最新記事一覧
今週は、省スペースで大容量が狙える新製品が複数登場している。その他、microATX対応で持ち運べるPCケースやロープロファイル対応のIntel Arc 310搭載グラフィックスカードも店頭に並んだ。
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Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。
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Appleが11月7日から順次、「Apple M3チップファミリー」を搭載する新型Macを発売する。そのラインアップからは「Intel Macの一掃」という意思が伺える。M3チップファミリーのラインアップと、新型Macの布陣について考察していこう。
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CFD販売は、玄人志向ブランドよりIntel ARC A580搭載グラフィックスカード「AR-A580D6-E8GB/DF」を発表した。
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Intelが、米国オレゴン州ヒルズボロにある半導体技術開発施設を拡張する、大規模投資計画を発表した。投資額は明かしていないが、CHIPS法からの支援を条件とし、「当社が米国の他拠点で行っている投資に匹敵するものだ」としている。
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米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。
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デスクトップ向けの第14世代Coreプロセッサの登場を受けて、ASUS JAPANやMSIがIntel Z790チップセットを搭載するマザーボードの新モデルを投入した。Wi-Fi 7に対応するモデルも多く、注目を集めているようだ。
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今週、Intelの第14世代Coreに属する6モデルの販売がスタートした。また、3スロット厚のGeForce RTX 4090カードなども登場している。
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Intelが提供していた永続メモリ「Intel Optane」のために、さまざまな技術が開発されていた。その取り組みは無駄ではなかった。Samsung Electronicsの「MS-SSD」が示した可能性とは。
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米国でスタートアップやクリエイター向けの総合イベントとして定着した「SWSX（South by South West）」が、オーストラリアのシドニーに進出した。PC業界からもHPやIntelなどが大きなブースを構えて出展しているので、その様子を紹介する。
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Intel製最新CPUとなる第14世代Coreプロセッサを採用するデスクトップPCの販売が各社より開始された。
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Intel製CPUに脆弱性「Downfall」が見つかった。他ベンダーのCPUにも同様の脆弱性があるのだろうか。2015年に製品化したCPUの脆弱性の発見が、2023年まで掛かったのはなぜなのか。Google研究者の見方は。
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Intelのデスクトップ向け「第14世代Coreプロセッサ」のアンロック対応品が発売された。その実力はいかほどのものか、ベンチマークテストを通してチェックしてみよう。
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ゾタック日本は、Intel N100を採用したミニデスクトップPC「ZBOX PROシリーズ PI339 pico PLUS」を発表した。
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Glotureは、14型液晶ディスプレイを内蔵するWindowsタブレットPC「WinPad Pro」の取り扱いを発表した。
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Intelが、デスクトップ向けの「第14世代Coreプロセッサ」を発表した。例年通り、まずはアンロック対応製品から登場しているが、最上位製品が“定格で”6GHz稼働に対応したことや、Core i7プロセッサのEコアが4基増加したことが見どころである。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、アイルランドのFab34で量産が始まったEUV採用のIntel 4について紹介する。
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Intel ArcのミドルレンジGPU「A580」を搭載したグラフィックスカードが登場し、各ショップの売り場に並んでいる。その反響やいかに？
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イスラエルにはIntelやTower Semiconductor、IBM、Apple、ソニーグループなど約500社の多国籍企業が研究開発センターや生産拠点を置いている。イスラエルとハマスの紛争は、半導体／エレクトロニクス業界にも影響を与えている。
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Googleが発見したIntel製CPUの脆弱性「Downfall」に対して、Intelはパッチを公開した。その適用を決断する上で、留意すべきことがあるという。それは何なのか。Google研究者が説明する。
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Intelが、ゲーミング向けGPU「Arc A Graphics」の新製品として「Arc A580」を投入する。デスクトップ向け製品では穴となっていたフルHD解像度をターゲットに据えた製品で、グラフィックスカードの想定販売価格は米国では179ドル（約2万6700円）、日本では3万5000円弱となる。本GPUの概要を紹介すると共に、その実力を先行してチェックしてみよう。
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やはりM＆Aは苦手なのでしょうか。
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IntelはマレーシアにCPUの開発／製造拠点を保有している。8月下旬、世界中の報道関係者を集めて見学イベントが行われたが、その際にCPUの開発や製造を支援するセクションも見学することができた。この記事では、その模様をお伝えする。
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Intelと小型PC／ベアボーンキット「NUC」の製造／販売を引き継ぐことを表明していたASUSTek（ASUS）が、その引き継ぎを正式に完了したことを発表した。今後、Intelが開発した第10〜13世代Coreプロセッサ搭載のNUCはASUSを通して販売されることになる。
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Intelは、Intel Agilex FPGAの製品ポートフォリオを拡充した。開発者がより短期間でソリューションを構築できるよう、クラウドからエッジまでの包括的なソリューションを提供する。
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Intelが、FPGAを手掛けるプログラマブル・ソリューション・グループ事業を、2024年1月1日に分離すると発表した。今後2〜3年以内のIPOを目指す。
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GoogleがIntel製CPUに発見した脆弱性「Downfall」。その悪用の手口は1つではないという。どのような手口があるのか。Googleのセキュリティ研究者が語る。
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Intelは2023年9月29日（アイルランド時間）、アイルランドの新工場を正式に開設し、同社として初めてEUV（極端紫外線）リソグラフィー技術を使用する最先端プロセス「Intel 4」での半導体の量産を開始したと発表した。
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Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation 2023」は、講演だけでなくブース展示も充実していた。有機ELパネルや液晶パネルの大手メーカーであるSamsung Displayのブースから、有機ELディスプレイのメリットを生かした提案を見てみよう。
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Intelが、Core Ultraプロセッサ（Meteor Lake）で採用する「Intel 4」プロセスにおける大量生産を間もなく開始する。それを発表すべく、パット・ゲルシンガーCEOらが出演するライブ配信の放送が決まった。日本でも視聴しやすい時間帯なので、興味のある人はぜひ見てほしい。
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企業における働き方にさまざまな変化がある中で、業務の必需品となった「ノートPC」に求められる機能や、管理方法にも変化がある。企業が重宝する可能性のあるノートPCの一例を紹介する。
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2023年8月に開催されたフラッシュメモリに関する世界最大のイベント「フラッシュメモリサミット（FMS：Flash Memory Summit）」の主催者は、Intelでの初期段階の取り組みから始め、重要な業界標準規格を定義／推進してきたAmber Huffman氏に、生涯功労賞を授与した。
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Googleが発見した「Downfall」は、2018年に公開した「Spectre」「Meltdown」に続くIntel製CPUの脆弱性だ。Downfallは、何が危険なのか。発見者であるGoogleの研究者が明かす。
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Intelの開発者／技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy（シリコノミー）」である。
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「第13世代と次世代Intel Coreプロセッサ対応」をうたうGIGABYTE（ギガバイト）のZ790マザーボードが、週末の秋葉原に並び注目を集めている。「次世代Coreプロセッサ対応」の文言は、他社のマザーボードでも見られるようになってきた。
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2022年に引き続き、2023年もインテルが東京ゲームショウにブース出展を行った……のだが、2022年のそれとは若干雰囲気が変わっている。「変わった」背景を、「変わらない部分」の様子を交えつつチェックしてみよう。
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Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ／メディアエンジン、Graphics Tile（内蔵GPU）やI/O Tile（入出力インタフェース）について解説する。【訂正】
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10.5型ディスプレイの2in1PC新モデル「Surface Go 4」が登場した。法人向けモデルのみ展開する。
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Microsoftのハイスペック2in1ノートPCがモデルチェンジする。CPUや外部GPUを最新世代に刷新しただけでなく、Intel製のAIプロセッサを搭載することで、AI関連の処理パフォーマンスを一生高めたことが特徴だ。
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Intelが「Meteor Lake」として開発を進めてきた次世代CPUを「Core Ultraプロセッサ」として販売することを正式に発表した。詳細なスペック、ラインアップなどは12月14日（米国太平洋時間）に明らかとなる。
