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「Intel」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「Intel」に関する情報が集まったページです。

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelがメモリ標準化で主導権を失うに至った“やらかし”について
PCと呼ばれるものの歴史を紐解いていく連載。今回は、メモリ標準化についてのお話。ここでIntelは大きな失敗をする。(2021/11/26)

Intel、ハイエンドノートPC向けの第12世代Coreをメーカーに出荷開始
米Intelが、高性能ノートPC向けの第12世代Coreプロセッサをメーカー向けに出荷した。(2021/11/25)

古田雄介のアキバPick UP!:
自作PCショップのCPUシェア争い! 直近ではIntelが優勢
第12世代Core iシリーズが登場し、AMDとIntelのCPUシェア争いに変化が生じた様子だ。多くのショップが「直近はIntelが優勢です」と話していた。(2021/11/22)

頭脳放談:
第258回 Intel「Alder Lake」とAMD「EPYC」に見る次の戦いの行方
Intelからコンシューマー向けプロセッサ「Alder Lake」が、AMDから第3世代のサーバ向けプロセッサ「EPYC」がそれぞれ発表された。用途は異なるものの、この2つのプロセッサから、Intel VS. AMDの次の戦いが見えるような気がする。(2021/11/19)

「4004」から始まった歴史:
誕生から50年を迎えたインテルのマイクロプロセッサ
2021年11月15日(米国時間)、世界初の商用マイクロプロセッサであるIntelの「4004」発表から50周年を迎えた。同社の日本法人インテルは同月16日、オンラインで記者説明会を開催し、同社マイクロプロセッサの歴史や最新製品である第12世代「Core」プロセッサファミリーについて説明した。(2021/11/19)

組み込み開発ニュース:
世界初のマイクロプロセッサ「4004」から50年、今やトランジスタ数は100万倍に
インテルは、オンラインで会見を開き、世界初のマイクロプロセッサとして知られる同社の「4004」が発表から50周年を迎えたことと併せて、最新技術となる第12世代「Core」プロセッサファミリーについて紹介した。(2021/11/17)

古田雄介の週末アキバ速報:
入手難易度が一番高いのはCPUよりもDDR5-5200メモリ
Intelの第12世代Core iシリーズと対応パーツが一斉に販売解禁となった。詳報は週明けのアキバPickUP!でレポートするが、取り急ぎ今週末の入手性をお届けしたい。(2021/11/6)

TSUKUMO、第12世代Core i7/i9搭載ゲーミングPCを販売開始
ヤマダデンキは、Intel製最新CPUとなる第12世代Coreプロセッサを採用したゲーミングデスクトップPCの販売を開始した。(2021/11/5)

2種類のコアが混在、その“実力”は? 「Core i9-12900K」「Core i5-12600K」の性能を検証してみた
Intelの第12世代Coreプロセッサでは、2種類のCPUコアを搭載する構成を取っている。そのことは、ゲーミングのパフォーマンスにどのような影響をもたらすのだろうか。ベンチマークテストを通してハイエンドデスクトップPC向けに登場したCore i9-12900KとCore i5-12600Kの実力をチェックしてみよう。(2021/11/4)

機械学習を利用した特異パターン検出システム:
Intel、コードの異常パターンを自動検出する「ControlFlag」をオープンソース化
Intelは、機械学習に基づいてソフトウェアコードの異常パターンを自動的に検出するツール「ControlFlag」をオープンソースとして公開した。(2021/11/2)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
PC互換機はIntelだけではない ジョブズのいないAppleが進めたPRePとCHRP
PRePとかCHRPって知ってます? 知っているとしたらジョブズ再登場以前からのMacユーザーのはず。今回はこの辺りのお話です。(2021/10/30)

MSIとASUSが第12世代Core対応のZ690チップセット採用マザーを発表
Intel製最新CPUとなる第12世代Coreプロセッサに対応したZ690チップセット採用マザーボードをMSIとASUSが発表した。(2021/10/28)

前世代から大型化! デスクトップPC向け「第12世代Coreプロセッサ」外観レビュー
Intelが「Alder Lake」のコード名で開発を進めていた「第12世代Coreプロセッサ」が正式に発表された。第1弾はアンロック対応のハイエンドデスクトップPC向け製品だが、第11世代製品と比べると少し“大型化”している。ベンチマークレビューをする前に、まず外観をチェックしてみよう。(2021/10/28)

ASRockがIntel Z690チップセット+DDR5/DDR4対応マザーボードを発表
ASRockが、Intelから発表されたばかりの第12世代Coreプロセッサ対応のマザーボードを複数投入する。販売日は今後発表の予定だ。(2021/10/28)

Intelがハイエンドデスクトップ向け「第12世代Coreプロセッサ(Alder Lake)」を発表 11月4日から順次出荷開始
Intelが「Alder Lake」という開発コード名のもと開発を進めてきた新型CPUの製品版が、いよいよ登場する。第1弾はアンロック(オーバークロック)対応のハイエンドデスクトップPC向け製品で、一般的なデスクトップPCやノートPC向けの製品は2022年前半に発表される予定だ。(2021/10/28)

「Windows Subsystem for Android」で実現:
Windows 11で「Androidアプリ」を実行可能に、プレビュー版をWindows Insider Programで提供開始
MicrosoftはWindows Insider Programのβチャネルを通じて、Windows 11でAndroidアプリケーションを実行可能にした。Amazon.comやIntelと共同で実現した機能だ。(2021/10/26)

第11世代Coreに240Hzの高速液晶を備えた「G-Tune H5」をじっくり眺める
マウスコンピューターの「G-Tune H5」は、Intelプラットフォーム採用のパワフルなゲーミングデスクノートPCだ。まずは写真でじっくり見ていこう。(2021/10/25)

オンラインゲームを支える永続メモリ【後編】
レンサバ会社がゲーム用サーバに「Optane」を使う理由
オンラインゲーム用サーバを提供するGPORTALは、メインメモリの拡張のためにIntelの「Optane」を採用した。CPUやメモリ、Optaneの動作モードを使い分けることで各種オンラインゲームの要件を満たしているという。(2021/10/21)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

M1X搭載MacBook Pro、いよいよ登場か 16インチMacBook Proの出荷日が2〜3週間に
16インチのMacBook Proは現在、Intel版しかない。その状況は変わりそうだ。(2021/10/6)

オンラインゲームを支える永続メモリ【前編】
ゲームホスティング会社が「DRAM」ではなく「Optane」を迷わず採用した理由
人気オンラインゲームをホスティングするGPORTALは、Intelの永続メモリモジュール「Optane」を使い始めた。DRAMとほとんど変わらない使用感で、コスト削減とメモリの拡張を実現している。なぜOptaneを採用したのか。(2021/10/5)

2024年に稼働:
Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート
Intelは2021年9月24日(米国時間)、米国アリゾナ州チャンドラーの工場「Ocotillo Campus(オコティージョ・キャンパス)」に、新たに建設する2棟の工場の着工式を開催した。(2021/9/29)

PR:自由なスタイルで生産性アップと創造力のひらめきを支援する16型2in1ノートPC「Summit E16 Flip」の魅力
エムエスアイコンピュータージャパンの「Summit E16 Flip」は、2in1タイプのPCながら16型の大画面に、Intel最新CPUの第11世代Core i7-1195G7、さらにNVIDIA GeForce RTX 3050 Laptop GPUを内蔵したハイパフォーマンモデルだ。ペン操作も可能なユニークな製品の狙いを聞いた。(2021/9/28)

