最新記事一覧
ASRockは、Intel Z890チップセット採用マザーボードの発売日確定を発表した。
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Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。
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x86アーキテクチャのCPUで競争関係にあるIntelとAMDが、エコシステムの普及／拡大を図るべく共同で任意団体を立ち上げた。創設メンバーには主要なベンダーの他、、Epic Gamesのティム・スウィーニーCEO、Linuxの生みの親であるライナス・トーバルズ氏も名を連ねている。
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IntelとAMDが、x86アーキテクチャの利用を推進する「x86 Ecosystem Advisory Group（x86エコシステム・アドバイザリー・グループ）」を発足した。同グループにはBroadcomやDell Technologies、Google、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、HP、Lenovo、Meta、Microsoft、Oracle、Red Hatらも創立メンバーとして参加する。
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「Core Ultra 200Sプロセッサ」のアンロック対応版の発売を記念して、インテルが10月26日に秋葉原でイベントを開催することになった。詳細は、同社の公式Xアカウントを通して告知される予定だ。
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Intelのデスクトップ向け次世代CPU「Core Ultra 200S」の予約が各ショップで始まった。アンロック版のラインアップと価格、販売開始のタイミングが明らかになっている。
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Intel製最新CPUのCore Ultra（シリーズ2）を搭載したデスクトップPCが各社から発売された。
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Intel製最新CPUの“Arrow Lake”に対応したIntel Z890チップセット採用マザーボードが各社から発表された。
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エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、Intelの最新CPUに対応したマザーボードを発表した。注目モデルと進化点をまとめた。
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Intelの「Core Ultraプロセッサ」に、デスクトップ向けモデルがついに登場する。まずアンロック対応版が5製品発売される予定で、2025年第1四半期には同アーキテクチャを採用したモバイル向け製品もお目見えする予定だ。
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Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、業績不振や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、苦境に陥っているIntelに関する記事をまとめました。
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Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。
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リンクスインターナショナルは、Intel N100搭載ミニデスクトップPC「LN100W」に24型フルHD液晶ディスプレイを付属したセットモデルの販売を開始した。
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IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。
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AMDは、サーバやAIインフラの設計・製造を手掛けるZT Systemsを約50億ドルで買収する。AMDの競合となるNVIDIAやIntelに対して、AMDはこの買収を経てどのような戦略に出るつもりなのか。
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PCゲーミングが広がりを見せる中、東京ゲームショウ2024でもPC関連のブースが増えている。ある意味でPCゲーミングを“下支え”しているインテルも、4年連続でブース展示を行っている。
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業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。
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Intelが、発売を予告していたPコアオンリーの「Xeon 6 6900Pプロセッサ」と、AIアクセラレーターの最新モデル「Gaudi 3」を発表した。搭載製品は、パートナー企業を通して順次発売される。【訂正】
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パナソニック コネクトが、頑丈設計の10.1型タブレットPC「FZ-G2」シリーズにIntelのCore Ultraプロセッサを採用した新モデルを追加する。
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Intelのモバイル向け最新SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を搭載するノートPCが、いよいよ発売される。今までのIntel製CPUにはない特徴を多く備えた本製品の実像はいかほどのものか、「ASUS Zenbook S 14（UX5406）」のCore Ultra 258Vモデルを通してチェックしていく。
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AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する
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日本HPから発売された「AI PC」の「Envy X360 Laptop 14-fc（インテル）」。個人向けノートPCの最上位モデルにあたる本機を試して分かったことをまとめた本連載。最終回の今回は、性能面を中心に見ていこう。
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Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。
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Advantech（アドバンテック）は、Intel Atomプロセッサ「x7000RE」シリーズ搭載の組み込みボード製品を発表し、広範囲の温度、電圧、耐振動、耐衝撃などのニーズに対応する堅牢性の高いモデルを5点ラインアップした。
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米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。
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Intelは、Amazon傘下のAWSとの提携により、AWS向けのカスタムAIチップを製造すると発表した。また、米連邦政府から最大30億ドルの資金援助を受けることや、ファウンドリ事業の独立子会社化なども発表した。
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Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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リコーインダストリアルソリューションズは、組み込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を発売した。第13世代インテルCoreプロセッサとDDR5メモリ対応により、ハイブリッドコアCPUの強力な性能を提供する。
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中国MINISFORUMは、Intel N100を搭載した小型設計のデスクトップPC「Minisforum UN100P」を発売した。
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リンクスインターナショナルは、HiMeLEブランド製となるIntel N100搭載ミニデスクトップPC「HiMeLE PCG02 Pro」の取り扱いを開始する。
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Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。
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今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。
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企業がエッジAIを導入する際に直面する多くの問題に解決策を示してくれるのがインテルの「OpenVINO(TM) ツールキット」だ。本稿では、東京エレクトロンデバイスがこの OpenVINO(TM) ツールキットを用いてエッジAIの導入を支援した事例を紹介する。
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IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。
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Intelは、年内リリース予定のCPU「Arrow Lake」（開発コード名）の製造は「外部パートナー」で行うと発表した。「Intel 20A」はスキップし、「Intel 18A」にリソースを集中する。
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PCのファームウェアに潜む新たな脆弱性が見つかった。当初報告されたLenovo製品だけではなく、他メーカーのPCにも影響が及ぶ可能性がある。どのような危険性があるのか。
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さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。
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サードウェーブは、Intel製最新プロセッサを採用する14型/16型ノートPCの告知を行った。
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たびたび遅れが報じられてきた計画ですが...
