最新記事一覧
Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」の次に投入する予定のCPU「Panter Lake」のデモンストレーションを行った。量産は2025年後半から始まる予定で、搭載製品は2025年初頭に発売される見通しだ。
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イノテックは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」において、インテルの最新のAtomプロセッサである「Amston Lake」を搭載する組み込みボード「AX-1130」を参考出展した。
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IntelがAIの推論などに適したプロフェッショナル向けGPUの新モデル「Intel Arc Pro Bシリーズ」を発表した。
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Intelが2025年4月に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」で注目度が高かったのが「EMIB-T」だ。チップ間をより効率的に接続できるようになるとする。
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EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。
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簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で10名にAmazonギフトカード（5000円分）をプレゼント。
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米Intelは、デスクトップ用CPU「Core Ultra 7 265K」「同 265KF」の価格改定をアナウンスした。
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ギコムが、ビジネス向けのミニPC「GEEKOM BIZシリーズ」4機種の販売を順次開始する。想定価格は9万8000円からで、全国の主要家電量販店とPC専門店で販売する。
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IntelのCEOにLip-Bu Tan氏が就任して初めてとなる四半期決算が行われた。決算は当初の予想を上回る結果だったが、Intelが直面する深刻な状況に変わりはない。改善の鍵の一つとなるのがファウンドリー事業だ。
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Intelは2025年4月24日（米国時間）、2025年第1四半期（1〜3月）の業績を発表した。売上高は126億6700万米ドルで、純損失は8億2100万米ドルだった。赤字幅は前年同期から約2倍に拡大した。
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リンクスインターナショナルは、中国HiMeLEブランド製となる薄型設計のIntel N100搭載ミニデスクトップPC「HiMeLE PCG02」の取り扱いを開始する。
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TSMCによるIntelの製造事業立て直しができるのかどうかに関しては、さまざまな意見が出ている。実現すれば業界中に波及すると考えられるその影響を検討する。
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Intelが、Altera株の51％を米投資ファンドに売却すると発表した。残り49％の株式はIntelが継続保有する。取引完了は2025年下期を見込む。
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AI向け半導体市場で苦境に立つIntelは、AIアクセラレーター「Falcon Shores」の開発中止に踏み切った。NVIDIAとAMDが席巻する市場での復活を目指し、Intelは失敗から何を学び、どのような方針を打ち出したのか。
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米トランプ政権が、「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」を見直す可能性が出ている。2025年3月には「投資アクセラレーター」を商務省内に新設。米国への投資を促進する呼び水になると強調している。
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MSIからIntel向けのウルトラハイエンドマザーボード「MEG Z890 GODLIKE」が売り出された。他にも、割安で白いRyzenマザーや2スロット厚のGeForce RTX 5070 Ti搭載カードなども登場している。
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ソフトバンクグループが買収を発表した米Ampere Computing。Intelの元社長であるRenee James氏がCEOを務める同社は、紆余曲折を経て生き延びてきた企業でもある。同社の生い立ちからこれまでを、製品とともにたどってみたい。
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半導体ICの国際学会「COOL Chips 28」が2025年4月16〜18日、東京大学 武田先端知ビルにて開催される。基調講演にはIntel、Cerebras Systems、Tenstorrent、米コーネル大学、韓国ソウル国立大学などが登壇する。
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Intelの年次イベント「Intel Vision 2025」に登壇した新CEOのLip-Bu Tan氏は、Intelの再建に向け「4つの計画」を用意していると語り、出席者に安心感を与えた。
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Intelはデータセンター向けCPU「Xeon 6」新モデルで何を目指すのか。価格転換と専用アクセラレーターで、Intelは再び主導権を握れるのか。
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経営不振に陥っているIntelの新CEOリプブー・タン氏が、同社の基調講演で事業立て直しの見通しについて語った。だが、専門家はその内容に懸念を示している。
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Intelが「Intel Inside」を生かす形で新しいブランドスローガンを策定した。パートナーや顧客と共に重要な役割を果たしていくことをアピールすることが目的だという。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第57回は、インテルCPUの黎明期を支えたRTOS「iRMX」を紹介する。
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Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。
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2024年1月、AlteraはIntelの独立子会社となった。日本法人アルテラの社長に就任したSam Rogan氏は「Intelから独立したことで、特に組み込み向けの製品開発に、より集中できるようになる」と述べる。同氏に日本での今後の戦略を聞いた。
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Minisforum MS-01のCore i9-13900HとCore i9-12900Hを搭載した2モデルをサーバマシンとして購入してみたので、実機をもとにMS-01の魅力と、UEFI画面から遠隔操作できる「Intel AMT」について詳しく紹介していこう。
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これまでWindows搭載PCでは、IntelやAMDが提供する「x86」アーキテクチャのプロセッサが広く採用されてきた。しかしMicrosoftは、「Arm」アーキテクチャの普及を重視し始めた。背景にどのような変化があるのか。
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業績不振に陥っているIntelの新CEOに就任したリプブー・タン氏は長年、Cadence Design SystemsのCEOを務めた人物だ。同氏を評価するアナリストもいれば、ある懸念を示すアナリストもいる。
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アイワマーケティングジャパンは、11.6型ディスプレイを備えた2in1設計のChromebook「aiwa Chromebook S11」を発表した。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel B860チップセットを備えたmicroATXマザーボード「MAG B860M MORTAR WIFI」の販売を開始する。
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昔懐かしのプロセッサを取り上げ、その歴史をたどる本連載。今回は、20年近く前に生産が終了しているにもかかわらず、今なお使われている「Intel 8051」を取り上げる。
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米国EE Timesの取材に応じたアナリストは「Intelが新CEOにLip-Bu Tan氏を登用したのは、苦境に立つ同社が再建を進める上で良い選択だ」としている。
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天空は、プロセッサとしてIntel N150を採用する10.95型2in1モバイルノートPC「TENKU MOBILE S10＋」を発表した。
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Intelは、Cadence Design Systemsの元CEOであるLip-Bu Tan氏を新しいCEOに任命した。
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パット・ゲルシンガー氏の退任後「空席」になっていたIntelのCEOの席に、リップブー・タン氏が座ることになった。半導体業界での経験も長い人物だ。
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Intelは、以前同社の取締役を務めていたリップ・ブー・タン氏を新CEOに任命したと発表した。パット・ゲルシンガー氏の昨年の退任後続いていた暫定CEOから3月18日に引き継ぐ。
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インテルは、同社の高性能コア「P-cores」を搭載した「Xeon 6」の新シリーズとして、「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を発表した。
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レノボ・ジャパンの新型ノートPC「Lenovo Yoga Slim 7i Aura Edition」は、インテルと共同開発した最新のCopilot+ PC（AI PC）だ。クリエイターにピッタリな1台を、じっくりチェックしていこう。
