プロナビ

2030年までに“世界第2位”を目指す! Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】(1/2 ページ)

» 2024年03月22日 17時00分 公開
[西川善司ITmedia]

 Intelは2月21日(米国太平洋時間)、半導体の受託生産(ファウンドリー)事業に関連するイベント「Intel Foundry Direct Connect」を開催した。基調講演には同社のパット・ゲルシンガーCEOが登壇し、2024年から受託生産を本格始動することを表明した。

 従来、同社は自社でCPU(プロセッサ)を設計/開発し、製造までを一貫して行う「垂直統合型」の半導体事業者だった。なぜ、このタイミングで他社の半導体製造を受託するビジネスに乗り出すのだろうか。この記事ではゲルシンガー氏による基調講演をレポートすると共に、その動機について考察してみることにしたい。

パット・ゲルシンガーCEO 自社開発のCPU「ClearWater」(開発コード名)のテストチップを掲げるパットCEO

2030年までに「ファウンドリで世界2位」を目指す

 基調講演でゲルシンガーCEOは「Intel Unleashed」と書かれたスライドを掲げ、その通り「Intelの“真の力”を解放するときが来た」と宣言した。この宣言に、筆者は普段よりも幾分か、ある種の“力み”を感じた。

 思い返せば3年前、同氏は2021年2月15日付でCEOとしてIntelに戻ってきた。その1カ月後には、Intel復活の“のろし“ともいえる「IDM 2.0」という新企業戦略も掲げた。

IDM 2.0 ちょうど3年前にCEOとしてIntelに復帰したゲルシンガー氏は、就任1カ月後に「IDM 2.0」という構想を掲げた

 ゲルシンガー氏は「あれから3年経った。今日、あの時にIDM 2.0で掲げた3番目のミッションの扉を開けることになる」と宣言した。

 ここでIDM 2.0について補足説明をしておこう。IDMとは「Integrated Device Manufacturer」の略で、日本語に直訳すれば「統合型デバイスメーカー」という意味となる。さらに意訳するなら「垂直統合型デバイスメーカー」ということになるだろうか。2.0という数値には「新しいIntel」の意味を込めたのだと思われる。

 詳細は当時の記事を参照してもらいたいが、本稿の主題にも大きく関係するキーワードなので、軽くおさらいしておく。IDM 2.0の発表時、ゲルシンガー氏は以下の3つの目標を達成するという公約を掲げた。

  1. 大規模な製造能力を提供する世界規模の工場ネットワークの形成
  2. 社外の製造基盤の効果的活用の拡大
  3. 世界最高水準の受託製造事業となる「Intel Foundry Services(IFS)」の提供

 それぞれを簡単に補足すると、1はCPUを始めとする自社半導体の製造技術力を、最新技術の活用によって強化していく戦略を指す。2は、例えば台湾TSMCなど、競合企業を含む社外ファウンドリー(受託製造者)の基盤を積極的に活用していくことである。そして3は、Intel自らがファウンドリーとなって、社外から半導体の生産を受託していくことを意味している。

 今回、ゲルシンガー氏が言及した「3番目のミッション」は、当時の発表における3つ目の目標、つまりIFSを指す。

 IFSを担う事業部の名前は、ずばり「Intel Foundry」となる。これまでは資料によってIFSと呼ばれたりIntel Foundryと書かれたりと名称が混在していたが、今後は(一部の古い資料の使い回しを除いて)呼称をIntel Foundryで統一するようだ。

ゲルシンガーCEO 「Intel Foundry」の始動を宣言するゲルシンガーCEO

 なお、言うまでもないかもしれないが、Intel Foundryの事業が始まった後も、Intelは自社半導体(特にCPU)の開発/製造事業は継続することになる。当然、自社半導体の製造には自社工場を使うことが多いと思われるが、先述の2つ目の目標にもあるように、一部の半導体はTSMCを始めとする社外ファウンドリーに製造を委託することもあり得る