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IntelがLuna Lakeこと「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデルという位置付けだが、どのような特徴があるのだろうか。ドイツ・ベルリンで開催された発表会で得られた情報をもとにまとめた。
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日本時間の深夜、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）が発表された。それを受けて、インテルがイベントの基調講演において同プロセッサを国内で初めてお披露目した。併せて、展示会場では一部メーカーの搭載PCの展示も行われた。
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Intelのイベント開催にあわせて、IntelとAMDの新プロセッサを搭載したx86版のCopilot+ PCが11月に登場することが明らかになった。
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IntelがLunar Lake（開発コード名）と呼ばれていたモバイル向け新CPU「Intel Core Ultra 200V」シリーズを正式に発表した。
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Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。
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PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。
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Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。
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日本HPから発売された「AI PC」の「Envy X360 Laptop 14-fc（インテル）」。個人向けノートPCの最上位モデルにあたる本機を試して分かったことをまとめた。
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製造業を中心にエッジAIの需要が高まっているが、依然としてスムーズに導入できるとは言い難い状況にある。そこで紹介したいのがエッジAI導入のハードルを大幅に下げるインテルの「 OpenVINO（TM） ツールキット」だ。
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Windows搭載のPCでは、IntelやAMDが提供するx86互換のプロセッサが広く採用されてきたが、MicrosoftのAI PCで再び注目を集めることになったのがArmアーキテクチャのハードウェアだ。どのような違いがあるのか。
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Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。
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日本HPから発売された「AI PC」の個人向けノートPC「Envy x360 Laptop 14-fc（インテル）」を実業務に投入して分かったことをお伝えする。
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Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめました。
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2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。
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日本HPから「AI PC」の個人向けノートPC「Envy x360 Laptop 14-fc（インテル）」が発売された。このモバイルPCを実業務に投入して分かったことを連載形式でお伝えする。
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IntelはAIアクセラレーター「Gaudi 3」といった新製品の提供を通して、AIプロセッサ市場での競争力を高めようとしている。AIプロセッサ市場でIntelはどう戦おうとしているのか。
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マウスコンピューターの「mouse B4-I1U01PG-B」は、実に5万円台から購入できるIntel プロセッサー N100搭載の14型ノートPCだ。その破壊力はいかほどのものか、実機を試してみた。
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Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。
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MinisforumがゲーミングミニPC「AtomMan G7 Ti」と「AtomMan G7 Ti SE」の予約販売開始を予告した。それぞれIntel Core i9 14900HXとIntel Core i7 14650HXをCPUに搭載。最大96GBのメモリーや4TBのSSDを搭載可能なハイスペックモデルだ。
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Intelの超小型ベアボーン／PCのブランド「NUC」がASUS JAPANで復活して以来、コアなユーザーに待ち望まれたゲーミングモデルが登場した。また、AMDの新CPU「Ryzen 9000」シリーズも投入された。
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半導体大手Intelが不調から抜け出せずにいる。同社は従業員1万5000人の削減を発表した。IT市場ではAI技術分野が盛り上がりを見せる中で、同社の事業に何が起きているのか。
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半導体大手Intelの事業が芳しくない。人員削減や設備投資の削減を含む大幅なコスト削減に乗り出す。IT市場ではAI分野が盛り上がりを見せる中、Intelの事業はなぜ不調なのか。
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GPU市場で急速な成長を遂げてきた半導体ベンダーがNVIDIAだ。GPU市場でNVIDIAが支配的な影響力を持ちつつある状況に対して、競合のIntelやAMDはどう対処しようとしているのか。
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サードウェーブは、Intel製最新プロセッサのCore Ultraを採用したスタンダード設計の15.6型ノートPC「THIRDWAVE DX-M7」を発表した。
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IntelからNUC事業を継承したASUSTek ComputerのゲーミングNUCが「ROG NUC」シリーズだ。ASUS JAPANから発売された国内モデルの実機を試してみた。
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半導体ベンダーの競争は、「AI PC」だけではなくデータセンターの分野でも激化してくる可能性がある。IntelやAMD、NVIDIAなど半導体ベンダーのトップが「COMPUTEX TAIPEI 2024」で語った注力分野とは。
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AMDからSocket AM4対応のCPU「Ryzen 9 5900XT」と「Ryzen 7 5800XT」が売り出された。とりわけ注目を集めているのは前者だ。
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Intelは、トラブルが報告されている第13世代/14世代Coreプロセッサについて、BOX版に2年間の延長保証サポートを適用すると発表した。
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AIの取り組みが奏功して快調なAMDとQualcommと異なり、Intelの4月〜6月期は減収、2期連続の赤字となった。ゲルシンガーCEOは年内に1万5000人を削減する計画を発表した。
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Intelが、ドイツ・ベルリンで開催される「IFA 2024」に合わせて、モバイル向け「新型Coreプロセッサ」（Lunar Lake）を正式発表することを予告した。日本時間の深夜となるが、発表イベントのライブ中継も行われる。
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アドテックは、産業用／組み込み用となる小型設計のデスクトップPC「NUC BOX-N97」「iBOX-N97」を発表した。
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先週（7月21日週）末は、AMDのCPU「Ryzen」の人気がじわじわと高まる中、最新の「Ryzen 9000シリーズ」の発売を待ち望む空気が高まっている。また、標準ポーリングレートが8000Hzの超軽量マウスが約1.7万円で登場したことにも注目したい。
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Microsoftの「Copilot+ PC」を巡り、半導体ベンダーの競争が激しくなる見込みだ。QualcommやIntel、AMDなど半導体ベンダーのトップは、「COMPUTEX TAIPEI 2024」で何を語ったのか。
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Microsoftは、「Copilot+ PC」のプロセッサとしてQualcomm製のSoCをまず採用した。これはMicrosoftの競合であるAppleや、CPU市場で中心的な存在だったIntelにどのような影響を与えるのか。
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Intelは、第13世代／第14世代のデスクトップ向けCoreプロセッサの不安定性の原因を発見したと発表した。8月中旬までにパッチを配布する計画だ。
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インテルは2024年6月、IDC Japanを通じて、アジア太平洋地域の8カ国／地域を対象に行ったAI（人工知能）利用の成熟度調査の結果を発表した。日本は、4段階評価で上から2番目となるステージ3「AIイノベーター」だった。さらに、今後はエッジAIの活用が増加し、2025年にはデータの75％がデータセンターやクラウド以外で生成されると予想した。
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AIを手掛ける複数の企業が、AIのセキュリティと安全基準策定を目指す新連合「Coalition for Secure AI」（CoSAI）を創設した。立ち上げメンバーはGoogle、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、PayPal（以上がプレミアスポンサー）、Amazon、Anthropic、Chainguard、Cisco、Cohere、GenLab、OpenAI、Wiz。
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Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
