「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

二転三転する政策：
米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか
米政府がNVIDIAのAIプロセッサ「H200」の対中輸出を容認する方針を表明した。一方で中国では、先端半導体も含めて自給自足しようとする動きが継続している。地政学的な“綱引き”が続く中、NVIDIAは中国市場というチャンスを生かせるのか。（2026/1/15）

日本のみ6カ月連続減：
25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新
米国半導体工業会によると、2025年11月の世界半導体売上高は前年同月比29.8％増の753億米ドルになり、単月の最高記録を更新したという。前月比でも3.5％増だった。（2026/1/15）

大山聡の業界スコープ（96）：
2026年の半導体市場を占う10の注目トピック
ことし2026年の半導体市場を占う意味で、筆者が注目すべきトピックを独断と偏見で10件ほどピックアップしてみた。（2026/1/15）

自動運転技術／ADASの進化を下支え：
10〜1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充
Texas Instruments（TI）は2025年1月、車載用半導体を3製品発表した。AI処理能力において10〜1200TOPSまでのスケーラビリティを備えるSoC（System on Chip）「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。（2026/1/14）

福田昭のストレージ通信（304） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（7）：
メモリとストレージの動向を示す11個のキーワード（後編）
メモリとストレージの市場アナリストとして知られるJim Handy氏の講演を紹介するシリーズの後編。メモリのファウンドリー事業の可能性や、決して新しくはないプロセッサインメモリ技術、ストレージ化する半導体メモリなどを取り上げる。（2026/1/14）

エイブリック 代表取締役 社長執行役員　田中誠司氏：
PR：高付加価値アナログ製品で新たな成長軌道へ　欧米ビジネスにも手応え
高付加価値なアナログ半導体を開発し、グローバルニッチトップを目指すエイブリック。この数年間、事業譲受や組織刷新など、ビジネス拡大に向けた土台作りを進めてきた。2026年はこうした取り組みを成長軌道に乗せるとともに、欧米でのビジネス拡大も加速させる。同社 代表取締役 社長執行役員である田中誠司氏に戦略を聞いた。（2026/1/14）

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏：
PR：「日本に根差した外資系」オンセミ　豊富なセンサー群とSi／SiC／GaNをそろえたパワーデバイスでさらなる飛躍
オンセミ（onsemi）は、シリコン（Si）／シリコンカーバイド（SiC）／窒化ガリウム（GaN）の3材料をそろえたパワーデバイスと、イメージセンサーや超音波センサーなどの幅広いセンシング技術で攻勢をかけている。「日本に製造拠点を持つ数少ない外資系半導体メーカーとして、オンセミは日本市場を非常に重視している」と語る日本法人社長の林孝浩氏に、2025年の振り返りと2026年の事業戦略を聞いた。（2026/1/14）

NVIDIAは1社で1250億ドル：
25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収
米国の市場調査会社Gartnerによると、2025年の世界半導体売上高（速報値）は前年比21％の7934億4900万米ドルになったという。トップ10社のうち4位のIntelのみ減収（3.9％減）だった。他9社はいずれも2桁成長を見せている。（2026/1/14）

2025年の世界スマホ市場、「iPhone 17」好調でAppleが年間首位に──Counterpoint
Counterpointによると、2025年の世界スマホ出荷は2％増の微増。Appleが「iPhone 17」の好調などでシェア20％を獲得し、初の年間首位となった。GoogleやNothingも大幅増を記録した。一方、2026年はAI向け半導体の優先供給によるメモリ不足と価格高騰が懸念され、Counterpointは出荷予測を3％下方修正した。（2026/1/13）

製造マネジメントニュース：
旭化成の半導体材料成長戦略、AIサーバの進化を支える新素材とは
旭化成は2027年度の営業利益目標として2700億円を掲げている。この目標達成の鍵を握るのは「重点成長事業」だ。中でも、エレクトロニクス事業では、急速に拡大するAIサーバの需要を捉え、成長を目指している。重点成長事業説明会を通して、エレクトロニクス事業の成長戦略を紹介する。（2026/1/13）

工場ニュース：
高密度半導体パッケージ基板の生産能力を2倍に、新潟で新ライン稼働
TOPPANは、新潟工場に高密度半導体パッケージFC-BGA基板の新製造ラインを構築し、2026年1月から稼働を開始する。大型、高多層なハイエンド製品への対応を強化し、生産能力を2022年度前半比で2倍に引き上げる。（2026/1/13）

