「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発 インタビュー：
インフィニオンのヒューマノイド向け半導体戦略、2050年に3億台の市場を捉える
フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。（2026/7/24）

工場ニュース：
韓国で半導体部材の加工能力倍増へ、AI需要で40億円投資
JX金属は、韓国拠点において半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を約2倍に引き上げると発表した。投資額は約40億円で、2027年度下期の稼働を目指す。（2026/7/24）

工場ニュース：
半導体計測装置の保守体制強化、サービスエンジニア向け教育拠点を開設
リガクは、半導体計測装置のサービスエンジニア向け技術教育機能を集約、拡充する実習専用拠点を開設した。クリーンルームに複数の実機を常設し、実践的な訓練を通じてグローバルな保守体制の強化を図る。（2026/7/24）

人工知能ニュース：
組み込み機器向けコンパイラと機械学習スイートの無償提供を開始
Microchip Technology（マイクロチップ）は、これまで有償ライセンスで販売していた「MPLAB XC Proコンパイラ」と「MPLAB ML開発スイート」の無償提供を開始した。開発者は初期費用の負担なしで安全性を重視した設計に取り組める。（2026/7/23）

自動運転技術：
自動運転スタートアップのティアフォーが上場、車載半導体のオープン化も視野に
自動運転技術スタートアップのティアフォーが東京証券取引所グロース市場に上場した。同社の競争優位性は、自動運転向けオープンソースソフトウェア「Autoware」を基盤とする事業展開にある。中長期の方向性では、車載半導体の設計のオープン化も視野に入れている。（2026/7/23）

8社が増収増益：
2026年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：18社）の2026年3月期（2025年度）通期業績をまとめた。集計対象の18社のうち増収増益したのは8社だった。（2026/7/23）

NVIDIAフアンCEOが語る“日本復活”のシナリオ　10年続く半導体バブルと「原発活用」の勝算
米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOが来日し、日本経済の復活を宣言した。国内のAIインフラ構築へ数十億ドル規模の投資を発表。フアン氏は「何兆ものAIがAIを使う時代」の到来によって半導体需要は人口に制約されないと指摘。データセンターの電力不足に対して「原発活用」を日本の強みとして提言した。「材料科学で世界一」とする日本企業への信頼や、任天堂・岩田聡氏との秘話など、日本復活へのビジョンを熱く語った。（2026/7/23）

材料技術：
廃液削減と高精度研磨を両立、新たなダイヤモンド固定砥粒パッド
バンドー化学は、半導体や電子部品向けにダイヤモンド固定砥粒パッド「TOPX D9」を2026年7月に発売した。独自技術で砥粒の保持を最適化し、高い研磨精度と長寿命化によるコスト削減を実現できる。（2026/7/23）

工場ニュース：
インドでの半導体材料工場建設へ、富士フイルムが現地政府とMoU締結
富士フイルムのインド現地法人は、同国での半導体材料工場の建設に向け、グジャラート州政府とMoUを締結した。現地政府や半導体業界との連携を強化し、同国内における強固な半導体材料エコシステムの構築に貢献することを目指す。（2026/7/23）

米国に1000億ドルの追加投資も：
AI半導体の需要急増　TSMCは対応に苦慮か
TSMCは、AI顧客からの急増する需要に追い付くために、2026年の設備投資予算を約640億米ドルに増額し、現在米国で進めている既存投資に1000億米ドルを追加するという。（2026/7/22）

米大学との産学連携も：
レゾナックのUS-JOINT、imecや大学と連携でパッケージ研究加速
レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。（2026/7/22）

平均故障時間9万時間：
窒素なしで24時間駆動、先端半導体の故障解析向けカメラ
浜松ホトニクスは、先端半導体の故障解析装置向けに、液体窒素が不要で24時間連続駆動する発光解析用カメラを発売し、受注を開始した。リニア冷却方式のSolid Cold冷却を採用している。（2026/7/22）

リサイクルニュース：
銅や希少金属をエッチング廃液から回収！　新しい「排水処理／資源回収事業」
パナソニック環境エンジニアリングは、半導体／電子デバイス工場向けに「排水処理／資源回収事業」を開始した。同事業では、薬液供給から、難分解廃液の処理、さらには廃液からの希少金属回収まで、製造ラインをトータルでサポートする。（2026/7/22）

