「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

LSTC主導、imecも技術協力：
「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。（2026/4/24）

湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：
「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。（2026/4/24）

Appleシリコン立ち上げにも貢献：
Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か
AppleはCEOであるTim Cook氏が退任し、ハードウェアエンジニアであるJohn Ternus氏が後継となることを発表した。Ternus氏はAppleの自社製半導体の開発や「Apple Watch」「Vision Pro」などの製品開発を指揮してきた人物だ。優れた経営者であるCook氏からエンジニア出身のTernus氏への交代は、Appleが製品開発主導のイノベーションへ回帰することを示すものだとも考えられる。（2026/4/24）

山村グループ2社が台湾ITRIらと：
半導体向けガラスセラミック基板開発で日台連携
日本山村硝子と山村フォトニクスは、台湾の工業技術研究院（ITRI）および中國製釉と連携し、半導体向け大画面ガラスセラミック基板の開発を一段と加速していく。（2026/4/24）

材料技術：
世界初のフッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト、AI半導体向け先端ノードに対応
富士フイルムは、フッ素由来の材料を一切使わずに、優れた酸反応効率と高い撥水性を両立させた「フッ素フリー」のネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて（同社調べ）開発した。（2026/4/24）

US-JOINT本格稼働：
GAFAM半導体開発に寄与　レゾナックが「米国初」後工程特化R＆D開設
レゾナックは2026年4月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」のR&Dセンターを米国シリコンバレーに開設し、コンソーシアムの本格稼働開始を発表した。「米国初」の後工程特化R＆Dセンターで、シリコンバレー企業の後工程コンセプト検証を6カ月から最大1カ月に短縮することを目指すという。（2026/4/24）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
「半導体を選ぶ力」を持つということ
“数十年のツケ”が回ってきた印象です。（2026/4/23）

AI関連需要追い風で：
ディスコは6期連続最高益、売上高は初の4000億円突破
ディスコの2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）売上高は前年度比11.1％増の4368億円と過去最高で、4000億円の大台を初めて突破した。GPUや広帯域メモリ（HBM）など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引役となった。営業利益も同10.9％増の1849億円、純利益も同9.4％増の1355億円で過去最高を記録。6期連続で最高益を更新した。（2026/4/23）

メモリ高騰が市場押し上げ：
「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場
Gartnerによると、2026年の半導体市場は前年比63.9％増の1兆3200億米ドル規模に拡大する見込みだ。しかし、同社シニアディレクターアナリストの山地正恒氏は「成長の実態は出荷数量の増加ではなく値上がりだ」と指摘する。また、日本企業が恩恵を受けにくい構図も浮き彫りになった。（2026/4/23）

複数のトポロジーに対応：
過酷環境での電力変換向けSiCモジュール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、過酷な環境下での電力変換用途向けSiCパワーモジュール「BZPACK mSiC」を発表した。高温、高湿環境下での信頼性規格「HV-H3TRB」に適合している。（2026/4/23）

AI半導体製造・検査装置向け：
AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。（2026/4/23）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
なぜAppleは「半導体」と「製品」のトップを統合したのか　クック退任より重要な「CHO新設」と究極の垂直統合
Appleが15年ぶりにCEOを交代する――このニュースは新旧CEOにばかり目が行ってしまいがちだが、新体制で新設される「CHO（最高ハードウェア責任者）」という役職にも注目すべきだ。（2026/4/22）

モビリティメルマガ 編集後記：
北海道は“Rapidusパーク”で半導体不毛の地から脱却できるか
正式名称は「北海道バレー構想」ですかね。（2026/4/22）

実機環境で冷却性能を評価：
半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す
アプライドは、九州大学と共同で次世代半導体の冷却や省電力化を可能にする「沸騰冷却技術」の実用化に取り組むと発表した。実機環境での検証を行い、研究成果の社会実装を加速させる。（2026/4/23）

先端プロセスでは競合も追い上げ：
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。（2026/4/21）

製造マネジメントニュース：
旭化成マテリアル領域が「選択と集中」、総合化学から高付加価値分野にシフト
旭化成のマテリアル領域が転換点を迎えている。国内ナフサクラッカーの統廃合を進め基礎化学品を縮小する一方、AI半導体向け材料や蓄電池など高付加価値分野へシフト。中東情勢の悪化による原料高騰という逆風の中、同社はいかにして成長軌道を描くのか。（2026/4/21）