モノづくり最前線レポート：
東京エレクトロンの「Epsira」とは何か　2030年の半導体技術に向けてDXを推進
東京エレクトロン デバイスは製造業に携わる技術者／開発者向けの最新技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催。同イベントの基調講演では、AI時代における半導体製造装置に関する東京エレクトロングループの取り組みについて紹介した。（2026/1/13）

組み込み採用事例：
熱設計や検証を効率化するEDAツールを導入し半導体の開発を加速
Siemens Digital Industries SoftwareのEDAソフトウェアを、東芝デバイス＆ストレージがパワーデバイスやアナログ半導体の開発体制を強化するため採用した。（2026/1/8）

「TDK AIsight」立ち上げ：
AIグラス向けに新型超低消費電力DSPマイコンを発表、TDK
TDKは、AIグラス向けのシステムソリューション事業を展開するため、「TDK AIsight」を本格的に立ち上げるとともに、TDK AIsightが開発したAIグラス向けマイクロプロセッサ「SED0112」のサンプル出荷を始めた。（2026/1/8）

「熊本の良き隣人に」：
TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視
TSMCの製造子会社であるJASM 社長の堀田祐一氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラム「世界に貢献する日本の先端半導体戦略」に登壇。熊本工場の現状や環境保全の取り組みについて語った。（2026/1/7）

CES 2026 現地レポート：
ソニー・ホンダモビリティが次世代「AFEELA」を初公開、28年以降に米国投入へ
ソニー・ホンダモビリティは「CES 2026」に先駆けて開催したプレスカンファレンスで、「AFEELA 1」のプリプロダクションモデル（先行量産車）と次世代モデルのプロトタイプ「AFEELA Prototype 2026」を公開した。AFEELA Prototype 2026をベースにした新モデルは、2028年以降に米国で発売予定だという。複数の日系メディアによる合同インタビューでは、クルマの“基礎体力”となるハードウェア／半導体の進化に対する期待も寄せた。（2026/1/6）

組み込み開発ニュース：
AlN系高周波トランジスタでポスト5Gへ、ミリ波帯79GHzの動作に成功
NTTは、AlN（窒化アルミニウム）の半導体技術を発展させ、AlN系高周波トランジスタの動作に成功した。試作したトランジスタはミリ波帯の79GHzで動作し、ポスト5G時代の通信インフラの発展に貢献する。（2026/1/6）

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：
富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ
富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。（2026/1/6）

転換期迎える：
SiCウエハー世界市場は2035年に5724億円規模へ　中国メーカーが攻勢
富士経済によると、炭化ケイ素（SiC）ウエハーの世界市場は、2025年見込みの1943億円に対し、2035年は約3倍の5724億円規模になるという。今後は、中国を中心に8インチウエハーを用いたパワー半導体デバイスの製造が本格化する見通しだ。（2026/1/6）

独自構造ヘッドを搭載：
ウエハー膜厚・バンプ高さを1台で測定可能な計測装置、リガク
リガクは、半導体製造工程においてウエハーの膜厚や組成、バンプ高さを1台で測定できる計測装置「ONYX 3200」の販売を開始した。チップ接点周辺に用いられる複数種の金属を同時に評価できる。（2026/1/6）

製造マネジメントニュース：
デンソーがMediaTekと次世代車載SoCを開発、統合モビリティコンピュータに搭載
デンソーは、次世代車載SoCの開発に向けて、台湾の半導体メーカーであるMediaTek（メディアテック）と2025年10月31日付で共同開発契約を締結したと発表した。（2026/1/5）

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：
酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ
FLOSFIAは、酸化ガリウム（α-Ga2O3）パワー半導体デバイスの量産化に向けて、4インチウエハーの製造技術に関する実証を完了するとともに、試作したショットキーバリアダイオード（SBD）を用い、製品の信頼性についても改善されていることを確認した。（2026/1/5）

ウエハー検査向けシリーズ：
DUVレーザーに高出力品と波長193nm品を拡充、オキサイド
オキサイドは、半導体検査向けのDUVレーザー「QCW Kalama」シリーズに、波長266nmの高出力モデル（標準8W、最大12W）と波長193nmモデルを追加した。ラインアップ拡充により、検査の高感度化や新分野への応用が可能になる。（2026/1/5）

NVIDIA、AI半導体スタートアップGroqとライセンス契約　CEOら迎え入れ
NVIDIAはスタートアップ企業GroqのAI推論技術について、非独占的なライセンス契約を締結した。Groqの創業者であるジョナサン・ロスCEOら一部メンバーがNVIDIAに移籍する。（2025/12/27）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/26）

