同じ「4コア8スレッド」でも中身が違う？　AMDが説明する「第3世代Ryzen 3」の秘密

　AMDが4月23日に発表したメインストリーム（普及価格帯）デスクトップPC向けCPU「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」が5月23日、日本でも発売される。税別の想定販売価格は、Ryzen 3 3100が1万1980円、Ryzen 3 3300Xが1万3980円となっている。

　両CPUを含むRyzen 3000シリーズプロセッサをサポートする新型チップセット「AMD B550」を搭載するマザーボードも、6月16日（米国太平洋夏時間）から順次パートナー企業を通して発売される予定だ。

• →メインストリームデスクトップ向け「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」が5月に登場　新チップセット「AMD B550」も6月に

　このほど、AMDがRyzen 3 3100／3300XとB550チップセットに関する技術説明会を実施した。この記事では、その内容を分かりやすく解説する。

「Ryzen 3 3100」と「Ryzen 3 3300X」は“中身”が違う

　Ryzen 3 3100とRyzen 3 3300Xは、共にZen 2アーキテクチャに基づいて設計された4コア8スレッドCPUで、キャッシュメモリは合計で18MB、TDP（熱設計電力）は65W……と、数値だけ見れば「動作クロック（周波数）以外は同一仕様なのではないか？」と思えてしまう。

　しかし、両CPUは、内部の構造が異なる。

　Zen 2アーキテクチャのCPUは、CPUコアとCPUキャッシュを一体化した「CCX（Core Complex）」が、各種入出力を担う「I／Oダイ」と連結することで“1つのCPU”を構成する構造を取っている。

　第3世代RyzenプロセッサのI／Oダイは、最大で2基のCCD（Core Complex Die：CCXモジュール）を連結できる。CCDには2基のCCXが搭載されているが、製品によっては、CCXを1基のみ有効化したCCDを用いる場合がある。

　動作クロック以外は同じような構成に見えるRyzen 3 3100とRyzen 3 3300Xだが、両者は搭載するCCDが異なる。

　Ryzen 3 3100のCCDは「2コア4スレッド／8MB L3キャッシュ」のCCXを2基備える構成となっている。CCX内のL3キャッシュは、それぞれのCCX内でのみ利用できるため、それぞれのコアが使えるL3キャッシュは最大で8MBということになる。

　一方、Ryzen 3 3300XのCCDは「4コア8スレッド／16MB L3キャッシュ」のCCXを1基のみ有効化した構成となっている。Ryzen 3 3100との大きな違いは、全てのコアが16MBのL3キャッシュにアクセスできることにある。全てのコアが1基のCCXに集約されていることで、コア間のレイテンシー（遅延）も極限まで抑制できることもメリットだ。

　簡単にまとめると、Ryzen 3 3300Xは、Ryzen 3 3100よりもピーク性能を引き出しやすい設計となっている。

　なお、SMT（同時マルチスレッディング）に対応していることや、PCI Express 4.0を利用できることなど、CCDの構成以外はRyzen 3 3100とRyzen 3 3300Xとの間に仕様上の差異はない。

　AMDは、Ryzen 3 3100の対抗製品は「Core i3-9100」（3.6G～4.2GHz、4コア4スレッド）、Ryzen 3 3300Xの対抗製品は「Core i5-9400」（2.8G～4.1GHz、6コア6スレッド）として性能比較している。同社によるベンチマークテストによると、一部のアプリケーションを除き、おおむね対抗製品よりも良好なパフォーマンスを発揮できたという。

　なお、Ryzen 3 3100／3300Xの実力については別の記事で検証しているので、合わせて確認してほしい。

• →4コアながら侮れない　第3世代Ryzen待望のエントリーモデル「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」を試す

CPUとの接続を「PCI Express 3.0」としたB550チップセット

　AMD B550は、PCI Express 4.0に対応する「AMD 500シリーズ」チップセットのメインストリームPC向け製品だ。先行するハイエンドPC向け「AMD X570」と同様に、第3世代Ryzenプロセッサ（※）と、現在開発が進められている「Zen 3アーキテクチャ」のCPUをサポートする。

（※）内部的に第2世代RyzenプロセッサがベースとなっているAPU（Ryzen 3 3200GとRyzen 5 3400G）を除く

　グラフィックスカード用PCI Express 4.0 （16レーン）、汎用（はんよう）PCI Express 4.0（4レーン）、USB 3.1（4ポート）といったCPU直結ポートと、デュアルGPUサポート機能は、B550でも利用できる。X570との差別化要素は、CPUとチップセットをつなぐダウンリンク接続の規格にある。

　第3世代Ryzenプロセッサでは、ダウンリンク接続用にPCI Express 4.0ポートを4レーン確保している。X570ではこのダウンリンク接続をPCI Express 4.0規格で行うのに対して、B550ではPCI Express 3.0規格で行う。ダウンリンクのスペックを抑えることで、価格を抑えた格好だ。

　なお、B550の先代に相当する「AMD B450」ではチップセット側の汎用PCI ExpressポートがPCI Express 2.0規格だったが、B550ではPCI Express 3.0規格に“アップグレード”されている。

　B550が備えるポートは、PCI Express 3.0（4レーン）、PCI Express 3.0（2レーン）または追加のSerial ATA（2ポート）、Serial ATA（6ポート）、USB 3.1（2ポート）、USB 3.0（2ポート）、USB 2.0（6ポート）となっている。

　汎用PCI Expressポートは、CPU直結とチップセット経由で合計10レーン用意される。この10レーンを使って、どのようなポートを用意するかは、マザーボードによって異なる。AMDによると、B550を搭載するマザーボードは60種類以上が開発中だという。

新たな廉価CPU「Ryzen 5 1600AF」も登場

　AMDは5月16日、「Ryzen 5 1600AF」（3.2G～3.6GHz、6コア12スレッド、合計19.6MBのキャッシュメモリ）を日本で発売する。税別の想定販売価格は9980円となる。

　Ryzen 5 1600AFは、既存の「Ryzen 5 1600」のCPUコアを「Zen+」アーキテクチャ（12nmプロセス）のものに置き換えた製品で、消費電力とパフォーマンスを改善。コアのアーキテクチャ変更に伴い、付属するCPUクーラーも「Wraith Stealth」に変更されている。