組み込み開発ニュース：
サブ1nm半導体チップ技術を発表、性能最大50％向上
IBMは、0.7nmノードにおけるトランジスタアーキテクチャを特徴とする、世界初のサブ1nm半導体チップ技術を発表した。独自の3次元ナノスタックアーキテクチャなどを採用し、半導体の微細化を原子スケールへと進める。（2026/7/21）

高需要の（100）基板を用意：
低窒素含有のダイヤモンド基板、イーディーピー
イーディーピーは、半導体デバイス開発向けに、窒素含有量を0.5ppm以下に低減したダイヤモンド単結晶基板とウエハーを発売する。基板サイズは1×1〜30×30mmで、ウエハーは1インチだ。（2026/7/21）

前年比23.2％増加し過去最高額に：
半導体製造装置売上高、26年は過去最高の1659億米ドルへ
SEMIが発表した世界半導体製造装置の2026年央市場予測によると、2026年の半導体製造装置（新品）売上高は、過去最高の1659億米ドルに達する見通し。設備投資額は5年連続で成長を続けていて、装置市場は2028年に2295億米ドル規模になると予測している。（2026/7/21）

Wired, Weird：
30年前に関わった半導体用温調器、調査で判明した設計の盲点
修理を指導している友人から、技術支援の依頼があった。聞けば、筆者が30年ほど前、半導体製造装置の業務に従事していた時に関わった温調器に関する問題だったため、少し踏み込んで調べてみることにした。（2026/7/22）

素材／化学メルマガ 編集後記：
半導体材料メーカーに求められるニーズの変化、ADEKAはどう応えた？
今回は、ADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」についてつらつら語っています。（2026/7/17）

富士通・ファナック・安川・川崎重工が結集　エヌビディアと「フィジカルAI」始動
富士通は16日、ファナック、安川電機、川崎重工業の3社とともにAIが自律的にロボットを制御する「フィジカルAI」分野で、半導体大手エヌビディアの技術などを用い協業すると発表した。（2026/7/16）

独自デジタルツインを開発：
微細化で変わる材料の役割　富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは
富士フイルムは2026年7月14日、同社半導体事業のR＆Dにおけるデジタルトランスフォーメーション（DX）戦略について、メディア向け説明会を開催した。半導体微細化によって材料メーカーに課題解決の役割が求められるなか、同社は独自のデジタルツインを導入。活用によって2030年度の売上5000億円達成を目指す。（2026/7/16）

ASMLが公表：
Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用
ASMLは2026年7月15日（オランダ時間）、Intel FoundryがASMLの高開口数（NA） EUV（極端紫外線）露光装置を用いて製造したロジック半導体の量産出荷を開始したと発表した。（2026/7/16）

PCBMを用い高い変換効率を実現：
新ポリマー半導体で有機薄膜太陽電池の性能向上、広島大ら
広島大学と京都大学、日本電子らの研究チームは、結晶性が低いポリマー半導体「PTNT2T」が、高い電荷移動度を示す起源を明らかにした。この材料を有機薄膜太陽電池（OPV）へ応用し、世界最高水準のエネルギー変換効率を実現した。（2026/7/16）

アイオーデータ、SSDやBDドライブ計10製品を値上げへ　改定率は最大87％
半導体部品や原材料価格の高騰が周辺機器の価格に波及している。アイ・オー・データ機器は、SSDやポータブルブルーレイドライブの値上げを発表した。改定率はカテゴリーによって異なり、最大で87.1％に達する。（2026/7/15）

「A13」「A12」を29年量産へ：
「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ
TSMCは、顧客向け技術イベントで最新のテクノロジーロードマップについて説明した。2028年に第2世代GAAナノシート技術「A14」、2029年に「A13」「A12」の量産を予定するほか、「CoWoS」「SoIC」などのパッケージング技術の開発も加速する。（2026/7/15）