古田雄介のアキバPick UP!:
約30cmのグラフィックスカードを組み込める最新ゲーミングNUCが登場!
第11世代に属する単体未発売のCPU「Core i9-11900KB」を搭載するゲーミングNUC「Intel NUC 11 Extreme Kit」が売り出された。30cm超のグラフィックスカードを組み込める高い拡張性を備えているのが特徴だ。(2021/9/21)

頭脳放談:
第256回 AppleもRISC-Vのプログラマーを募集 ところでRISC-Vってどんなプロセッサ?
AppleがRISC-Vのプログラマーを募集しているという。MacのプロセッサをIntel製から自社製のArmに移行し始めたばかりのAppleが、早くも「RISC-Vに移行?」というわけではないようだ。それでも最近、RISC-Vに注目が集まっているのは間違いないようだ。で、このRISC-Vってどんなプロセッサなの?(2021/9/17)

FAニュース:
演算速度が約2倍向上、第7世代Intelプロセッサ搭載の産業用コントローラー
明電舎は、第7世代Intelプロセッサ搭載の産業用コントローラー「μPIBOC-I MODEL1200」を発表した。従来モデルより演算速度が約2倍向上し、標準搭載のRAS機能でシステムを安定稼働させるため、信頼性の高い運用が可能になる。(2021/9/14)

PR:PCIe 4.0より速い!? リアルな検証で分かったIntel SSD 670pの真の実力
クライアントPCのストレージがSSDに移行して久しい。今では最新のPCIe 4.0対応のSSDが登場し、ベンチマークテストでは派手なスコアが飛び交って話題を集めているが、実際に一ユーザーとして使う場合、大切なのは実利用環境でのパフォーマンスだ。インテル最新のクライアントPC向けSSD「インテル SSD 670p」を使って、そのあたりの実情を確かめよう。(2021/9/13)

古田雄介の週末アキバ速報:
ASUSの水冷キットに「LGA1700」のロゴ
今週登場したASUS JAPANの水冷キット「ROG RYUJIN II」には、Intelの次世代Core iシリーズの対応を思わせるロゴが貼られていた。次世代の影がひたひたとアキバに迫る。(2021/9/11)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(55):
RISC-VベースのCPUが続々、シリコン市場参入の障壁を下げる
2021年になってRISC-VベースのCPUを搭載した評価ボードや実製品が多数出回るようになってきた。RISC-VはIntelのX86、Armコアに続く“第3のCPU”として、既に多くの企業が参画している。シリコン開発、IP化の整備と販売、評価キットのサポートなどさまざまなレイヤーでがRISC-V関連のビジネスが拡大しつつある。(2021/9/10)

半導体不足はいつ解消する? インテルの見立て
PCやスマートフォンだけではなく、家電や自動車でも「半導体不足」が原因となる生産遅れが出始めている。この半導体不足は、いつ解消するのだろうか。インテルの鈴木国正社長は、半導体不足の解消が“長期戦”と見ているようだ。(2021/9/10)

エッジコンピューティング:
Dynabookの身に着けるWindows10デバイスが第2世代に、独自開発AIエンジンも搭載
Dynabookが現場におけるDXを推進するモバイルエッジコンピューティングデバイス「dynaEdge DE200」の受注を開始。インテルの最新CPUである第11世代Coreプロセッサを搭載するとともに、独自ソフトウェアの「dynabook Edge AIエンジン」などと組み合わせた“現場DXプラットフォーム”としての展開を進める。(2021/9/8)

約1kgの薄型プレミアムモバイルPCでビジネスを加速する 「ASUS Expert B9 9400CEA」を試す
ASUS JAPANのビジネス向けモバイルPCにプレミアムモデル「ASUS Expert B9 9400CEA」が加わった。Intel Evoプラットフォーム対応の上位モデルをテストした。(2021/9/6)

PR:ビジネスもゲームもクリエイティブ用途も快適に! 生まれ変わった「Prestige 14 A11」シリーズを試す
エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)のビジネス/ライトクリエイター向けノートPC「Prestige 14」シリーズが、最新のIntel第11世代Core搭載モデルに生まれ変わった。GPUも強化された4Kモデルをチェックした。(2021/9/8)

モバイル向けCPU最速? 「Core i7-11980HK」の実力をチェック!
IntelのコンシューマーノートPC向けCPUとして最高性能を誇る「Core i7-11980HK」。その実力はいかほどのものか、台湾MSI製ゲーミングノートPC「GE76 Raider 11U」(米国仕様)を通してチェックしてみよう。(2021/9/3)

IntelとAMDのサーバ向けプロセッサの動向【後編】
AMDのIntelとは違うサーバ向けプロセッサ戦略 新世代「Zen」とは?
Intelに劣らずAMDによるサーバ向けプロセッサの話題も豊富だ。AMDはコアアーキテクチャ「Zen」の新世代を発表した。どう進化するのか。(2021/9/3)

Ryzen×RadeonのゲーミングデスクトップPC「G-Tune EP-A-6700XT」はどこまでいける?
ゲーミングデスクトップPCで採用例が多いのが、Intel CPUとNVIDIAのGPUという組み合わせだが、マウスコンピューターの「G-Tune EP-A-6700XT」はAMD製のCPUとGPUを採用したユニークな存在だ。実機をチェックした。(2021/9/2)

IntelとAMDのサーバ向けプロセッサの動向【前編】
サーバ向けプロセッサはさらに進化 Intelの第3世代、第4世代「Xeon」とは?
IntelとAMDのサーバ向けプロセッサは企業向けの製品に幅広く使われている。Intelが発表した新世代「Xeon」を詳しく見てみよう。(2021/8/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
インテル、逃げてる? 個人的にはそれでもいいと思ってる
「nm」はほとんど形骸化しているので……。(2021/8/23)

モノづくり最前線レポート:
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日(現地時間)に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。(2021/8/23)

Arcブランドで2022年第1四半期に登場予定:
DirectX 12 Ultimateをフルサポート IntelがゲーミングGPU「Alchemist」の概要を発表
Intelが新しいゲーミングGPU「Alchemist」(開発コード名)の概要を発表した。先日発表された「Intel Arc」ブランドのもと、2022年第1四半期に製品として出荷される見通しだ。(2021/8/20)

2種類のコアで「省電力」と「高パフォーマンス」を両立――Intelが「Alder Lake」の概要を公開 「Sapphire Rapids」にも新情報
Intelが報道関係者に技術動向を説明するイベント「Intel Architecture Day 2021」を開催。このイベントでは、次世代のCoreプロセッサとして2021年秋に登場する予定の「Alder Lake」の概要が公開された。(2021/8/19)

Intel、ゲーム向けGPUの新ブランド「Arc」立ち上げ
Intelは新ブランド「Intel Arc」を立ち上げ、NVIDIAとAMDが競合するGPU市場に参入する。ブランド製品第一弾のコードネームは「Alchemist」。来年1〜3月リリースの予定だ。(2021/8/17)

Intelが一般向け高性能グラフィックス製品ブランド「Arc」を立ち上げ 2022年第1四半期に製品投入
Intelが、コンシューマー向けの高性能グラフィックス製品ブランド「Intel Arc」を立ち上げる。ブランドの初製品は、2022年第1四半期に登場する予定だ。(2021/8/17)

