Intel、米国内での半導体工場建設で連邦政府から200億ドルの資金獲得

» 2024年03月21日 08時47分公開

[ITmedia]

　米連邦政府は3月20日（現地時間）、米Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル（約1兆3000億円）の助成金を提供し、さらに110億ドルの融資を提供すると発表した。

　バイデン大統領が2022年に署名した「CHIPS and Science Act」による資金提供だ。CHIPS法は、半導体製造における米国のリーダーシップ再確立を目指すための法律。この法律に基づく支援の暫定合意はこれが初になる。

Intelのアリゾナ工場を訪問したバイデン大統領（画像：IntelのWebサイトより）

　Intelのパット・ゲルシンガーCEOは「AIによるデジタル革命を加速させるには半導体が必要だ。CHIPS法の支援は、Intelと米国がAI時代の最前線に立ち、半導体サプライチェーンを構築するのに役立つ」と語った。

　バイデン大統領に同行したジーナ・ライモンド米国商務長官は「バイデン大統領ほどアメリカの製造業の活性化を気にかけている人はいない。今日の発表は、21世紀の製造業におけるアメリカのリーダーシップを確保するための大きな一歩となる」と語った。

Intelのアリゾナ工場で演説するバイデン大統領（画像：Intel）

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