米バイデン政権、韓国Samsungのテキサス施設に最大64億ドルの助成金

» 2024年04月16日 18時33分公開

[ITmedia]

　米連邦政府は4月15日（現地時間）、韓国Samsung Electronicsが米テキサス州に建設する半導体施設に最大64億ドル（約9900億円）の助成金をを提供すると発表した。2022年に成立したCHIPS法によるものだ。

　米連邦政府はCHIPS法の下、米Intelに85億ドルの助成金と110億ドルの融資を、台湾TSMCに最大66億ドルの助成金を提供すると発表している。

　Samsungはテキサス州テイラーに建設する半導体施設に向こう数年間で総額400億ドル以上を投資する見込み。提案された投資により、2万人以上の雇用創出が見込まれる。この施設は最先端ロジック半導体のファウンドリ事業の拠点となる。

テキサス州テイラーに建設中の半導体施設（画像：Samsung）

　米商務省は、こうした投資により、米国は2030年までに世界の最先端ロジックチップの約20％を生産する軌道に乗ると予測する。

米バイデン政権、台湾TSMCのアリゾナ工場に最大66億ドルの助成金
米バイデン政権は、台湾TSMCがアリゾナ州に建設中の半導体工場に最大66億ドル（約1兆円）の助成金を提供すると発表した。TSMCが発表した同地の3つ目の工場では2ナノメートルに加え、さらに高性能な半導体を製造する計画だ。
Intel、米国内での半導体工場建設で連邦政府から200億ドルの資金獲得
米連邦政府は、Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル（約1兆3000億円）の助成金を提供すると発表した。2022年にバイデン大統領が署名したCHIPS法によるもので、さらに110億ドルの融資も行う計画だ。
台湾TSMCの2つ目のアリゾナ工場式典にバイデン大統領やAppleのクックCEOが出席
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが米アリゾナ州に3nm工場を建設すると発表した。発表式典にはバイデン大統領やAppleのクックCEOが出席。クック氏はこの工場で生産するプロセッサをApple製品で採用すると語った。
Samsung、米テキサス州に170億ドルで新たな先端半導体工場建設
Samsungは米テキサス州に約170億ドルを投じて新たな半導体製造工場を建設する計画を発表した。2024年に稼働開始の見込み。モバイル、5G、HPC、AIなどの分野向け製品を製造するとしている。