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Apple「M2 Pro」はTSMCの3nmを初めて採用するチップになる? 22年後半に登場か

» 2022年08月17日 18時20分 公開
[MACお宝鑑定団]
MACお宝鑑定団

 半導体ファウンドリ世界最大手のTSMCが、3nmの生産能力の増強を遅らせるのではないか? との噂が出ている一方で、同社は3nmラインの拡張を予定通り継続すると改めて表明しているようだ。工商時報が伝えている。

「M1 Pro」チップを搭載するMacBook Pro14/16インチ

 業界関係者によると、Appleは2022年末までに3nmチップを使用する最初の顧客となり、Intelは2023年後半にタイルプロセッサの生産に3nmの使用を拡大し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどは23年と24年に新しい3nmチップを完成させると話しているという。

 AppleはTSMCの先端プロセスの優先顧客であり、設備関係者やAppleの生産チェーン関係者によると、Appleは22年後半に初めてTSMCの3nmウェハーを使用。最初の製品はM2 Proプロセッサとなり、23年はiPhone用の新しいアプリケーションプロセッサA17と、M2シリーズ、M3シリーズのプロセッサーはすべてTSMCの3nmウェハーを使用するとみられる。

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