米バイデン政権、台湾TSMCのアリゾナ工場に最大66億ドルの助成金

» 2024年04月09日 07時18分公開

[ITmedia]

　米連邦政府は4月8日（現地時間）、半導体ファウンドリ世界最大手の台湾TSMCに対し、米国内に最先端の半導体生産工場を建設するために最大66億ドル（約1兆円）の助成金を提供すると発表した。2022年に成立したCHIPS法によるものだ。

　米連邦政府は3月、CHIPS法に基づいて米Intelにも85億ドルの助成金と110億ドルの融資を提供すると発表している。

　TSMCは現在、米アリゾナ州フェニックスに2つの半導体工場を建設しており、同日3つ目の工場建設を発表した。3つ目の工場では2ナノメートルおよびそれ以上の高性能半導体を製造する計画という。TSMCは、これらの工場に650億ドル以上を投資している。

TSMCのアリゾナ工場

　ジョー・バイデン大統領は発表文で「TSMCの米国への新たなコミットメントとアリゾナへの投資は、米国で製造され、米国の大手IT企業の強力な支援を受けてわれわれが日常的に使っている製品を構築する半導体製造のより広範な動きを表している」と語った。

　TSMCの発表文には米Apple、米AMD、米NVIDIAのCEOもそれぞれコメントを寄せている。

Intel、米国内での半導体工場建設で連邦政府から200億ドルの資金獲得
米連邦政府は、Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル（約1兆3000億円）の助成金を提供すると発表した。2022年にバイデン大統領が署名したCHIPS法によるもので、さらに110億ドルの融資も行う計画だ。
台湾TSMCの2つ目のアリゾナ工場式典にバイデン大統領やAppleのクックCEOが出席
半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが米アリゾナ州に3nm工場を建設すると発表した。発表式典にはバイデン大統領やAppleのクックCEOが出席。クック氏はこの工場で生産するプロセッサをApple製品で採用すると語った。
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TSMC工場設備は8割復旧　台湾地震、半導体の世界最大手
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