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「Intel」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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Intelの第12世代Coreプロセッサに、モバイル向け製品が登場する。ハイエンド向けの「Hプロセッサ」、省電力重視の「Uプロセッサ」の中間として「Pプロセッサ」が新設されたことが特徴だ。その他、アンロック非対応のデスクトップ向け製品も順次発売される。

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2022年1月5日からハイブリッド開催予定の「CES 2022」へのリアル参加キャンセルが相次いでいる。新たにLenovo、Google、Waymo、Intel、GM、AT&Tなどがキャンセルを表明した。主催するCTAはリアル会場のソーシャルディスタンスが保てるため「距離はあるが生産的なカンファレンスになる」としている。

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2021年11月15日(米国時間)、世界初の商用マイクロプロセッサであるIntelの「4004」発表から50周年を迎えた。同社の日本法人インテルは同月16日、オンラインで記者説明会を開催し、同社マイクロプロセッサの歴史や最新製品である第12世代「Core」プロセッサファミリーについて説明した。

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Intelの第12世代Coreプロセッサでは、2種類のCPUコアを搭載する構成を取っている。そのことは、ゲーミングのパフォーマンスにどのような影響をもたらすのだろうか。ベンチマークテストを通してハイエンドデスクトップPC向けに登場したCore i9-12900KとCore i5-12600Kの実力をチェックしてみよう。

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Intelが「Alder Lake」のコード名で開発を進めていた「第12世代Coreプロセッサ」が正式に発表された。第1弾はアンロック対応のハイエンドデスクトップPC向け製品だが、第11世代製品と比べると少し“大型化”している。ベンチマークレビューをする前に、まず外観をチェックしてみよう。

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Intelが「Alder Lake」という開発コード名のもと開発を進めてきた新型CPUの製品版が、いよいよ登場する。第1弾はアンロック(オーバークロック)対応のハイエンドデスクトップPC向け製品で、一般的なデスクトップPCやノートPC向けの製品は2022年前半に発表される予定だ。

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Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。

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AppleがRISC-Vのプログラマーを募集しているという。MacのプロセッサをIntel製から自社製のArmに移行し始めたばかりのAppleが、早くも「RISC-Vに移行?」というわけではないようだ。それでも最近、RISC-Vに注目が集まっているのは間違いないようだ。で、このRISC-Vってどんなプロセッサなの?

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クライアントPCのストレージがSSDに移行して久しい。今では最新のPCIe 4.0対応のSSDが登場し、ベンチマークテストでは派手なスコアが飛び交って話題を集めているが、実際に一ユーザーとして使う場合、大切なのは実利用環境でのパフォーマンスだ。インテル最新のクライアントPC向けSSD「インテル SSD 670p」を使って、そのあたりの実情を確かめよう。

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2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。

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PCやスマートフォンだけではなく、家電や自動車でも「半導体不足」が原因となる生産遅れが出始めている。この半導体不足は、いつ解消するのだろうか。インテルの鈴木国正社長は、半導体不足の解消が“長期戦”と見ているようだ。

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Dynabookが現場におけるDXを推進するモバイルエッジコンピューティングデバイス「dynaEdge DE200」の受注を開始。インテルの最新CPUである第11世代Coreプロセッサを搭載するとともに、独自ソフトウェアの「dynabook Edge AIエンジン」などと組み合わせた“現場DXプラットフォーム”としての展開を進める。

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米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。

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Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。

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Intelが、サーバ/データセンター向けに続いてデスクトップワークステーション向けにも新しいXeonプロセッサを投入する。Ice LakeアーキテクチャベースでAI処理を高速化したことが特徴で、Coreプロセッサと比較するとハイエンド用途でも使える改良が施されている。

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Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。

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Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス(半導体製造サービス)でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。

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スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ(開発コード名:Sapphire Rapids)にHBM(広帯域メモリ)を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。

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Windows 11でAndroidアプリが使える──。でもGoogleは直接関わっておらず、可能になったのはIntelとAmazonのお陰です。Microsoftは「アプリストアのお手本を目指す」と言っていますが、その背景にはSpotifyやEpicとApple、Googleとの係争があるようです。