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IDCによると、2024年第2四半期における従来型PCの世界出荷台数は、前年同期比3.0％増の6490万台となった。
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プロセッサの開発競争が激化している。IntelはAIに注力する方針を打ち出しており、データセンター向け製品についてもAI用に機能の強化や追加が図られている。
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AIブームによってデータセンターが増設され、各メーカーからAI PCが発売される中、半導体メーカーが次々に今後の展開を発表している。半導体のシェア争奪戦の行方を占う。
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マウスコンピューターの「MousePro T1-DAU01BK-A」は、Intel N100搭載の2in1ノートPCだ。教育向けに、頑丈かつファンレス仕様に仕上げたモデルをチェックした。
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プロセッサ市場では、サーバ向けでもクライアントPC向けでも単に処理性能を上げるだけではない多様な進化が見られる。IntelやAMD、NVIDIAをはじめとしたベンダーからどのような新製品ができているのか。
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リンクスインターナショナルは、Intel N100を搭載したファンレス仕様のミニデスクトップPC「LN100W」を発売する。
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パナソニック コネクトは、頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」の「FZ-40」シリーズの新モデルを発表した。頑丈設計のため過酷な環境で使用でき、最新のインテルCore Ultra 5プロセッサの搭載により性能を向上している。
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今週（7月1日週）末の秋葉原のPCショップでは、基板まで白いマザーボードがじわじわ増えている一方、Intel Arc A380を搭載するグラフィックスカードがジワリと増えつつある。
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かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？
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サードウェーブが、法人向けPCの新モデルと、法人市場における事業戦略の説明会を開催した。エヌビディアやインテルといったパートナー企業とのパートナーシップと、個人向けモデルで培ってきた技術力やサービス体制を生かして法人市場に注力していくという。
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プロセッサベンダー各社が提案するサーバ向けプロセッサは、多様な方向性で進化している。Intelが新たに提供する「Xeon 6」にはどのような特徴があるのか。競合ベンダーの状況も踏まえて見てみよう。
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インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。
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クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。
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インテルが開催した報道関係者向けセミナーにおいて、2024年秋以降に登場する予定の「Lunar Lake」の“実物”が公開された。Lunar LakeはモバイルノートPC向けのSoCで、同社としては初めてメモリチップをモジュール実装していることが特徴だ。
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Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。
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昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
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インテルが投入するAI（人工知能）の学習／推論処理に特化した「インテル Gaudi AI アクセラレーター」が、第3世代に生まれ変わる。その特徴をチェックしていこう。
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AMD、Broadcom、Cisco、Google、Hewlett Packard Enterprise、Intel、Meta、Microsoftは「UALink」を発表した。データセンターにおけるAIアクセラレータ間の高速、低遅延かつオープンな接続規格の構築を目指すという。
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Intelが、VLSIシンポジウム2024に合わせて「Intel 3」の詳細を発表した。「Intel 4」の細かい部分を改良したプロセスだが、それが最大18％のパフォーマンス改善につながっているという。
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「ドスパラ」や「GALLERIA」で知られるサードウェーブが、8月1日付で社長を交代する。法人事業の一層を強化を目的に、現在副社長を務める井田晶也氏が社長に就く一方で、現在社長を務める尾崎健介氏は会長となり、グループ事業の統括に専念するという。
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LenovoがNVIDIAやIntelだけではなくAMDとの提携を拡大し、AI技術向けのサーバとHCIの選択肢を拡充している。プロセッサの選択肢が増えることはサーバの選択において何を意味するのか。Lenovoの狙いは。
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2024年6月4〜7日に、台湾で「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。AI（人工知能）用プロセッサの開発では、特にNVIDIAとIntel、両社のCEO（最高経営責任者）が火花を散らしていた。
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アドバンテックは、エッジAI推論システム「AIR-150」を発売した。「Hailo-8」AIエンジンと第13世代Intel Coreモバイルプロセッサを搭載し、26TOPSのAI処理性能を持つ。
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GPUをチップレットで構成する（これを「ghiplet」と呼ぶ）動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。
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Intelが世界中で順次開催しているAI関連セミナー「Intel AI Summit」が、日本にもやってきた。この記事では、日本向けイベントに展示されていたCore Ultraプロセッサ搭載PCを簡単に紹介する。
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Intelの次世代CPU「Lunar Lake」（開発コード名）を搭載した試作機のノートPCがMSIブースで展示されていた。それぞれの機種をチェックしてみよう。
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最近、世の中にAI（人工知能）が急速に普及している。そんな中、AI処理に特化したNPUを搭載する、いわゆる「AI PC」も増え始めた。そのメリットはどこにあり、どう選べばいいのだろうか。AI PC用のCPU「Core Ultra プロセッサー」を提供するインテルから受けた説明をもとに解説する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、GIGABYTEが家庭での運用も可能なAIソリューション構想「AI TOP」を発表した。その他、ゲーミングマザーボードなどの新製品も発表したので、気になるポイントをチェックしていく。
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Intelは2024年6月、アイルランドの新工場「Fab 34」関連の合弁事業体の持ち分49％を、投資会社Apollo Global Managementに110億米ドルで売却する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024において、Intelのパット・ゲルシンガーCEOが基調講演を行った。どのようなことが語られたのか、まとめていこう。
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Intelのパット・ゲルシンガーCEOはComputex Taipeiの基調講演で多数のAI関連新製品を発表した。「ジェンセン（ファン氏）が信じ込ませようとしているのとは異なり、ムーアの法則は健在だ」と主張した。
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Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。
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6月4日から開幕した「COMPUTEX TAIPEI 2024」のASUSTeK Computer発表会にて、Intelの次世代CPU搭載モデルが展示されていた。同発表会の模様をお届けする。
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Intelが投入を予告していた「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表を発表した。小型パッケージと大型パッケージにそれぞれ「Pコアのみ」「Eコアのみ」のモデルが用意され、6月に小型パッケージのEコアのみモデルがリリースされるのを皮切りに、2025年第1四半期までに順次新製品が投入される。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。
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Intelから引き継いだ超小型PC／ベアボーン「NUC」ブランドの一般モデルをASUSがついに投入した。上位モデルを中心に好調に売れているという。
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AMDが、Zen 5アーキテクチャを採用する「第5世代EPYC」を2024年後半に投入することを明らかにした。最大で192コア384スレッド構成で、128コア構成モデルは、Intelの現行Xeonで最高スペックの「Xeon Platinum 8592+」比で高いパフォーマンスを発揮できるという。
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ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。
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IntelをはじめとしたLinux Foundationのグループは、企業向けオープンソースAIの標準化を目指したプロジェクトを進行中だ。リスクやデメリットが不透明なまま広まっているオープンソースAIの安全性が今問われる。
