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「Nehalem」が動いたっ!──IDF初日基調講演から:Intel Developer Forum 2007(2/3 ページ)
年2回の開催から年1回となったIDF(北京は特別版ということで)。そのおかげで内容も充実している。リポート第2弾は「Penryn」「Nehalem」をカバーしよう。
Nehalemで導入される革新的なアーキテクチャ
2008年後半に登場する予定のNehalemまでには、まだ若干のタイムラグがある。現在までに分かっているNehalemの特徴は、
- メモリコントローラ内蔵
- グラフィックス機能の統合
- コアの数を最大8コアまで、グラフィックス機能の有無など複数のコンフィギュレーションが可能
- それぞれのコアがSMT(Simultaneous Multicore Threading)をサポートし、1コアあたり2つのスレッドを同時に実行可能
- それゆえ、オクタコア構成では最大16スレッドを同時に実行できる
といった点である。Intelでは現時点でNehalemに関するこれ以上の詳細は明かせないとしているものの、デジタルエンタープライズ部門プレジデントのパット・ゲルシンガー氏によれば「64ビットのパフォーマンスも含めてすべての面で刷新が行われている」ことが期待されている。
加えて、ゲルシンガー氏は、グラフィックス機能の統合に起因する3Dパフォーマンスの弊害について、複数のコンフィギュレーションをサポートするので、構成に関してユーザー側に自由度を持たせることで回避できると付け加える。現状でもスモールフォームファクタ(SFF)のPCやノートPCなどでIntel製のグラフィックス統合チップセットが用いられるケースが圧倒的に多いため、多くのユーザーにとってグラフィックス機能の統合が与える性能の影響は少ないという見解だ。
また、内蔵するコアの数を可変できるような、幅広いコンフィギュレーションをサポートしたことで、ノートPC向けの省電力CPUなど、比較的柔軟性のある選択をノートPCベンダーは行えるものとみられている。
マルチCPUに対応するNehalemでは、それぞれがQuickPath Interconnect(QPI)と呼ばれるインタフェースで接続される。またCPUにFB-DIMMメモリコントローラが内蔵されるため、従来とチップセットの役割が異なる
プロセスルールの更新とアーキテクチャの進化を交互に行う「チック・タック」(Tick-Tock)」開発モデルでは、32ナノプロセス世代の「Westmere」と「Sandy Bridge」が2009〜2010年に登場する
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