世界を読み解くニュース・サロン：
半導体とレアアースはどこへ向かうのか　2026年に高まる“見えないリスク”
世界的に注目される半導体やレアアースは、AIの急速な進展を背景に、2026年はますますその重要性が高まるだろう。米国や中国の貿易戦争によって、輸出規制などが実行されると、日本企業のビジネスに大きな影響を及ぼす可能性がある。（2025/12/26）

SEMICON Japan 2025：
L/S 1.5μmでも高精度に一括測定　ニコンの画像測定システム
ニコンは「SEMICON Japan 2025」で、微細な3次元形状を高速かつ高精度に測定できる画像測定システム「NEXIV VMF-Kシリーズ」を展示した。半導体パッケージ基板の検査や品質管理などの用途を想定する。（2025/12/25）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/25）

旭有機材は生産能力3倍に：
AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。（2025/12/25）

自動車メーカー生産動向：
新車生産が3カ月連続で前年を下回る、トランプ関税とネクスペリア問題が影響
2025年10月の日系自動車メーカーの世界生産台数は、トヨタ自動車とスズキ、ダイハツ工業以外が前年割れとなり、8社の世界生産合計は3カ月連続で前年実績を下回った。トランプ関税による影響を回避するための動きが見られたことやネクスペリアの半導体供給停止問題による生産調整も減産につながった。（2025/12/25）

SEMICON Japan 2025：
「ガラスの弱点」克服するコア基板　FICTが展示
FICTは「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS（Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス）」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。（2025/12/24）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

設計から製造までインドで完結：
ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。（2025/12/24）

微細加工とTGVの樹脂充填が可能に：
ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ
東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極（TGV）の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。（2025/12/24）

SEMICON Japan 2025：
ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ
ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。（2025/12/24）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「偏」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/24）

材料技術：
ガラスコア基板の「割れ」と「コスト増」を克服する新材料
半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。（2025/12/24）

2025年 年末企画：
編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「後」
間もなく終わりを迎える2025年。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2025/12/23）

SEMICON Japanの恒例展示：
クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。（2025/12/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaN特性は音にも効く？　GaN FETのオーディオアンプが出始めた
半導体素材によって、トランジスタの音がどう変わるか気になります。（2025/12/22）

市場成長は楽観視も：
半導体の性能向上は「AI演算の需要」を満たせるのか
瞬く間に新たなバズワードとなった「生成AI」。求められる演算量や演算速度が右肩上がりで増加する中、半導体はそのニーズに応えられるのか。（2025/12/22）

FA 年間ランキング2025：
ニデック、半導体、ヒューマノイド……記事で振り返る2025年
2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。（2025/12/22）

「総務」から会社を変える：
「社用PC、買えません」が起きる!?　迫るPC値上げ、総務が今すぐできる3つの初期対応
AIの進化により、半導体の争奪戦が始まっているのはご承知の通り。半導体はあらゆる機器に使われており、当然、総務が調達する社用PCにもそれは当てはまる。PCの価格高騰や品薄が予測される中、悠長に構えている時間はない。今すぐとるべき初期対応3つを、順を追って解説する。（2025/12/22）

製造ITニュース：
半導体開発の当事者でもあるAWSは変化の激しい半導体業界にどう貢献しているのか
アマゾン ウェブ サービス ジャパン（AWSジャパン）は、報道陣向けのオンライン勉強会を開催し、半導体業界におけるAWSの取り組みについて説明した。（2025/12/22）

台湾・TSMCの情報漏洩で日米企業が捜査対象に　「核心的技術」友好国と微妙なかじ取り
台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。（2025/12/19）

低〜高耐圧横型から縦型GaNまで：
今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢
onsemiが窒化ガリウム（GaN）パワー半導体事業で攻勢に出ている――。onsemiは2025年12月18日（米国時間）、650V GaNパワーデバイスの開発と製造においてGlobalFoundries（GF）と協業すると発表した。2026年上半期にもサンプル出荷を開始する予定だ。（2025/12/19）

人工知能ニュース：
NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。（2025/12/19）

製造IT導入事例：
Rapidusの2nm半導体製造拠点にIBMがMESを導入、自動化と早期立ち上げを支援
日本IBMは、Rapidusの最先端半導体製造拠点「IIM-1」に半導体製造向けMES「IBM IndustryView for Semiconductor Standard」を導入した。（2025/12/19）

有機RDLインターポーザ−など研究：
次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN
TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。（2025/12/19）

SEMICON Japan 2025：
Rapidusが半導体回路の設計期間を半減する支援ツールを投入、一部は無償提供へ
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。（2025/12/18）