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IntelがCES 2025で発表したvPro対応の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」について、搭載PCの出荷予定時期を改めて発表した。併せて、CPUの出自をたどれる仕組みを2025年後半に導入することも発表した。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第56回は、Windows環境と共存するRTOSという形で提供されている「INtime」を紹介する。
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半導体業界は重要な局面を迎えつつあるのかもしれない。Intelの経営危機や、Armの独自チップ開発報道などは、半導体サプライチェーンや業界のパワーバランスに影響を及ぼすことが予想される。
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LGエレクトロニクス・ジャパンが、「LG gram Pro 16」の新モデルを発売した。最新のIntel Core Ultra 7 258Vプロセッサを備え、16型という大画面ながらも、約1239gという軽量設計を実現したCopilot+ PCだ。その魅力をチェックしていこう。
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インテル（Intel）は、同社の高性能プロセッサブランド「Xeon」の最新ファミリー「Xeon 6」の「Xeon 6700/6500」と「Xeon 6 SoC」を正式発表した。
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Intelの「Core Ultra 7」で初となる"末尾Kなし"モデルの「265」が売り出された。従来の"Kあり"より高価ながら、消費電力の低さで注目を集めている。また、PC-98風デザインの横置きケースは販売前から話題となった。
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TSMCが米国ドナルド・トランプ政権からの要請を受け、Intel Foundryの運営権獲得を検討しているというニュースが業界をにぎわせている。米国EE Timesが取材した複数の業界アナリストらによると、TSMCが経営難にあえぐ米国のライバルであるIntelの半導体製造事業を買収することはないという。
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TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journalが、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。われわれは、リアルタイムで米国企業の象徴の崩壊を目の当たりにしている可能性が高い。
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Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。
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競争が激化する半導体市場において、競合ベンダーが勢いに乗る一方、苦戦を強いられているIntel。同社が現状の窮地を脱して生き残る道はまだあるのか。業界関係者に聞いた。
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Microsoftが、PCメーカーなどがプリインストール（またはカスタム）する「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」のインストールイメージにおけるCPU／SoCの要件を更新した。Intel製CPU／SoCについては、古めのCPU／SoCが対象外となったが、既存PCでの動作には影響しない。【追記】
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Intelは製品セキュリティに関するレポート「2024 Intel Product Security Report」を発表した。このレポートでは、AMDやNVIDIAといった競合他社とのセキュリティ比較も公開された。最もセキュアな製品を提供するベンダーはどこか。
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AI処理用プロセッサの市場が激化する中で、Intelは矢継ぎ早にプロセッサ新製品を発表している。同社はAI PCの需要増加の波に乗れるのか。
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Intelの日本法人であるインテルは報道機関向けのセミナーを開催。2025年もAIブームが継続し、出荷されるPCの40％以上がAI対応になるとの予測を示した。
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コンピューティング市場で支配的な地位にあったはずのIntelは、なぜここまで衰退してしまったのか。同社の失敗が決定的になった要因とは何か。
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ドライバがある程度成熟した今、Intel Arc A750はどの程度のパフォーマンスを発揮するのか筆者としても非常に気になるので、ベンチマークテストを通して実力をチェックしてみた。
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インテルが2024年度を終えたことに伴うプレスセミナーを開催した。セミナー会場には最新の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」を始めとするCore Ultraプロセッサ搭載モデルが複数展示されていたので、気になるモデルをチェックする。
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Intelの前CEOであるPat Gelsinger氏が、英国のAIチップスタートアップであるFractileに投資したことをLinkedInで明らかにした。Fractileは、インメモリコンピューティングをベースにしたAIアクセラレーターを手掛けている。このアクセラレーターは、推論を高速化、低価格化するとGelsinger氏は述べている。
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米国EE Timesが調査したアナリストらによると、Intelは、経営立て直しの道を歩み始めるに当たり、一部新製品の発売を中止し、プロセス技術のロードマップを遅らせるという。同社の回復には数年を要するとみられる。
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Gartnerが発表した速報値によると、2024年の世界半導体売上高は6260億ドルとなり、前年比で18.1％増加した。2025年の売上高は7050億ドルに達する見通しだ。
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米国の市場調査会社Gartnerは2025年2月3日（米国時間）、2024年の世界半導体売上高（速報値）が前年比18.1％増の6260億米ドルになったと発表した。ベンダー別で見ると、Samsung Electronics（以下、Samsung）がIntelから首位を奪還。NVIDIAは前年から順位を2つ上げ3位にランクインした。
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近代のコンピューティング市場において支配的な地位を保っていたはずのIntelは、なぜこれほどまでに衰退したのか。歴史を振り返りながら、衰退の理由を考える。
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中国GMK Technologyは、プロセッサとしてIntel N150を採用したミニデスクトップPC「GMKtec NucBox G9」を発表した。
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リンクスインターナショナルは、中国Minisforumブランド製ミニデスクトップPC「Minisforum UN150P」の取り扱いを発表、法人向けに提供を開始した。
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Microsoftは、Intelプロセッサ搭載版「Copilot+ PC」、「Surface Pro」と「Surface Laptop」を法人向けに発表した。SurfaceシリーズのCopilot+ PCはこれまでArmチップ版のみだった。
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話題沸騰の「DeepSeek」、元Intel CEOのPat Gelsinger氏が見解を示しています。
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まもなく「GeForce RTX 5080」が登場する。このGPUは「グラフィックスカードの置き換え」目線で考えた場合にどうなのか、「Intel NUC 13 Extreme Kit」のCore i9-13900Kモデルに実装して検証した。
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AIが半導体製造も変えようとしている。半導体設計の分野では既にAIがかなり活用されているが、その波が半導体製造にも来ている。米国で開催された「AI Executive Conference」では、IntelとAnalog Devicesが、AIを用いて工場の生産性を向上させた事例を紹介した。
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ASAUS JAPANのコストパフォーマンスに優れたノートPC「Vivobook」シリーズに、Intel最新のCore Ultra（シリーズ2）搭載モデルが追加された。その上位モデルとなる「Vivobook S 14 S5406SA」を試した。【更新】
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MINISFORUMは、省電力プロセッサのIntel N150を搭載するビジネス向けミニデスクトップPC「Minisforum UN150P」を発表した。
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2024年12月1日付（米国時間）でIntelを去った元CEOのPat Gelsinger氏。同氏が去らざるを得なかった経緯と、これからのIntelについて考察してみたい。
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年明けのAMD B850／B840に続き、IntelからもCore Ulrta 200S対応の下位チップセットが登場した。が、新しい顔ぶれが並ぶマザーボード売り場はまだ始動していない感じがした。
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今週は、Intel Xe2アーキテクチャ採用の新GPUを搭載したグラフィックスカードが売り出されている。また、パソコンSHOPアークはモナコインの取り扱いを終了した。
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Intelの新しいGPU「Intel Arc B570」を搭載するグラフィックスカードが発売した。先行する上位モデル「Arc B580」と比べて性能はどうなのか、チェックしてみよう。
