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Samsung、米テキサス州に170億ドルで新たな先端半導体工場建設
» 2021年11月25日 11時30分 公開
[ITmedia]
韓国Samsung Electronicsは11月24日（現地時間）、米テキサス州テイラーに500万平方メートル以上の新たな半導体製造施設を建設すると発表した。同社による米国での投資としては史上最大の約170億ドルを投じる。
新工場では、モバイル、5G、HPC、AIなどの分野向け製品を製造する計画。2024年後半に稼働させる目標だ。新施設のかどうで、2000人以上のハイテク雇用、数千人の関連雇用を生み出せるとしている。
同社は1997年にテキサス州オースティンに半導体工場を建設し、2007年には約15万平方メートルの新工場を増設した。テイラーはオースティンから約48キロ離れている。
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