古田雄介のアキバPick UP!:
「長く愛せる」――PS/2マウスやSandy Bridgeなどが生かせるレガシー系パーツも人気
USB→PS/2変換ケーブルやIntel H61チップセット搭載マザーボードなど、レガシー系アイテムも店頭に並び、まずまずの反響を得ている。また、NZXTのB550/Z590チップセット搭載マザーや、ロジクールのG304/G203など、デザイン性で目立つ新製品も登場した。(2021/8/16)

“ユーザーのあらゆる希望をかなえるハイエンドモデル”「G-Tune HP-Z」をじっくり眺める
マウスコンピューターの「G-Tune HP-Z」は、Intelプラットフォーム採用のハイエンド向けゲーミングデスクトップPCだ。まずは写真でじっくり見ていこう。(2021/8/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

「周期表を使い切るまで終わらない」:
米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
米国の半導体業界は、国内にファウンドリーを建設する上で、特に税制上のさまざまな優遇措置を提供することが可能な半導体法案の制定を待ち望んでいる。こうした中でIntelは、米国の半導体製造の復活を目指すべく、国内にメガファブを建設するための交渉を進めている最中だ。(2021/8/12)

Windows 11とmacOS Montereyにも対応した「Parallels Desktop 17 for Mac」を発表
Parallelsは、Apple M1およびIntelチップ搭載のMac上でネイティブのWindowsアプリケーションを実行可能な「Parallels Desktop 17 for Mac」を発表した。(2021/8/10)

Apple、Mac Pro (2019) に最高速AMD GPUを提供開始 究極モデルは580万円超えに
Intel Mac Proの提供を継続するという噂もあるAppleだが、AMD製GPUのさらなる強化を実施した。(2021/8/4)

カナダのAIチップ新興企業:
Untether AI、Intel Capitalら主導の投資ラウンドで1億2500万ドル調達
データセンター向けAIチップを手掛けるカナダの新興企業Untether AI が、Tracker Capital ManagementとIntel Capitalが共同で主導した投資ラウンドにおいて、1億2500万米ドルの資金を調達した。(2021/8/4)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

五輪開会式のドローン演出、どんな仕組みで実現? 提供元のIntelに聞く
五輪開会式で話題になったドローンパフォーマンス。どんな仕組みなのか、提供元のIntelの担当者に聞いた。(2021/7/30)

Intelが長さ約30cmまでのグラフィックスカードを装着できる新型NUC「NUC 11 Extreme Kit」を発表
7月29日(現地時間)、Intelが超小型PCのNUC(Next Unit of Computing)新モデル「NUC 11 Extreme Kit」を発表した。出荷は2021年第3四半期の予定だ。(2021/7/30)

Ice Lakeベース:
デスクトップワークステーション向け新CPU「Xeon W-3300」登場 最大38コアでPCI Express 4.0は64レーン用意
Intelが、サーバ/データセンター向けに続いてデスクトップワークステーション向けにも新しいXeonプロセッサを投入する。Ice LakeアーキテクチャベースでAI処理を高速化したことが特徴で、Coreプロセッサと比較するとハイエンド用途でも使える改良が施されている。(2021/7/30)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

湯之上隆のナノフォーカス(40):
Intelの逆襲なるか、ゲルシンガーCEOが描く「逆転のシナリオ」
Pat Gelsinger氏は、Intelの新CEOに就任して以来、次々と手を打っている。本稿では、Gelsinger CEOが就任後のわずか5カ月で、打つべき手を全て打ったこと、後はそれを実行するのみであることを示す。ただし、その前には、GF買収による中国の司法当局の認可が大きな壁になることを指摘する。(2021/7/28)

Intel、Qualcommのプロセッサを製造すると発表 AWSはパッケージング技術を採用
Intelが数世代先のプロセス「Intel 20A」でQualcommのプロセッサを製造すると発表した。また、新パッケージング技術「Foveros Omni」をAmazonのAWSが採用する。(2021/7/27)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

次期Mac ProはApple Siliconではない? Mac Pro (2022) はIntel Xeon W 3300搭載か
次期Mac Pro (2022) にIntel Xeon W 3300シリーズを搭載?(2021/7/27)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

頭脳放談:
第254回 IntelがRISC-Vに急接近、でも組み込み向けは失敗の歴史?
Armの対抗として注目を集めている「RISC-V」。そのRISC-Vを採用したプロセッサの設計を行っている「SiFive」とIntelが最近急接近しているという。既にIntelが、ファウンドリサービス(半導体製造サービス)でSiFiveのプロセッサを採用している。さらに、SiFiveをIntelが買収するのでは、といううわさも。ただ、それには不安な要素も……。(2021/7/26)

開会式で地球をかたどったドローンは1824台のIntel製「Shooting Star」
東京五輪の開会式の上空で、エンブレムから地球に変わるパフォーマンスを演じたのは、Intelの1824台の「Shooting Star」ドローンだった。(2021/7/24)

前IntelのCEO、ボブ・スワン氏、大手VC「a16z」のパートナーに
1月にIntelのCEOを退任したボブ・スワン氏が米VC大手Andreessen Horowitz(a16z)にパートナーとして加わった。CFO(最高財務責任者)の経験を生かし、新規投資先の決定や取締役会への参加などを行う。(2021/7/20)

約300億ドルで:
IntelがGF買収で交渉か、WSJが報道
米WSJ(Wall Street Journal)は2021年7月15日(米国時間)、Intelが、米国のファウンドリーであるGLOBALFOUNDRIES(GF)を約300億米ドルで買収する交渉を進めていると報じた。(2021/7/16)

Intelがオンライン発表会「Intel Accelerated」を7月27日6時(日本時間)から開催 半導体生産のロードマップを披露か
Intelが「半導体のプロセスとパッケージングに関する進歩」に関する発表会を開催する。半導体の自社生産、委託生産、受託生産を組み合わせる「IDM 2.0」の取り組みの進捗(しんちょく)が垣間見える可能性がある。(2021/7/13)

サードウェーブが「Intel Partner of the Year 2021」アジア太平洋/日本部門で表彰 記念モデルを発売
サードウェーブは、インテルとのビジネスパートナーとしての実績が高い企業に贈られる「Intel Partner of the Year 2021」のアジア太平洋/日本部門で表彰されたと発表した。(2021/7/9)

Intelのみが残った3D XPoint:
「Optane」導入加速を支えるエコシステム
現在、「3D XPoint」メモリの分野では、Intelの「Optane」だけが唯一の選択肢であるため、3D XPointの導入を加速し、エコシステムを構築していくには、プレイヤーたちにサポートを提供する必要がある。(2021/7/2)

通信ネットワーク分野のイノベーションを加速:
組織改革と新製品発表が示すIntelの戦略
Intelによる組織改革と関連技術の発表は、ネットワークコンポーネントおよびシステムのグローバル市場において、同社がより重要なプレーヤーを目指す戦略を示すものだ。(2021/6/30)

Xe-HPCは「検証段階」に:
Intelが「次世代Xeonプロセッサ(Sapphire Rapids)」をチラ見せ 広帯域メモリ内蔵バージョンを用意
スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC(ハイパフォーマンスコンピューティング)に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ(開発コード名:Sapphire Rapids)にHBM(広帯域メモリ)を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。(2021/6/29)

Googleさん:
Windows 11で動くAndroidアプリ その背景にあるもの
Windows 11でAndroidアプリが使える──。でもGoogleは直接関わっておらず、可能になったのはIntelとAmazonのお陰です。Microsoftは「アプリストアのお手本を目指す」と言っていますが、その背景にはSpotifyやEpicとApple、Googleとの係争があるようです。(2021/6/27)

