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Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行

» 2022年07月01日 09時18分 公開
[ITmedia]

 韓国Samsung Electronicsは6月30日(現地時間)、3nm(ナノメートル)プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。

 3nm 3nmプロセスノードで製造したウエハを掲げるSamsung Foundryの担当者たち(画像:Samsung Electronics)

 第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45%削減し、性能を23%向上させ、面積は16%削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50%削減、性能は30%向上、面積は35%削減。

 第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。

 TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。

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