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» 2021年11月25日 11時30分 公開

Samsung、米テキサス州に170億ドルで新たな先端半導体工場建設

Samsungは米テキサス州に約170億ドルを投じて新たな半導体製造工場を建設する計画を発表した。2024年に稼働開始の見込み。モバイル、5G、HPC、AIなどの分野向け製品を製造するとしている。

[ITmedia]

 韓国Samsung Electronicsは11月24日(現地時間)、米テキサス州テイラーに500万平方メートル以上の新たな半導体製造施設を建設すると発表した。同社による米国での投資としては史上最大の約170億ドルを投じる。

 新工場では、モバイル、5G、HPC、AIなどの分野向け製品を製造する計画。2024年後半に稼働させる目標だ。新施設のかどうで、2000人以上のハイテク雇用、数千人の関連雇用を生み出せるとしている。

 同社は1997年にテキサス州オースティンに半導体工場を建設し、2007年には約15万平方メートルの新工場を増設した。テイラーはオースティンから約48キロ離れている。

 austin Samsungのオースティン工場

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