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Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。
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Intelが2023年後半に発売するしていた「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を12月14日（米国太平洋時間）に正式発表することを明らかにした。現行の第4世代製品を改良してより処理効率を高めたもので、CPUソケットの互換性もある。
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Intelが、次世代CPUとして2023年末に正式発表する予定の「Meteor Lake」のアーキテクチャ面での詳細を発表した。この記事では、CPUコアを備える「Compute Tile」と、高度な機能を複数搭載する「SoC Tile」にある“謎の新要素”について詳説する。
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Intelは、パッケージ基板の材料にガラスを採用することを発表した。データセンターやAI（人工知能）などワークロードが高い用途をターゲットに、ガラス基板パッケージを採用したチップを2020年代後半にも投入する計画だ。
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インテルは、複数のチップレットを搭載する大規模半導体パッケージの進化に貢献するガラス基板技術の開発を進めるとともに、10億米ドル以上を投資して研究開発ラインを構築したことを明らかにした。
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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU（半導体）の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。
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Intelは「Thunderbolt 5」の詳細情報を公開した。PM-3採用で最大速度がThunderbolt 4の倍に。さらに帯域幅ブーストモードで最大120Gbpsのデータ送信が可能としている。
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2023年8月、Intelは一部の最新プロセッサを除く、広範囲のIntelプロセッサの世代に影響する評価「中」の新たな脆弱性と、その軽減策を公開しました。5年前の2018年、同じような脆弱性問題で大騒ぎになりましたが、今回はどうなるのでしょうか。
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Intelが新しいポート規格「Thunderbolt 5」の概要を発表した。既にUSB-IFから発表済みの「USB4 Version 2.0」のフルスペックを備えることが必須となっており、“何でもつなげるポート”としての機能を強化している。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月3日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Intelは、フランスのグルノーブルに拠点を置く研究機関CEA-Letiの新しい研究への資金提供を開始した。同研究は、2次元遷移金属ダイカルコゲナイド層を300mmウエハーに転写する手法と技術を開発するというものだ。
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Intelは2023年9月5日（米国時間）、Tower Semiconductorにファウンドリーサービスおよび300mmウエハー工場の生産能力を提供する契約を締結したと発表した。
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Intelは、高性能パッケージングの開発を追求していく中、半導体基板向けの新材料として、ガラスに狙いを定めた。「ガラス基板を使用することで、電源供給を改善できる機能やジオメトリーを導入できるようになる」とする。
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ASUSTek Compter（ASUS）が、Intelとのライセンス契約に基づいて小型PC／ベアボーンキット「NUC」の販売を開始した。現時点では第11世代Coreプロセッサ以降を搭載する一部製品を取り扱うようだ。
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IntelのCPUの多くは、マレーシアにある工場で作られている。同国で開催された報道関係者向けのイベントにおいて、同社がCPUを作る過程を公開したので、ガッツリと紹介したいと思う。
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Intelは来なかった……。
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Semiconductor Intelligence は、2023年第2四半期における半導体メーカー売上高ランキングトップ15を発表した。
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中国CHUWI INNOVATIONは、同社製超小型デスクトップPC「HeroBox」の新モデルを発表した。
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米Intelは、GPUステータス計測ツール「PresentMon」β版の公開を開始した。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月13日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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Intelが、同社製ゲーミングGPU「Intel Arc Graphics」の近況報告を行った。新しいGPUの予定などは公表されなかったものの、グラフィックスドライバーの継続的更新を実施していることや、今後もゲーミンググラフィックスに対するコミットメントを強化することが表明された。
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手頃な値段で買えるデスクトップPCに注目が集まっている。今回取り上げるGlotureの「GeeLarks X2」は、Intel N100を搭載した胸ポケットに入る超小型ボディーが特徴だ。
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Intelは2023年8月16日（米国時間）、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor（以下、Tower）の買収を断念すると発表した。Intelは、Towerに契約解除金として3億5300万米ドルを支払い、買収を取りやめる。
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さくらインターネットが、米Intel製CPUに見つかった脆弱性「Downfall」について、クラウドやレンタルサーバなど自社サービスへの影響を調査中と発表した。
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Intelのプロセッサに情報漏えいを引き起こす危険がある脆弱性「Downfall」が見つかった。同プロセッサはサーバ市場で70％以上のシェアを占めていることから、インターネットを使用する全てのユーザーが影響を受ける可能性がある。
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米Amazon Web Servicesは、米Intel製CPUで見つかった脆弱性「Downfall」について「AWSの顧客データとインスタンスは問題の影響を受けず、顧客の行動は必要ない」とコメントした。
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米Intelが、同社製CPUに脆弱性が見つかったと発表した。メモリ最適化機能を悪用することで、CPU内部のレジスタファイルを意図せずソフトウェア側に提供できてしまうという。すでにIntelがアップデートを提供しているが、修正の適用により一部処理のパフォーマンス低下を招く可能性がある。
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パナソニック コネクトは、屋外や過酷な現場で使用できる、10.1型頑丈タブレットPC「TOUGHBOOK FZ-G2」シリーズの新モデル4種を発表した。第12世代インテル Corei5-1245Uプロセッサを搭載し、従来モデルと比べて約1.3倍高速化している。
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半導体において、米国の対中輸出規制は厳格化の一途をたどっている。Intel CEOのPat Gelsinger氏がこれに懸念を表明した。
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Linux Foundationは、クラウドサービスや半導体、システムプロバイダーなど各業界をリードする企業らが「Ultra Ethernet Consortium」を設立すると発表した。
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インテルとHPが企業の壁を越えた技術連携を深めている。新型プロセッサ搭載のノートPCではパフォーマンスとPC管理の両面で連携の成果が表れている。
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インテルが新しいコーポレートスローガン「it starts with Intel（始まりはインテルと）」を発表した。このスローガンには、顧客重視姿勢の強化と、Intelグループ全体の変革を推進する意味合いが込められているようだ。
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Carbonの次はInfinity――NECパーソナルコンピュータが、PC-9801の生誕40周年を記念する新型ノートPCを発表した。第13世代Core Hプロセッサを搭載し、独立GPUとしてIntel Arc A750Mも搭載するハイエンド寄りの構成で、直販モデルを含めて4000台限定生産となる。【更新】
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IntelとNVIDIAは、共同で新型ワークステーションを発表するという興味深い取り組みを披露した。この発表を受けて、専門家はワークステーションにある動きが起きていると指摘する。
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通信事業者のKDDIが「脱炭素化」の選択肢として、「データセンターの液浸冷却」に取り組んでいる。インテルをはじめとするエコシステムのメンバー企業と組んで技術的な検証はほぼ済ませており、将来的な商用化を目指すとしている。
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Appleは「M2 Ultra」をはじめとする独自プロセッサの開発を続けている。IntelやAMDといった専業ベンダーのプロセッサとAppleのプロセッサは、実際のところ何が違うのか。そもそも両者の比較に意味はあるのか。
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IntelのGPU「Arc A750」を搭載したグラフィックスカードが玄人志向から登場し、開店前に行列ができるほどの反響があった。その他、ADATAからPCIe 5.0対応SSDも登場している。
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「CPU」や「GPU」の市場で競合することのあるIntelとNVIDIAは、共同でワークステーションを発表するという異例の動きに出た。両社の狙いは、本当に新型ワークステーションの発表だけなのか。
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Intel N100をオンボードした超小型マシンが登場して話題を集めている。また、Windows 11と10の売れ行きの具合も、各ショップに聞いて回った。
