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Hall 2で気になる次期ハイエンドマザーの「対応メモリ」と「PCI Express x16スロット」:COMPUTEX TAIPEI 2007(2/2 ページ)
すでに、出荷も始まっている次期チップセット搭載マザーだが、ハイエンドモデルはまだ姿を見せていない。Hall 2で「Intel X38」「AMD RD790」マザーの気になるスペックをチェックした。
未発表のAMD RD790マザーはPCI Express x16スロットの数に注目
AMD(ATI)の次世代チップセットの最上位モデルになると予想されている「AMD RD790」(すでに一部のベンダーでは“790X”の名称を使っている)も未発表ながら各マザーボードベンダーで製品が展示されている。
AMD RD790はHyperTransport 3.0、PCI Express 2.0といった次世代規格を導入しただけでなく、グラフィックスカード用のPCI Express x16スロットを4本までサポートするのが特徴(ただし、利用するレーン数は公にされていない)で、ブースでもPCI Express x16カードを4枚組み込んだ構成で展示しているケースが見られた。
こちらはAMD RD790Xマザーではないが、同じように4本のPCI Express x16スロットを持つ「P6N Diamond」にNX8600GTS Diamond Plusを2枚とNX 8500GTを2枚の、都合4枚のグラフィックスカードが組み込まれているシステム。ただし、このケースでは2枚のNX8600GTS Diamond PlusだけがNVIDIA SLIを構築している。NX8600GTS Diamond PlusはHDCPに対応したHDMIインタフェースに対応したGeForce 8600GTS搭載グラフィックスカードだ
同じくASUSのAMD RD780+SB600搭載マザー「M3A-MVP」は、AM2+CPUに対応しHyperTransport3.0をサポート、さらにPCI Express x16スロットを2本持ちCrossFireも構築できる(利用できるレーンは8本×2)
GIGA-BYTEのAMD RD790+SB600マザー「GA-M790-DQ6」はPCI Express x16スロットを4本実装するが、すべて隣り合う場所に設置されているため、グラフィックスカードを4枚組み込もうとした場合は1スロット厚のクーラーユニットを採用した製品しか導入できない。また、その場合でも熱対策に留意しなければならないだろう
JetwayのブースにはNVIDIAの統合型チップセット「MCP73」を搭載した「N73GTM」が展示されていた。内蔵グラフィックスコアはGeForce 7050。気になるのが説明にあったスペックで、「DDR2-67 をデュアルチャネルでサポートする」とある
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