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ASUS JAPANが東京都内で発表会を開き、Intelから移管されたNUC製品の国内発売を明らかにした。
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インテルは、同社代表取締役社長に大野誠氏が就任すると発表した。
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Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU／SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。
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コンガテックは、「Intel Atom x7000RE」または「インテル Core i3」プロセッサを備えた、産業用途向けのSMARCモジュール「conga-SA8」を発表した。前世代品の2倍となる8個のプロセッサコアを備える。
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2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。
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Intelが、2台のThunderbolt 4／5対応PCを直結して「高速データ転送」と「キーボード／マウス／画面共有」を行えるアプリを提供する。利用には、アプリのライセンスを持つPC、または周辺機器を用意する必要がある。
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半導体ベンダー連合であるUXL Foundationは、“オープンなツール”の開発と普及によってNVIDIAに対抗しようとしている。どこに勝機を見いだしているのか。
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米政府が、中国通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）に対する米半導体大手インテルの輸出許可を取り消したと報じられた。
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コンテックは、Intel Celeron J6412プロセッサ搭載の超小型産業用コンピュータ「LPC-400」の受注を開始した。場所を選ばず設置でき、BTO方式のため、用途や予算に合わせて最適なスペックの製品を選べる。
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あらゆるジャンルのPCパーツでホワイトモデルが注目を集める中、ブラックモデルの人気も揺るがない。大型連休明けのアキバには、白と黒の2色が選べる新製品が複数登場している。
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デル・テクノロジーズは、Intel N100を採用した11型2in1 Chromebook「Chromebook 3120 2-in-1」を発表した。
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Minisforumは、Intel N100プロセッサを採用するスティック型ミニPC「Minisforum S100」の国内販売を開始した。
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AI（人工知能）技術分野でNVIDIA製のGPUやツールの採用が相次いでいる。こうした状況に対抗するため、競合ベンダーが“ある策”に打って出た。
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半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。
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半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。
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コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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本記事ではWindows PCと比べてスペックが控えめなChromebookが快適に利用できるのかチェックしていく。
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Intel Core i9-12900HKを搭載しながら8万円弱から購入できる「Minisforum NAB9」をレビューする。
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Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
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Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
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Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。
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中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。
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米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。
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Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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米Intelは、一部のリテールボックス版第13世代Coreプロセッサの生産終了を告知した。
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米Dell Technoligiesは、Intel製AIアクセラレーターのGaudi 3を搭載したGPUサーバ「PowerEdge XE9680」の発表を行った。
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インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
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Coreプロセッサに続き、IntelがXeonプロセッサのリブランドを実施する。プロセッサ名の一部に世代数が入るようになるが、具体的なモデル名がどうなるのかには言及がない。
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Intelが発売を予告していた深層学習（DL）に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月31日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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天空が、自社ブランドの10.81型2in1ノートPC「TENKU MOBILE S10」を発売した。その実力はいかほどか、実際に使って確かめよう。
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Intel N100を搭載したAOOSTAR R1 N100はオールインワン小型PCとうたっている。しかし、「NASのために生まれたようなPC」だと個人的には感じた。今回はこのAOOSTAR R1 N100を使ってNASをDIYしてみた。
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AIアクセラレーション内蔵インテルCore Ultraプロセッサを搭載したAI PCを展示するポップアップイベント「AI PC Garden」をインテルが開催する。AI PCとは何なのか、またガーデンに込められた意味とは？
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今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
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最新のIntel Core Ultraプロセッサ搭載モデルを個人向けノートPCおよび法人向けノートPC、モバイルワークステーションに拡充する。
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Intelが、半導体の受託生産事業「Intel Foundry」を本格的にスタートした。受託生産事業者（ファウンドリー）としては新参者でありながら、同社は既に自信満々のようである。それはなぜなのか、ちょっと深掘りして考察していこうと思う。
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岡谷エレクトロニクスは、Intel「NUC13 Pro」をベースとした、ASUSTeK Computerの小型PC「oNUC」の販売を開始した。産業分野での運用に特化するため、メモリなどの部材を独自に選定してカスタマイズしている。
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Intelが、2025年までに「AI PC」を1億台普及させることを目的とする開発者支援プログラムをアップデートした。ソフトウェア開発者向けにはASUS NUC 14 Proベースの「開発者キット」を用意し、ハードウェア開発者にはIntelのリソースをフル活用して検証などを行う機会を提供するという。
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天空は、10.51型液晶ディスプレイを備えた2in1設計のモバイルノートPC「TENKU MOBILE S10」を発表した。
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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究／開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産（ファウンドリー）事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機（モチベーション）について考察していきたい。
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Intelは、半導体製造拠点拡大に向けて米国政府から最大85億米ドルの補助金支給を受けると発表した。最大110億米ドルの融資資格も得る見込みで、同社が既に発表している5年間で1000億米ドル規模の投資と合わせると米国の半導体産業で過去最大級の投資額になる。
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米連邦政府は、Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル（約1兆3000億円）の助成金を提供すると発表した。2022年にバイデン大統領が署名したCHIPS法によるもので、さらに110億ドルの融資も行う計画だ。
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3月15日に、IntelのCoreプロセッサ（第14世代）で最上位モデルとなる「Core i9-14900KS」の販売が始まった。価格は12万5000円弱だ。その反響やいかに!?