Intelの半導体生産を支える日本 しかし「デジタル後進国」に?
半導体で出遅れていると言われる日本。しかし、半導体生産に日本企業は欠かせない。でも、デジタル分野の競争力は低下の一途をたどっている。インテルは、この課題にどう立ち向かうのだろうか。(2021/6/25)

MWC Barcelona 2021:
13.3型メインストリーム「ThinkPad L13/L13 Yoga Gen 2」にAMDモデル登場
Lenovoのメインストリーム向け13.3型ThinkPadにAMDモデルが登場する。先行して登場したIntelモデルと比べると価格が手頃であることが特徴だ。(2021/6/23)

独自のx86チップを構築可能に
Intelの対Arm戦略――x86コアのライセンス提供を開始
Intelがx86のライセンス提供に踏み切るという。これにより、Intelの顧客企業が独自機能を組み込んだx86チップを構築できるようになる。(2021/6/23)

Bloombergが報道:
IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か
Intelが、SiFiveを20億米ドルで検討する初期段階にあると報じられた。SiFiveはRISC-VベースのプロセッサコアのIP(Intellectual Property)を手掛けている。(2021/6/15)

IntelのゲルシンガーCEO、「半導体不足はあと2年続く可能性がある」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOが「Computex Taipei」で基調講演に登壇した。講演の中で、現在の半導体不足はあと2年続く可能性があると語った。(2021/6/1)

ディスプレイ一体型PC向けか:
IntelがTiger Lakeベースの“デスクトップ”向け第11世代Coreプロセッサを追加 TDPは65W
Intelが、Tiger Lakeベースのデスクトップ向け新CPUの出荷を開始した。ノートPC向け製品と同じフォームファクターを採用する「B」が型番に付いていることから、ディスプレイ一体型デスクトップPCでの利用を想定した製品であると思われる。(2021/5/31)

COMPUTEX TAIPEI 2021:
Intelがモバイル向け「第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)」の追加ラインアップを発表 eSIM対応の5Gモデムも年内投入へ
Intelが、モバイル向け第11世代Coreプロセッサの追加ラインアップを発表した。一般的なノートPC向けの「Uプロセッサ」としては初めて最大クロックを5GHzとした製品が見どころだ。合わせて、MediaTekやFibocomとの協業による5Gモデムを搭載する製品も2021年内に投入予定であることも明らかにした。(2021/5/31)

next@acer:
Acer初のIntel EVOプラットフォーム対応/17.3型Chromebookを投入
Acerがオンラインイベント「next@acer〜New Perspectives」と題したオンラインイベントを開催し、多数のモデルを発表した。ここではChromebookの情報をまとめた。(2021/5/27)

データセンター分野で勝負に挑む:
Intel元社長が創設したAmpere、順調に成長
Ampere Computing(以下、Ampere)は順調に成長を続けている。2020年に発売した80コアプロセッサ「Altra」は順調に顧客を獲得しており、同社はそのうち数社をついに公表した。128コアの「Altra Max」は現在サンプル出荷中で、Ampereが公言していた通りの処理速度を実現している。(2021/5/27)

教育、ゲーミング、コンテンツ作成の裾野を広げる――「インテル PC FES 2021」開幕
PCを使った教育、ゲーミングやクリエイション(写真/動画編集や3D CG作成)を普及させるべく、インテルがオンラインイベントを開催している。PCメーカーを始めとするパートナー企業の協力のもと、さまざまなコンテンツを配信する。(2021/5/26)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
Intelが生み出したさまざまなPC標準規格 Microsoftとの協力と対立
そろそろ皆さんに馴染みの深い規格が登場してきた。ここまでくると、Wintelの時代である。(2021/5/25)

古田雄介のアキバPick UP!:
第11世代Core i7搭載のIntel NUCが登場も供給不足を嘆く声
第11世代Core iシリーズを搭載するIntel NUCにCore i7モデルが加わった。各ショップで新製品の目玉とみなされているが、同時にもっと潤沢にものがあればいいのに、との言葉もよく聞いた。(2021/5/24)

VRニュース:
VRコンテンツ制作に最適なタワー型モデルなどワークステーション2製品を発売
デル・テクノロジーズは、第11世代Intelプロセッサを搭載したワークステーションの新製品「Precision 3650タワー」「Precision 3450スモールフォームファクター」を発売した。(2021/5/24)

組み込み開発ニュース:
製造現場を高度化、産業機器向けAtom x6000E搭載CPUボード開発サービス開始
OKIネクステックでは、産業向けカスタムCPUボードなどを中心に、電子機器開発サービスを強化している。新たに「Intel Atom x6000Eプロセッサシリーズ」を搭載したCPU評価ボードを開発し、この評価ボードをベースにしたフルカスタムCPUボード開発サービスを2021年5月6日から開始した。(2021/5/21)

頭脳放談:
第252回 IBMが2nmプロセスを発表、その先にIntelとの共同開発が見える?
IBMが「2nm」という極微細な半導体製造プロセス技術を発表した。現在の最先端プロセスは7nmなので、ロードマップ上の5nmと3nmを飛ばして2nmである。でも、この製造プロセスをIBMは、何に使うのか。その背景には、何かありそうだ。(2021/5/21)

MSIがCore H45+GeForce 30シリーズ搭載のクリエイター向けノートPCを発表
MSIがクリエイター向けのノートPC3モデルを発表した。いずれもIntelの第11世代CoreプロセッサとNVIDIAのGeForce RTX 30シリーズを搭載したパワフルなモデルだ。(2021/5/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

M1 iMacとIntel iMacのベンチマーク比較が公開
M1プロセッサを搭載した最初のiMacは従来のIntelチップ搭載機とどの程度パフォーマンスが違うのか。(2021/5/13)

VMware、ゲルシンガーCEOの後任にCOOのラグー・ラグラム氏を指名
1月にIntelにパット・ゲルシンガーCEOを引き抜かれたVMwareが、次期CEOにクラウド関連担当COO(最高執行責任者)のラグ・ラグラム氏を指名した。同社は第4四半期にDellからスピンアウトする計画だ。(2021/5/13)

ついに8コア16スレッド対応! IntelがTiger Lakeベースの「Core H45」「Xeon W-11000」を発表
Intelが、Tiger Lakeベースのモバイル向けCPUの新製品を発表した。同アーキテクチャでは初めての4コア超のCPUを投入することで、エントリーからハイエンドのゲーミングノートPCやクリエイター向けノートPCにおけるモメンタムを高める。(2021/5/11)

eスポーツトーナメント「Intel World Open」の登録開始
延期されていたIntelが開催するeスポーツトーナメント「Intel World Open」の登録が5月15日から開始されると発表された。(2021/5/6)

古田雄介のアキバPick UP!:
最強水冷やOC特化にガンダムも! ASUSTeKから個性派Z590マザーがザクザク
大型連休の直前に、ASUSTeKからROGブランドやガンダムコラボのIntel Z590チップセット搭載マザーボードが登場した。ASRockからもオーバークロック特化のRadeon RX 6900 XT搭載グラフィックスカードが登場するなど、とがったパーツ好きには見逃せない状況となっている。(2021/5/4)