 既に他社に製造を委託している例としては、Core Ultraプロセッサ(シリーズ1)のGraphicsタイル(GPUダイ)が挙げられる。同プロセッサのGraphicsタイルは、TSMCの5nmプロセスで製造されている。

2つのブランド 受託生産をIntel Foundryと呼ぶのに対し、自社開発製品(CPU)の製造は「Intel Products」と区別している。両者の収益バランスがどうなっていくのか、今後の注目ポイントの1つといえる

 話を進めていくうちに“白熱”したゲルシンガー氏は、2つの宣言を行った。

 我々はただのファウンドリーに留まらない。世界初の「システム・ファウンドリー」になったのだ!!

 そして我々は、2030年までに世界2位のファウンドリーになることを目指す!!

 最初の宣言のポイントは、「なる」という目標を掲げるのではなく、「なった」と達成済みであるとしたことだ。海賊王を目指す少年漫画の主人公もビックリしそうな発言だが、なぜ「なった」と言い切っているのかは、後日公開の中編の記事で解説することにしたい。

システム・ファウンドリー Intel Foundryは世界初の「システム・ファウンドリー」だと宣言したことの意味するところは後日掲載の「中編」で詳細に説明したい

 そして、2番目の宣言は「1位ではなく、やや手堅そうな2位を目指す」宣言ともいえる。昔日本で流行した「2位じゃダメなんでしょうか?」発言が、時間差でゲルシンガー氏を揺さぶった……と考える人はいないだろうが、少し遠回しなものの「受託生産で2位のSamsung Electronics(サムスン電子)や3位のGlobalFoundries(グローバルファウンドリーズ)を追い抜いて、業界1位のTSMCの背中に付く」という意味を持っている。

 いずれにしても、Intel(ゲルシンガーCEO)が半導体の受託生産事業に対して相当な上昇志向を持っていることを示す宣言であることは間違いない。

2位になる 「2030年までに世界2位のファウンドリーになる」という宣言は、パッと見では大したことない目標に見える。しかし、現在のファウンドリーを取り巻く環境や“あと6年”という時間を考えると、相当にアグレッシブな目標だと分かる

 ここまでIntelが受託生産事業に入れ込む動機は、どこにあるのだろうか。

       1|2 次のページへ

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

アクセストップ10

2026年06月11日 更新
  1. 初のカラー対応「Kindle Scribe Colorsoft」の実力は? 通常モデルとの価格差1万7000円の価値を検証 (2026年06月10日)
  2. 「Geminiの技術は使うが、Geminiではない」 WWDC26で見えたApple流AIとプライバシー戦略の核心 (2026年06月10日)
  3. ミニPCに強みの「MINISFORUM」 ミニワークステーションの新モデルから「謎の拡張カード」まで多彩な製品を披露 (2026年06月10日)
  4. 「macOS 27 Golden Gate」が2026年秋に登場 初のApple Silicon専用バージョンに (2026年06月09日)
  5. 「次世代Apple Intelligence」をフル活用するにはどのような条件がある? 「Siri AI」は日本で使える? 知っておくべき対応モデルのハードル (2026年06月09日)
  6. コンパクトボディーにスパコン並みのAI性能! 「NVIDIA RTX Spark」搭載ミニデスクトップPCを見てきた (2026年06月04日)
  7. 実売1万円切りでパススルー給電にも対応! KTCの15.6型モバイルディスプレイ「H15F9」は“買い”か (2026年06月09日)
  8. LGが4K有機EL TVの2026年モデルを発表 映像プロセッサを刷新し120Hz以上の高速表示にも対応 (2026年06月09日)
  9. 夜間もフルカラーで鮮明に記録できる「SwitchBot 屋外パンチルトカメラ 5MP」が15%オフの7674円に (2026年06月10日)
  10. 高騰中のSSD、品薄のHDD──けれど“最終処分”のニーズは変わらず (2026年06月06日)
最新トピックスPR

過去記事カレンダー