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サードウェーブは、Core Ultra 5 225Fを標準搭載したミニタワー型ゲーミングPC「GALLERIA RM5C-R46T Intel Core Ultra搭載」の販売を開始した。
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AppleによるIntelのスマートフォン用モデム事業買収から5年以上が経ちました。
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ASRockが1月6日に発表した新型マザーボードを解説しよう。
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MSIは、Intel製最新チップセットのB860を採用するゲーミング向け/ビジネス向けマザーボード計5製品の国内販売を発表した。
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ASRockが、最新チップセットを採用したマザーボードを複数発表。ただし、Intel B860／H810搭載製品の国内展開は未定だ。
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インテルは、「CES 2025」の基調講演において、次世代プロセッサである「Panther Lake」のICチップを披露するとともに、2025年後半に市場投入を予定していることを言明した。
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HPがCES 2025の開催にあわせてビジネスPCなど複数の新製品を発表した。
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AMDのCPU／APU「Ryzenプロセッサ」に新モデルが登場する。純粋な新アーキテクチャを採用する新モデルは登場しないものの、自社のアセットをうまく生かした強化モデルがめじろ押しだ。
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ASUS JAPANがIntelの新チップセット「Intel B860」の発表に合わせて、多数のマザーボードを明らかにした。発売は1月14日からの予定だ。
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Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」のラインアップを一気に拡大した。ノートPC向けにメモリを統合“していない”3シリーズを投入する他、デスクトップPC向けにアンロック非対応製品を用意する。【更新】
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中国GMK Technologyは、Intel N150を搭載したミニデスクトップPC「GMKtec G2 Plus N150」を発表した。
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2024年12月1日（米国時間）に突如として前CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任したIntel。暫定共同CEOを務めるMJ Holthaus氏は同年12月11日に開催されたカンファレンスで、今後のIntelの事業計画についていくつかの手掛かりを示した。
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日本HPのAI PC3モデル（Intel／AMD／Qualcomm）を用意し、ベンチマークテストでそれぞれの得手不得手をチェックした。
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Lenovoの年次イベント「Lenovo Tech World 2024」では、同社のAI戦略が語られた。自社のポートフォリオの広さを生かして、ハイブリッドAIを広範囲に展開していく構えだ。
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2024年も残りわずかとなった。振り返ってみるといろいろあったが、12月初頭のIntelのパット・ゲルシンガーCEOの退任がもっともインパクトが大きかったように思える。
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日本HPのAI PC3モデル（Intel／AMD／Qualcomm）を用意し、ベンチマークテストでそれぞれの得手不得手をチェックした。
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PCパーツの花形といえるグラフィックスカード。GeForceはそこで主流を「維持」し、枯渇すれば自作全体の「待ち」の空気を生んだ。一方、CPUはIntelとAMDの両陣営で、共に登場「待ち」、潤沢「待ち」の時期が目立った。
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ASUSTeK Computerが、Intel Core Ultra 200Vシリーズ搭載のCopilot+ PC「ASUS NUC 14 Pro AI」を発表した。同社では、ミニPCへの同プロセッサ搭載は世界初とうたう。
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徐々に増えているAI PC（Copilot＋ PCを含む）だが、ここでは同一メーカーの14型ノートPCで3つのプラットフォーム（Intel／AMD／Qualcomm）を比較し、そこから見える違いを確認した。
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最近、IntelがAltera売却を実行に移すことを決意しているようだが、価格の高さが唯一の問題になっているという。2025年、Alteraを手にするのはどの企業だろうか。
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Intelの最新CPU「Core Ultra 200S」シリーズ対応のIntel Z890チップセット搭載マザーボードが各社から登場した。MSIの「MPG Z890 CARBON WIFI」は高性能かつ多機能ながら、組み立てやすさも追求したユニークなモデルだ。
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Core Ultra 200Sのベンチマークテスト結果にばらつきがある――そのことを受けて、Intelがその対応策を公表した。CES 2025でも追加の対策が発表されるという。
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電子デバイスの学会「IEDM 2024」でIntelとRapidusが製造プロセスに関して発表した。両社とも、いまはお金を集めることが重要な状況にある。果たして、順風満帆といくのか、それとも前途は多難なのか。両社の状況を予想する。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2024年の半導体業界を振り返る 〜Intelの凋落、終わりなき分断』です。
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アドバンテックは、組み込み用途向けとなるファンレス設計のミニPC「ARK-1125」シリーズを発表した。
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年末に向けて、新製品が続々とアキバの店頭に登場した。先週はIntelの新世代GPU「Intel Arc B580」を搭載したグラフィックスカードや、ASRockの「Steel Legend」ブランドに属する初の電源ユニットが売り場に並んだ。
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コンテックは、PCI Expressを7スロット搭載できる、HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「Solution-ePC MR44000」シリーズを発表した。「インテル C741」チップセットを搭載し、第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサに対応する。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、12月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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IntelとAMDが結ぶ「x86同盟」。これはハードウェアとソフトウェアの互換性向上に主眼を置くものだが、その背景には、両社にとってはNVIDIAが躍進してきた以上に穏やかではない勢力図の変化がある。
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米国では12月24日に発売される予定の「Intel Arc B580 Graphics」搭載グラフィックスカード。その実力はいかほどのものか。Intel純正のグラフィックスカードをいち早く試してみた。
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2006年発売のIntelプロセッサ初搭載モデルです。
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MSIから白基板、ASUS JAPANから黒基板のIntel Z890搭載Mini-ITXマザーが登場して注目されている。グラフィックスカードの上位モデルが枯渇する中で、「年末は小型自作が熱いかも」といった声も聞かれた。
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インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。
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2024年12月、Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任した。経営再建を期待されてCEOの職に就いたものの、要だったファウンドリー事業が行き詰まるなど、実行力が問題となった。Intelの2024年の業績は36億8000万米ドルの赤字になると予想されている。
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IntelのCEOを4年近くにわたって務めたパット・ゲルシンガー氏が退任した。同氏はIntelの再建計画を進めてきたが、同社を復活させるには至らなかった。
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Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。
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Intelの歴史上類を見ない技術者／エンジニアのCEOとして、大きな期待を受けその職に迎えられたPat Gelsinger氏が、約4年間にわたり指揮を執ってきた同社を去った。Intelは直ちに新CEOを探し始めるとしているが、Gelsinger氏以上に適した人物は存在するのだろうか。
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マウスコンピューターのクリエイター向けPCに、Intel最新のデスクトップCPUを採用した「DAIV FX-I7G7S」が追加された。最新モデルの性能や使い勝手をチェックした。