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CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。
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マウスコンピューターは、2in1機構を備えたIntel N100搭載11.6型Chromebook「mouse Chromebook U1-DAU01GY-A」を発表した。
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合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。
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エプソンダイレクトはフラグシップPCの「Endeavor Pro9200」「Endeavor DA9200」のカスタマイズメニューに、第14世代の「インテル Core プロセッサー」を追加した。
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マウスコンピューターは、コンバーティブル機構を備えた11.6型2in1ノートPC「MousePro T1-DAU01BK-A」を発表した。価格は発売時期は後日発表される。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月25日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Intelは、同社から分離したFPGAを手掛けるプログラマブル・ソリューション・グループ（PSG）事業（旧Altera部門）の社名をAlteraに決定したと発表した。今後2〜3年以内のIPOを目指している。
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インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。
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2024年2月に開催されたIntel Foundry Services（IFS）のイベント「IFS Direct Connect」に、OpenAIのCEO（最高経営責任者）であるSam Altman氏が登壇。Intel CEOのPat Gelsinger氏と対談し、「大量のAIコンピューティングの必要性を、誰もが過小評価している」と語った。
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Intelが昨今提唱している「AI PC」。ある意味で曖昧だったその定義を、同社とMicrosoftが共同で定めた。今後は、3つの要件を満たすPCを「AI PC」として訴求していくことになる。
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Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ1）」「Coreプロセッサ（第14世代）」におけるvProプラットフォームの対応状況を発表した。Core Ultraプロセッサについては、AIベースで脅威を検知する機能など、新要素が複数盛り込まれている。
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プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。
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スペイン・バルセロナで開催される「MWC Barcelona 2024」に合わせて、IntelがXeonプロセッサの最新情報を公開した。高効率コア（Eコア）のみで構成される「Sierra Forest」は2024年後半に投入されると明らかになった他、その直後に登場するパフォーマンスコア（Pコア）オンリーの「Granite Rapids」の派生CPUが2025年に登場するという。
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Intelが、半導体の受託生産（ファウンドリー）サービスに関するイベントを開催した。その中で、
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マウスコンピューターは、CPUとしてIntel N100を搭載するスタンダード設計の14型ノートPC「mouse B4-I1U01PG-B」を発表した。
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2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。
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日本ヒューレット・パッカードはHPE ProLiant Gen11サーバー6機種の出荷を開始した。これらは第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、パフォーマンス21%向上、メモリー速度とキャッシュ容量を大幅に強化している。
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AMDやQualcomm、Intelといったプロセッサベンダーは、AIモデルが稼働可能なプロセッサのターゲットをノートPCに据えている。その理由は何か。現時点でそうした「AIプロセッサ」を採用する意味はあるのか。
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サイズがコンパクトながら、パワフルなPCが数多く手に入るようになってきた。今回は手のひらサイズのボディーにCore i9-13900Hを搭載した「GEEKOM NUC MINI IT13」を見ていこう。
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台湾の半導体受託開発／設計メーカーである Faraday Technology（以下、Faraday）が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services（IFS）でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。
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IntelはPCで人工知能（AI）技術を利用できるようにするプロセッサ「Core Ultra」を市場に投入した。他ベンダーも同様の狙いに照準を合わせる中で、IntelがAI用プロセッサの投入を急ぐ理由と、その影響とは。
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IntelがAI関連のタスクを処理することを前提にしたプロセッサを正式発表するなど、ノートPCの分野に新たな風が吹いている。これからノートPCとプロセッサを選ぶ際は、何を基準にすればいいのか。
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IntelとUMCが12nmプロセスの開発／製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2023年10〜12月）」をお送りする。
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Intelが2023年12月に正式に発表したプロセッサ新シリーズは、AI技術関連のタスクをこなすことを念頭に置いている。「NPU」を搭載するこのプロセッサの“革新的な点”はどこにあるのか。
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Intelが台湾のファウンドリー大手UMCと、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場に対応する、新しい12nmプロセスプラットフォーム開発で協業する。2027年の生産開始を予定する。
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日本エイサーは、14型/15.6型フルHD液晶を備えたChromebook計4製品を発表した。
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Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。
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Advantechは、ロボティクス産業やキオスク端末向けに、小型ファンレス産業用PC「ARK-3533」の販売を開始する。最大24コアの第12、13世代インテルCoreデスクトッププロセッサを搭載している。
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コンテックは、第7世代インテルCore i5プロセッサ搭載のタッチパネルPC「XPT-T1010」シリーズの受注を開始した。BTO方式により、最適なスペックで製品を選べる。
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「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。
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ASUSTek Computer（ASUS）が、Intelが製造／販売したNUC製品のサポートを受け継いだ。今後は、第7世代以降のNUC製品のソフトウェア／ファームウェアと各種サポートはASUSとその現地法人を通して提供される。
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日本HPは、Intel製最新プロセッサとなるCore Ultraを採用する14型／16型プレミアムノートPC「HP Spectre x360 14」「HP Spectre x360 16」を発表した。
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米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。