本田雅一の時事想々:
最高益1兆円のソニーにも、忍び寄る半導体不足の影 インテル“再参入”で状況は変わるか
純利益が1兆円を突破したソニー。PS5が好調だが、半導体不足が影を落としそうだ。最先端の半導体生産は台湾TSMCの独壇場。世界中のハイテク企業が頼らざるを得ない状況だ。インテルがファウンダリに復帰することで、状況は変わるのか。(2021/5/2)

製造業国内回帰の一手となるか:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕
IntelのCEO(最高経営責任者)を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日(米国時間)、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。(2021/4/30)

Microsoft Defender for Endpointでクリプトジャッキングの検出が可能に Intelの技術を活用
Microsoft Defender for Endpointにクリプトジャッキングの検出機能が搭載される。Intelからの技術協力によって、CPUの振る舞いから意図しないマイニングの動作を検出できるようになるという。(2021/4/27)

Apple、4K Intel iMacの販売を終了
Intel iMacは5KとHDのみ販売中。(2021/4/22)

ドコモと米Intel、LTE/5G対応PC市場の拡大に向けて連携
NTTドコモと米Intel(インテル)が、LTE/5G対応のモバイルPC市場の拡大に向けた連携協定を締結した。取り組みの第1弾として、日本HPの協力のもとワーケーションをコンセプトとした実証実験を実施する。(2021/4/21)

キオクシアが10位に:
2020年の半導体売上高ランキング、Intelが首位
Gartnerが2021年4月に発表した調査によると、2020年の世界半導体売上高は4662億米ドルで、2019年に比べて10.4%増となった。(2021/4/20)

頭脳放談:
第251回 外部ファブの活用も、Intelの新製造戦略「IDM 2.0」の背景
半導体不足が叫ばれる中、火災や停電などでもファブの操業が止まるなど、踏んだり蹴ったりの半導体業界。そんな中、Intelが約2兆円をかけて、半導体工場を新設する。さらにこれまで否定的だった外部ファブの活用も行い、生産能力を向上させるというという。こうした戦略転換の背景を解説する。(2021/4/16)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕 ―― 電子版2021年4月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年4月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/4/15)

Microsoft、「Surface Laptop 4」発売 AMDの13.5インチが12万8480円から
MicrosoftがSurfaceシリーズの新ノートPC「Surface Laptop 4」を発売した。日本でも既に発注可能だ。13.5インチと15インチモデルがあり、プロセッサはIntelとAMDから選択できる。(2021/4/14)

“PC”あるいは“Personal Computer”と呼ばれるもの、その変遷を辿る:
VL-BusとPnP ISA PCの仕様をMicrosoftとIntelが決める時代、始まる
そろそろみなさんがご存じの時代だろうか?(2021/4/13)

6〜9カ月以内に生産開始か:
Intelが車載半導体生産で協議中、ロイターが報道
Reuters(ロイター通信)は2021年4月12日(米国時間)、Intelが、自動車向け半導体を生産するための協議に入っていると報じた。IntelのCEOであるPat Gelsinger氏が、Reutersに明かしたという。(2021/4/13)

電子ブックレット(組み込み開発):
Armv9は「富岳」の技術で性能向上/インテルのIDM 2.0とは
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2021年1〜3月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ(2021年1〜3月)」をお送りする。(2021/4/12)

組み込み開発ニュース:
10nm採用の第3世代「Xeon SP」はエッジでも展開、AI性能はNVIDIA「A100」の1.3倍
インテル日本法人がデータセンター向けの「Xeonスケーラブル・プロセッサー(以下、Xeon SP)」の第3世代品を発表。10nmプロセスを採用することで、14nmプロセスの第2世代Xeon SPと比べて平均46%の性能向上を果たした。主な用途は、クラウド、エンタープライズ、HPC、5Gの他、IoTなどエッジでの利用も可能としている。(2021/4/8)

Sunny Cove採用で最大40コア:
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ(SP)」(開発コード名:Ice Lake)を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46%向上しているとする。(2021/4/8)

Intelが「第3世代Xeonスケーラブルプロセッサ(Ice Lake)」を発表 最大40コアで処理能力を向上
Intelが、Ice Lakeアーキテクチャに基づく第3世代Xeonスケーラブルプロセッサを発表した。クロック当たりの処理性能を向上し、機械学習ベースのAI処理も高速化している。なお、既存のCooper Lakeアーキテクチャの製品は継続販売(併売)される。(2021/4/7)

小型だけどパワフル! 片手で持てる第11世代Core搭載のIntel NUCを試す
超小型PCとしておなじみのIntel NUCに、第11世代Coreを備えたモデルが登場した。「Intel NUC 11」(開発コード名:Panther Canyon)の実力をチェックしてみた。(2021/3/31)

スペックは「ロケット級」? Intelの新CPU「Core i9-11900K」「Core i5-11600K」の実力を速攻で検証
Intelのデスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ(Rocket Lake)の販売が解禁された。同時にそのレビューも解禁されたので、最上位のCore i9-11900Kと、ゲーミングにおける普及モデルとなるであろうCore i5-11600Kの実力をチェックしていこう。(2021/3/30)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
目がキラッキラッのインテル新CEOゲルシンガー氏には期待せざるを得ない
いやホントに目がキラッキラッなんですよ。これが。(2021/3/30)

CHUWI、Intel製GPU“DG1”を搭載した15.6型ノート「CoreBook Xe」を発表
CHUWIは、グラフィックスコアとしてIntel製最新GPUを採用した15.6型ノートPC「CoreBook Xe」を発売する。(2021/3/29)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「強いIntel」復活なるか 新CEOの2兆円投資がPCユーザーにもたらすもの
Intelのパット・ゲルシンガー新CEOが発表した新しい戦略は「強いIntel」の復活を予感させるかのような内容だった。2兆円を投じた新工場建設をはじめ、新しいIntelの戦略はPCユーザーに何をもたらすのだろうか。(2021/3/29)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

半導体生産で「委託」「受託」を両にらみ Intelが「IDM 2.0」構想を発表
Intelが、新しい半導体生産方針「IDM 2.0」を発表した。自社生産を基本とする方針は堅持しつつ、ファウンドリーを活用した製品生産を拡大し、自らがファウンドリーとして生産を受託する事業も開始する。(2021/3/24)

アリゾナに2棟を建設へ:
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。(2021/3/24)

IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
2月にIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が「IDM 2.0」戦略を打ち出し、米国内での2つの半導体工場建設に200億ドル(約2兆1726億円)投じる計画や、7nmプロセスの実現について語った。(2021/3/24)

古田雄介のアキバPick UP!:
一番人気はCore-i7――第11世代Core i予約販売が始まる
第11世代Core i(開発コード名:Rocket Lake-S)の発売日が確定すると同時に、複数のショップで予約販売がスタートした。ハイエンドなIntel Z590チップセット搭載マザーボードも続々と登場し、新プラットフォームへの期待がグンと具体化している。(2021/3/22)

CXL活用の新メモリ開発に注力:
Micronが「3D XPoint」開発から撤退へ、工場も売却
Micron Technology(以下、Micron)は2021年3月16日(米国時間)、同社がIntelと共同開発した不揮発メモリ「3D XPoint」の開発から撤退し、CXL(Compute Express Link)を用いる新しいメモリ製品への開発へとリソースを移行すると発表した。(2021/3/19)

Intelがパット・ゲルシンガーCEOによるウェブキャスト配信を予告 3月24日午前6時〜
Intelは3月17日(現地時間)、新たにCEO(最高経営責任者)となったパット・ゲルシンガー氏によるウェブキャスト配信を発表した。(2021/3/19)

