半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ Intelが「IDM 2.0」構想を発表

[井上翔，ITmedia]

　Intelは3月23日（米国太平洋時間）、パット・ゲルジンガーCEOが登壇するプレゼンテーションイベント「Intel Unleashed: Engineering the Future」を開催した。イベントでは、「IDM 2.0」という半導体に関する新しいビジネスモデルが示された。

IDM 2.0について解説するパット・ゲルジンガーCEO

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イベントの模様

そもそも「IDM」って何？

　CPUを始めとする半導体は、大きく「設計／開発」「製造」「販売」の3つのプロセスを経てOEMメーカーまたはユーザーの手に届けられる。

　Intelでは、CPUの製造において3つのプロセスを全て自社で行っている。このようなビジネスモデルは、一般的に「IDM（Integrated Device Manufacturing）」、日本語に訳すと「垂直統合型デバイス製造」と呼ばれる。

　IDMのメリットは、全ての工程を自社でコントロールできることと、それに伴う外部取引コストを削減できることにある。一方で、新しい製品の製造に伴う工場（製造ライン）への設備投資がかさむというデメリットもある。

　プロセスの微細化が著しい半導体の製造では、IDMのデメリットが大きく出てしまいがちだ。そのこともあり、AMDやAppleのように「製造」工程をファウンドリー（受託半導体製造者）に委託して、自社では工場を持たない半導体メーカー（ファブレスメーカー）も少なからず存在する。Intelでも、CPU以外の半導体については既にファウンドリーへの製造委託を進めている（参考記事）。

IntelはIDM体制を構築している。半導体の設計／開発、製造や販売に加えて、ソフトウェア（APIなど）も一貫して提供することで強い優位性を持っていた。しかし最近では、半導体プロセス微細化の遅れなど、IDMのデメリットが強く出てしまう状況が続いている

IDMを堅持しつつファウンドリーも活用

　Intelが新たに発表したIDM 2.0では、従来のIDM路線を強化する一方で、ファウンドリーを活用した半導体生産とIntel自身がファウンドリーとなる半導体生産にも取り組む。

IDM 2.0の概要

ファウンドリーの活用

　先述の通り、IntelはCPU以外の半導体製品はファウンドリーへの製造委託を進めている。2023年以降は「（Intelの半導体製品の）ポートフォリオ全体でファウンドリーの能力を活用して最高の製品を提供する」という。つまり、CPUの製造でもファウンドリーを活用するということだ。

　ただし、ファウンドリーの利用は「補完的かつ戦略的」とのことで、自社が保有する半導体工場とファウンドリーを併用してCPUなどの安定供給を目指す。

IDM 2.0では、自社工場とファウンドリーを併用して半導体の大量かつ安定した供給を目指す

Intelが開発を進めている7nmプロセスCPU「Meteor Lake」（開発コード名）の製造では、ファウンドリーが活用される見通しだ。なお、Meteor Lake自体は複数のタイル（ダイ）を組み合わせて1つのチップを構成する設計なので、1チップ内に複数のプロセスルールのタイルが混在する可能性もある

Intel Foundry Services（半導体の受託生産）

　最近はあらゆる製造業において半導体へのニーズが高まっている。「半導体不足で自動車生産に遅れ」というニュースを耳にした人もいると思うが、自動車製造業ではその傾向が特に顕著だ。

　一方で、半導体に関する業界団体「SEMI（セミ）」のレポート「SEMI World Fab Forecast Dec 2020」によると、半導体工場の約80％はアジア地域に集中している。需要が高まっている割に、その供給源は「地理的なバランスが取れていない」。

半導体の生産能力は、約80％がアジア地域に集中している

　Intelの半導体工場は、米国（3カ所）、イスラエルとアイルランドにある。この「地の利」を活用し、同社は半導体の受託生産サービスを開始する。自社の半導体事業とのバッティングを避けるために、このサービスは「Intel Foundry Services（IFS）」という独立したビジネスユニットの下に提供される。

　生産を委託するメーカーは、ArmアーキテクチャやRISC-VアーキテクチャなどIntelのアーキテクチャにとらわれずに半導体を設計することができる。メーカーが希望する場合は、x86アーキテクチャなどIntelが保有する知的財産（IP）もライセンス供与するという。

　IFSに関しては、大手ITメーカーからの賛同も得ている。中でもIBMとは半導体のプロセスルールやパッケージング技術に関する共同研究を実施する。

半導体の受託生産事業は独立したビジネスユニット「Intel Foundry Services」の下で行う

Intelの半導体工場は米国、イスラエルとアイルランドにある。この「地の利」も活用する狙いがある

IFSの取り組みへの賛同を示した企業や団体。通信用半導体では“競合”となるQualcommも名を連ねていることもポイントだ

　自社やIFS事業による半導体製造の増加を見越して、Intelは米アリゾナ州にある「Ocotillo campus」に2つの新工場を建設する。投資額は最大200億ドル（約2兆1702億8000万円）で、3000人を超える高技術／高賃金雇用、3000人を超える建設雇用と、1万5000人の長期雇用を創出するという。

　今後同社は、米国やヨーロッパを含む世界各地でさらなる設備投資を計画している。具体的な内容は2021年内にも明らかとなる予定だ。

今後の半導体生産の増加を見越して、米アリゾナ州に2つの工場を新設する