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「Intel」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

Intelの日本法人であるインテルは2019年11月27日、AI(人工知能)におけるIntelの取り組みを説明する発表会を都内で開催した。Intelは同年11月12日(米国時間)に米国カリフォルニア州サンフランシスコで「AI Summit 2019」を開催し、AI向けの新製品を発表したが、その内容の一部を日本の報道機関向けに説明するというもの。

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インテル製プロセッサを搭載する組込みコントローラで多くの実績を持つPFUが「ET & IoT Technology 2019」に出展。「インダストリに貢献するPFUエンベデッド〜大きな信頼、使うと分かるPFUエンベデッド〜」をテーマに、その豊富な実績と幅広い対応力を紹介するとともに、産業用イーサネットやエッジAIに関するデモなどを披露した。

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日本ヒューレット・パッカードは、「ET&IoT Technology 2019(ET2019)」のインテルブースにおいて、工場をはじめとする厳しい動作環境向けのエッジコンピュータ「HPE Edgeline」を展示。インテルのAIアクセラレータチップ「Movidius Myriad X VPU」のモジュールを搭載することで、AI処理機能を拡張できるようになった。

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PCM(相変化メモリ)は2019年の初めに、注目すべき3つの新しいメモリ技術の一つとして取り上げられた。その主な理由は、Intelが「3D XPoint」メモリ(PCMであることが明らかになっている)を「Optane」ブランドで本格的に展開し始めたからだろう。では、3D XPoint以外のPCMについてはどうだろうか。

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Intelは2019年9月26日、世界各国の報道機関を対象に同社のメモリ/ストレージの新製品や戦略、採用事例を紹介する「Intel Memory and Storage Day」を韓国・ソウルで開催。同イベントに合わせて、「Optane DC Persistent Memory」の第2世代となる「Barlow Pass」(開発コード名)、QLC(Quad Level Cell)を用いた144層の3D(3次元) NANDフラッシュメモリなどを発表した。

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Linux Foundationは、「コンフィデンシャルコンピューティング」の定義と導入促進に取り組む「Confidential Computing Consortium」を創設する。機密データの保護には3段階あり、今回は中でも最も困難なメモリ内で処理中のデータ保護に取り組む。Alibaba、Arm、Baidu、Google、IBM、Intel、Microsoft、Red Hat、Swisscom、Tencentなどがコンソーシアムへの参加を表明した。

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半導体大手としての技術力を生かし、IoTや5G時代に向けた新たなチャレンジを進めているインテル。その取り組みのカギとなるのが、「パートナー企業との連携・協業」という“業界ごとのエコシステム形成”だ。これにより、各業界特有の課題解決策や新たな価値の創出を強力に推進している。ではIT業界で、ニュータニックス・ジャパンと連携する理由とは何か。インテル 執行役員 インダストリー事業本部長 張磊氏と、インダストリー事業本部 エンタープライズ事業統括部長 糀原晃紀氏に話を聞いた。

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インテルは2019年7月2日、プライベートイベント「製造業の『現場力』革新フォーラム」を開催。同イベントでは、これら製造業の現場が抱える課題に対してテクノロジーを通じて解決へ取り組む企業、団体の活動が紹介された。本稿では、TOTOが取り組む「現場力」と「品質向上」の施策について紹介する。

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 Intelの日本法人インテルは2019年6月20日、東京都内で記者説明会を実施し、2019年第2四半期の取り組みを説明した。説明会では、Intel上席副社長のDan McNamara氏が、同社が「プログラマブル・ソリューションズ事業本部(PSG)」と「ネットワーク・インフラストラクチャ事業本部」の2つの事業部門を統合して、同月新たに設立した「ネットワーク&カスタムロジック事業本部(NCLG)」についても紹介。NCLGの責任者はMacNamara氏が務めるといい、「統合によって、幅広いポートフォリオの全てをワンストップで提供できるようになる」と説明した。

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Appleが、Intelの一部のモデムチップ事業を買収するための交渉を進めている、と2019年6月11日、技術ニュースサイトThe Informationが報道した。これを受けて、「Appleは、『iPhone』をはじめ、セルラー接続機能を搭載する自社製品向けのモデムデバイスを独自開発すべく、基盤を構築しようとしているのではないか」とする臆測が急激に飛び交うことになりそうだ。