頭脳放談:
第250回 数奇な運命をたどる「MIPS」は「RISC-V」で復活を図る?
「MIPS」と聞いて、懐かしいと感じる人はもはや少数派かもしれない。「MIPS」は一時、Microsoftが担いで、Intelのx86対抗としたプロセッサだ。既に前線から消えて久しく、「MIPSって何?」という人も多いと思う。そのMIPS(会社の方)が、Chapter 11を申請し、投資会社の元で「RISC-V」を担いで再生するという。その背景を考えてみた。(2021/3/19)

Intel、なつかしの「Macくんとパソコンくん」のMacくん俳優でMacをディスるCM5本立て
Intelが、MacからPCへの移行を勧めるCMを5本公開した。いずれも2008年にAppleが展開した「Macくんとパソコンくん」でMacくんを演じたジャスティン・ロングが本人として登場し、PCとMacを比較するというものだ。(2021/3/18)

Core i3は第10世代で据え置き:
Intelがデスクトップ向け「第11世代Coreプロセッサ」(Rocket Lake-S)を発表 クロック当たりの性能向上+AI処理を強化
「Rocket Lake」ことデスクトップ向けの第11世代Coreプロセッサのラインアップが発表された。モバイル向けの「Tiger Lake」に搭載された要素技術を反映することでパフォーマンスを向上したことが特徴だ。一方、Core i3とPentium Goldについては第10世代(開発コード名:Comet Lake)のまま据え置かれることになった。(2021/3/17)

企業向け管理/セキュリティ機能を強化 AMDがモバイル向け「Ryzen PRO 5000シリーズ」を発表
AMDのモバイル向けRyzen 5000シリーズに、企業向け管理/セキュリティ機能を強化したAPUが追加される。競合のIntelのvPro対応第11世代Coreプロセッサよりも省電力かつ高パフォーマンスであることをアピールしている。(2021/3/16)

スピン経済の歩き方:
「自転車界のインテル」を生んだ日本で、なぜ配達員に“批判の声”が出ているのか
自転車の部品を開発している「シマノ」が、海外で称賛されていることをご存じだろうか。世界のスポーツ自転車向け部品のシェアは85%で、その高い技術力から「自転車界のインテル」と呼ばれている。そんな企業を生んだ国で、「自転車ヘイト」が起きている。なぜかというと……。(2021/3/16)

古田雄介のアキバPick UP!:
複数のショップでCPUシェアがIntelに逆転! 「Ryzen 5000シリーズがないから……」
Intelの次世代チップセットを搭載したマザーが次々に売り場を埋める中で、CPUの売れ行きに逆転劇が起きているとの話を複数のショップで聞いた。そして、デスクトップ版の第11世代Core iの登場時期の目処も見えてきた。(2021/3/15)

Ryzen搭載の超小型デスクトップPC「Minisforum UM270」を試す
超小型PCといえばIntel NUCを思い浮かべるが、AMDプラットフォームでも同様のミニPCが続々と登場している。ここで紹介する「Minisforum UM270」もその1台だ。実力はどうなのか、チェックした。(2021/3/10)

古田雄介のアキバPick UP!:
あとはCPUだけ――第11世代Core向けマザーボードがより多彩に
ASRockからIntel H570チップセット搭載マザーボードに複数のモデルが登場し、第11世代Core iシリーズに対応するMini-ITXマザーも選べるようになっている。ショップの期待値も上がっているが、CPUの登場時期は果たして……?(2021/3/8)

最前線で活躍するメカ設計が徹底検証:
PR:設計者向けハードウェア環境の新たな選択肢 「Intel NUC 9 Pro」の実力とは
NUCのコンパクトな筐体にIntel Xeonプロセッサを搭載し、ワークステーションクラスの高性能を実現した最新ハードウェア環境「Intel NUC 9 Pro」が登場した。妥協のない、より高いパフォーマンスが求められるミッドレンジ3D CADを用いた設計業務において、その実力を発揮するという。長年、設計者の道を歩み続けてきたR2の平田泰大氏に、日頃からミッドレンジ3D CADを活用する設計者の目線で、「Intel NUC 9 Pro」の実務での使用感を評価してもらった。(2021/3/3)

アドビ、教育ICT化推進のための実証実験を開始 インテルと共同で東京都立三鷹中等教育学校に「メディアラボ」を開設
アドビとインテルは、高校生の創造性の育成と発揮を支援する「メディアラボ」を東京都立三鷹中等教育学校に開設した。(2021/3/2)

M1端末を含む3万台が感染 目的不明のMacマルウェア「Silver Sparrow」
セキュリティ企業Red Canaryが、世界の約3万台のMacが感染する謎のマルウェア「Silver Sparrow」を報告した。目的が不明で、感染したMacはIntel版Macでは「Hello World」と、M1モデルでは「You did it!」と表示する。(2021/2/22)

古田雄介のアキバPick UP!:
IntelでPCIe 4.0 SSDが使える超小型PC――第11世代Core iを搭載したNUCがデビュー!
デスクトップ向けの第11世代Core iシリーズに対応したIntel Z590マザーボードに続き、モバイル版の第11世代Coreプロセッサを備えた超小型ベアボーンの新型Intel NUCが登場した。(2021/2/22)

FAニュース:
AI技術を搭載したエッジコンピュータ、インテル「OpenVINO」採用
日立製作所は、AIを活用した日立制御エッジコンピュータ「CEシリーズ 組み込みAIモデル(CE50-10A)」の販売を開始した。IntelのAI、ディープラーニング技術を搭載し、物体検出などのソリューションの導入が可能になる。(2021/2/22)

PR:IntelとAMD、どっちがいい? 在宅ワークが快適になるドスパラのミニPCをお勧めする理由
テレワークや在宅ワークが定着しつつある中で、ノートPCとは異なる形で仕事やライフスタイルを快適にしてくれるミニPCがある。サードウェーブが運営するPCショップ「ドスパラ」のオリジナルモデルの魅力に迫る。(2021/2/22)

最軽量構成は1kg切り! Core H35×フルカーボンボディーの「VAIO Z」が3月5日登場 直販税込み26万700円から
約4年ぶりに「VAIO Z」の新モデルが登場する。Intelの第11世代Core H35プロセッサ(Tiger Lake)を搭載するハイスペックモデルながら、ボディーのほぼ全てをカーボン素材とすることで1kgを切ることに成功したことが特徴だ。(2021/2/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Gelsinger氏の復帰で期待が高まる“古き良きIntelへの回帰”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年1月に古巣のIntelへCEOとして復帰すると報じられたPat Gelsinger氏についてお届けする。(2021/2/16)

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【後編】
Intel「3D XPoint」に反転攻勢のMicron 相互接続プロトコル「CXL」が鍵に
Micron Technologyに先んじて、Intelが新メモリ技術「3D XPoint」ベースのメモリモジュールを市場投入した。今後の注目はMicron Technologyの出方だ。どのような公算があるのか。(2021/2/16)

古田雄介のアキバPick UP!:
第11世代Core iに対応したIntel Z590マザーが旧正月前に滑り込み!
Intelの次世代CPUに対応する新チップセット「Intel Z590」を搭載したマザーボードが、複数のメーカーから登場。様子見の空気が濃厚だが、注目度は高い。(2021/2/15)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「Intel Outside」、成功させるには ―― 電子版2021年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「Intel Outside」、成功させるには』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/2/15)