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Intel創業者の一人であるゴードン・ムーア氏は、自身もCEOを務め、Intelおよび半導体産業の成長に寄与した。Intelには今もムーア氏の考えが根付いているという。
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ASUS JAPANは、手のひら大サイズの小型筐体を採用したミニデスクトップPC「ASUS ExpertCenter PN42」を発表した。
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IntelがASUSと「NUC（Next Unit of Computing）」事業に関するライセンス契約を締結することで基本合意した。この合意に基づき、ASUSは専門部門を立ち上げた上で、既存NUC製品の製造／販売／サポートを行いつつ、将来世代のNUC製品の開発に取り組むことになる。
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米Intelは7月18日（現地時間）、PC大手の台湾ASUSと、超小型PCシリーズ「Intel NUC」の製造・販売・サポートなどで契約を結んだと発表した。ASUSは、新事業部門「ASUS NUC BU」を設立し、IntelからNUCに関するライセンスを取得。現行品に加え、ASUS側でNUC製品の新商品開発が可能になるという。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、7月9日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はTSMC、Samsung、Intelが2023年6月に発表したファウンドリー関連の話題を紹介する。
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IT活用において、生産性、セキュリティ、管理性の3拍子がそろっていること。これはIT担当者にとっても経営層にとっても理想だが、それを実現することは容易ではない。こうした課題の解決に真っ向から取り組み、新たな解決策を提供するのがインテルと日本マイクロソフトだ。
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半導体ベンダーIntelの生みの親にして、半導体の進化の指標となった「ムーアの法則」を提唱したゴードン・ムーア氏が逝去した。ムーアの法則が生まれた背景を、同氏の半生と共に解説する。
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英国インペリアルカレッジロンドンがLenovoおよびIntelと手を組み、HPC分野での共同研究を開始した。同校が新しいスーパーコンピュータに求めた、計算処理能力以外の要素とは。
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Glotureは、Intel N100を搭載した超小型設計のデスクトップPC「GeeLarks X2」の取り扱いを開始する。
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英国のインペリアルカレッジロンドンがHPC分野でLenovoとIntelと共同研究を開始した。3者が組んだ狙いと、共同研究がもたらす効果とは。
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中国GMKtecは、Intel N100を採用したミニデスクトップPC「NucBox G2」の販売を開始した。
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ASRockからIntel N100をオンボードするMini-ITXマザー「N100DC-ITX」が登場し、一部でヒット中だ。また、ギガバイトのAMD A620マザー「A620I AX」のようにショップの評価が高いマザーもデビューしている。
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2023年6月20日、インテルが主催するイベント「Intel Connection 2023」に参加しました。宇宙飛行士の野口聡一氏らが登壇した基調講演の中で、特に印象に残った死生観やサステナビリティに関する部分を実際の会話に近い形でご紹介します。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、6月18日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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オリジナル4ビットCPUを用いてバイナリコードを学ぶ本連載。第5回は、新たな教材「Tang Nano 9K」に、インテル系IDEで開発したオリジナルCPU「DL166」のソースコードを移植する。
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インテルは「インテル・プレスセミナー Q2’23」を開催。同社の注力領域としてサプライチェーンの強靭化やムーアの法則の継続、AIの民主化などについて説明した。
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GoogleはPJRTの初のプラグインPJRT APIをIntelと共同開発したことを発表した。PJRT APIを実装することでIntel GPU上でのJAXモデルの実行や、XLAアクセラレーションを使用したTensorFlowおよびPyTorchモデルの初期Intel GPUサポートも可能になる。
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Intelは、ドイツに最先端前工程工場を2棟建設する計画について、投資額を当初発表時から大幅増の300億ユーロ以上にすると発表した。同工場では「当初想定していたよりも高度なオングストローム世代の技術」を導入する。
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Intelはドイツに半導体施設「シリコンジャンクション」を建設すると発表した。300億ユーロを投じる（このうち99億ユーロはドイツ連邦政府が拠出する）。「欧州での強靭なサプライチェーンに向けた大きな一歩」とゲルシンガーCEO。
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Intelはイスラエルに最先端の半導体製造工場を建設する。ネタニヤフ首相が発表した。Intelはこの工場に250億ドル投資する。
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中国で新しいx86互換CPUが発表された。最新のIntel製CPUと比べると、性能は少し劣るようだが、自前主義、経済合理性を超えた意思を感じる。地政学的リスク対策を是とする社会的な傾向があるからだろう。一方、日本は最先端半導体工場の誘致など、これまた地政学的リスクの対策に余念がない。でも、地政学的リスクはそこだけだろうか？
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Intelは2023年6月16日、最大46億米ドルを投じ、ポーランドに最新の半導体組み立て／テスト工場を新設する計画を発表した。施設の設計／プランニングは直ちに開始し、欧州委員会の承認を経て着工する予定。2027年までの稼働を目指す。
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インテルが、1年に1〜2回の頻度で行っている報道関係者向けの企業説明会。鈴木国正社長が就任して以来、ほぼ毎回入っている説明が「ICT教育への取り組み」だ。インテルは日本のICT教育、そしてデジタル人材の育成についてどう考えているのだろうか。
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IntelがCoreブランドを刷新。ハイエンド向けブランド「Core Ultra」を新たに投入。メインストリームは「Core」とし、従来の「Core i」を廃止する。
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Intelは、量子チップ「Tunnel Falls」を発表した。大学や研究機関に提供する計画だ。2027年までに誤り訂正を可能にすることを目指すとしている。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、5月のISC 2023に合わせて行われたIntelの説明会で、次世代スパコン「Aurora」に関する面白い話があったので紹介する。
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2023年後半に登場する新型CPU「Meteor Lake（開発コード名）」に合わせて、IntelがCoreプロセッサのリブランディングを実施する。モデル名に含まれる「i」を省く他、「第○世代」という表記を廃止することでブランドそのもののシンプル化を進める一方で、最先端モデルには新たに「Core Ultraプロセッサ」というブランドを導入するという。
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中国MINISFORUMは、第12世代Core i7＋Intel Arcを搭載した小型デスクトップPC「HN2673」を発表した。
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米Appleが発表した「Mac Pro（2023）」。PCI Expressカードの増設に関し、さまざまな仕様が判明している。Intelプロセッサを搭載したMac Pro（2019）用の「GPU MPX Module」などに加え、GPU PCIeカードをサポートしないという。
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最後のIntelチップ搭載マシンだった「Mac Pro」がApple Silicon化した。「Mac Studio」と同じく「M2 Max」「M2 Ultra」を搭載するが、実機を見て違和感を覚えた。コンセプトがチグハグなのだ。
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企業や社会におけるデジタル化の進展は新たな段階に突入した。DX、AI、サステナビリティ、カーボンニュートラル、省電力など、要求が多様化するコンピューティング環境において、CPUはどのような役割を果たし、貢献していくのだろうか。
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注目のサーバベンダーxFusionが、Intelの最新CPU搭載サーバを引っ提げ、SB C&Sとのパートナーシップで日本におけるビジネスを大幅に強化している。同社のサーバに組み込まれた多数の工夫とはいったいどのようなものか。
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Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。Meteor Lake（仮）のEコアをベースに本技術を適用したCPUの稼働について実験に成功したといい、6月中旬に京都市で開催されるイベントで論文が公開される。
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Intelが「Meteor Lake（メテオレイク）」というコード名で開発を進めているCPUの概要情報を公開した。同社初の7nmプロセスCPUは、全モデルにCPUコアとは別体の「AIエンジン」を搭載するという。
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Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Intel 18Aプロセス技術向けにArmのIPを最適化することに合意した。この協業が半導体業界にもたらす影響と可能性について、業界の各アナリストに聞いた。
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CHUWI INNOVATIONは、手のひら大サイズの小型筐体を採用したデスクトップPC「Larkbox X」の新モデルを発表した。
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Intelが、16bit／32bitサポートを省いた「X86-Sアーキテクチャ」の仕様書の初版を公開した。16bit／32bitサポートを省くことで、CPUの純粋な性能向上にリソースを割くことが主な目的だ。しかし、従来にない大規模な仕様変更となるため、開発者から意見を募集している。
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理化学研究所と米Intelが、AIや量子コンピュータ、HPCといった次世代コンピューティング分野での共同研究の加速に向け、覚書を締結した。