組み込み開発ニュース：
“Rapidusパーク”の先駆けとなるか、LSTCが千歳市内に光電融合技術の拠点開設
次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。（2026/4/20）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く
2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。（2026/4/18）

世界で戦える企業体に：
三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。現地では同社半導体・パワーデバイス事業本部長の竹見政義氏が、ローム、東芝とのパワー半導体事業統合についても語った。（2026/4/17）

大山聡の業界スコープ（99）：
ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか
2026年3月は日本国内のパワー半導体業界を揺るがす報道が続いた。今回は、国内パワー半導体の再編の動きの現状、や背景、今後の見通しを整理してみる。（2026/4/17）

頭脳放談：
第311回 巨人デンソー傘下か、日の丸連合か。半導体再編の鍵を握る「ローム」の行方
デンソーによるロームへの買収提案が波紋を広げている。東芝や三菱電機との連合による世界シェア拡大の期待がかかる一方、対等な組織統合には意思決定の停滞というリスクも孕む。かつて「ロームレディ」で業界を席巻したロームの独自性を生かすのはどの道か。筆者の「デンソー推し」という大胆な視点から、業界再編の行方を分析する。（2026/4/17）

2026年10月に本格稼働予定：
三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計〜生産一貫体制を構築
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。（2026/4/16）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
日の丸パワー半導体狂想曲の行く末　エルピーダルネサスJDIを他山の石に
“日の丸××”には苦い記憶が。にんともかんとも……。（2026/4/16）

DDR2メモリ搭載：
車載HMI向けSiP型ハイブリッドMCU、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、車載およびeモビリティ向けのHMI用途に対応したSiP型ハイブリッドMCU「SAM9X75D5M」を発表した。MCUの開発環境を用いて、MPU相当の処理能力を活用できる。（2026/4/16）

FAインタビュー：
後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線
DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。（2026/4/15）

AIサーバ向けなど高単価製品が拡大：
半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ
富士キメラ総研によると、半導体の実装関連部品や材料／装置の世界市場は2025年の14兆7993億円に対し、2031年は24兆2627億円規模に達すると予測した。（2026/4/15）

28年度頃の統合目指す：
Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。（2026/4/15）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：
台湾の半導体戦略 強みと限界――電子版2026年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年4月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『台湾の半導体戦略 強みと限界』です。（2026/4/14）

Wired, Weird：
修理事例が示す安全部品の落とし穴――AC24V電源に潜むリスク
半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。（2026/4/15）

GaAsレーザー技術：
京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へ
京セラが、ウシオ電機の半導体レーザーデバイス事業を取得する。車載向けロードプロジェクションやメタバース分野における拡張現実（AR）グラスなどに向けたRGBレーザーダイオード技術基盤の強化を狙う。ウシオ電機によると譲渡価格は10億円で、手続きは2027年4月に完了予定だ。（2026/4/14）

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

FAニュース：
高精度センシング可能な高出力点光源LED、協働ロボットや半導体製造装置向け
大同特殊鋼は赤外および赤色の高出力点光源LED素子と、同素子を封止したSMDを開発した。赤外は従来比約3倍、赤色は約1.5倍の光出力を達成し、協働ロボットや半導体製造装置などのセンシング性能向上に貢献する。（2026/4/14）

27年度末完成予定：
先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）内にEUVレジストおよびArFレジストといった先端半導体用フォトレジストの製造プロセス開発や品質評価／分析などを行う機能を集約するための新たな「技術棟」を建設する。完成は2027年度末の予定だ。（2026/4/14）

政府、ラピダスに6315億円の追加支援発表　2027年の先端半導体量産化へアクセル
赤沢亮正経済産業相は11日、先端半導体の国産化を目指すラピダスに対し、2026年度の研究開発委託費として6315億円の追加支援をすると発表した。北海道千歳市の同社工場で行われた新施設の開所式で明らかにした。戦略分野として半導体を最重要視する高市早苗政権のもと、目標とする2027年度後半の量産化に向けて一段とアクセルを踏み込む。（2026/4/13）

材料技術：
タングステンの供給能力を1.5倍に増強、2028年度上期に新工場が稼働
AI（人工知能）の普及などで需要急増が見込まれる半導体や電子部品。その製造を支えるタングステンの供給不足解消へ向け、アライドマテリアルが動いた。約159億円を投じて新工場を建設し、2028年度上期までに生産能力を現在と比べ1.5倍に引き上げる。（2026/4/13）

