　米Broadcomは7月6日（現地時間）、米Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。米証券取引委員会（SEC）に提出した臨時報告書で明らかにしたもので、新たな複数年契約に基づき、Broadcomは複数世代のApple製品向けに開発するカスタムASIC（特定用途向け集積回路）を供給する。金額など具体的な条件は開示していない。

　SEC提出文書によると、協業を2031年まで拡大することで合意し、供給対象には「幅広いカスタムASICシリコン製品」が含まれるという。

　両社の取引は長く、直近では2023年に複数年、数十億ドル規模の契約を結んでいる。米国内で製造する5G無線周波数部品やWi-Fi、Bluetooth向け部品が対象だった。米Reutersによると、AppleはBroadcomの年間売上高の約2割を占める最大級の顧客という。

（画像：Broadcom）

　Appleは通信モデムの内製化を進めているが、Reutersは無線やRF部品では依然としてBroadcom依存が続くと指摘する。米Bloombergによると、両社の協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっており、「Apple Intelligence」を支えるクラウド基盤での利用が想定されているという。

アップル、中国製メモリの調達を画策　米政権にロビー活動か──DRAM大手のCXMT　FTなど報道
米Appleが、中国の半導体大手CXMTからのメモリ調達を巡り、米トランプ政権に働きかけている。CXMTは米国防総省が中国軍との関連を指摘する企業リストに載っており、Appleは将来同社が禁輸対象に追加されないよう保証を求めているという。
「Mac」「iPad」突如値上げの理由は？　アップル「かつてない上昇幅」　海外報道
米Appleは6月25日、ノートPC「MacBook」とタブレット「iPad」などを値上げした。メモリやストレージ向け半導体の価格高騰が理由。同社は「これほど急激かつ大幅な部品価格の上昇はかつてなかった」と説明している。
Anthropic、GoogleとBroadcomとの提携拡大　次世代「TPU」で3.5GWのAIインフラ確保へ
Anthropicは、GoogleおよびBroadcomとの提携拡大を発表した。2027年稼働予定の次世代「TPU」を活用し、3.5GW規模のAIインフラを確保する。このリソースはClaudeの需要増に対応し、Google Cloudでも活用される。同社は、AWSやNVIDIAなどマルチベンダー戦略を継続し、システムの回復力向上を目指すとしている。
次期iPhoneの発売が1四半期遅れる可能性　Broadcomが示唆
Qualcommに次いで、Broadcomの決算報告からもiPhone発売の期ずれが明らかに。