「社名は言えないが……」　半導体材料大手・富士フイルムのキーマンが語るチップ開発の裏側
半導体開発の競争が加速している。半導体材料で世界トップ級の市場シェアを誇る富士フイルムのキーマンは「半導体メーカーに優劣が付いている」と、開発の現状を語る。（2026/7/15）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】ADEKAの半導体イノベーションセンター、実験室の広さは？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回はADEKAが2026年7月に本格稼働した「半導体イノベーションセンター」の記事から出題します。（2026/7/16）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：
2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年7月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『2026年上半期の半導体業界を振り返る』です。（2026/7/15）

大山聡の業界スコープ（102）：
株価爆騰・キオクシアの「これまで」と「これから」を考える
株価が急騰したキオクシア。その背景には、AIの主戦場が学習から推論へ移り、SSD需要が急拡大したことがある。東芝時代からの歴史を振り返りつつ、同社の強みと今後の針路、日本の半導体政策の課題を考察する。（2026/7/15）

組み込み開発ニュース：
先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加
図研は、TSMCの「Open Innovation Platform」におけるEDAアライアンスに参加した。最新のプロセスやパッケージング技術の採用を加速させ、顧客が半導体やパッケージなどの設計をシームレスに統合できるよう支援する。（2026/7/14）

日本を重要戦略市場に位置付け：
Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入
スイスの半導体成膜装置メーカーEvatecの日本法人である日本エバテックは2026年7月3日、大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の日本展開を本格化し、日本のAIおよび高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場に本格参入すると発表した。同社は日本をグローバル先端パッケージ市場における戦略的重要市場と位置付けている。（2026/7/14）

研究開発の最前線：
ADEKAが半導体の全領域カバーを加速、次世代材料の新研究拠点稼働
ADEKAが埼玉県久喜市で「半導体イノベーションセンター」を本格稼働させた。総工費約120億円を投じ、最新のクリーンルームや評価設備を集約。半導体材料事業を全社利益の40％を占めるコア事業へと引き上げ、2035年には同事業の営業利益を現在の2倍超へと拡大する。総合半導体材料メーカーへの飛躍を狙う同社の戦略と、新拠点の全貌に迫る。（2026/7/13）

性能低下していた要因も解明：
転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら
東京大学は、物質・材料研究機構（NIMS）や名古屋大学と共同で、サファイア基板上に二次元半導体を直接成長させたウエハー上で、トランジスタを動作させることに成功した。これまで性能が低下していた要因も解明した。（2026/7/13）

1年かかる見込みのコード解析が1週間に
会社支給AIは現場で“無能”？　ロームが「Gemini」に乗り換えた理由と効果
業務効率化のためにAIツールを導入しても、専門的な業務では十分に活用できないケースがある。大手半導体メーカーのロームが、「Gemini」に切り替えて半導体開発の専門業務で成果を導き出した方法は。（2026/7/13）

中国勢も急伸、Yole調べ：
パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。（2026/7/10）

大阪工場に技術教育機能を集約：
リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を開設
リガクは、半導体計測装置のサービスエンジニアに向けた実機トレーニングを行う拠点として大阪工場内に「リガクソリューションセンター大阪」を開設した。技術教育機能を集約、拡充することでグローバルなサービス体制を強化していく。（2026/7/10）

高周波誘電損失の低減に成功：
分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大
東京科学大学の研究グループは、“分子ゆらぎ”を制御した新たな「ポリイミド絶縁材料」を開発するとともに、この材料を用いて高周波誘電損失を低減することに成功した。6G（第6世代移動通信）やAI半導体を支える高周波絶縁材料として期待される。（2026/7/10）

新建材：
半導体不良や美術品劣化を防ぐ「アンモニア吸着コンクリ」、清水建設が泉美術館に初適用
清水建設は、コンクリートから発散するアンモニアガスを大幅に抑制する新技術「SUSMICS-Ca」を開発した。バイオ炭を混合することでアンモニア放散量を75％削減し、建物の開館前に必要な“枯らし期間”を従来の5分の1に短縮する。実用化の第1号として、2026年4月に着工した広島県広島市の「泉美術館」の床工事に適用が決定し、2027年4月頃に約250立方メートルを打設する。（2026/7/9）

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：
WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に
Wolfspeedは、Navitas Semiconductor（以下、Navitas）が特許を侵害したとして、米国デラウェア地区連邦地方裁判所に提訴した。Wolfspeedが保有する炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体関連の5件の米国特許を、Navitasが侵害していると主張している。（2026/7/9）