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岸田首相と西村大臣が、米Intelや台湾TSMCなどの半導体大手の代表者と意見交換した。各社は半導体の重要性について説明。首相は「日本への投資に関する前向きな発信を歓迎する」と発言した。
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Intelが技術のショーケースとして販売している「Intel NUCシリーズ」。その最新モデルの1つである「Intel NUC 13 Pro（Arena Canyon）」は、モバイル向け第13世代Coreプロセッサを搭載することで「小さいのにパワフル」をより高いレベルで実現している。この記事ではスリムボディーのキット製品でも上位に相当する「NUC13ANKi7」を試していく。
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MINISFORUMは、Intel N100およびCore i3-N305を搭載したエントリークラスのミニデスクトップPC「UN100」「UN305」を発売する。
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GlobalFoundries（以下、GF）は2023年4月19日（米国時間）、IBMを企業秘密の不正利用で提訴したと発表した。GFは、「IBMがGFのIPや企業秘密をIntelやRapidusに不正に漏えいした」と主張している。
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エムエスアイコンピュータージャパンは、Intel Arc A370Mを搭載した15.6型ゲーミングノートPC「Thin-GF63-12HW-1502JP」を発表した。
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長尾製作所が空冷CPUクーラーを眺めたい人向けの製品「CPUクーラー ディスプレイ台」を発表した。Intel用ブラケットの製品であれば取り付けられる。価格は2387円。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、DDR6までの中継ぎ役として注目される「MRDIMM（Multi-Ranked DIMM）」と、IntelのDCAI（Data Center and AI Group）の動きについて紹介する。
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Microsoftの「Windows 開発キット 2023」は、Arm版Windows 11のアプリケーションを開発するためのPC……なのだが、作業の合間にゲームをしたいという人もいるだろう。しかし、ArmアーキテクチャのPC上で、Intelアーキテクチャ向けのゲームタイトルは動くのだろうか……？ 「Steam」で購入できるタイトルから、実行できそうなものをいくつか試してみよう。
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Intel Foundry ServicesとArmは2023年4月、Armの顧客が、Intel 18Aプロセス技術で低消費電力SoC（System on Chip）を開発できるようにする複数世代契約を締結したと発表した。
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米Intel Foundry Services（IFS）と英Armは、Armの顧客がIntelの18Aプロセス技術を使ってSoCを製造できるようにする多世代契約を結んだと発表した。
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IntelとArmが、Armアーキテクチャを採用するSoC（System-on-a-Chip）について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結した。これにより、チップ設計者はIntelの半導体工場を活用してArm SoCを開発／製造しやすくなる。
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PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展（ESEC） 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。
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産業用PCの設計／製造を行うダックスは、「第26回 組込み/エッジ コンピューティング展」（2023年4月5日〜7日／東京ビッグサイト）に出展し、第13世代 Intel Coreプロセッサを搭載したCPUボード「HFMB-95」を展示した。
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Intelが第13世代Coreプロセッサ（P／Uシリーズ）を搭載する小型デスクトップPCのベアボーンキットとボードPCを発売する。一部の構成については、OS、メモリ、SSDが付属する完成品も用意されている。
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設計者CAEツールとして定評のある「SOLIDWORKS Simulation」と最新ソリューションの「3DEXPERIENCE Works Simulation」のパフォーマンスを、第12世代インテル(R) CoreTM プロセッサーを搭載したデル・テクノロジーズのワークステーション「Dell Precisionシリーズ」を用いて検証した。
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Intelが投資家向けのセミナーにおいて、データセンター向けCPU（Xeonスケーラブルプロセッサ）の最新ロードマップを公開した。Emerald Rapidsは「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」として2023年第4四半期に一般出荷が始まる予定で、新たに加わるEコアのみの「Sierra Forest」も2024年上期には一般出荷できる見通しだという。
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MPU、DRAM、NAND型フラッシュメモリの市況が大変なことになっている。半導体メーカーの統廃合が起きるかもしれない――。そう思わざるを得ないほど事態は深刻だ。
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ジム・ケラー氏がCEOを務めるカナダTenstorrentが日本に上陸した。AI用プロセッサの販売やRISC-Vプロセッサのカスタマイズなどで日本市場を開拓する。
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Intelが新たに提供するプロセッサ群は、PC市場全体が振るわない中でどのような影響を生むのか。「Windows」の利用において“ある利点”が出るという見方がある。
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インテルのクリエイター支援プロジェクト「Blue Carpet Project」が始まって1年が経過した。同プロジェクトは順調に規模を拡大しており、「口コミ」での参加者も増えているという。同社が直近の状況と、今後の見通しを報告した。
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Intelの共同創業者、ゴードン・ムーア氏が亡くなった。94歳だった。「ムーアの法則」で知られた。
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Intelの共同創業者であるゴードン・ムーア（Gordon E.Moore）氏が、ハワイの自宅で亡くなった。94歳だった。
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Intelが、「vProプラットフォーム」に対応する第13世代Coreプロセッサのラインアップを改めて発表した。vPro自体は長く続いている企業向けの管理／セキュリティ機能だが、第13世代Coreプロセッサではどのようなメリットがあるのだろうか。
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Lenovoは新型デスクトップワークステーション3機種を発表した。設計を見直しており、Intel、NVIDIAのテクノロジーに加え、高性能自動車メーカーのAston Martinと共同設計した新型シャシーを採用している。
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第13世代「Intel Core」のノートPC向けを発表したIntel。業界関係者は「最大クロック周波数」を引き上げた製品群に一定の評価を示す。だがIntelの今後は別問題だ。
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ASUS JAPANから、2画面ノートPCの新モデル「ROG Zephyrus Duo 16（2023）」が登場した。最新モデルでは何が変わり、何が変わらなかったのか。さまざまな角度から検証してみよう。
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IntelはノートPC向けの高速プロセッサを発表した。プロセッサ市場でさまざまな動きがある中、この製品投入が、プロセッサ市場や同社の立ち位置に与える影響とは。
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Intelがスペイン・バルセロナで開催される「MWC Barcelona 2023」のブースにおける展示内容の概要を発表した。開発が進められてきたvRAN（仮想無線アクセスネットワーク）における新機能など、5G時代に見合ったネットワークの構築に同社製CPUを備えるサーバがお勧め、という内容である。
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Intel CEOのPat Gelsinger氏は2023年2月のカンファレンスコールで、同社の事業に回復の兆しが見られると語った。
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インテルが、第12世代／第13世代Coreプロセッサを搭載するvPro対応ノートPCをアピールするイベントを開催した。vPro対応ノートPCは、そうでないPCと何が違うのだろうか……？
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GoogleがAndroidのサポートをRISC-Vにも広げるようだ。一方で、Intelは同社のファウンドリサービスとして対応してきたRISC-Vのサポートを突然終了した。この相反するRISC-Vへの対応の背景を推測してみた。
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Intelが、デスクトップワークステーション向けの「Xeon Wプロセッサ」の最新世代製品を発表した。先に発表されたスケーラブルプロセッサと同様に最新のCPUアーキテクチャ（Sapphire Rapids）を採用し、処理性能と拡張性の両面で改善が図られている。
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混沌とした半導体市況の中において、その中心的存在とも言えるSamsung Electronics、Intel、TSMCの半導体大手3社の現状を分析し、各社の今後の見通しについて述べる。【修正あり】
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今月は、厳しい財務状況が続くIntelでのさまざまなコスト削減策と、そのシナリオでやり玉に挙げられたRISC-VとTofinoについて考察する。
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Intelが2022年12月末に発売した「Intel NUC 13 Extreme Kit」は、デスクトップ向け第13世代Coreプロセッサをあらかじめ組み込んだハイエンドベアボーンキットだ。ゲーミングあるいは動画編集の快適さを重視する人にとって、貴重なコンパクトボディーも魅力である。この記事では、Core i9-13900Kを搭載する最上位モデルの使い勝手をチェックする。
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Samsung Electronics（サムスン電子）が、Galaxy Unpackedにおいて新型ノートPC「Galaxy Book3シリーズ」を発表した。最上位モデルの「Galaxy Book3 Ultra」は、NVIDIAのGPU「GeForce RTX 40 Laptop」を搭載しながらも、Intel Evoプラットフォームに準拠していることが特徴だ。
