「iPhone 17」で共鳴した日本の技術とApple　世界最高峰のカメラを“創る”舞台裏に迫る：本田雅一のクロスオーバーデジタル（1/4 ページ）

　9月25日、Appleの「横浜テクノロジーセンター（YTC）」（横浜市港北区）に集結した日本企業4社のトップの顔ぶれは、そのまま日本の製造業の“底力”を象徴していた。

　TDKの齋藤昇社長、AGCの平井良典社長、京セラの谷本秀夫社長、そしてソニーグループの十時裕樹社長――彼らが供給する部品なくして、「iPhone 17」シリーズのカメラは成立しない。

　Appleのティム・クックCEOは「日本のサプライヤーが持つ技術なくして、我々が提供するカメラシステムは実現できない」と明言する。その言葉は、日本の技術力への全面的な信頼の表明でもある。

代替の効かない“Apple専用品”を供給

　このことは、日本企業4社が単なる「下請け」として成功したという物語ではない。日本企業がAppleという世界最高レベルのパートナーと切磋琢磨することで、自らの技術を極限まで高め、その過程で生まれた技術が他の産業分野にも波及していく、イノベーションの好循環の物語だ。

　TDK、AGC、京セラ、ソニーグループが供給する部品は、いずれも他社では代替不可能な“独占供給品”だ。しかし、その背景にあるのは単なる技術的優位性だけではない。各社が長年にわたって蓄積してきた製造ノウハウと、Appleという世界最高レベルのパートナーとの切磋琢磨によって磨き上げられた「共創型ものづくり」の成果だ。

TDK：磁気センシングの新領域を切り開く

　TDK（旧東京電気化学工業）の歴史は、1935年に東京工業大学（現東京科学大学）の加藤与五郎博士と武井武博士が発明したフェライトの工業化から始まった。このフェライト技術は、やがてカセットテープという形で世界の音楽文化を変革し、今日ではiPhone 17のカメラシステムの中核技術となっている。

　同社が2014年に世界で初めて製品化した「TMR（トンネル磁気抵抗）センサー」は、HDDヘッドの開発で培った薄膜プロセス技術の応用だった。2016年には「CEATEC AWARD 2016」のグリーンイノベーション部門で準グランプリを受賞したのに続き、モノづくり日本会議と日刊工業新聞社が共催する「“超”モノづくり部品大賞」の自動車部品賞も受賞した。

　この技術を模倣しようとするサプライヤーは、当然存在する。そしてこのTMRセンサーなくして、高性能かつ小型のカメラは実現できない。

　TDKのTMRセンサーは、カメラのオートフォーカス（AF）機構の精密な駆動や各カメラの的確な手ブレ補正のために活用されている。その精度は毎年のようにアップデートされ、AFや手ブレ補正の品質改善につながっているという。

　しかし、高品位なTMRセンサーの製造は簡単ではない。参入障壁は構造の複雑さではなく、製造プロセスの特殊性にある。TDKのエンジニアは「独自性の高さは、そもそもの製造プロセスの難しさでもある。構造は分解したりすれば分かるが、構成技術はすごくユニークで、技術的ハードルの高いプロセスを独自に持っている」と話す。

　特に重要なのが、磁気のフラックスガイド（磁束方向制御）の製造技術だ。

　「通常の半導体は、層を削って配線や素子を作り出す。しかしTMR真逆のプロセスを取り、ビルを建てるような形で順を追ってメッキ工程で作り上げていく。半導体プロセスとの違いが、そのまま独自性につながっている」（TDKエンジニア）

　実はTDKとAppleの関係は30年以上に渡る。使われている部品もバッテリーモジュールをはじめ、多品種に及んでいるようだ。中でもTMRセンサーの開発は、密接な協業が行われているという。

　「頻繁に相互訪問し、Appleチームがカメラモジュールを評価しフィードバックをもらい、その要求に応じて最適化する」という開発サイクルが確立されているのは、日本の横浜市に研究開発（R＆D）拠点があるからこそできることだ。

　例えば、iPhone 17シリーズと「iPhone Air」のインカメラの「センターステージ」機能には、最新のTMRセンサー技術が寄与しているという。一般的な位置／姿勢センサーである「ホールIC」と比較して100倍以上の感度を持つTMRセンサーが、レンズの微細な動きをリアルタイムで検出し、被写体を常にフレーム中心に配置することを可能にしている。