MSIとASRockが第11世代Core対応の「Intel Z590」チップセット採用マザーボードを発表
最新チップセットのIntel Z590を採用したマザーボードが各社から発表された。(2021/2/12)

ビジネスには第11世代Core vProプロセッサ(Tiger Lake)が適任? インテルが説明
インテルが第11世代Core vProプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)の説明会を開催した。ビジネスでTiger Lakeを使うメリットはあるのだろうか。(2021/2/10)

FAニュース:
ステンレス製筐体採用のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PCを発売
コンテックは、ステンレス製筐体を採用した、タッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC「パネルコンピュータ CA-RU150」を発売した。IntelのCeleron 3965U CPUを搭載する。(2021/2/4)

「3D XPoint」を巡るIntelとMicronの争い【前編】
「Intelじゃない3D XPoint」がメモリ市場を席巻か? 「Optane」に挑むMicron
「3D XPoint」をIntelと共同開発したMicron Technologyが、その製品化を活発化させ始めた。この動きは、Intel「Optane」が先行する新興メモリ市場に変化をもたらすのか。(2021/2/3)

製造委託は成熟したアプローチ:
前進し続けるIntel
Intelは2021年1月21日(米国時間)、業績発表を行った。それを見ると、同社の“終末時計”のカウントダウンに、少なくとも数秒は追加されたといえるだろう。ただし、完全に楽観視できるわけではなさそうだ。スピンドクター(情報操作が得意な人)たちは、Intelの2020年の業績のマイナス面だけを簡単に強調することができる。また、プラス面よりも欠点の方に反応を示す投資家たちもいる。(2021/2/2)

AI時代のストレージを支える技術【後編】
Intel「Optane」は“ヘビーユーザー向け”止まり? 次世代ストレージの本命は
高速なデータ処理への需要を受け、拡大しつつあるのがIntelの「Optane」などを含む新興メモリ市場だ。メモリ分野は将来的にどう変わるのか。(2021/2/2)

ライターがいいマイクを買い、普通の人がライティングする時代 小寺・西田の2021年新春対談(後編)
小寺信良さん、西田宗千佳さんの対談、今回はAppleとIntelのチップ戦略、テレワークで変わった価値観、そしてHDRについて語っています。(2021/1/29)

福田昭のストレージ通信(174) アナリストが語る不揮発性メモリの最新動向(3):
赤字続きでもIntelが開発を止めない3D XPointメモリ
今回は3D XPointメモリ(Intelの製品ブランド名は「Optane」)の講演部分を説明する。(2021/1/29)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第4回】
Arm買収で半導体市場は「NVIDIA」の一人勝ちか? それとも……
AMD、Intel、NVIDIAの半導体ベンダー3社が打ち出す買収戦略で、半導体市場は騒がしくなっている。中でもNVIDIAのArm買収は市場の勢力図を塗り替える可能性がある。ただし買収の先行きは不透明だ。(2021/1/28)

Intel、グラフィックスカード「DG1」発表 約20年ぶりの再参入
米Intelが、ASUSなどのパートナー企業と共同開発したグラフィックスカード「DG1」を発表した。同社としては約20年ぶりの再参入となる。(2021/1/27)

米IntelがIris Xe搭載グラフィックスカードを発表 カード単体販売の有無は不明
米Intelは、GPUとしてIris Xeを採用したグラフィックスカードの発表を行った。(2021/1/27)

FAニュース:
HMI用途やエッジデバイスに対応し、現場のDXを強化する産業用コンピュータ
シュナイダーエレクトリックは、HMI用途やエッジデバイスに対応可能な産業用コンピュータ「PS6000」シリーズを発売した。Intel第8世代のCPUなどハイスペックな機能や性能を備え、製造現場のDX強化に貢献する。(2021/1/27)

頭脳放談:
第248回 AMDのデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」は「お、ねだん以上」?
AMDからデータセンター向けプロセッサ「AMD EPYC」の第2世代が発表された。1つのパッケージに64個のx86コアが含まれているという。Intelのデュアルプロセッサ構成のサーバよりも、1プロセッサで高い性能を発揮するという。巨大なデータセンター市場における戦国時代の幕開けか?(2021/1/22)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第3回】
Intelは何を間違えたのか? NVIDIA、AMDにかすむ“巨人”の焦り
NVIDIA、AMDなど競合の半導体ベンダーが勢いづく中、Intelの存在が相対的にかすんでいる。かつて支配的な力を誇った“巨人”Intelは、何か間違いを犯したのか。そうだとすれば、何を間違えたのか。(2021/1/21)

AI時代のストレージを支える技術【中編】
NVIDIA「GPUDirect Storage」にIntel「Optane」――CPUを補う高速化技術
大容量データを扱う用途が広がってきたことで、コンピューティングの主役だったCPUだけでは対処できなくなりつつある。どのような新たな技術が役立つのか。GPUやメモリの観点で注目すべき点は。(2021/1/20)

次期政権との関係構築も鍵に:
Gelsinger氏の“帰還”、Intelにとっては好機か
CEO(最高経営責任者)の継承は、非常に重要である。最近の報道によると、IntelのCEOであるBob Swan氏が近々退任し、その後任としてPat Gelsinger氏が就任するという。一方Qualcommは、現プレジデントであるCristiano Amon氏にCEOの後任を託すとしている。(2021/1/19)

Intel、Core i7+GeForce RTX 2060を搭載したNUCベアボーンを告知
Intelは、第11世代Core i7プロセッサとGeForce RTX 2060を標準搭載したミニPCを発表した。(2021/1/18)

Intelの次期CEOゲルシンガー氏、全社会議でAppleを「クパチーノのライフスタイル企業」と
Intelの次期CEO、パット・ゲルシンガー氏が2月のCEO就任に先立って全社会議に参加し、「われわれはクパチーノのライフスタイル企業が作れるものよりも良い製品をPCエコシステムに提供する必要がある」と語った。(2021/1/18)

TechTarget発 世界のITニュース
Intelが“超高速”フラッシュストレージ「P5800X」発表 その速さとは?
Intelが発表したフラッシュストレージ「Intel Optane SSD DC P5800X」は、データ読み書きの高速さが特徴だと同社は主張する。その速さとは。(2021/1/18)

Touch Barを廃しMagSafeを搭載したM1 MacBook Proが登場する?
Intel版MacBook Proは予定されていないようだ。(2021/1/15)

Bob Swan氏は退任:
IntelのCEOが交代へ、技術出身のGelsinger氏に
Intelは2021年1月13日(米国時間)、CEOのBob Swan氏が退任し、Pat Gelsinger氏が後任となることを発表した。Gelsinger氏は2009年にEMCに入社するまで、Intelで長年優秀なエンジニアとしてキャリアを積んできた人物だ。Gelsinger氏は、同年2月15日までにIntelのCEOに就任する予定だ。(2021/1/15)

iOS音楽アプリプロデューサーがM1 Macを使ってみたら:
M1 Macは敗れたままなのか? 音楽制作プラグインの負荷を再検証した
「まさかの敗北」のM1 MacとIntel Macとの比較を再検証してみた、その結果は?(2021/1/15)

VMwareのパット・ゲルシンガー氏が2月15日からIntel CEOに復帰
Intelは1月13日(現地時間)、現CEO(最高経営責任者)のボブ・スワン氏が2月15日をもって退任し、同日にパット・ゲルシンガー氏が就任することを発表した。(2021/1/14)