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真善美は、Skynewブランド製となる7型タッチ液晶内蔵型ミニPC「S11」の販売を開始した。
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AI技術の急速な発展を受けて、ユーザー企業が自社のビジネスにAIを活用する動きが加速している。それに伴いAIワークロードは急増し、企業にコストや運用の負荷が掛かっている。その解決策が、インテルの最新プロセッサ「インテル® Xeon® 6 プロセッサー」Pコア搭載モデルだ。
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Intelが、Battlemage（開発コード名）世代のデスクトップPC向けGPUを発表した。新アーキテクチャとグラフィックスメモリの増量によりパフォーマンスが向上したといい、タイトルにもよるが、ゲーミング性能は「GeForce RTX 4060以上」だという。
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Intelのパット・ゲルシンガーCEOが12月1日（米国太平洋時間）付でCEOと取締役を退任した。本件を受けて、同社の取締役会は暫定CEOを2人指名した上で、恒久的な後継者探しに乗り出した。
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Intelは、パット・ゲルシンガー氏が12月1日付でCEOと取締役を退任したと発表した。直近の業績発表で過去最大の四半期喪失を計上した同社は、暫定CEOの下で「よりスリムでシンプルで機敏なIntelを作るべく取り組む」。
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Intelは、同社のPat Gelsinger氏が同月1日付でCEOを退任したと発表した。取締役からも退任した。業績低迷が続くなか取締役会の衝突も一部で報じられていて、事実上の解任とみられる。同社取締役会は、新CEOの人選を行う間の暫定共同CEOとして、David Zinsner氏とMichelle（MJ） Johnston Holthaus氏の2人を指名したとしている。
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Intelがゲーミング製品の公式Xアカウントにおいて、デスクトップPC向け「Intel Arc Graphics」の新製品の発表が予告された
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ファウンドリーであるTower Semiconductorが、シリコンフォトニクス事業を強化している。同社はIntelファブを活用するなど、生産能力の強化とシリコンフォトニクスのシェア拡大に向けて着実に準備を進めている。
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Intruder Systemsは無償の脆弱性インテリジェンスプラットフォーム「Intel」を公開した。過去24時間の脆弱性情報を分析し、セキュリティチームが迅速に対応できるよう支援する。
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今や「AI PC」の名の下にさまざまなPCが登場し、選択肢が大きく増えている。このタイミングで選んだ新しい1台とは？
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バイデン政権の商務省は、CHIPS法の下、Intelに最大78億6000万ドル提供すると発表した。3月発表の予定より数億ドル減額した。
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BlackBerryは、Intelとの協業を拡大し、インダストリー5.0を想定した産業システムおよびロボットアプリケーションの設計や構築、安全認証を容易にするプラットフォームを発表した。
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米AppleがApple Intelligenceを正式公開した。ただ現状はアメリカ英語のみでの公開となっており、日本語など他の言語では使うことができない。実際にどんなことができるのか？ どんな制約があるのか？ 実際に英語で長期間使ってみたので、その感想をお伝えしたい。
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IntelとAMDの新世代CPUに対応する、AI学習に強いマザーボード「Z890 AI TOP」と「X870E AORUS XTREME AI TOP」が同時に店頭に並んだ。また、定格850Wの無音電源やM,2に挿せるSATAポートハブも登場している。
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日本エイサーは、Intel製最新プロセッサのCore Ultra（シリーズ2）を採用する14型ノートPC「Swift 14 AI」シリーズを発表した。
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Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。
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マウスコンピューターの「MousePro G4」は、Intelの新型CPUである「Core Ultra 200V」シリーズを採用したビジネスPCだ。プラットフォーム更新の効果はどれほどなのか、実機を試してみた。
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Intelの業績不振が続いている。データセンター分野ではAI（人工知能）技術関連のニーズが拡大する中で、なぜ同社の業績は低迷しているのか。その原因はどこにあるのか。
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新世代Core Ultraプロセッサに対応するIntel Z890チップセット搭載マザーボードに、オーバークロック特化の強力モデルが売り出された。普段は争奪戦になるシリーズだが、今回は……？
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大規模な人員削減策を発表するなど業績不振が顕著になっているIntel。このほど同社が発表した業績でも、まだ回復の兆しは見られない。うまくいかない原因はどこにあるのか。
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ルネサス エレクトロニクスは、「Intel Core Ultra 200V」シリーズプロセッサ搭載のノートパソコン向けとなる、専用パワーマネジメントIC「RAA225019」を、インテルと共同開発した。
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3日連続でMacの新モデルを発表したApple。その締めくくりは「MacBook Pro」となった。MacBook Proも含む発表内容を俯瞰（ふかん）すると、IntelチップからのリプレースとAIへのこだわりが見えてくる。
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Intelは、AMDをはじめとするテクノロジーのリーダー企業とともに、x86アーキテクチャの未来に向けて「x86エコシステム アドバイザリー グループ」を発足した。
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Intelの新型CPU「Core Ultra 200S」シリーズに対応するZ890搭載マザーボードが各社から一斉に登場した。また、クロックドライバを備えたCUDIMMメモリも売り出されており、一気に新時代の幕が開いている。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。
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予定通り、Intelの新世代CPU「Core Ultra 200S」シリーズの販売がスタートした。深夜販売を経て、通常営業に切り替わった初日の空気感を見ていこう。
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Intel製最新CPUのCore Ultra（シリーズ2）を搭載したBTOデスクトップPCの販売が開始された。
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Intelのデスクトップ向け最新CPU「Core Ultra 200Sプロセッサ」のアンロック対応版が発売された。ハイパースレッディング非対応であることなど、そのパフォーマンスがいかほどのものか気になる人もいるだろう。この記事では、Core Ultra 5 245K（実売価格6万円程度）とCore Ultra 9 285K（実売価格11万6000円程度）の実力をチェックしていく。
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ルネサス エレクトロニクス（ルネサス）は、IntelのAI PC向けプロセッサ「Intel Core Ultra 200Vシリーズ」用のパワーマネジメントソリューションを発表した。同ソリューションは、ルネサスとIntelが共同開発したもの。
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台湾GIGABYTE Technologyは、最新のIntel Z890チップセットを装備したマザーボード計9製品の販売開始を発表した。
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ASUS JAPANがIntelの新型CPU「Core Ultra 200Sシリーズ」の発売に合わせて、合計14製品のマザーボードを明らかにした。ここでは各製品の特徴や価格などを、実機を交えて紹介しよう。
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Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。
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Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】
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ASRockは、Intel Z890チップセット採用マザーボードの発売日確定を発表した。
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Intelの次世代CPUの予約販売がアキバの各ショップで進んでいる。対応するマザーボードの詳細がいまだはっきりしない中で、JEDEC準拠のDDR5-6400メモリが登場した。
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x86アーキテクチャのCPUで競争関係にあるIntelとAMDが、エコシステムの普及／拡大を図るべく共同で任意団体を立ち上げた。創設メンバーには主要なベンダーの他、、Epic Gamesのティム・スウィーニーCEO、Linuxの生みの親であるライナス・トーバルズ氏も名を連ねている。
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IntelとAMDが、x86アーキテクチャの利用を推進する「x86 Ecosystem Advisory Group（x86エコシステム・アドバイザリー・グループ）」を発足した。同グループにはBroadcomやDell Technologies、Google、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、HP、Lenovo、Meta、Microsoft、Oracle、Red Hatらも創立メンバーとして参加する。