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IntelのEUV(極端紫外線)プログラムの責任者であるBritt Turkot氏は、「EUVリソグラフィは導入の準備ができており、技術開発に向けた量産体制に入っている」と述べた。しかし、「複雑で高額なシステムを利用して最先端のチップを量産するには、依然としていくつかの課題がある」とも述べている。

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2019年5月8日に開催されたIntelの投資向け説明会「2019 Investor Meeting」で明らかにされたIntelの戦略を筆者が分析する。2019年7月には10nmプロセス製造による次期プロセッサ「Ice Lake」がリリースされるという。

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 Intelの日本法人インテルは2019年5月16日、東京都内で、「インテル・データセントリック・イノベーション・デイ」と題した企業向けセミナーを開催した。登壇したIntelデータセンター事業本部 副社長のJennifer Huffstetler氏は、データセンター向けの最新製品とそのソリューション事例などを紹介。「インテルは製品やソリューションの展開によって、各企業の持つデータの潜在能力を最大限に開放する」と語った。

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Intelの経営幹部は、同社の投資家向けの年次ミーティングにおいて「当社の10nmプロセッサは、これまで出荷予定に遅れが生じていたが、今回は、2018年に発表したスケジュール通り、2019年6月に出荷を開始できる見込みだ」と述べた。7nmプロセッサの出荷を2021年に予定していることも明らかにした。

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特許に関して互いを提訴していたAppleとQualcomm。それが4月17日(現地時間)、和解に至った。一方、Intelはスマートフォン向け5Gモデムの開発を中止することを発表した。「和解」は5G対応iPhoneに向けて大きな一歩だが、「中止」は5Gモデムの寡占化を進める懸念がある。

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Windows 10では、セキュリティ機能が大幅に進化しているが、デフォルトのソフトだけでは安心できない。特に「働き方改革」が進んでいる中、PCのセキュリティをいかに高めるかということは大きな課題だ。HPは独自のソリューションとインテルのテクノロジーを融合して、その答えを導き出した。

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インテルは2019年4月9日、インテリジェント・エッジからクラウド、人工知能(AI)、第5世代移動通信(5G)に広がる高いコンピューティング能力を必要とする処理に最適化された「第2世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサ」や、「インテル Optane DC パーシステント・メモリ」などの新製品の提供を同日から開始したと、発表した。

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ある市場観測筋によると、IntelのPCプロセッサの供給不足が続いていることにより、AMDに新たな扉が開かれ、これまで長期にわたりライバル同士だった両社は、2019年後半に向けて戦いを繰り広げるべく、準備を整えつつあるという。

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Microsoftとパートナー企業が、新しいデータ圧縮方法向けとしてオープンソースRTL(レジスタ転送言語)を発表した。Intelは、「セキュリティブロック向けにも同様に、もう1つ別の取り組みを進めている」と述べている。今回の発表は、Open Compute Project(OCP)において、データセンターの“巨人”が、オープンソースシリコンへと進んでいく上での第一歩となる。

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年3月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、立ち上げが遅れているIntelの10nmプロセスの原因を探る「10nmで苦戦するIntel、問題はCo配線とRuバリアメタルか」です。その他、注目を集める「RISC-V」に関する記事やハンダを抜くためのアイデア工具を紹介する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

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前回に続き、1975年に焦点を当てる。この年、Intelにとって初めての海外工場となるマレーシア・ペナン工場で火災が発生した。工場はわずか1時間で全焼。工場再建までの間、Intelは他社の製造ラインを「時間買い」することで急場をしのいだ。

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IntelやHP、Appleなどで構成されるUSB推進団体「USB Promoter Group」が、3月4日に次世代USBアーキテクチャ「USB 4」の仕様を発表した。USBの帯域幅が現行のUSB 3.2の2倍になる他、細かい仕様は2019年半ばに公表される見込みだ。

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Bob Swan氏は、米国最大の半導体メーカーであるIntelで暫定CEOを7カ月間にわたり務めた後、正式にCEOに就任することが決まった。同社は現在、50年間の歴史の中で、最も重大な岐路に立たされている。依然として、半導体市場における優位性を確保しているが、その優位性をあとどれくらいの間にわたって維持できるのかは不明だ。アナリストたちは、「Intelは、差し迫った状況に対して重大な決断を下すことにより、同社が今後、どれくらい耐えられるのかが決まるだろう」とみているようだ。

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年始早々に開催されたエレクトロニクスの見本市「CES 2019」でIntelが発表した内容を見てみよう。AI(人工知能)や5G、自動運転といった注目の製品もあるものの、ホームランが飛ぶような話題に欠けているような……。