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Intelが、純正グラフィックスカード「Arc A750 Limited Edition」の米国における販売価格を値下げすることを発表した。グラフィックスカードの改善と合わせて、競合のGPU（グラフィックスカード）と比べた際のコストパフォーマンスの良さをアピールしている。
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2023年から、全ての公共事業にBIM／CIM原則適用がスタートするなど、BIM活用がいよいよ本格化する。ただし、そこで浮上している厄介な課題がBIMを動かすための“ワークステーション選定”だ。数多くの製品があるなかで、BIMソフトウェアに適したスペックの見極めは一筋縄ではいかない。参考になるのが“売れ筋”だろう。
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コンガテックは、第13世代のIntel Coreプロセッサを備えたコンピュータオンモジュール「COM-HPC Client」「COM Express」を発表した。同社のアプリケーションキャリアボード「conga-HPC/uATX」に実装して使用できる。
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アルチザネットワークスは、インテル製の最新FPGA「Agilex」を搭載した通信ワークロード向けアクセラレーションカード・SmartNIC「Griffin」の開発を発表した。インテル Open FPGA Stack（OFS）に対応するほか、国産ならではの手厚いサポートも提供し、通信分野をはじめ、放送、医療など幅広い用途で使用できるアクセラレーションカードとして、2023年5月から量産出荷を開始する予定だ。
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米Appleが、「M2／M2 Pro」搭載の新型「Mac mini」を発表した一方で、Intel CPUを搭載した「Mac mini（2018）」の販売を終了した。これにより、Intelチップを持つ現行のMacは、Xeonを搭載した「Mac Pro（2019）」のみとなる。
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年明けからのCPU新モデルラッシュは、先週末にも見られ。Intelからは最大6GHz駆動の特別モデル「Core i9-13900KS」が、AMDからはTDP 65Wで動く無印「Ryzen 7000」が3モデル投入されている。
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Intelが発売を予告していた「最大6GHz駆動の第13世代Coreプロセッサ」が突如登場した。日本における実売価格は12万4000円弱となっている。
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Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。
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コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載のインテル 後編をお届けする。
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年明け早々、第13世代Coreシリーズのラインアップが拡充され、Core i3や低消費電力の末尾Tモデルが選べるようになった。対応するマザーボードもIntel H770やB760チップセットが加わり、選択肢は一気に拡大している。
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コロナ禍以降も、経済環境や社会情勢が激変する昨今。さらに急激な円安が進む中でIT企業はどのような手を打っていくのだろうか。大河原克行氏によるインタビュー連載の第3回はインテルだ。
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MSIが、NVIDIAの最新GPUとIntelの最新CPUを搭載するゲーミングノートPCを投入する。クリエイターの利用を意識して、スタイリッシュなボディーを備えるモデルも用意したという。
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Intelがハイエンドデスクトップ向けを先行発表していた「第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）」。その追加ラインアップが発表された。合わせて、エントリー向けの新型CPUも発表されている。【更新】
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ASRockが、Intelの新型エントリーチップセット「B760」を搭載するマザーボードを発表した。従来のハイエンドチップセット「Z790」搭載モデルよりも全体的には手頃で、発表と同時に発売されるものも多数ある。
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ASUS JAPANが、Intelの第13／12世代Coreプロセッサ対応のマザーボードを複数投入する。販売日は今後発表の予定だ。
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残りわずかとなった2022年。PCにとって一番重要なパーツである「CPU（SoC）」に焦点を当てて、この年を振り返ってみようと思う。
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2022年の自作街を振り返ると、ここ3年で最もコロナ禍の影響が薄まったといえる。自作PCのプラットホームは1年を通してIntelが主流を担ったが、AMDも随所で存在感を放って市場を盛り上げた。
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サムスンから高速SSD「990 PRO」が登場し、IntelからはExtreme NUCの新作が投入された。その他にも、木材を前面に使ったFractal Design製ケース「North」など、話題作が店頭に並んでいる。
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今回は、IntelとNVIDIAの最新のGPUを分解する。GPUにおけるIntelの開発方針と、NVIDIAの開発力が垣間見える結果となった。
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、TSMC、Samsung Electronics、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめた『景気低迷の露呈と進む分断：2022年の半導体業界を振り返る』です。
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先週は「ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI」や、「Z790 AORUS XTREME」など未登場だったIntel Z790チップセット搭載マザーボードの注目モデルが売り場に並んだ他、光りモノの話題作も多かった。
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Intelが電子デバイスの学会「IEDM 2022」で、パッケージング上での10倍の実装密度向上を目指し、原子3個分の厚さの新素材でトランジスタの微細化を進める計画を発表した。果たして計画通りに進むのか、注目すべき点を解説しよう。
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AI技術で生まれた偽の動画「ディープフェイク」をAI技術で特定するのが、Intelの「FakeCatcher」だ。専門家の中には、その実力を疑問視している人がいる。何が課題なのか。Gartnerのアナリストに聞く。
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congatecは2022年11月29日（ドイツ時間）、COM（コンピュータ・オン・モジュール）の新規格「COM Express 3.1」に準拠した、インテルの「第12世代Core」プロセッサ搭載COMを発表した。
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今回は、TSMC、Samsung Electronics（以下、Samsung）、Intelのトランジスタ／製造プロセスのロードマップをまとめる。
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サードウェーブは、ゲーミングPC「GALLERIA」にIntel Arc A770搭載グラフィックスカードを備えたミドルタワーモデルを追加した。
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「システムファウンドリー」という構想を、競合の主要事業者を巻き込みつつ立ち上げたIntel。この構想には、半導体の設計や組み立てなどを大きく変える可能性のある、さまざまな要素が関係している。
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AI技術で生まれた偽の動画「ディープフェイク」を、AI技術で見破る――。それを実現するツールがIntelの「FakeCatcher」だ。どのような仕組みなのか。
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シミュレーションを効率化し、製品開発を加速させるには、どのようなワークステーションを選べばよいのか。解析業務にも適した、第12世代インテルCoreプロセッサ搭載ワークステーションの実力を検証する。
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マウスコンピューターが、17.3型ノートPC「mouse F7-i5」を発売した。価格は13万9900円（税込み）から。第12世代Intel CPUを搭載し、光学ドライブやHDMI端子、DisplayPort Alt Modeに対応したUSB Type-C端子も備える。
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コロナ禍で需要の“前借り”を指摘されている個人向けPC市場だが、Windows 8.1のサポート終了など需要面でプラスになる要素もある。その需要をさらに喚起すべく、インテルが放つ“次の一手”とはどのようなものだろうか。
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マウスコンピューターのゲーミングデスクトップPC「G-Tune」シリーズに、Intel最新の第13世代Coreプロセッサ搭載モデルが加わった。最新世代の実力はどうなのか？
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主要CPUベンダーのIntelとAMD、IBM。各社のCPUのうち、仮想マシン（VM）の利用に適した製品はどれなのか。各社の主要製品を説明する。
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データ量の増大や機械学習の普及といった変化に適応することは、ITの巨人Intelであっても容易ではなかった。こうした変化の中で同社が、ユーザーや開発者を引き付けるために打ち出すものは。
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デュアルシステムを組み込める巨大PCケースがLian Liから登場する一方で、サーマルテイクからは92mm径の高静圧ファンが売り出された。また、Intel Z790チップセット搭載マザーボードでは、待望の「ROG STRIX Z790-F GAMING WIFI」が店頭に並んでいる。
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アスクは、CORSAIR製DDR5メモリ「VENGEANCE」「VENGEANCE RGB」の新モデル4製品の取り扱いを開始する。
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アドバンテックは、第12世代および第13世代のIntel Coreプロセッサに対応した産業用マザーボードMini-ITX「AIMB-278」を発表した。2022年11月の受注開始を予定している。
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米ビンガムトン大学とIntel Labsに所属する研究者らは、写真内に写る指定した顔を実在しない偽の顔（ディープフェイク）に変換する深層学習モデルを提案した研究報告を発表した。
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CPUベンダーとして一時代を築いたIntelが、「GPU」のラインアップ拡充に本気だ。同社はGPUで明らかに“攻め”に出ている。その中身とは。