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「Core Ultra 200Sプロセッサ」のアンロック対応版の発売を記念して、インテルが10月26日に秋葉原でイベントを開催することになった。詳細は、同社の公式Xアカウントを通して告知される予定だ。
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Intelのデスクトップ向け次世代CPU「Core Ultra 200S」の予約が各ショップで始まった。アンロック版のラインアップと価格、販売開始のタイミングが明らかになっている。
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Intel製最新CPUのCore Ultra（シリーズ2）を搭載したデスクトップPCが各社から発売された。
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Intel製最新CPUの“Arrow Lake”に対応したIntel Z890チップセット採用マザーボードが各社から発表された。
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エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）が、Intelの最新CPUに対応したマザーボードを発表した。注目モデルと進化点をまとめた。
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Intelの「Core Ultraプロセッサ」に、デスクトップ向けモデルがついに登場する。まずアンロック対応版が5製品発売される予定で、2025年第1四半期には同アーキテクチャを採用したモバイル向け製品もお目見えする予定だ。
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Intelが、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）に高性能デスクトップ向けの製品（開発コード名：Arrow Lake-S）を追加する。同時に、高性能モバイル向け製品（開発コード名：Arrow Lake-HX／H）が追加される
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、業績不振や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、苦境に陥っているIntelに関する記事をまとめました。
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Alteraは2024年9月、Intelから分離後、初となる自社イベント「Altera Innovator’s Day」を開催した。「Agilex 3 FPGA ＆ SoC FPGA」の詳細や、「Agilex 5 FPGA ＆ SoC FPGA」ベースの新しい開発キットなどが発表された。
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リンクスインターナショナルは、Intel N100搭載ミニデスクトップPC「LN100W」に24型フルHD液晶ディスプレイを付属したセットモデルの販売を開始した。
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IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。
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AMDは、サーバやAIインフラの設計・製造を手掛けるZT Systemsを約50億ドルで買収する。AMDの競合となるNVIDIAやIntelに対して、AMDはこの買収を経てどのような戦略に出るつもりなのか。
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PCゲーミングが広がりを見せる中、東京ゲームショウ2024でもPC関連のブースが増えている。ある意味でPCゲーミングを“下支え”しているインテルも、4年連続でブース展示を行っている。
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業績低迷に苦しむIntelをめぐり、過去最大規模のM＆Aのうわさが浮上している。一部の報道によれば、QualcommがIntelに友好的な買収提案を行ったという。だが実際に契約が結ばれたとしても、規制当局が阻止する可能性は高い。さらに、アナリストの中には、投資会社からの資金投入など「Intelは生き残るすべを確保できている」と見る向きもある。
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Intelが、発売を予告していたPコアオンリーの「Xeon 6 6900Pプロセッサ」と、AIアクセラレーターの最新モデル「Gaudi 3」を発表した。搭載製品は、パートナー企業を通して順次発売される。【訂正】
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パナソニック コネクトが、頑丈設計の10.1型タブレットPC「FZ-G2」シリーズにIntelのCore Ultraプロセッサを採用した新モデルを追加する。
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Intelのモバイル向け最新SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を搭載するノートPCが、いよいよ発売される。今までのIntel製CPUにはない特徴を多く備えた本製品の実像はいかほどのものか、「ASUS Zenbook S 14（UX5406）」のCore Ultra 258Vモデルを通してチェックしていく。
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AIはデータセンターからエッジへ。AI半導体の次の注目分野はどれか。エヌビディア・インテルの決算から市場の今後を考察する
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日本HPから発売された「AI PC」の「Envy X360 Laptop 14-fc（インテル）」。個人向けノートPCの最上位モデルにあたる本機を試して分かったことをまとめた本連載。最終回の今回は、性能面を中心に見ていこう。
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Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。
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Advantech（アドバンテック）は、Intel Atomプロセッサ「x7000RE」シリーズ搭載の組み込みボード製品を発表し、広範囲の温度、電圧、耐振動、耐衝撃などのニーズに対応する堅牢性の高いモデルを5点ラインアップした。
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米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。
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Intelは、Amazon傘下のAWSとの提携により、AWS向けのカスタムAIチップを製造すると発表した。また、米連邦政府から最大30億ドルの資金援助を受けることや、ファウンドリ事業の独立子会社化なども発表した。
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Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月8日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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リコーインダストリアルソリューションズは、組み込み機器用ATXマザーボード「RICOH FB22-L2S」を発売した。第13世代インテルCoreプロセッサとDDR5メモリ対応により、ハイブリッドコアCPUの強力な性能を提供する。
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中国MINISFORUMは、Intel N100を搭載した小型設計のデスクトップPC「Minisforum UN100P」を発売した。
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リンクスインターナショナルは、HiMeLEブランド製となるIntel N100搭載ミニデスクトップPC「HiMeLE PCG02 Pro」の取り扱いを開始する。
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Intelは「Lunar Lake」のコード名で開発していたAI（人工知能） PC向けSoC（System on Chip）「Core Ultra 200V」を発表した。DRAMをパッケージ内に統合したほか、P-Coreのハイパースレッディングを廃止するなど、大幅な設計変更を行った。
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今回は、光電融合技術の一つであるCPO（Co-Packaged Optics）関連の話を取り上げる。IntelとBroadcomは、「Hot Interconnects 2024」「Hot Chips 2024」で最新のCPO技術について講演した。
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企業がエッジAIを導入する際に直面する多くの問題に解決策を示してくれるのがインテルの「OpenVINO(TM) ツールキット」だ。本稿では、東京エレクトロンデバイスがこの OpenVINO(TM) ツールキットを用いてエッジAIの導入を支援した事例を紹介する。
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IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。
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Intelは、年内リリース予定のCPU「Arrow Lake」（開発コード名）の製造は「外部パートナー」で行うと発表した。「Intel 20A」はスキップし、「Intel 18A」にリソースを集中する。
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PCのファームウェアに潜む新たな脆弱性が見つかった。当初報告されたLenovo製品だけではなく、他メーカーのPCにも影響が及ぶ可能性がある。どのような危険性があるのか。
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さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。
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サードウェーブは、Intel製最新プロセッサを採用する14型/16型ノートPCの告知を行った。
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たびたび遅れが報じられてきた計画ですが...