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ASUS IoTは、Intel製最新CPUとなるCore Ultraを採用する超小型エッジコンピュータ／組み込みボード計4製品を発表した。
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ドン・キホーテが発売した最新ノートPCが、「MUGA ストイック PC5」だ。同社が「MUGA史上、最高スペック」とうたうIntel N100を採用した14.1型ノートPCの実力をチェックした。
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IntelのCoreプロセッサ（第14世代）のラインアップが拡充され、新ブランドの「intel Processor」も加わった。消費電力を抑えた末尾Tモデルもバルクで出回り、選択肢が一気に増えている。
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congatec（コンガテック）は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。
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ASUSが、Intelから移管されてから初めて「NUC（Next Unit of Comuputing）」の新製品を発表した。NUCのメインストリームであるコンパクトな「NUC Proシリーズ」に加えて、自社の「ROG（Republic of Gamers）」ブランドを冠したゲーミングモデルも登場する。
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Acerが第14世代のIntel Core プロセッサやNVIDIA GeForce RTX 40シリーズを搭載する最新のゲーミングノートPCを発表した。
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Intelが新型CPUを一気に発表した。今回発表されたものは、いずれも第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）のリフレッシュ製品で、Core Ultraプロセッサではリーチできないニーズに応える。【訂正】
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「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。
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コンガテックは、コンピュータオンモジュール「conga-TC700 COM Express Compact」の販売を開始する。インテルの「Core Ultra」を内蔵し、最大6つのPコアと最大8つのEコア、2つの低電力Eコアにより、最大22スレッドをサポートする。
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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。
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ASMLは2023年12月22日、初の高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数（NA）が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。
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リンクスインターナショナルは、MINISFORUM製となるIntel N100搭載の小型デスクトップPC「UN100L-16/256-W11Pro(N100)」の取り扱いを開始する。
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インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。
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インテルがモバイル向けCPU「インテルCore Ultraプロセッサー」と「第5世代 インテルXeonスケーラブル・プロセッサー」を日本でもお披露目した。生成AIをローカルで動かすデモを披露。
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Intelが発表したCore Ultra搭載PCが、早速量販店店頭に並び、「AI PC」体験コーナーも設置された。ビックカメラ有楽町店に足を運んだ。
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インテルが新しいモバイル向けCPU 「Core Ultraプロセッサ」（開発コード名：Meteor Lake）を日本で正式に発表した。
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IntelがCore Ultraプロセッサを発売したことに合わせて、Lenovoが「ThinkPad X1ファミリー」の2024年モデルを発表した。AI PCであることはもちろんなのだが、長年のThinkPadユーザーには“見逃せない“見逃せない変化もある。
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デル・テクノロジーズは、Intel製最新プロセッサのCore Ultraを搭載した13.3型モバイルノートPC「Inspiron 13 ノートパソコン」を発表した。
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ディスカウントストア「ドン・キホーテ」を運営するドン・キホーテは、ノートPC「MUGA（ムガ）ストイックPC5」（MUGA5）を発売した。価格は4万3780円で、全国のドン・キホーテ系列店舗で数量限定。
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ドン・キホーテは、Intel N100を採用した14.1型エントリーノートPC「MUGA ストイック PC5」を発売する。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel製最新CPUとなるCore Ultra 7 155Hを搭載したビジネス/クリエイター向けノートPC「Prestige-16-AI-Evo-B1MG-1001JP」の販売を開始する。
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プロセッサには「Intel Core Ultra 9 185H」「Intel Core Ultra 7 155H」「Intel Core Ultra 5 125H」を採用し、AIに関する処理性能が期待できる。
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Intelが、サーバ／データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】
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Intelが発表を予告していた「Core Ultraプロセッサ」が、ついに正式発表された。全てのモデルにAIプロセッサ（NPU）を搭載しており、NPUを利用できるアプリのパフォーマンスが大きく向上することが特徴だ。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、スパコンTOP500にIntelのAuroraがランクインするもFrontierの王者は揺るがなかった理由と、エコスシステムが広がるRISC-V陣営へSynopsysが加わった件について考察する。
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Intelのスタートアップ企業支援プログラム「Intel Ignite」の2023年度プログラムでは、イギリスのDeep Renderが優勝した。同社は「AI技術を使った高圧縮率／高画質な動画コーデック」を開発しており、世界中から注目を集めている。AIベースの動画圧縮コーデックとはどのようなものなのか、話を聞いた。
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「Windows」搭載のPCに大きな変化の波が来る可能性がある。エンドユーザーの作業にAI機能が深く関わるようになる中で、NVIDIAやMicrosoftが構想していることとは。
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物価高騰が続く中で、約10万円と手頃な価格で長く使えるノートPCはないものか……。その有力な候補が、エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「Thin-GF63-12HW-1502JP」だ。実機を細かくチェックして、お勧めの理由を見ていこう。
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GoogleはIntelのCPUに影響を与える新しい脆弱性「Reptar」の調査結果を公開した。Reptarについては既に回避策が展開されている。
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インテルが自社イベントでFPGA事業の最新状況と今後についてを説明。サプライチェーンに対する取り組みやローエンド向けのIntel Agilex 3 FPGAを含むIntel Agilex FPGAのポートフォリオ拡大に加え、2023年10月に発表したFPGA部門の分離・独立について詳細が語られた。新たな決断を下したFPGA事業の戦略とは？
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MicrosoftのOS「Windows」向けのプロセッサとしてはIntelのCPUが広く知られている。その状況にNVIDIAが挑戦状を出す。Windows端末やプロセッサ分野に与える影響とは。
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中国CHUWI INNOVATIONは、同社製2in1ミニノートPC「MiniBook X N100」にピンク色のカラーバリエーションモデルを追加した。
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ドイツの財政問題が、これまでに発表された半導体新工場への補助金に影響を及ぼすことが懸念されています。
