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「Intel」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

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インテルは2024年6月、IDC Japanを通じて、アジア太平洋地域の8カ国/地域を対象に行ったAI(人工知能)利用の成熟度調査の結果を発表した。日本は、4段階評価で上から2番目となるステージ3「AIイノベーター」だった。さらに、今後はエッジAIの活用が増加し、2025年にはデータの75%がデータセンターやクラウド以外で生成されると予想した。

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AIを手掛ける複数の企業が、AIのセキュリティと安全基準策定を目指す新連合「Coalition for Secure AI」(CoSAI)を創設した。立ち上げメンバーはGoogle、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、PayPal(以上がプレミアスポンサー)、Amazon、Anthropic、Chainguard、Cisco、Cohere、GenLab、OpenAI、Wiz。

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COMPUTEX TAIPEI 2024に合わせて、Intelが直近の技術動向を解説するイベントを開催した。そこではAIの学習と推論に特化したプロセッサ「Gaudi」の第3世代モデルも紹介された。競合のNVIDIAやAMDが汎用(はんよう)型のGPUベースの製品を出す中、一点突破”なGaudiシリーズに勝機はあるのだろうか?

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サードウェーブが、法人向けPCの新モデルと、法人市場における事業戦略の説明会を開催した。エヌビディアやインテルといったパートナー企業とのパートナーシップと、個人向けモデルで培ってきた技術力やサービス体制を生かして法人市場に注力していくという。

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クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション/サーバ/データセンター/HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。

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AMD、Broadcom、Cisco、Google、Hewlett Packard Enterprise、Intel、Meta、Microsoftは「UALink」を発表した。データセンターにおけるAIアクセラレータ間の高速、低遅延かつオープンな接続規格の構築を目指すという。

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「ドスパラ」や「GALLERIA」で知られるサードウェーブが、8月1日付で社長を交代する。法人事業の一層を強化を目的に、現在副社長を務める井田晶也氏が社長に就く一方で、現在社長を務める尾崎健介氏は会長となり、グループ事業の統括に専念するという。

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最近、世の中にAI(人工知能)が急速に普及している。そんな中、AI処理に特化したNPUを搭載する、いわゆる「AI PC」も増え始めた。そのメリットはどこにあり、どう選べばいいのだろうか。AI PC用のCPU「Core Ultra プロセッサー」を提供するインテルから受けた説明をもとに解説する。

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Intelは2024年5月、ファウンドリー事業部門であるIntel Foundry Services(IFS)でシニアプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるStuart Pann氏の退任を発表した。就任から1年あまりでのことだった。これを受け、Intelのファウンドリー事業の存続可能性について、再び疑問が提起されることになった。

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Intelが投入を予告していた「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表を発表した。小型パッケージと大型パッケージにそれぞれ「Pコアのみ」「Eコアのみ」のモデルが用意され、6月に小型パッケージのEコアのみモデルがリリースされるのを皮切りに、2025年第1四半期までに順次新製品が投入される。

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AMDが、Zen 5アーキテクチャを採用する「第5世代EPYC」を2024年後半に投入することを明らかにした。最大で192コア384スレッド構成で、128コア構成モデルは、Intelの現行Xeonで最高スペックの「Xeon Platinum 8592+」比で高いパフォーマンスを発揮できるという。

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半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程(以下、後工程)の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。

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Intelは2024年4月19日(米国時間)、高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。

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Intelが発売を予告していた深層学習(DL)に最適化したAIアクセラレーターが、ついに登場する。まず一部OEMパートナーのシステムに組み込む形で先行出荷された後、2024年第3四半期からOAMモジュールとユニバーサルベースボード、2024年第4四半期からPCI Expressカードの単体出荷が始まる。

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Intelが、2025年までに「AI PC」を1億台普及させることを目的とする開発者支援プログラムをアップデートした。ソフトウェア開発者向けにはASUS NUC 14 Proベースの「開発者キット」を用意し、ハードウェア開発者にはIntelのリソースをフル活用して検証などを行う機会を提供するという。

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Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。

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CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。

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プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。