サダタローのゆるっとマンガ劇場：
PCが壊れた！　買い替えか、修理か……昨今の半導体事情を知ったマンガ家が出した結論とは？
突然ですが、自宅のデスクトップPCが故障しました。7年半近く使用してきたこともあり、そろそろ買い替えるか……とも考えたのですが、悩ましいのが昨今の状況です。（2026/4/12）

千歳で開所式を実施：
「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。（2026/4/12）

工場ニュース：
半導体後工程の微細化／積層化で需要増、2030年売上300億円へ奈良が担う100億
DMG森精機のグループ会社のマグネスケールは、新たに建設した奈良事業所の開所式を行った。生成AI（人工知能）やデータセンター向けの半導体需要拡大を見据え、主力製品の高精度位置検出システム「レーザスケール」の生産能力を増強する。（2026/4/10）

好調なAI関連が需要を押し上げ：
半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大
SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。（2026/4/10）

工場ニュース：
先端半導体用フォトレジスト技術棟を新設、3つの機能を集約
住友化学は、大阪工場（大阪市此花区）に先端半導体用フォトレジストの技術棟を新設する。EUVやArFといった次世代半導体の製造に欠かせない材料の供給体制を強化するため、分散していた製造プロセス技術、品質評価、分析の3機能を1つに集約する考えだ。（2026/4/10）

FAニュース：
OKIがAIサーバ機器の受託生産開始、端子数1万超の半導体実装やリワークに対応
沖電気工業（OKI）は、独自の高放熱PCB技術を活用し、端子数が1万接点を超える高性能半導体を搭載したAIサーバ機器の生産を受託する「まるごとEMS」サービスの提供を開始した。高密度実装やリワーク工程に一貫対応する。（2026/4/10）

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：
半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは
半導体製造やEMS（電子機器受託製造サービス）などで大きな存在感を放つ台湾。台湾がなぜ、これほどまでにエレクトロニクス／ICT産業で強いのか――。本連載では強さの源泉を探る。（2026/4/9）

embedded world 2026：
触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon
米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。（2026/4/9）

非AI分野の需要は減退か先送りに：
26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇
Gartnerによると、2026年の世界半導体売上高は1兆3000億米ドルを超える見込みだ。特にメモリの売上高は価格高騰の影響で前年比約3倍に増加するという。メモリ価格が下がるのは2027年後半以降になるとみられる。（2026/4/9）

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）
ヘリウム調達停止が半導体業界にもたらす影響を解説する記事の後編。AI投資への影響と、フォース・マジュールの連鎖を回避するための短期〜中長期での対策を提言する。（2026/4/10）

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：
ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）
米国とイスラエルによるイラン攻撃に端を発した中東問題は、半導体業界にも多大な影響をもたらす。その最たるものがヘリウム（He）の供給停止だ。本稿では、ヘリウム調達停止が半導体業界に与える影響を前後編に分けて詳細に解説、考察する。【訂正あり】（2026/4/9）

設計、製造、パッケージング能力で協力：
Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画
Intelは、Elon Musk（イーロン・マスク）氏が主導する、米国テキサス州オースティンに半導体複合施設「TeraFab」を建設するプロジェクトに参画することを明かした。（2026/4/8）

Intel、イーロン・マスク氏の「Terafab」構想に参画　次世代AIチップ生産を支援
Intelは、イーロン・マスク氏が主導する次世代半導体工場「Terafab」プロジェクトへの参画を発表した。TeslaやSpaceX、xAI向けのAIやロボティクス用チップの内製化を目指す本構想に対し、Intelは設計や製造技術を提供し、大規模生産を支援する。（2026/4/8）

生産能力と開発力を大幅に強化：
半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク
ダイフクが滋賀事業所（滋賀県日野町）内に建設してきた新工場棟が2026年4月に竣工した。新工場棟が稼働すれば、クリーンルーム事業における国内の生産能力はこれまでの1.3倍に拡大する。（2026/4/8）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは
日本のパワー半導体業界では、デンソーによるローム買収提案や、ローム／東芝／三菱電機の3社連合など、再編にまつわる話題が相次いだ。今回は、電気自動車（EV）市場に関する各半導体メーカーの見解を振り返りながら、パワー半導体の新たな成長市場についても考察する。（2026/4/8）