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レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。
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数々のクリエイター向けPCを用意しているマウスコンピューターから、最新プロセッサーであるインテル® Core™ i9-14900KF プロセッサーを備えたデスクトップPC「DAIV FX-I9G90」が登場した。ハイエンドなGPUも搭載した本機を、さまざまな角度から見ていこう。
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ASUS JAPANは、手のひら大サイズの小型筐体を採用したベアボーンPCキットを発表した。
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イノテックは、「EdgeTech+ 2023」において、インテル第13世代「Core」プロセッサ「Raptor Lake-P」を搭載する産業用PC「EMBOX TypeRE1283」を参考出展した。現在開発中で、2024年中ごろをめどに市場投入する計画である。
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Armは、AIのイノベーション促進とAIベースの体験実現を目指し、AMD、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA、Qualcomm Technologiesなど、テクノロジー業界の大手企業との戦略的パートナーシップを発表した。
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オムロンは、「EdgeTech+ 2023」（2023年11月15〜17日／パシフィコ横浜）に出展し、同社の産業用PC「NYBシリーズ」の新製品として「第11世代インテルCore」プロセッサを搭載した産業用PCや、パートナー企業が開発したソフトウェアを展示した。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、10月に発表されたIntelのPSG（FPGA部門）独立について考察する。
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2027年までに1.4nmプロセスノードを立ち上げ、TSMCおよびIntel Foundry Services（IFS）を、大差をつけて引き離すと宣言したSamsung Electronics。2nmプロセスノードに関しては、計画通り2025年に製造できると確信しているという。
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イノテックは、組み込み機器向けのインテル第11世代「Xeon」プロセッサである「Tiger Lake」を搭載した小型のCPUボード「RX-1030」と産業用PC「EMBOX TypeRE1070」を開発した。
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中国CHUWI INNOVATION LIMITEDは、プロセッサとしてIntel N100を採用したエントリー構成の15.6型ノートPC「GemiBook Plus」を発表した。
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Intelが12月15日（米国太平洋時間）に発表する「Core Ultraプロセッサ」には、Xe-LPGアーキテクチャベースのGPUが内蔵される。このGPUについて、技術的な詳細を解説するセッションが開催されたので、本稿で詳しく紹介する。
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今週は、省スペースで大容量が狙える新製品が複数登場している。その他、microATX対応で持ち運べるPCケースやロープロファイル対応のIntel Arc 310搭載グラフィックスカードも店頭に並んだ。
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Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。
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Appleが11月7日から順次、「Apple M3チップファミリー」を搭載する新型Macを発売する。そのラインアップからは「Intel Macの一掃」という意思が伺える。M3チップファミリーのラインアップと、新型Macの布陣について考察していこう。
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CFD販売は、玄人志向ブランドよりIntel ARC A580搭載グラフィックスカード「AR-A580D6-E8GB/DF」を発表した。
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Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。
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米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。
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デスクトップ向けの第14世代Coreプロセッサの登場を受けて、ASUS JAPANやMSIがIntel Z790チップセットを搭載するマザーボードの新モデルを投入した。Wi-Fi 7に対応するモデルも多く、注目を集めているようだ。
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今週、Intelの第Core（第14世代）に属する6モデルの販売がスタートした。また、3スロット厚のGeForce RTX 4090カードなども登場している。
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Intelが提供していた永続メモリ「Intel Optane」のために、さまざまな技術が開発されていた。その取り組みは無駄ではなかった。Samsung Electronicsの「MS-SSD」が示した可能性とは。
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米国でスタートアップやクリエイター向けの総合イベントとして定着した「SWSX（South by South West）」が、オーストラリアのシドニーに進出した。PC業界からもHPやIntelなどが大きなブースを構えて出展しているので、その様子を紹介する。
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Intel製最新CPUとなる第14世代Coreプロセッサを採用するデスクトップPCの販売が各社より開始された。
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Intel製CPUに脆弱性「Downfall」が見つかった。他ベンダーのCPUにも同様の脆弱性があるのだろうか。2015年に製品化したCPUの脆弱性の発見が、2023年まで掛かったのはなぜなのか。Google研究者の見方は。
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Intelのデスクトップ向け「Coreプロセッサ（第14世代）」のアンロック対応品が発売された。その実力はいかほどのものか、ベンチマークテストを通してチェックしてみよう。【更新】
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ゾタック日本は、Intel N100を採用したミニデスクトップPC「ZBOX PROシリーズ PI339 pico PLUS」を発表した。
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Glotureは、14型液晶ディスプレイを内蔵するWindowsタブレットPC「WinPad Pro」の取り扱いを発表した。
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Intelが、デスクトップ向けの「Core（第14世代）プロセッサ」を発表した。例年通り、まずはアンロック対応製品から登場しているが、最上位製品が“定格で”6GHz稼働に対応したことや、Core i7プロセッサのEコアが4基増加したことが見どころである。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。
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Intel ArcのミドルレンジGPU「A580」を搭載したグラフィックスカードが登場し、各ショップの売り場に並んでいる。その反響やいかに？
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イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体／エレクトロニクス業界にも影響を与えている。
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Googleが発見したIntel製CPUの脆弱性「Downfall」に対して、Intelはパッチを公開した。その適用を決断する上で、留意すべきことがあるという。それは何なのか。Google研究者が説明する。
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Intelが、ゲーミング向けGPU「Arc A Graphics」の新製品として「Arc A580」を投入する。デスクトップ向け製品では穴となっていたフルHD解像度をターゲットに据えた製品で、グラフィックスカードの想定販売価格は米国では179ドル（約2万6700円）、日本では3万5000円弱となる。本GPUの概要を紹介すると共に、その実力を先行してチェックしてみよう。
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やはりM＆Aは苦手なのでしょうか。