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IntelがLuna Lakeこと「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）のモバイル向けモデルという位置付けだが、どのような特徴があるのだろうか。ドイツ・ベルリンで開催された発表会で得られた情報をもとにまとめた。
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日本時間の深夜、Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）が発表された。それを受けて、インテルがイベントの基調講演において同プロセッサを国内で初めてお披露目した。併せて、展示会場では一部メーカーの搭載PCの展示も行われた。
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Intelのイベント開催にあわせて、IntelとAMDの新プロセッサを搭載したx86版のCopilot+ PCが11月に登場することが明らかになった。
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IntelがLunar Lake（開発コード名）と呼ばれていたモバイル向け新CPU「Intel Core Ultra 200V」シリーズを正式に発表した。
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Intelは、2025年前半に「Intel 18A」プロセスの最初の外部顧客がテープアウト予定だと発表した。進捗状況や今後の見通しについて、Intel Foundry Services（IFS） ゼネラルマネジャーであるKevin O’Buckley氏が、米国EE Timesのインタビューに応えた。
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PFUは組み込みコンピュータの新製品3モデルを発表した。産業機器向けセキュリティ規格であるIEC 62443などに対応するためにインテルCPUと独立して動作する独自のRASコントローラを新たに搭載したことを最大の特徴とする。
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Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。
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日本HPから発売された「AI PC」の「Envy X360 Laptop 14-fc（インテル）」。個人向けノートPCの最上位モデルにあたる本機を試して分かったことをまとめた。
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製造業を中心にエッジAIの需要が高まっているが、依然としてスムーズに導入できるとは言い難い状況にある。そこで紹介したいのがエッジAI導入のハードルを大幅に下げるインテルの「 OpenVINO（TM） ツールキット」だ。
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Windows搭載のPCでは、IntelやAMDが提供するx86互換のプロセッサが広く採用されてきたが、MicrosoftのAI PCで再び注目を集めることになったのがArmアーキテクチャのハードウェアだ。どのような違いがあるのか。
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Intelが「Raptor Lake」のクラッシュ問題の対応に追われている。2024年春ごろに露呈し始めたこの問題、実はいまだに根本原因は解明されていない。業績悪化や人員削減など、最近はあまり明るい話題がないIntelだが、クラッシュ問題がそれに追い打ちをかけている。
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日本HPから発売された「AI PC」の個人向けノートPC「Envy x360 Laptop 14-fc（インテル）」を実業務に投入して分かったことをお伝えする。
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Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。
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「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ASMLが開発する「高NA EUV露光装置」に関して、その技術の概要や初号機がASMLから出荷されIntelに設置されるまでの過程などを伝えた記事をまとめました。
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2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期（4〜6月）決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。
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日本HPから「AI PC」の個人向けノートPC「Envy x360 Laptop 14-fc（インテル）」が発売された。このモバイルPCを実業務に投入して分かったことを連載形式でお伝えする。
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IntelはAIアクセラレーター「Gaudi 3」といった新製品の提供を通して、AIプロセッサ市場での競争力を高めようとしている。AIプロセッサ市場でIntelはどう戦おうとしているのか。
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マウスコンピューターの「mouse B4-I1U01PG-B」は、実に5万円台から購入できるIntel プロセッサー N100搭載の14型ノートPCだ。その破壊力はいかほどのものか、実機を試してみた。
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Intelのパッケージング技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）」は、異種統合マルチチップ／マルチチップレットアーキテクチャの複雑化に対処することを目的とした技術だ。EDAツール大手各社が同技術向けのツールを発表している。
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MinisforumがゲーミングミニPC「AtomMan G7 Ti」と「AtomMan G7 Ti SE」の予約販売開始を予告した。それぞれIntel Core i9 14900HXとIntel Core i7 14650HXをCPUに搭載。最大96GBのメモリーや4TBのSSDを搭載可能なハイスペックモデルだ。
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Intelの超小型ベアボーン／PCのブランド「NUC」がASUS JAPANで復活して以来、コアなユーザーに待ち望まれたゲーミングモデルが登場した。また、AMDの新CPU「Ryzen 9000」シリーズも投入された。
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半導体大手Intelが不調から抜け出せずにいる。同社は従業員1万5000人の削減を発表した。IT市場ではAI技術分野が盛り上がりを見せる中で、同社の事業に何が起きているのか。
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半導体大手Intelの事業が芳しくない。人員削減や設備投資の削減を含む大幅なコスト削減に乗り出す。IT市場ではAI分野が盛り上がりを見せる中、Intelの事業はなぜ不調なのか。
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GPU市場で急速な成長を遂げてきた半導体ベンダーがNVIDIAだ。GPU市場でNVIDIAが支配的な影響力を持ちつつある状況に対して、競合のIntelやAMDはどう対処しようとしているのか。
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サードウェーブは、Intel製最新プロセッサのCore Ultraを採用したスタンダード設計の15.6型ノートPC「THIRDWAVE DX-M7」を発表した。
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IntelからNUC事業を継承したASUSTek ComputerのゲーミングNUCが「ROG NUC」シリーズだ。ASUS JAPANから発売された国内モデルの実機を試してみた。
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半導体ベンダーの競争は、「AI PC」だけではなくデータセンターの分野でも激化してくる可能性がある。IntelやAMD、NVIDIAなど半導体ベンダーのトップが「COMPUTEX TAIPEI 2024」で語った注力分野とは。
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AMDからSocket AM4対応のCPU「Ryzen 9 5900XT」と「Ryzen 7 5800XT」が売り出された。とりわけ注目を集めているのは前者だ。
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Intelは、トラブルが報告されている第13世代/14世代Coreプロセッサについて、BOX版に2年間の延長保証サポートを適用すると発表した。
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AIの取り組みが奏功して快調なAMDとQualcommと異なり、Intelの4月〜6月期は減収、2期連続の赤字となった。ゲルシンガーCEOは年内に1万5000人を削減する計画を発表した。
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Intelが、ドイツ・ベルリンで開催される「IFA 2024」に合わせて、モバイル向け「新型Coreプロセッサ」（Lunar Lake）を正式発表することを予告した。日本時間の深夜となるが、発表イベントのライブ中継も行われる。
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アドテックは、産業用／組み込み用となる小型設計のデスクトップPC「NUC BOX-N97」「iBOX-N97」を発表した。
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先週（7月21日週）末は、AMDのCPU「Ryzen」の人気がじわじわと高まる中、最新の「Ryzen 9000シリーズ」の発売を待ち望む空気が高まっている。また、標準ポーリングレートが8000Hzの超軽量マウスが約1.7万円で登場したことにも注目したい。
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Microsoftの「Copilot+ PC」を巡り、半導体ベンダーの競争が激しくなる見込みだ。QualcommやIntel、AMDなど半導体ベンダーのトップは、「COMPUTEX TAIPEI 2024」で何を語ったのか。
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Microsoftは、「Copilot+ PC」のプロセッサとしてQualcomm製のSoCをまず採用した。これはMicrosoftの競合であるAppleや、CPU市場で中心的な存在だったIntelにどのような影響を与えるのか。
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Intelは、第13世代／第14世代のデスクトップ向けCoreプロセッサの不安定性の原因を発見したと発表した。8月中旬までにパッチを配布する計画だ。
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インテルは2024年6月、IDC Japanを通じて、アジア太平洋地域の8カ国／地域を対象に行ったAI（人工知能）利用の成熟度調査の結果を発表した。日本は、4段階評価で上から2番目となるステージ3「AIイノベーター」だった。さらに、今後はエッジAIの活用が増加し、2025年にはデータの75％がデータセンターやクラウド以外で生成されると予想した。