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「マインドフルネス」をご存じだろうか。「念」や「気付き」に由来するそのトレーニング法が注目され、近年ではGoogleやIntel、IBMといった世界的企業がビジネスパーソンの能力開発に活用している。何かに行き詰まった思考から抜け出し、自分自身の能力を最大限に引き出すマインドフルネストレーニングについて解説する。

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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

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2018年10月に米国で商用サービスが始まった「5G」。2019年には、日本を含む複数の国でトライアルを含む商用サービスが始まる予定となっている。米国・ラスベガスで開催中の「CES 2019」におけるQualcommとIntelの展示をもとに、5G関連の動向を簡単に紹介する。

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アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回、連載『この10年で起こったこと、次の10年で起こること』の第24回『“お蔵入りチップ”が掘り出し物に? Intel FPGAが示す過去の半導体の価値』をお届けします。

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ヤマハ発動機がIoTやAIに代表されるデジタル戦略を加速させようとしている。このデジタル戦略を推進しているのが、インテル出身であり、同社唯一のコーポレートフェローでもある平野浩介氏だ。平野氏に、ヤマハ発動機のデジタル戦略について聞いた。

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2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。

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「マインドフルネス」をご存じだろうか。「念」や「気付き」に由来するそのトレーニング法が注目され、近年ではGoogleやIntel、IBMといった世界的企業がビジネスパーソンの能力開発に活用している。何かに行き詰まった思考から抜け出し、自分自身の能力を最大限に引き出すマインドフルネストレーニングについて解説する。

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Intelが、統合型5G(第5世代移動通信)モデム「XMM 8160」の開発計画を発表した。市場が最高の状態に達するとみられる2020年の実現を目指すという。これを受けてQualcommは、統合型チップセット開発の取り組みを加速させることにより、2019年を通して、5Gのみに対応したモデム向けの数少ない顧客の大半を確保していくのではないかとみられている。

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ことし、2018年に創業50周年を迎えたIntel。半導体専業メーカーで半世紀にわたって存続し続けた企業は非常に珍しい。そこで、今回から、Intelに焦点を当てる。Intelの公式文書である「年次報告書(アニュアルレポート)」をベースに、Intelの創業当時の活動を1年ずつ、記述していく。

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2018年に入ってからは、AIの中でも映像や画像を取り扱うコンピュータビジョンに絞った取り組みを加速させているインテル。インテル米国本社のIoT事業本部でバイスプレジデント ビジョン・マーケット・チャネル事業部長を務めるジョナサン・バロン氏に話を聞いた。

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Armは2019年をメドに、パートナー企業との協業により、サーバやネットワーク、ストレージシステムなどに向けて最適化されたコアやIP(Intellectual Property)、SoC(System on Chip)などを発表していく予定だという。

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IntelとArmは、IoT(モノのインターネット)導入における主な障壁をなくすことを目指した戦略的パートナーシップを発表した。IoTデバイスのオンボーディングプロセスの複雑さを軽減し、顧客が1つのデバイスアーキテクチャやクラウドプロバイダーのサービスに限定されることなくIoTオンボーディングシステムを選択できるようにする。

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インテルは2018年10月11日、デスクトップ向けの最新プロセッサ「第9世代インテル Coreプロセッサー(以下、第9世代Coreプロセッサー)」を発表した。ゲーミング向けに設計された製品で、「Core i9」「Core i7」「Core i5」の3種がある。既に予約を開始していて、10月19日に発売される。

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Intelは2018年9月28日、2018年の年間売上目標の695億米ドルを達成する製品供給を実現できる見通しだと発表した。この発表によって、供給不足による収益の低迷に対する不安を軽減したい考えだ。またIntelは、2018年の設備投資費を過去最大となる150億米ドルに増やし、2019年に10nmプロセス採用チップを量産する計画であると明言した。

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インテルは、ソフトウェア開発者でもFPGAを容易に扱える環境を用意した「インテル プログラマブル・アクセラレーション・カード(PACカード)」の第2弾として、ハイエンドFPGAである「Stratix 10 SX」を搭載する品種を追加したと発表した。提供時期は2019年前半を予定している。

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技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV(極紫外線)リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。

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2018年8月22日、MicrosoftがWindows UpdateやMicrosoft Updateカタログを通じて、Intelプロセッサの脆弱性に対策する「Intelマイクロコードアップデート」の提供を開始したというニュースを目にした人は多いでしょう。そのニュース、あるいはそのニュースの元であるMicrosoftのサポート情報をうのみにして、対策したつもりになってはいませんか。