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先週は、オーバークロック特化のIntel Z790チップセット搭載マザーボード「ROG MAXIMUS Z790 APEX」や、Ryzen 9 5900H搭載の超小型PC「MINISFORUM HX90G」などが登場した。PCIe 5.0対応の電源ケーブルが投入されるなど、最新世代の裾野が広がっている。
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サードウェーブは、第12世代Core i7とIntel Arc A550M/A730Mを搭載した15.6型ゲーミングノートPC計2製品を発売した。
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残りわずかとなった2022年。後半になって大型プロセッサが続々と発売されている。今回は、AMDの「Ryzen 7000」とIntelの「第13世代 Intel Core」シリーズの解析結果から、両社のチップ戦略の違いを読み解く。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。この記事では、主に11月21日週に登場した気になるニュースを一挙に紹介します。
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ドイツcongatecの日本法人であるコンガテックジャパンは2022年11月16日〜18日、組み込み技術に関する展示会「EdgeTech+ 2022」（パシフィコ横浜）で、同社が手掛ける組み込み向けCOM（コンピュータ・オン・モジュール）やシングルボードコンピュータを展示した。
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米Amazon Web Servicesが、ローカルマシン上にLinuxコンテナのランタイム、ビルドツール、コマンドラインツールなど一式をインストールし、コンテナを用いた開発環境を開始できるソフトウェア「Finch」をオープンソースで公開。現時点ではIntelプロセッサもしくはAppleシリコン搭載のMacにのみ対応する。
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日本HPのゲーミングノートPC「OMEN」シリーズには、IntelおよびAMDのCPUを搭載したモデルが用意されている。今回は前者の16.1型で最上位モデルをチェックした。
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10年前にその戦いは終わったはずなのに……。今さらまた戦いを始めるんですか？
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Intelがコンシューマーからデータセンター分野に至るまで、多彩な製品やサービスの開発を本格化させている。そのラインアップは、昨今のIntelとは違う何かを感じさせる。その正体とは。
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半導体市場の不調が明らかになっている。本稿では、世界半導体市場統計（WSTS）のデータ分析を基に、今回の不況がリーマン・ショック級（もしくはそれを超えるレベル）であることと、その要因の一つとしてIntelの不調が挙げられることを論じる。
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2大プロセッサベンダーIntelとAMDのCPUは、仮想マシンの処理を高速化させる仮想化支援機能やセキュリティ対策機能を備えている。これらはどのような機能なのか。
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不揮発性メモリであるOptaneが打ち出した発想から、さまざまな動きが起こった。Intelが事業の撤退を明かし、関心は次の時代へと移行する。
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Intel Z790チップセット搭載マザーボードのハイエンドクラスが登場する中で、多くのユーザーに入荷を待たれていたのが「ROG MAXIMUS Z790 EXTREME」と「同HERO」だ。今週、ついに両モデルの入荷を確認した。
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Intelは、96％の精度でフェイク動画を検出できる「FakeCatcher」技術を製品化したと発表した。この技術を用いたIntelのディープフェイク検出プラットフォームは、数ミリ秒で結果を返すという。
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インテルが一部の報道関係者を対象に2022年の年末商戦に向けた「販売／マーケティング戦略説明会」を開催した。コロナ禍やGIGAスクール構想でPCの需要が「前借り」されたとの指摘がある中、どのようにPCを販売していくのだろうか……？
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Intelの「Arc A」シリーズ最上位モデルが、ようやく店頭に登場した。Intel Z790チップセット搭載マザーボードは、ソニックコラボモデルやギガバイトの10万円超モデルが加わり、ASUS JAPANからはMini-ITXのAMD X670Eマザーがデビューしている。
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非揮発性メモリ「Intel Optane」は、NAND型フラッシュメモリのような大成功を成し遂げることなく終わってしまう。何がうまく機能しなかったのか。
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AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC／データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ（第4世代EPYC）」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍（処理内容によっては3倍）のパフォーマンスを発揮できるという。
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Intelは、同社製NUCベアボーンの新モデル「Intel NUC13 Extreme」の発表を行った。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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ハイエンドモデルの飢餓感が増すIntel Z790チップセット搭載マザーボードだが、先週はASRockから10万円超クラスが登場している。一方で発売予定が遅れているメーカーもあり、ショップに入荷状況を尋ねるユーザーもちらほらいるという。
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SSDとメモリのそれぞれの分野において、IntelにはOptaneで成し遂げたい変革があった。ただし幾つかのハードルが、Optaneの普及を阻んだ。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。まとめてチェックしましょう！
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個性派やハイエンドクラスのIntel Z790チップセット搭載マザーボードが少しずつ登場するようになり、いずれも好調に売れている。「Intel Arc A750」搭載グラフィックスカードやMSIのATX 3.0対応電源、クーラーマスターの30周年記念ケースも注目を集めている。
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Intelは、「Optane」の製品群でメモリの“ある課題”を克服することを狙っていた。その意図は、NAND型フラッシュメモリを搭載するSSDの台頭を想起させるものだった。
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サードウェーブは、同社製BTOデスクトップPCのラインアップにIntel Arc A380搭載モデルを追加した。
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Intelの新しいCPU「第13世代Core」シリーズと対応するZ790チップセット搭載マザーボードが売り場に並んだ。需給バランスは比較的良好ながら、やはりトップクラスは品薄傾向にある。
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メモリに革新をもたらすことを目指していたIntelが、不揮発性メモリ「Optane」の事業を終わりにすることを明らかにした。この衝撃の発表の背景にある、半導体分野の変化とは。
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Intelが発売したハイエンドデスクトップ向け「第13世代Coreプロセッサ」は、第12世代Coreプロセッサをさらに洗練したCPUだという。その実力はいかほどのものか、発売に合わせてチェックしてみた。
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Intelが「次世代Thunderbolt」の概要を発表した。同社も規格策定に深く関わった「USB4 Version 2.0」をオプション規格を含めて完全に準拠したインタフェースとなるようだが、詳細は改めて発表される。【更新】
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Intelから実に22年ぶりとなるグラフィックスカード「Intel Arc」シリーズが発売された。そのエントリーモデルとなる「Intel Arc A380」を使ってストリートファイターVを満喫することはできるのだろうか。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は9月にイスラエルで開催されたIntelのプレス向けイベントを紹介しつつ、昨今プロセッサの動作周波数が再び注目されている点にフォーカスする。
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Microsoftのクラムシェル型ノートPC「Surface Laptop」に第5世代モデルが登場する。今回は13.5型と15型の2サイズで、共にIntelの第12世代Coreプロセッサを搭載したことが特徴だ。【更新】
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キーボード着脱式（デタッチャブル）2in1の定番ともいえる「Surface Pro」に第9世代が登場する。今回は“別系統”扱いだったArmアーキテクチャモデルが「5Gモデル」に、メインストリームであるIntelアーキテクチャモデルが「Wi-Fiモデル」という形で登場することになる。【更新】
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Intelが米国で10月20日に発売する予定のデスクトップ向け第13世代Coreプロセッサの「レビューキット」が一部のメディアに提供された。この記事では、ITmedia PC USER編集部に割り当てられたレビューキットの内容を写真を交えて紹介する。
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ASRockが、第13世代Coreプロセッサと同時登場する予定の「Intel Z790チップセット」を搭載するマザーボードのラインアップを発表した。発売日と価格は、後日発表される予定である。
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品薄傾向の強いAMD X670E／X670チップセット搭載マザーボードだが、新製品の投入と再入荷により状況が多少緩和した様子だ。一方、Intelからは自社GPUを搭載したゲーミングNUCがデビューしている。
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Intelの新しいファウンドリー部門であるIntel Foundry Services（IFS）のプレジデントを務めるRandhir Thakur氏は米国EE Timesに対して、「米国防総省（DoD）はIFSの“No.1”の顧客だ。IFSはDoDの最先端異種統合パッケージ（SHIP）プログラムに参加する計画だ」と語った。同プログラムには、高トランジスタ密度の3Dチップを促進するGAA（Gate-All-Around）技術に関する深い知識が必要となる。
