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» 2020年08月14日 11時38分 公開

「Intel Architecture Day 2020」でモバイル向け次期プロセッサ「Tiger Lake」の詳細を公開

インテルが「Intel Architecture Day 2020」にてモバイル向けの次期プロセッサとして注目されている、コードネーム「Tiger Lake」の詳細について公開した。

[ITmedia]

 インテルは8月13日(米国時間)に「Intel Architecture Day 2020」を開催し、モバイル向けの次期プロセッサとして注目されている、コードネーム「Tiger Lake」の詳細について公開した。

 Tiger Lakeは、CPUとなる「Willow Cove」と、GPUとして開発してきた「Xe」の低消費電力版となる「Xe-LP」から構成されている。製造プロセスルールについては、Ice Lakeでは「10nm」とだけされていたが、Tiger Lakeでは10nmの改良版となる「10nm SuperFin」となった。Ice Lakeと比べるとクロック周波数が向上し、消費電力も削減される。

Intel Architecture Day 2020 Tiger Lakeは「10nm SuperFin」プロセスで製造

 Turbo Boost時の動作については同じ電圧でもクロック周波数が大きく上がるため、Ice Lakeと同じ熱設計のノートPCにした場合は大幅な性能向上がみられるという。Turbo Boost時のクロック周波数はIce Lakeを構成する「Sunny Cove」に比べて大きく引き上げられる。

Intel Architecture Day 2020 Willow Coveでは5GHz付近までTurbo Boost時のクロック周波数が向上

 メモリについてはDDR4-3200とLPDDR4X-4267、LPDDR5-5400に対応。PCI Express Gen 4に対応するほか、Thunderbolt 4コントローラを内蔵しており、USB 4の規格にも対応する。

Intel Architecture Day 2020 メモリの対応状況
Intel Architecture Day 2020 新たに対応するインタフェース

 Tiger Lakeは既に大量生産段階に入っており、PCメーカーなどには提供されているとのこと。2020年の年末商戦の時期には、Tiger Lake搭載のPCが発売される予定だ。

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