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スペイン・バルセロナで開催される「MWC Barcelona 2024」に合わせて、IntelがXeonプロセッサの最新情報を公開した。高効率コア(Eコア)のみで構成される「Sierra Forest」は2024年後半に投入されると明らかになった他、その直後に登場するパフォーマンスコア(Pコア)オンリーの「Granite Rapids」の派生CPUが2025年に登場するという。

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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2023年10〜12月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2023年10〜12月)」をお送りする。

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「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。

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米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高(速報値)ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。

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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」(開発コード名:Emerald Rapids)を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更/改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。

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Intelのスタートアップ企業支援プログラム「Intel Ignite」の2023年度プログラムでは、イギリスのDeep Renderが優勝した。同社は「AI技術を使った高圧縮率/高画質な動画コーデック」を開発しており、世界中から注目を集めている。AIベースの動画圧縮コーデックとはどのようなものなのか、話を聞いた。

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インテルが自社イベントでFPGA事業の最新状況と今後についてを説明。サプライチェーンに対する取り組みやローエンド向けのIntel Agilex 3 FPGAを含むIntel Agilex FPGAのポートフォリオ拡大に加え、2023年10月に発表したFPGA部門の分離・独立について詳細が語られた。新たな決断を下したFPGA事業の戦略とは?

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米国は2023年10月17日、中国向けの半導体輸出規制強化措置を発表した。アナリストは、今回の新たな措置はNVIDIAやIntelの中国向けGPUなどが対象となる他、中国による国産の代替品確保を加速や報復措置のきっかけとなりうるもので、「決して歓迎されるものではない」と指摘している。

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Intelが、デスクトップ向けの「Core(第14世代)プロセッサ」を発表した。例年通り、まずはアンロック対応製品から登場しているが、最上位製品が“定格で”6GHz稼働に対応したことや、Core i7プロセッサのEコアが4基増加したことが見どころである。

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Intelが、ゲーミング向けGPU「Arc A Graphics」の新製品として「Arc A580」を投入する。デスクトップ向け製品では穴となっていたフルHD解像度をターゲットに据えた製品で、グラフィックスカードの想定販売価格は米国では179ドル(約2万6700円)、日本では3万5000円弱となる。本GPUの概要を紹介すると共に、その実力を先行してチェックしてみよう。

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Intelと小型PC/ベアボーンキット「NUC」の製造/販売を引き継ぐことを表明していたASUSTek(ASUS)が、その引き継ぎを正式に完了したことを発表した。今後、Intelが開発した第10〜13世代Coreプロセッサ搭載のNUCはASUSを通して販売されることになる。

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Intelが、Core Ultraプロセッサ(Meteor Lake)で採用する「Intel 4」プロセスにおける大量生産を間もなく開始する。それを発表すべく、パット・ゲルシンガーCEOらが出演するライブ配信の放送が決まった。日本でも視聴しやすい時間帯なので、興味のある人はぜひ見てほしい。

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Intelの開発者/技術者向けイベント「Intel Innovation」が、米国で開催された。その基調講演では、パット・ゲルシンガーCEOが登壇し、今後のIntelが目指す姿を語った。中でも注目すべきキーワードは「Siliconomy(シリコノミー)」である。

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「第13世代と次世代Intel Coreプロセッサ対応」をうたうGIGABYTE(ギガバイト)のZ790マザーボードが、週末の秋葉原に並び注目を集めている。「次世代Coreプロセッサ対応」の文言は、他社のマザーボードでも見られるようになってきた。

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Intelが「Meteor Lake」というコード名で開発してきたCPUを「Core Ultraプロセッサ」としてリリースすることを発表した。この記事では、SoC Tileに搭載されているNPUやディスプレイ/メディアエンジン、Graphics Tile(内蔵GPU)やI/O Tile(入出力インタフェース)について解説する。【訂正】

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Intelは、2023年9月19〜20日(米国時間)の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO(最高経営責任者)のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI(人工知能)処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。

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Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU(半導体)の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。

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Intelが、同社製ゲーミングGPU「Intel Arc Graphics」の近況報告を行った。新しいGPUの予定などは公表されなかったものの、グラフィックスドライバーの継続的更新を実施していることや、今後もゲーミンググラフィックスに対するコミットメントを強化することが表明された。