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Intelが、モバイル向け第11世代Coreプロセッサの追加ラインアップを発表した。一般的なノートPC向けの「Uプロセッサ」としては初めて最大クロックを5GHzとした製品が見どころだ。合わせて、MediaTekやFibocomとの協業による5Gモデムを搭載する製品も2021年内に投入予定であることも明らかにした。

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OKIネクステックでは、産業向けカスタムCPUボードなどを中心に、電子機器開発サービスを強化している。新たに「Intel Atom x6000Eプロセッサシリーズ」を搭載したCPU評価ボードを開発し、この評価ボードをベースにしたフルカスタムCPUボード開発サービスを2021年5月6日から開始した。

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IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。

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NTTドコモと米Intel(インテル)が、LTE/5G対応のモバイルPC市場の拡大に向けた連携協定を締結した。取り組みの第1弾として、日本HPの協力のもとワーケーションをコンセプトとした実証実験を実施する。

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半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。

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インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。

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Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ(SP)」(開発コード名:Ice Lake)を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46%向上しているとする。

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インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。

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Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。

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「MIPS」と聞いて、懐かしいと感じる人はもはや少数派かもしれない。「MIPS」は一時、Microsoftが担いで、Intelのx86対抗としたプロセッサだ。既に前線から消えて久しく、「MIPSって何?」という人も多いと思う。そのMIPS(会社の方)が、Chapter 11を申請し、投資会社の元で「RISC-V」を担いで再生するという。その背景を考えてみた。

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「Rocket Lake」ことデスクトップ向けの第11世代Coreプロセッサのラインアップが発表された。モバイル向けの「Tiger Lake」に搭載された要素技術を反映することでパフォーマンスを向上したことが特徴だ。一方、Core i3とPentium Goldについては第10世代(開発コード名:Comet Lake)のまま据え置かれることになった。

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自転車の部品を開発している「シマノ」が、海外で称賛されていることをご存じだろうか。世界のスポーツ自転車向け部品のシェアは85%で、その高い技術力から「自転車界のインテル」と呼ばれている。そんな企業を生んだ国で、「自転車ヘイト」が起きている。なぜかというと……。

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NUCのコンパクトな筐体にIntel Xeonプロセッサを搭載し、ワークステーションクラスの高性能を実現した最新ハードウェア環境「Intel NUC 9 Pro」が登場した。妥協のない、より高いパフォーマンスが求められるミッドレンジ3D CADを用いた設計業務において、その実力を発揮するという。長年、設計者の道を歩み続けてきたR2の平田泰大氏に、日頃からミッドレンジ3D CADを活用する設計者の目線で、「Intel NUC 9 Pro」の実務での使用感を評価してもらった。

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Intelは2021年1月21日(米国時間)、業績発表を行った。それを見ると、同社の“終末時計”のカウントダウンに、少なくとも数秒は追加されたといえるだろう。ただし、完全に楽観視できるわけではなさそうだ。スピンドクター(情報操作が得意な人)たちは、Intelの2020年の業績のマイナス面だけを簡単に強調することができる。また、プラス面よりも欠点の方に反応を示す投資家たちもいる。

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AMDからデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」の第2世代が発表された。1つのパッケージに64個のx86コアが含まれているという。Intelのデュアルプロセッサ構成のサーバよりも、1プロセッサで高い性能を発揮するという。巨大なデータセンター市場における戦国時代の幕開けか?