稼働予定は2028年12月頃：
住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ　AI市場の拡大見据え
住友ベークライトは2026年6月25日、中国グループ会社で半導体封止材を製造する蘇州住友電木において、生産ラインを増強し、生産能力を約30％増強すると発表した。稼働開始は2028年12月頃を予定する。（2026/7/9）

HfNをゲート電極として採用：
2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら
東京大学大学院工学系研究科のTUNG Vincent教授らによる国際共同研究グループは、台湾・中央研究院応用科学研究センターと共同で、2次元半導体「単層二硫化モリブデン」を用い、室温で発光の強さを電気的に制御できる光電子デバイスを開発し、その動作実証に成功した。（2026/7/9）

福田昭のストレージ通信（317） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（1）：
「国際メモリワークショップ（IMW）」が始まるまで
半導体メモリ技術を専門とする国際学会「国際メモリワークショップ（IMW：International Memory Workshop）」が2026年5月にベルギー・ルーベンで開催された。ことし50周年を迎える学会である。本シリーズでは、imecのディレクターであるJan Van Houdt氏による、50周年記念講演の内容をお届けする。（2026/7/9）

ドイツでも係争中：
米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定
Infineon Technologies（以下、Infineon）は2026年7月7日（ドイツ時間）、中国の窒化ガリウム（GaN）パワー半導体メーカーInnoscienceによるGaN技術の特許侵害について、米国国際貿易委員会（US ITC）の認定がなされたと発表した。これにより、Innoscienceに対して米国へのGaN製品の輸入／販売禁止が改めて命じられた。（2026/7/8）

ごりおの化学素材業界最前線レポート（2）：
ナフサ危機は去ったのか――サプライチェーン強靭化から読む石油化学の今後
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第2回は、サプライチェーンの強靭化から読む石油化学の今後について解説します。（2026/7/8）

FAニュース：
先端半導体用ゲート酸化膜の不純物が大幅減、効率的なOHラジカル生成技術確立
明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。（2026/7/7）

Broadcom、Appleとの半導体契約を2031年まで延長　複数世代のApple製品にカスタムASICを供給へ
Broadcomは、Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。新たな複数年契約に基づき、複数世代のApple製品向けにカスタムASICを供給する。協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっているとみられ、Apple Intelligenceを支えるクラウド基盤での利用が想定されている。（2026/7/7）

単月過去最高を更新：
世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増
米国半導体工業会によると、2026年5月の世界半導体売上高が前年同月比104.1％増の1206億米ドルと大幅な増加を記録。単月で初の1000億米ドル超えとなった前月からさらに9.2％増となり、過去最高を更新した。（2026/7/7）

製造マネジメントニュース：
住友化学×サムスン、ガラスコア基板の事業会社設立へ
次世代AI半導体の進化を支える技術として注目される「ガラスコア基板」。その本格的な市場立ち上げに向け、住友化学とサムスン電機が合弁会社を設立する。（2026/7/7）

感光性DFRの供給体制を強化：
旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応
旭化成の台湾子会社「華旭科技」に建設していた新工場が竣工した。新工場の稼働により、華旭科技全体で感光性ドライフィルムレジスト（DFR）「サンフォート」をスリット加工する生産能力が約1.4倍に拡大する。（2026/7/7）

メモリ高騰時代のコスト・運用防衛策：
PR：「データ移行不要の未来」が今ここに！　“長く使える”ストレージとは
生成AIの急伸や半導体不足によるインフラ予算の圧迫に悩むIT部門は多い。中でも数年ごとに発生するストレージ更改の負荷を排除し、10〜15年先を見据えた基盤の条件とは。（2026/7/10）

新研究拠点を開設：
メモリ起点に後工程へ本格参入　半導体の総合材料メーカー目指すADEKA
ADEKAは2026年7月2日、半導体材料の研究開発に特化した研究施設「半導体イノベーションセンター」（埼玉県久喜市）の本格稼働を開始した。世界シェア1位の先端メモリ向けALD材料のさらなる開発に加え研究領域を拡大し、ロジックや後工程も含む総合半導体材料メーカーを目指すという。（2026/7/6）