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Intelは2018年7月24日(米国時間)に、2018年第2四半期の業績発表を行い、売上高全体が以前の予想を上回ったと発表した。しかし、現在注目を集めているデータセンター製品分野に関しては、アナリストたちが予測していた数値に及ばなかったことから、同社の株価は時間外取引において、5%以上下落する結果となった。【訂正あり】この記事には、掲載当初から訂正した箇所があります(2018年8月2日午後4時0分)

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ウインドリバーは2018年7月11日、東京都内で会見を開き、同社の事業戦略を説明。同社は、これまでの親会社だったインテルから、投資会社であるTPGキャピタルへの売却が2018年6月26日に完了しており、新体制のウインドリバーが日本国内のメディア向けに会見を行うのは初となる。

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インテルは2018年6月28日、東京都内で「インテル インダストリアル IoT ソリューション DAY」を開催。「IoTの“I”は“Eye(目)”ではないかと思うほどに、画像認識技術がより重要になっている」(同社)とし、画像認識ソフトウェアの開発ツール「OpenVINOツールキット」を無償で提供するなどしている。

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SEMIが、半導体前工程ファブへの投資が4年連続の増加になる見込みであると明らかにした。2019年はIntelやSK Hynix、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIESなど外資系企業が大きく投資することから、中国が前年度比57%という高い伸びを示すと予想される。

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Intelは2018年6月21日(米国時間)、同氏の辞任を発表。過去にIntel社員と合意の上で親密な関係にあり、それがIntelの社内規定に違反したとした。Robert Swan氏が暫定的なCEOに就任している。

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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年6月号を発行致しました。今回のCover Storyは台湾の電子産業にスポットを当てたインタビュー「小さな国の賢い戦略、台湾の成功を行政トップに聞く」です。また、電子版限定記事として「IntelのAI向けプロセッサは、NVIDIAに追い付けるのか」を掲載しています。

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前回に続き、2017年発売ながらチップに開発した年を意味する「2009」と刻まれていたIntel製FPGA「Cyclone 10 LP」を取り上げる。さらに多くのCycloneシリーズ製品のチップを観察し、2009年に開発されたチップであるという確証を探しつつ、なぜ2017年の発売に至ったのかをあらためて考察していく。

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Intelが量子コンピュータのプロセッサを発表した。普通のコンピュータなら何百万年もかかる計算も、量子コンピュータなら一瞬で解ける、などといわれているが、今回のプロセッサにはそこまでの性能も汎用性もないようだ。それでも、着々と量子コンピュータの足音が近づいて来ているようだ。

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インテルは2018年5月21日、東京本社内に開設した「インテル コラボレーション・センター」を報道陣向けに公開した。IoTやAI、VR、パーセプチュアルコンピューティング、自動運転技術などを活用した製品/サービスの開発を目指す顧客とともに、イノベーションを生み出すためのコラボレーションの場となる。

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Intelが昨年買収したイスラエルの自動運転システム企業Mobileyeが、地元エルサレムで100台の自動運転車による公道テストを開始した。「アグレッシブな運転で知られる」エルサレムで安全に運転できるシステムならばどこでも通用するとシャシュアCEO。

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アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ポケットサイズの超小型PC「GOLE1」の分解を通じて透けて見える、「インテルファミリー」の今を紹介します。

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デルは4月24日、第8世代インテルCore i5/i7/i9を搭載した新型のゲーミングノートPC「ALIENWARE 15/17」と、価格を抑えながらNVIDIAの「GTX 10」シリーズグラフィックスカードを搭載したノートPC「NEW DELL G」シリーズの国内販売を開始した。

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Intelは、「Intel Xeonスケーラブルプロセッサー」上で「TensorFlow」を使用するデータサイエンティスト向けに、フレームワーク非依存のディープニューラルネットワークモデルコンパイラ「nGraph Compiler」のパフォーマンスを高めるブリッジコードを提供開始した。

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日本アルテラがデータセンター向けに展開を強化しているFPGA事業の戦略について説明。デルEMCと富士通のサーバ製品群に、ソフトウェア開発者でもFPGAを容易に扱える環境を用意した「インテルPACカード」が採用されたことを明らかにするとともに、国内のオンプレミスサーバ市場に向けて積極的に提案していく方針を示した。

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