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Intelは2021年1月13日(米国時間)、CEOのBob Swan氏が退任し、Pat Gelsinger氏が後任となることを発表した。Gelsinger氏は2009年にEMCに入社するまで、Intelで長年優秀なエンジニアとしてキャリアを積んできた人物だ。Gelsinger氏は、同年2月15日までにIntelのCEOに就任する予定だ。

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Intelが、2019年からCEOを務めてきたボブ・スワン氏の退任を発表した。後任はVMwareのパット・ゲルシンガー氏。ゲルシンガー氏はかつてIntelで約30年、CTOなどの幹部を務めた。VMwareが新CEOを探す間、CTOが暫定CEOを兼任する。

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著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏が、カナダのAI(人工知能)チップ新興企業Tenstorrentに社長兼CTO(最高技術責任者)として入社した。Tenstorrentの取締役会にも加わる予定だ。Keller氏は、過去にAMD、Intel、Tesla、Appleなどに勤務したことがあり、長いキャリアの中で多くの実績を残している。

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2020年は、AppleがMac向けの独自プロセッサで圧倒的な「電力あたりのパフォーマンス」を見せつけ、Intelが新しいプラットフォームでWindowsノートPCのさらなる進化を促した。2021年もプラットフォームをまたいだ競争に注目が集まりそうだ。

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レノボ・ジャパンの「Yoga Slim 750i Carbon」は、インテル Evo プラットフォームに準拠した13.3型モバイルノートPCだ。見た目にも美しいムーンホワイトのカーボンボディーを採用することによって、約966gという軽量ボディーを持ちながらもMIL規格に準拠する耐衝撃性能を備えている。それでいて、性能面で妥協もしていない。その実像をチェックしていこう。(提供:レノボ・ジャパン合同会社)

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インテルは、5GやAI、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。FPGAと互換性があり、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、価格や消費電力の低減、処理性能の高速化に寄与する。

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Appleが、M1チップ搭載Macの発売に合わせ、Googleの機械学習プラットフォーム「TensorFlow」のmacOS版フォークをアップデートし、GPUに対応させた。ベンチマークでは、M1搭載MacBook Pro上の新バージョンは、Intel搭載MacBook Pro上の旧バージョンより7倍高速という結果だった。

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Intelが2020年1〜3月に発表する予定のデスクトップPC向け「第11世代Coreプロセッサ」(開発コード名:Rocket Lake-S)の概要を発表した。先行するモバイル向け(開発コード名:Tiger Lake)の要素を取り込みつつ、ハイエンドなゲーミングPCでの利用を意識してPCI Express 4.0のレーン数を最大で20まで増やした。

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 Intelは2020年10月22日(米国時間)、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4%減の183億米ドル、純利益は同29%減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業(CCG)は好調だったものの、データセンター事業(DCG)で企業/政府向けが不調となった。

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インテルは2020年9月28〜29日、製造業向けのオンラインユーザーイベント「インテル 製造フォーラム2020」を開催した。本稿では「製造業のDX」をテーマとし、日本の製造業が目指すべきDX(デジタルトランスフォーメーション)の姿とは何かについて語ったパネルディスカッションの様子をお伝えする。

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Intelが韓国SK hynixにNANDメモリおよびストレージ事業を90億ドル(約9500億円)で売却する。Intelは売却収益をAI、5Gネットワーキング、エッジ製品などの主力事業に投資していくとしている。

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インテル(Intel)が産業機器などのIoTエッジ向けに10nmプロセスを採用したプロセッサ製品群を発表。低消費電力を特徴とする「Atom」の新たな製品ライアップとして「Intel Atom x6000Eシリーズ」を投入し、より性能を重視した用途向けには「第11世代 Core プロセッサ ファミリー」をIoTエッジ向けに最適化した製品を展開する。

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CPUの進化/性能向上に合わせて、それを数値化して分かりやすく示すベンチマークテストも時代に応じて変化を続けてきた。現在のベンチマークテストでは何が行われているのか、その種類や中身を分かりやすく解説をすると共に、ユーザーにとって大切なものは何かについて考える。

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インテルは2020年9月3日、報道関係者向けのプレスセミナーをオンライン開催し、動作周波数の向上と消費電力の削減を同時に達成する「SuperFinプロセステクノロジー」や、新グラフィック機能などを実装した第11世代インテル Core プロセッサ ファミリーを発表した。同プロセッサの開発コード名は「Tiger Lake」である。

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Intelが第11世代Coreプロセッサの発表に合わせ、企業ロゴも刷新した。円で囲むデザインをやめ、シンプルになった。プロセッサなどの製品ブランドのデザインもすべて変わる。

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