Samsung、3nmプロセスでの半導体量産開始 TSMCに先行

[ITmedia]

　韓国Samsung Electronicsは6月30日（現地時間）、3nm（ナノメートル）プロセスによる半導体の量産を開始したと発表した。世界最大のファウンドリ、台湾TSMCに先行した。

3nmプロセスノードで製造したウエハを掲げるSamsung Foundryの担当者たち（画像：Samsung Electronics）

　第1世代の3nmプロセスは、同社の5nmプロセスと比較して、消費電力を最大45％削減し、性能を23％向上させ、面積は16％削減できるとしている。第2世代では、消費電力は最大50％削減、性能は30％向上、面積は35％削減。

　第1世代は高性能で低電力のPC向けで、モバイルプロセッサへの適用は今後拡大していく計画だ。

　TSMCは16日、3nmプロセスによる半導体量産を2022年後半に開始すると発表している。