米Intelはこのほど、米国で開催中の「CES 2020」にて最新の“Tiger Lake”世代モバイルCoreプロセッサの公開などを行った。
Tiger Lake世代プロセッサでは2桁の性能向上とAI性能/グラフィックス性能の大幅な強化がうわわれている他、USB 3の4倍のスループットを実現するという“Thunderbolt 4”を内蔵。グラフィックス機能は“インテル Xeグラフィックス・アーキテクチャ”に基づく内蔵グラフィックス機能を装備している。プロセスルールは10nm+を採用、搭載製品は2020年後半から出荷される予定だ。
またTiger Lakeへの内蔵が言及されている“インテル Xeグラフィックス・アーキテクチャ”の説明では、同社初のXeベースのディスクリート型GPU(開発コード名:DG1)の披露も行われた。
その他の取り組みとして、モバイルPCのバッテリー寿命や一貫した応答性などを実現する認証プログラム「Project Athena」の拡大(従来の25機種に加え、Googleとのパートナーシップ拡大でChromebookの認証に対応し「ASUS Chromebook Flip(C436)」「Samsung Galaxy Chromebook」の2機種を認証)や、インテル Hybrid Technologyを採用した“Lakefield”世代Coreプロセッサを採用した折りたたみ式ノートPC「Lenovo ThinkPad X1 Fold」や「Dell Concept Duet」など、新たなカテゴリーのデバイス開発支援も推し進めていくとしている。
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