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米Intelが、同社製CPUに脆弱性が見つかったと発表した。メモリ最適化機能を悪用することで、CPU内部のレジスタファイルを意図せずソフトウェア側に提供できてしまうという。すでにIntelがアップデートを提供しているが、修正の適用により一部処理のパフォーマンス低下を招く可能性がある。

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Carbonの次はInfinity――NECパーソナルコンピュータが、PC-9801の生誕40周年を記念する新型ノートPCを発表した。第13世代Core Hプロセッサを搭載し、独立GPUとしてIntel Arc A750Mも搭載するハイエンド寄りの構成で、直販モデルを含めて4000台限定生産となる。【更新】

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通信事業者のKDDIが「脱炭素化」の選択肢として、「データセンターの液浸冷却」に取り組んでいる。インテルをはじめとするエコシステムのメンバー企業と組んで技術的な検証はほぼ済ませており、将来的な商用化を目指すとしている。

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米Intelは7月18日(現地時間)、PC大手の台湾ASUSと、超小型PCシリーズ「Intel NUC」の製造・販売・サポートなどで契約を結んだと発表した。ASUSは、新事業部門「ASUS NUC BU」を設立し、IntelからNUCに関するライセンスを取得。現行品に加え、ASUS側でNUC製品の新商品開発が可能になるという。

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IT活用において、生産性、セキュリティ、管理性の3拍子がそろっていること。これはIT担当者にとっても経営層にとっても理想だが、それを実現することは容易ではない。こうした課題の解決に真っ向から取り組み、新たな解決策を提供するのがインテルと日本マイクロソフトだ。

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Intelはドイツに半導体施設「シリコンジャンクション」を建設すると発表した。300億ユーロを投じる(このうち99億ユーロはドイツ連邦政府が拠出する)。「欧州での強靭なサプライチェーンに向けた大きな一歩」とゲルシンガーCEO。

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中国で新しいx86互換CPUが発表された。最新のIntel製CPUと比べると、性能は少し劣るようだが、自前主義、経済合理性を超えた意思を感じる。地政学的リスク対策を是とする社会的な傾向があるからだろう。一方、日本は最先端半導体工場の誘致など、これまた地政学的リスクの対策に余念がない。でも、地政学的リスクはそこだけだろうか?

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2023年後半に登場する新型CPU「Meteor Lake(開発コード名)」に合わせて、IntelがCoreプロセッサのリブランディングを実施する。モデル名に含まれる「i」を省く他、「第○世代」という表記を廃止することでブランドそのもののシンプル化を進める一方で、最先端モデルには新たに「Core Ultraプロセッサ」というブランドを導入するという。

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企業や社会におけるデジタル化の進展は新たな段階に突入した。DX、AI、サステナビリティ、カーボンニュートラル、省電力など、要求が多様化するコンピューティング環境において、CPUはどのような役割を果たし、貢献していくのだろうか。

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Intelが「Intel 20A」プロセスから採用する予定の裏面電源供給技術「PowerVia」の近況を報告した。Meteor Lake(仮)のEコアをベースに本技術を適用したCPUの稼働について実験に成功したといい、6月中旬に京都市で開催されるイベントで論文が公開される。

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Intelが、16bit/32bitサポートを省いた「X86-Sアーキテクチャ」の仕様書の初版を公開した。16bit/32bitサポートを省くことで、CPUの純粋な性能向上にリソースを割くことが主な目的だ。しかし、従来にない大規模な仕様変更となるため、開発者から意見を募集している。

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Intelが技術のショーケースとして販売している「Intel NUCシリーズ」。その最新モデルの1つである「Intel NUC 13 Pro(Arena Canyon)」は、モバイル向け第13世代Coreプロセッサを搭載することで「小さいのにパワフル」をより高いレベルで実現している。この記事ではスリムボディーのキット製品でも上位に相当する「NUC13ANKi7」を試していく。

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Microsoftの「Windows 開発キット 2023」は、Arm版Windows 11のアプリケーションを開発するためのPC……なのだが、作業の合間にゲームをしたいという人もいるだろう。しかし、ArmアーキテクチャのPC上で、Intelアーキテクチャ向けのゲームタイトルは動くのだろうか……? 「Steam」で購入できるタイトルから、実行できそうなものをいくつか試してみよう。

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