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AIを手掛ける複数の企業が、AIのセキュリティと安全基準策定を目指す新連合「Coalition for Secure AI」（CoSAI）を創設した。立ち上げメンバーはGoogle、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、PayPal（以上がプレミアスポンサー）、Amazon、Anthropic、Chainguard、Cisco、Cohere、GenLab、OpenAI、Wiz。
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Intel、TSMC、Samsung Electronics（Samsung Foundry）というファウンドリートップ3社で、GAA（Gate-All-Around）を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。
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IDCによると、2024年第2四半期における従来型PCの世界出荷台数は、前年同期比3.0％増の6490万台となった。
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プロセッサの開発競争が激化している。IntelはAIに注力する方針を打ち出しており、データセンター向け製品についてもAI用に機能の強化や追加が図られている。
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AIブームによってデータセンターが増設され、各メーカーからAI PCが発売される中、半導体メーカーが次々に今後の展開を発表している。半導体のシェア争奪戦の行方を占う。
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マウスコンピューターの「MousePro T1-DAU01BK-A」は、Intel N100搭載の2in1ノートPCだ。教育向けに、頑丈かつファンレス仕様に仕上げたモデルをチェックした。
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プロセッサ市場では、サーバ向けでもクライアントPC向けでも単に処理性能を上げるだけではない多様な進化が見られる。IntelやAMD、NVIDIAをはじめとしたベンダーからどのような新製品ができているのか。
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リンクスインターナショナルは、Intel N100を搭載したファンレス仕様のミニデスクトップPC「LN100W」を発売する。
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パナソニック コネクトは、頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」の「FZ-40」シリーズの新モデルを発表した。頑丈設計のため過酷な環境で使用でき、最新のインテルCore Ultra 5プロセッサの搭載により性能を向上している。
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今週（7月1日週）末の秋葉原のPCショップでは、基板まで白いマザーボードがじわじわ増えている一方、Intel Arc A380を搭載するグラフィックスカードがジワリと増えつつある。
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かつてPCに搭載されるプロセッサと言えばIntelが主流だったが、いまやそれは常識ではない。Microsoftによる新発表によって、プロセッサの勢力図が変わりつつあることが鮮明になった。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用（はんよう）型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか？
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サードウェーブが、法人向けPCの新モデルと、法人市場における事業戦略の説明会を開催した。エヌビディアやインテルといったパートナー企業とのパートナーシップと、個人向けモデルで培ってきた技術力やサービス体制を生かして法人市場に注力していくという。
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プロセッサベンダー各社が提案するサーバ向けプロセッサは、多様な方向性で進化している。Intelが新たに提供する「Xeon 6」にはどのような特徴があるのか。競合ベンダーの状況も踏まえて見てみよう。
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インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。
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クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。
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インテルが開催した報道関係者向けセミナーにおいて、2024年秋以降に登場する予定の「Lunar Lake」の“実物”が公開された。Lunar LakeはモバイルノートPC向けのSoCで、同社としては初めてメモリチップをモジュール実装していることが特徴だ。
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Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。
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昨今、盛り上がっている「チップレット」だが、最近の発表を聞いているとどうにも違和感を覚えてならない。IntelやAMDの製品を取り上げながら、当初提唱されていたチップレットの利点について、もう一度考えてみたい。
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インテルが投入するAI（人工知能）の学習／推論処理に特化した「インテル Gaudi AI アクセラレーター」が、第3世代に生まれ変わる。その特徴をチェックしていこう。
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AMD、Broadcom、Cisco、Google、Hewlett Packard Enterprise、Intel、Meta、Microsoftは「UALink」を発表した。データセンターにおけるAIアクセラレータ間の高速、低遅延かつオープンな接続規格の構築を目指すという。
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Intelが、VLSIシンポジウム2024に合わせて「Intel 3」の詳細を発表した。「Intel 4」の細かい部分を改良したプロセスだが、それが最大18％のパフォーマンス改善につながっているという。
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「ドスパラ」や「GALLERIA」で知られるサードウェーブが、8月1日付で社長を交代する。法人事業の一層を強化を目的に、現在副社長を務める井田晶也氏が社長に就く一方で、現在社長を務める尾崎健介氏は会長となり、グループ事業の統括に専念するという。
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LenovoがNVIDIAやIntelだけではなくAMDとの提携を拡大し、AI技術向けのサーバとHCIの選択肢を拡充している。プロセッサの選択肢が増えることはサーバの選択において何を意味するのか。Lenovoの狙いは。
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2024年6月4〜7日に、台湾で「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。AI（人工知能）用プロセッサの開発では、特にNVIDIAとIntel、両社のCEO（最高経営責任者）が火花を散らしていた。
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アドバンテックは、エッジAI推論システム「AIR-150」を発売した。「Hailo-8」AIエンジンと第13世代Intel Coreモバイルプロセッサを搭載し、26TOPSのAI処理性能を持つ。
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GPUをチップレットで構成する（これを「ghiplet」と呼ぶ）動きは活発になりつつある。この動きで先行するのはAMDとIntelだが、NVIDIAでは目立った動きはないようだ。
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Intelが世界中で順次開催しているAI関連セミナー「Intel AI Summit」が、日本にもやってきた。この記事では、日本向けイベントに展示されていたCore Ultraプロセッサ搭載PCを簡単に紹介する。
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Intelの次世代CPU「Lunar Lake」（開発コード名）を搭載した試作機のノートPCがMSIブースで展示されていた。それぞれの機種をチェックしてみよう。
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最近、世の中にAI（人工知能）が急速に普及している。そんな中、AI処理に特化したNPUを搭載する、いわゆる「AI PC」も増え始めた。そのメリットはどこにあり、どう選べばいいのだろうか。AI PC用のCPU「Core Ultra プロセッサー」を提供するインテルから受けた説明をもとに解説する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、GIGABYTEが家庭での運用も可能なAIソリューション構想「AI TOP」を発表した。その他、ゲーミングマザーボードなどの新製品も発表したので、気になるポイントをチェックしていく。
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Intelは2024年6月、アイルランドの新工場「Fab 34」関連の合弁事業体の持ち分49％を、投資会社Apollo Global Managementに110億米ドルで売却する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024において、Intelのパット・ゲルシンガーCEOが基調講演を行った。どのようなことが語られたのか、まとめていこう。
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Intelのパット・ゲルシンガーCEOはComputex Taipeiの基調講演で多数のAI関連新製品を発表した。「ジェンセン（ファン氏）が信じ込ませようとしているのとは異なり、ムーアの法則は健在だ」と主張した。
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Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services（IFS）でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。
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6月4日から開幕した「COMPUTEX TAIPEI 2024」のASUSTeK Computer発表会にて、Intelの次世代CPU搭載モデルが展示されていた。同発表会の模様をお届けする。
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Intelが投入を予告していた「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表を発表した。小型パッケージと大型パッケージにそれぞれ「Pコアのみ」「Eコアのみ」のモデルが用意され、6月に小型パッケージのEコアのみモデルがリリースされるのを皮切りに、2025年第1四半期までに順次新製品が投入される。