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IntelはマレーシアにCPUの開発／製造拠点を保有している。8月下旬、世界中の報道関係者を集めて見学イベントが行われたが、その際にCPUの開発や製造を支援するセクションも見学することができた。この記事では、その模様をお伝えする。
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Intelと小型PC／ベアボーンキット「NUC」の製造／販売を引き継ぐことを表明していたASUSTek（ASUS）が、その引き継ぎを正式に完了したことを発表した。今後、Intelが開発した第10〜13世代Coreプロセッサ搭載のNUCはASUSを通して販売されることになる。
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Intelは、Intel Agilex FPGAの製品ポートフォリオを拡充した。開発者がより短期間でソリューションを構築できるよう、クラウドからエッジまでの包括的なソリューションを提供する。
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Intelが、FPGAを手掛けるプログラマブル・ソリューション・グループ事業を、2024年1月1日に分離すると発表した。今後2〜3年以内のIPOを目指す。
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GoogleがIntel製CPUに発見した脆弱性「Downfall」。その悪用の手口は1つではないという。どのような手口があるのか。Googleのセキュリティ研究者が語る。
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Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。
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Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation 2023」は、講演だけでなくブース展示も充実していた。有機ELパネルや液晶パネルの大手メーカーであるSamsung Displayのブースから、有機ELディスプレイのメリットを生かした提案を見てみよう。
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Intelが、Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）で採用する「Intel 4」プロセスにおける大量生産を間もなく開始する。それを発表すべく、パット・ゲルシンガーCEOらが出演するライブ配信の放送が決まった。日本でも視聴しやすい時間帯なので、興味のある人はぜひ見てほしい。
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企業における働き方にさまざまな変化がある中で、業務の必需品となった「ノートPC」に求められる機能や、管理方法にも変化がある。企業が重宝する可能性のあるノートPCの一例を紹介する。
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2023年8月に開催されたフラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」の主催者は、Intelでの初期段階の取り組みから始め、重要な業界標準規格を定義／推進してきたAmber Huffman氏に、生涯功労賞を授与した。
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Googleが発見した「Downfall」は、2018年に公開した「Spectre」「Meltdown」に続くIntel製CPUの脆弱性だ。Downfallは、何が危険なのか。発見者であるGoogleの研究者が明かす。
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Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy（シリコノミー）」である。
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「第13世代と次世代Intel Coreプロセッサ対応」をうたうGIGABYTE（ギガバイト）のZ790マザーボードが、週末の秋葉原に並び注目を集めている。「次世代Coreプロセッサ対応」の文言は、他社のマザーボードでも見られるようになってきた。
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2022年に引き続き、2023年もインテルが東京ゲームショウにブース出展を行った……のだが、2022年のそれとは若干雰囲気が変わっている。「変わった」背景を、「変わらない部分」の様子を交えつつチェックしてみよう。
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Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ／メディアエンジン、Graphics Tile（内蔵GPU）やI/O Tile（入出力インタフェース）について解説する。【訂正】
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10.5型ディスプレイの2in1PC新モデル「Surface Go 4」が登場した。法人向けモデルのみ展開する。
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Microsoftのハイスペック2in1ノートPCがモデルチェンジする。CPUや外部GPUを最新世代に刷新しただけでなく、Intel製のAIプロセッサを搭載することで、AI関連の処理パフォーマンスを一生高めたことが特徴だ。
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Intelが「Meteor Lake」として開発を進めてきた次世代CPUを「Core Ultraプロセッサ」として販売することを正式に発表した。詳細なスペック、ラインアップなどは12月14日（米国太平洋時間）に明らかとなる。
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Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。
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Intelが2023年後半に発売するしていた「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を12月14日（米国太平洋時間）に正式発表することを明らかにした。現行の第4世代製品を改良してより処理効率を高めたもので、CPUソケットの互換性もある。
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Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。
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Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。
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インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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Intelは「Thunderbolt 5」の詳細情報を公開した。PM-3採用で最大速度がThunderbolt 4の倍に。さらに帯域幅ブーストモードで最大120Gbpsのデータ送信が可能としている。
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2023年8月、Intelは一部の最新プロセッサを除く、広範囲のIntelプロセッサの世代に影響する評価「中」の新たな脆弱性と、その軽減策を公開しました。5年前の2018年、同じような脆弱性問題で大騒ぎになりましたが、今回はどうなるのでしょうか。
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Intelが新しいポート規格「Thunderbolt 5」の概要を発表した。既にUSB-IFから発表済みの「USB4 Version 2.0」のフルスペックを備えることが必須となっており、“何でもつなげるポート”としての機能を強化している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月3日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Intelは、フランスのグルノーブルに拠点を置く研究機関CEA-Letiの新しい研究への資金提供を開始した。同研究は、2次元遷移金属ダイカルコゲナイド層を300mmウエハーに転写する手法と技術を開発するというものだ。
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Intelは2023年9月5日（米国時間）、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。
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Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。
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ASUSTek Compter（ASUS）が、Intelとのライセンス契約に基づいて小型PC／ベアボーンキット「NUC」の販売を開始した。現時点では第11世代Coreプロセッサ以降を搭載する一部製品を取り扱うようだ。
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IntelのCPUの多くは、マレーシアにある工場で作られている。同国で開催された報道関係者向けのイベントにおいて、同社がCPUを作る過程を公開したので、ガッツリと紹介したいと思う。
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Intelは来なかった……。
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