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オンライン開催された今回のHot Chips 34（米国時間2022年8月21〜23日）でIntelのCEO（最高経営責任者）、Pat Gelsinger氏が行った基調講演は、特に新境地を切り開くような内容ではなかったが、同氏はそこで、「パッケージ当たりのトランジスタ数は2030年までに、10倍に増大する見込みだ」との予測について語った。
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Intelから、Windows PCとスマートフォンを連携するアプリ「Intel Unison」が発表された。AndroidだけでなくiOSでも利用可能なものだが、利用できるPCはかなり限定的でのスタートとなる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。この記事で一気にチェックしましょう！
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Intelが2022年9月27〜28日（米国時間）、自社イベント「Intel Innovation 2022」を開催したのに合わせ、同社の日本法人インテルは同月28日、記者説明会を実施。デスクトップPC向け第13世代「Core」プロセッサファミリー（開発コード名：Raptor Lake）の詳細などを語った。
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IntelとMicron Technology、Samsung Electronics、TSMCはそれぞれ、米国に工場を建設する計画を発表した。これはひとえに、米国内の半導体製造を再構築することを目的としたCHIPS法（正式名称：CHIPS and Science Act）によるものだといえる。サプライチェーンの専門家は米国EE Timesに対して、「この取り組みはICの国内供給の確保にとどまらないはずだ」と語っている。
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世界中のITベンダーの成長が鈍化する中、特に景気後退の影響を受けているのが、Intelをはじめとする半導体ベンダーだ。何が起きているのか。数字を基に探る。
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Intelの自社開発GPU「Intel Arc Graphics」の“本命”である、デスクトップ向けハイエンドモデルがいよいよ登場する。329ドルからという比較的手頃な価格ながら、近似価格帯の競合製品（恐らくGeForce RTX 3060）よりもピーク時のレイトレーシング性能を65％改善しているという。
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IntelのCEO（最高経営責任者）Pat Gelsinger氏は2022年9月27日（米国時間）、米国カリフォルニア州サンノゼで開催したイベント「Intel Innovation 2022」において基調講演を行い、同日発表した第13世代「Core」プロセッサファミリーなどを紹介。さらに、「2023年初旬には、史上初めて動作周波数6GHzを達成するSKUを、限定数量でリリースする」と明かした。
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Intelは、Windows PCとiPhoneおよびAndroidスマホを連携できるアプリ「Unison」を発表した。利用できるのはEvo搭載の一部のノートPCだ。音声通話、メッセージ送受信、ファイル転送などが可能になる。
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Intelがついに発表した「第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）」は、先代と同じくイスラエルの研究開発拠点が主導して開発された製品だ。同社はイスラエルの拠点を紹介するツアーにおいて第13世代Coreプロセッサの詳細を解説する説明会を開催したので、その模様をかいつまんでお伝えする。
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Intelの第13世代Coreプロセッサが正式発表された。まず登場するのは、”世界最速”をうたうアンロック対応のデスクトップ向けモデルである。【追記】
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Intelはイスラエルに一大拠点を構えている。先日、報道関係者向けにその現状を伝えるツアーが開催されたが、今回は「Intel 8088」や「MMX Pentium」などを生み出したハイファにあるIDC（Israel Development Center）において実際に研究／開発された技術のデモンストレーションの様子をお伝えする。
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SilverStoneの新電源「HELA 850R Platinum」や、IntelのGPU「Intel Arc A380」を搭載したグラフィックスカードなど、目新しさで話題を集めるモデルが店頭に並んだ。
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インテルは、「インテルSaaS Market Acceleration Program」を同年第4四半期に開始する。中小企業を対象に、DX／DcXやクラウド活用の推進を目指し、SaaS事業者にビジネス促進や技術支援を行う。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。世界中には、結構面白い話題があるものです。この記事で一気にチェックしましょう！
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Intelは、RISC-Vコアの幅広い採用を支持する上で重要な意味を持つ新たな一歩を踏み出した。より具体的には、IP（Intellectual Property）プロバイダーの他、オペレーティングシステムやツールチェーン、ソフトウェア関連のパートナーから成るエコシステムと共に、新たな製品開発を支援するために一元化された統合開発環境（IDE）「Intel Pathfinder for RISC-V」を立ち上げた。
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中国のONE-NETBOOK Technologyが開発した7型ポータブルゲーミングPC「ONEXPLAYER mini」に、Ryzen 7 5800Uを搭載したRyzen版が加わった。Intel版との比較を含め、実機をチェックした。
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インテルは、プロセッサの呼称として用いてきた“Celeron”“Pentium”ブランドに代わり、新たに“インテル”プロセッサとして展開していくことを発表した。
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Intelが数十年使ってきたプロセッサブランド「Pentium」と「Celeron」を終了する。2023年発売のエントリーレベルのノートPCには「Intel Inside」とのみ表示される。
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千葉県の幕張メッセで、3年ぶりの全面リアル開催となる「東京ゲームショウ2022」が開幕した。久しぶりのリアルイベントということもあり、数多くのブースが多くに人でにぎわっていた。ここでは気になる展示をしていたブースをピックアップした。
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東京ゲームショウ2022のインテルブースで、NECPCの未発表ノートPCが展示されている。NECPCのノートPCとしては久しぶりの“独立”GPU搭載モデルで、「モンスターハンターライズ：サンブレイク」を実際にプレイして実力を試すことができる。
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2016年に設立された英スタートアップのGraphcoreは、データセンター／クラウドでの機械学習に特化したプロセッサIPU（Intelligence Processing Unit）の開発を手掛ける企業だ。同社のIPUは金融、医療、自動車、消費者向けインターネットサービスなど、さまざまな分野で導入されている。Graphcoreの共同設立者兼CEO（最高経営責任者）のNigel Toon氏に、Graphcoreのビジネスの現状や、次世代IPU、日本での戦略について聞いた。
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「インテル Blue Carpet Project」は、インテルがPCメーカー／パーツベンダーを始めとして、教育機関やクリエイティブカンパニーと連動して、クリエイターを包括的に支援するものだ。3月のスタートから、どのような取り組みがあったのだろうか。
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IntelのCEO（最高経営責任者）であるPat Gelsinger氏は2022年9月、同社がデータセンター向け機器市場において、今後もライバルであるAMDにシェアを奪われていくだろう、との見解を明らかにした。
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Intelが“世界中の”メディアを集めてイスラエルの研究開発拠点「Israel Development Center（IDC）」の見学ツアーを開催した。その基調講演において、IDCが開発してきたCPUの歴史と、間もなく登場がうわさされる第13世代Coreプロセッサ（Raptor Lake）の近況が解説された。
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マウスコンピューターのクリエイター向けPC「DAIV」シリーズに、Intel Arc A380を搭載したデスクトップPCが追加された。新GPUはクリエイティブ関連のアプリで有用なのか、そしてパフォーマンスはどうなのかを細かくチェックした。
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IntelとBroadcomが共同で「Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）」の相互接続テストを実施し、その結果を発表した。異なるベンダー間の相互接続性の向上を目指したテストで、5Gbpsを超える実効通信速度を実現できることを確認できたという。
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IntelとBroadcomは2022年9月9日、Wi-Fi 7のデモを行い、5Gビット/秒（bps）を超える通信速度を達成したと発表した。クロスベンダーによるWi-Fi 7のデモとしては「業界初」（両社）とする。
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インテル（Intel）とブロードコム（Broadcom）は、クロスベンダーによる業界初のWi-Fi 7のデモンストレーションを実施し、5Gbpsを超える無線通信速度を実現したと発表した。
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テックウインドは、ASRock製となるIntel Arc A380搭載グラフィックスカード「ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC」の取り扱いを発表した。
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インテルは、データセンターGPU「Flex」シリーズを発表した。メディア配信、クラウドゲーミング、AI、メタバースなどのビジュアルクラウドに適する。少ないサーバで多くのユーザーをサポートし、TCO削減に貢献する。
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日本HPから、プレミアムノートPCの「HP Spectre x360 16-f1000」シリーズが発表された。そのできばえはどうなのか、最上位のパフォーマンスプラスモデル（16−f1010TX）を試した。
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日本エイサーは、薄型軽量ノートPC“Swift 5”シリーズの新モデル「SF514-56T-A76Y/G」を発表した。
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マウスコンピューターは、同社製コンパクトゲーミングPC「G-Tune PL」のラインアップにIntel Arc A380搭載モデルを追加した。
