Apple Siliconチップ、第2世代と第3世代開発がスタート Mac Proは2ダイ以上の第1世代か（1/2 ページ）

[MACお宝鑑定団]

　次期Apple Siliconチップを知るという3人の人物から得た情報をThe Informationが掲載している。

　第2世代Apple Siliconチップでは、TSMCの5nm+プロセスを使って製造される予定だと、計画を知る2人の人物が語っており、そのうちの1人は、チップには2つのダイが含まれるとしている。

M1、M1 Pro、M1 Max

M1 Pro

　Apple Siliconの第3世代チップは4つのダイを持ち、TSMCの3nmプロセスで製造される見込みで、「Ibiza」「Lobos」「Palma」というコードネームで呼ばれているそうだ。

　TSMCの3nmプロセスで製造されるApple Siliconの第3世代チップを搭載した製品がいつ発売されるかは不明だが、TSMCの計画に詳しいアナリストや関係者は、2023年までに3nmプロセスのチップを確実に製造できるようになると予想している。

　2023年にはiPhoneも3nmプロセスベースのプロセッサに切り替わる予定だと2人の関係者が語っている。これは通常のスケジュールよりも1年遅いため、2022年に発売される次期iPhoneの性能向上は限られたものになる可能性があるようだ。

　Appleの計画を知る2人の関係者によると、Apple Siliconの第3世代チップのうち、性能の低いバージョンが将来のiPadに搭載される見込みだそうだ。

　また、コードネーム「Ibiza」と呼ばれるこのチップは、将来のMacBook Airにも搭載される可能性が高いと、Appleのロードマップを知る3人の関係者が話し、コードネーム「Lobos」と「Palma」と呼ばれる、よりパワフルな第3世代チップは、将来のMacBook Proやその他のMacデスクトップに搭載される可能性が高いという。