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COMPUTEX TAIPEI 2024に先立って、Intelが今後発売される予定のCPUに関する技術説明会を開催した。この記事では、2024年第4四半期に登場する予定のモバイル向けCPU「Lunar Lake」（開発コード名）の技術的概要を紹介する。
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Intelから引き継いだ超小型PC／ベアボーン「NUC」ブランドの一般モデルをASUSがついに投入した。上位モデルを中心に好調に売れているという。
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AMDが、Zen 5アーキテクチャを採用する「第5世代EPYC」を2024年後半に投入することを明らかにした。最大で192コア384スレッド構成で、128コア構成モデルは、Intelの現行Xeonで最高スペックの「Xeon Platinum 8592+」比で高いパフォーマンスを発揮できるという。
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ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。
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IntelをはじめとしたLinux Foundationのグループは、企業向けオープンソースAIの標準化を目指したプロジェクトを進行中だ。リスクやデメリットが不透明なまま広まっているオープンソースAIの安全性が今問われる。
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ASUS JAPANが東京都内で発表会を開き、Intelから移管されたNUC製品の国内発売を明らかにした。
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インテルは、同社代表取締役社長に大野誠氏が就任すると発表した。
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Intelが、モバイル向け次世代CPU「Lunar Lake」の概要を発表した。2024年第3四半期に登場する予定で、ライバルCPU／SoCよりも高速なAIパフォーマンスを発揮できることが特徴だ。
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コンガテックは、「Intel Atom x7000RE」または「インテル Core i3」プロセッサを備えた、産業用途向けのSMARCモジュール「conga-SA8」を発表した。前世代品の2倍となる8個のプロセッサコアを備える。
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2024年4月に、IntelとAMDの決算（2024年第1四半期）が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。
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Intelが、2台のThunderbolt 4／5対応PCを直結して「高速データ転送」と「キーボード／マウス／画面共有」を行えるアプリを提供する。利用には、アプリのライセンスを持つPC、または周辺機器を用意する必要がある。
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半導体ベンダー連合であるUXL Foundationは、“オープンなツール”の開発と普及によってNVIDIAに対抗しようとしている。どこに勝機を見いだしているのか。
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コンテックは、Intel Celeron J6412プロセッサ搭載の超小型産業用コンピュータ「LPC-400」の受注を開始した。場所を選ばず設置でき、BTO方式のため、用途や予算に合わせて最適なスペックの製品を選べる。
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あらゆるジャンルのPCパーツでホワイトモデルが注目を集める中、ブラックモデルの人気も揺るがない。大型連休明けのアキバには、白と黒の2色が選べる新製品が複数登場している。
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デル・テクノロジーズは、Intel N100を採用した11型2in1 Chromebook「Chromebook 3120 2-in-1」を発表した。
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Minisforumは、Intel N100プロセッサを採用するスティック型ミニPC「Minisforum S100」の国内販売を開始した。
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AI（人工知能）技術分野でNVIDIA製のGPUやツールの採用が相次いでいる。こうした状況に対抗するため、競合ベンダーが“ある策”に打って出た。
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半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。
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半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。
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コンガテックは、COM-HPC Miniモジュール向けの3.5インチキャリアボード「conga-HPC/3.5-Mini」を発表した。「Intel Core i7／Core i5／Core i3」など、7種のIntel Coreプロセッサを搭載した製品を提供する。
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本記事ではWindows PCと比べてスペックが控えめなChromebookが快適に利用できるのかチェックしていく。
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Intel Core i9-12900HKを搭載しながら8万円弱から購入できる「Minisforum NAB9」をレビューする。
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Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。
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Intelが半導体の受託生産（ファウンドリー）事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。
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Intelは、同社の年次イベント「Intel Vision 2024」にて、エッジからクラウドまであらゆる所でのAI（人工知能）の活用を目指す「AI Everywhere」戦略に関する製品や戦略を説明した。
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Intelは2024年4月19日（米国時間）、高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。
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Intelが高NA（開口数）EUV（極端紫外線）露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。
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中国政府は2024年3月、政府機関向けのPCやサーバにIntelとAMDのCPUを使用することを使用することを禁じるガイドラインを発表したという。この措置は、Intel／AMDの競合にあたるHygon Information Technologyのような中国企業の売り上げ拡大を後押しするとアナリストらは指摘している。
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米連邦政府は、韓国Samsung Electronicsがテキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドルの助成金を提供すると発表した。CHIPS法の下、米Intelへの85億ドル、台湾TSMCへの66億ドルの助成金提供に続くものだ。
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Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、4月7日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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米Intelは、一部のリテールボックス版第13世代Coreプロセッサの生産終了を告知した。
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米Dell Technoligiesは、Intel製AIアクセラレーターのGaudi 3を搭載したGPUサーバ「PowerEdge XE9680」の発表を行った。
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インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
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Coreプロセッサに続き、IntelがXeonプロセッサのリブランドを実施する。プロセッサ名の一部に世代数が入るようになるが、具体的なモデル名がどうなるのかには言及がない。
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Intelが発売を予告していた深層学習（DL）に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月31日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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天空が、自社ブランドの10.81型2in1ノートPC「TENKU MOBILE S10」を発売した。その実力はいかほどか、実際に使って確かめよう。
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Intel N100を搭載したAOOSTAR R1 N100はオールインワン小型PCとうたっている。しかし、「NASのために生まれたようなPC」だと個人的には感じた。今回はこのAOOSTAR R1 N100を使ってNASをDIYしてみた。
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AIアクセラレーション内蔵インテルCore Ultraプロセッサを搭載したAI PCを展示するポップアップイベント「AI PC Garden」をインテルが開催する。AI PCとは何なのか、またガーデンに込められた意味とは？
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今回は、IntelとAMDのモバイル向けCPUの新製品を分解する。Intelの「Core Ultra」（Meteor Lake世代）はチップレット構成、AMDの「Ryzen 8000G」（Zen 4世代）はシングルシリコンになっていて、両社のこれまでの傾向が“逆転”している。
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最新のIntel Core Ultraプロセッサ搭載モデルを個人向けノートPCおよび法人向けノートPC、モバイルワークステーションに拡充する。
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