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エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）のビジネス／ライトクリエイター向けノートPC「Prestige 15」シリーズが、Intelの第12世代Coreプロセッサを搭載して新たに生まれ変わった。その最新モデルの実力に迫る。
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Intelはこれまで数年間にわたり、NAND型フラッシュメモリとDRAMとの間のストレージ／メモリ階層を実現する技術として、3D XPointメモリの「Optane」を推進してきた。しかし2022年7月、同年第2四半期の業績発表の中で、そのOptane技術の開発を断念することについて、ひっそりと言及した。
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NZXTからIntel Z690搭載マザーボードが登場した他、BIOSTARのIntel H310チップセット搭載マザーボードやRazerの薄型キーボードなども発売となった。また、VTuberコラボのHYTE製ケースの実機も店頭に並んだ。
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マウスコンピューターは、インテルArc A380グラフィックスカードを搭載したクリエイター向けデスクトップPCを発売した。
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Bittwareは、IntelのFPGA「Agilex」を搭載し、PCIe 5.0とCXLに対応したFPGAアクセラレーター「IA-860m」「IA-440i」「IA-640i」を発表した。高性能コンピューティング、ストレージなどへの利用を見込む。
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NZXTが、Intel Z690チップセットを採用するATXマザーボード「N5 Z690」「N7 Z690」の国内発売を発表した。8月26日から販売を開始する予定で、想定販売価格はN5が3万9270円、N7が4万7520円となる。
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天空のECサイト「GPD Direct」において、GPD製のポータブルゲーミングPC「GPD WIN Max2」の予約販売が始まった。当初はIntelモデルとAMDモデルが登場する予定だったが、人気の差からAMDモデルのみの販売となる。早期予約者にはケースも付属する。
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エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は先月末に成立した米国半導体業界の再生に向けた法案「CHIPS for America Act」などにフォーカスする。
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IntelがデスクトップPC向けの外付けGPU「Intel Arc Aシリーズ」のクイックスタートガイドを更新し、AMDのRyzen 5000／3000シリーズ、AMD 500シリーズチップセットのサポートを追加した。
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Intelが月例のセキュリティアドバイザリーを公開した。合計27件のアドバイザリーが発表されている。
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ジョー・バイデン米大統領は、米国内での半導体製造開発を支援する法案に署名した。新法「CHIPS and Science Act」の下、IntelやMicronなど対象企業に約7兆円を投じる。
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米Intelが、建築や工学、建設、デザイン、製造業界などのプロフェッショナル向けGPU「インテル Arc Pro Aシリーズ」を発表した。3機種を2022年の後半に販売する。価格は未定。
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Intelが、CADや映像業務に携わるプロフェッショナル向けのGPU「Intel Arc Pro Aシリーズ」を発表した。先行するコンシューマー向けの「Intel Arc Aシリーズ」と同様に自社製CPUとの連携機能を備え、GPUとしては初めてAV1のハードウェアエンコーディングにも対応している。
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23回にわたって連載してきた「PCの変遷」。最終回は、Intel vs. AMDの競争激化によるRISC陣営弱体化と、Arm、RISC-Vの台頭、そしてPCアーキテクチャとはいったい何だったのかという問題を考えます。
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アナリストによると、Intelが近々発表を予定していたプロセッサ「Meteor Lake（開発コード）」に搭載するGPUチップレットの生産に遅れが生じているという。これによって、TSMCの3nmプロセス技術のロールアウトにも遅延が発生する見込みだ。
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マウスコンピューターの「DAIV 4P-EVO」は、Intelが快適なPC体験を得られるPCとして太鼓判を押す「Intel Evoプラットフォーム」に準拠した軽量モバイルPCだ。その使い勝手や実力をチェックした。
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Intelが2022年第2四半期決算においてOptaneメモリに関する減損処理を実施した。PCI Expressベースの「CXL」接続のメモリの普及に注力するための措置で、Optaneメモリに関連する事業は今後終息に向かうことになる。
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RISC-VプロセッサコアIP（Intellectual Property）を手掛ける米SiFiveが、日本法人設立の準備を進めている。早ければ今後1〜2週間以内にも設立が完了する見込みだ。SiFiveジャパンの代表取締役社長は、Xilinx（AMDが買収）の日本法人ザイリンクスジャパンの代表取締役社長を務めていたSam Rogan氏である。
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今回は、NORフラッシュの用途拡大が地道に進んだ1992年〜1993年を紹介する。PCでは、BIOSの格納用メモリにNORフラッシュを採用する動きが始まった。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2022年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2022年4〜6月）」をお送りする。
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Intelが第10世代以前のCPU内蔵GPUについて、7月25日から「レガシー・ソフトウェア・サポート・モデル」に移行すると発表した。
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インテルが、Wi-Fiや5Gを中心とした同社の無線通信技術の開発状況について説明。Wi-Fiについては、6GHzの周波数帯を用いるWi-Fi 6Eの需要が2022年後半に向けて急激に拡大するとともに、同じく6GHz帯を用いてより高速かつ安定な通信が可能なWi-Fi 7の登場により、さらに需要が拡大すると見ている。
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IntelとMediaTekがファウンドリー事業でのパートナーシップ締結を発表した。2021年7月には、Qualcomm向けのプロセッサ製造を発表済みだ。
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Intelと台湾MediaTekは2022年7月25日（米国時間）、Intelのファウンドリー事業である「Intel Foundry Services（IFS）」の先端プロセス技術を適用してMediaTekのチップを製造すべく、戦略的パートナーシップを提携したと発表した。MediaTekはIFSを活用し、スマートエッジデバイス向けのチップを製造する計画だ。ただし、具体的な生産規模や契約金額などの詳細は明らかにしていない。
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Intelは台湾のスマートフォン向けファブレス半導体企業MediaTek向けの半導体受託製造を請け負うと発表した。Intelは昨年、ファウンドリ事業IFSを立ち上げ、既にQualcommから受注している。
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チップにより多くのトランジスタを搭載するため、半導体ベンダーは技術開発を続けている。Intelが微細化の設計を表明する一方で、IBMはある特性を改善できる可能性のあるチップを発表した。
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Intelのゲーミング向け独立GPU「Intel Arc Graphics」のデスクトップ向け製品のリリースが近づいている。同社はYouTubeなどを使ってスペックに関する情報を“小出し”しており、先日「Intel Arc 750 Limited Edition」に関する情報を公開した。
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製造業の場合、GHGプロトコルが定めるスコープ3において「販売した製品の使用」時のGHG排出量が大きいことは珍しくない。インテルも同様に、データセンターにおける製品使用時のGHG排出量が大きな割合を持つ。ネットワーク全体のデータ量が爆発的に増加する中、インテルはどのような対策を講じているのか。インテル 執行役員 経営戦略室長の大野誠氏に話を聞いた。
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マウスコンピューターの「DAIV 4P-EVO」は、Intel Evoプラットフォームに準拠した軽量モバイルPCだ。実機をじっくり見ていこう。
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コンガテックは、第12世代Intel Coreプロセッサを備えた、COM-HPCおよびCOM Expressコンピュータオンモジュール各7種を新たに発表した。P-CoreとE-Coreを組み合わせたインテルのハイブリッドアーキテクチャを採用している。
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マウスコンピューターは、インテルEvoプラットフォーム認証モデルとなる14型ノートPC「DAIV 4P-EVO」の販売を開始する。
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DX時代には「データ」から価値を生み出すことが重要とされるが、そのデータを強固に保護する「コンフィデンシャルコンピューティング」への関心が高まっている。ハードウェアベンダーとして取り組むインテルと、クラウドサービスを提供する日本マイクロソフトの担当者に、コンフィデンシャルコンピューティングが求められる背景や、必要な技術的要素、具体的なユースケースなどを聞いた。
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NECはビジネスデスクトップPC「Mate」シリーズの新モデルを発表した。画面数を増やしたりグラフィックス能力を高めたりしたいニーズに応えるべく、一部のタイプではIntelの外部GPU「Iris Xe MAX 100 Graphics」の搭載に対応する。
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英国の調査会社Omdiaは2022年6月、2022年第1四半期（1〜3月）の半導体市場規模は1593億400万米ドルだったと発表した。2021年第4四半期（10〜12）月の1593億4700万米ドルから0.03％減と、わずかながら減少した。また、2022年第1四半期の半導体メーカー売上高ランキング（上位10社）も発表し、前四半期に比べ、1位のSamsung Electronicsと2位Intelの売り上げ差が拡大したという。
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TechPowerUpが、Intelの第8／9／10／11世代Coreプロセッサ搭載PCにおいて、Windows Defenderのウイルス対策が原因で性能が低下すると指摘。回避策や対策ツールも公開している。
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