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米Intel、“Ivy Bridge”で「3D-Tri Gate」を採用:22ナノプロセスCPUが動いたー
米Intelは、Sandy Bridgeの後継となる“Ivy Bridge”において、3D-Tri Gateが採用されることを明らかにし、動作する“Ivy Bridge搭載PC”も公開した。
米Intelは、5月4日(現地時間)に、2011年中に投入する予定で22ナノプロセスルールを採用するCPU(開発コード名“Ivy Bridge”)で、3D-Tri Gateトランジスタを導入することを明らかにした。
米Intelは、説明の中で、3D-Tri Gateトランジスタの採用によって、低電圧状態におけるリーク電流が従来の10分の1に減少することや、遅延が22ナノプロセスルールへの移行で減少するだけでなく、3D-Tri Gateの導入でさらに少なくなることなどをメリットとして示している。
この結果、3D-Tri Gateトランジスタの導入によって、同じ消費電力で性能は37%向上するほか、同じ性能なら消費電力は50%減少できると米Intelは説明する。その一方で、3D-Tri Gateトランジスタによるコストの上昇は2〜3%に抑えられるという。
2011年に登場する22ナノメートルプロセスルール採用CPU“Ivy Bridge”で、3D-Tri Gateトランジスタを導入する(写真=左)。Ivy Bridgeで採用される3D-Tri Gateの構造と(写真=中央)、成形された姿(写真=右)
22ナノメートルプロセスルールの採用で、リーク電流は従来の10分の1まで抑えることが可能になる(写真=左)。遅延もプロセルルールの微細化で抑えられるが(写真=中央)、それとともに3D -Tri Gateの採用でさらに抑制される(写真=右)
米Intelは、22ナノプロセスルールを採用するCPU“Ivy Bridge”で3D-Tri Gateを採用する(写真=左)。Ivy Bridgeは、Sandy Bridgeの微細化版となるが、3D-Tri Gateの採用によって処理能力と省電力性能の向上が期待される(写真=中央)。Intelは、家電向け、タブレット向け、そしてスマートフォン向けのAtom系列でも22ナノメートルプロセスルールの採用を目指して開発を進めている(写真=右)
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