IntelのスワンCEO退任へ 後任はVMwareのゲルシンガーCEO
Intelが、2019年からCEOを務めてきたボブ・スワン氏の退任を発表した。後任はVMwareのパット・ゲルシンガー氏。ゲルシンガー氏はかつてIntelで約30年、CTOなどの幹部を務めた。VMwareが新CEOを探す間、CTOが暫定CEOを兼任する。(2021/1/14)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第2回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAに勝つためのハードル
相次ぐM&Aで、企業向けのプロセッサ市場の競争は激化している。IntelとNVIDIAに対して、AMDはXilinxの買収で攻勢を掛ける。勝算はあるのか。(2021/1/14)

CES 2021:
Acerが新型ノートPCを発表 第11世代Core H35、Ryzen 5000やGeForce RTX 30を搭載
Acerが、IntelやAMDの新型CPUやNVIDIAの新型GPUを搭載するノートPCを発表した。日本における展開は未定だが、幾つかのモデルは登場する可能性もありそうだ。(2021/1/13)

CES 2021:
Intelが第11世代CoreとEvoプラットフォームのvPro対応を発表――次世代CPU「Alder Lake」の実働デモも
Intelは1月11日(現地時間)、第11世代CoreおよびIntel EVOプラットフォームのvPro対応を正式に発表した。また、次世代CPU「Alder Lake」(開発コード名)の実働デモも行った。(2021/1/12)

AMDやIntelを渡り歩いた:
“天才設計者”Jim Keller氏がAI新興企業のCTOに
著名なチップ設計者アーキテクトのJim Keller氏が、カナダのAI(人工知能)チップ新興企業Tenstorrentに社長兼CTO(最高技術責任者)として入社した。Tenstorrentの取締役会にも加わる予定だ。Keller氏は、過去にAMD、Intel、Tesla、Appleなどに勤務したことがあり、長いキャリアの中で多くの実績を残している。(2021/1/13)

CES 2021:
IntelがTDP 35Wで5GHzオーバーの第11世代Core H35シリーズを発表
Intelは1月11日(現地時間)、開発コード名「Tiger Lake-H」の4コア8スレッドモデル「Core H35」シリーズを発表、同時に8コア16スレッドのCore-Hについても言及した。(2021/1/12)

CES 2021:
Intelが教育市場向けのPentium SilverとCeleron N(Jasper Lake)を発表
1月11日(現地時間)、Intelは開発コード名「Jasper Lake」の教育市場向け新プロセッサ「Pentium Silver」「Celeron N」シリーズを発表した。発売は2021年第1四半期の予定だ。(2021/1/12)

古田雄介のアキバPick UP!:
2021年初頭もRTX 3080 & Ryzen 5000はレアアイテムのまま
PCパーツの品薄傾向は年末までの流れを引き継ぎつつ、やや深刻度を増したジャンルも増えている様子だ。その中でも、Radeon RX 6800 XTカードやIntel Z490搭載マザーボードの新製品が登場して売り場をにぎわせている。(2021/1/11)

電力サイドチャネル攻撃が可能
IntelおよびAMDプロセッサに新たなサイドチャネル攻撃の脆弱性
IntelとAMDのプロセッサでまた脆弱性が発見された。両社のプロセッサを搭載したPCやクラウドサーバがこの影響を受ける。新たなサイドチャネル攻撃はどのように行われるのか。(2021/1/8)

Intel、エッジ処理の顔認証技術 深度センサー「RealSense」をベースに深層学習で高速処理
ローカルで全て処理するIntel RealSense ID登場。(2021/1/7)

著名CPUエンジニアのジム・ケラー氏、カナダの新興AI企業TenstorrentのCTOに就任
AMD、Apple、Tesla、Intelで幹部を歴任したCPUエンジニアのジム・ケラー氏が、機械学習向けプロセッサを手掛けるカナダTenstorrentにCTO(最高技術責任者)として迎えられた。(2021/1/7)

M&Aに乗り出す半導体3社の思惑【第1回】
“永遠の二番手”「AMD」がIntel、NVIDIAを追い抜く日
AMD、Intel、NVIDIAの主要半導体ベンダー3社がそれぞれ同業の買収を決断した。AMDは約350億ドルを投じてXilinxを買収することを決めた。プロセッサ市場におけるAMDの狙いとは。(2021/1/7)

通信機器で優位性確立へ:
SamsungとIntel、5G SAコア性能で305Gbpsを達成
Samsung Electronics(以下、Samsung)とIntelが、5G(第5世代移動通信)スタンドアロン(SA)コアのデータ処理性能において、飛躍的な向上を実現した。両社によると、商用ネットワークの構成において、サーバ1台当たり305Gビット/秒(bps)を達成したという。(2021/1/5)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
2021年のパソコンはどう進化する? 注目はやはりApple、Intel、Microsoftのプラットフォーム変革
2020年は、AppleがMac向けの独自プロセッサで圧倒的な「電力あたりのパフォーマンス」を見せつけ、Intelが新しいプラットフォームでWindowsノートPCのさらなる進化を促した。2021年もプラットフォームをまたいだ競争に注目が集まりそうだ。(2021/1/3)

iOS音楽アプリプロデューサーがM1 Macを使ってみたら:
M1 Mac、まさかの敗北 Apple純正Logic ProでIntel Macに勝てないとは
これまで敗北を知らなかったM1 MacがIntel Macにまさかの敗北。(2021/1/2)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「パソコン飛躍の年」2020年を2つのテクノロジーと振り返る
「パソコン」という視点でみたとき、世の中が変化する節目は、これまでにも幾度となく存在してきたが、2020年も後になって思い出される年になるだろう。そんな2020年を飛躍の年にしたAppleとIntelの動向を中心に振り返っていく。(2020/12/30)

古田雄介のアキバPick UP!:
RTX 3070搭載カードまで刺せるNUCベースの小型BTO対応PCが登場
年の瀬にさしかかり、ゲームやマルチメディアが楽しめる小型BTO対応PCが複数登場している。Intel NUCにRTX 3070カードを加えたり、7万円台でRyzen 5搭載モデルを即買いしたりすることも可能だ。(2020/12/27)

Apple独自SoC「M1」の可能性【後編】
Apple「M1搭載Mac」は旧アプリもiOS、iPadOSアプリも動く“史上最強Mac”か
AppleのArmベースSoC「M1」を搭載した「Mac」には、従来のIntelプロセッサ向けアプリケーションを稼働させる仕組みが備わる。その実効性によって、M1搭載Macの評価が変わる可能性がある。(2020/12/27)

PR:超小型PCで業務効率改善! Intel NUCにフォーカスするパソコン工房の狙いとは?
Intelの超小型PCとしておなじみの「Intel NUC」だが、さまざまなビジネスシーンでの導入が進み、高い評価を受けているという。その最前線の模様をパソコン工房やグッドウィルを運営するユニットコムに聞いた。(2020/12/23)

SolarWinds悪用攻撃、Intel、Cicso、NVIDIA、VMwareも──Wall Street Journal報道
米国務省などが被害を受けた、ロシアによるとみられる大規模サイバー攻撃で、Cisco、Intel、NVIDIA、VMwareなどの米IT大手もマルウェアに感染した可能性があると、Wall Street Journalが報じた。(2020/12/22)

Apple独自SoC「M1」の可能性【前編】
Appleの“Intel離れ”は良い決断なのか? 「M1搭載Mac」から占う
AppleがIntel製プロセッサから自社開発のArmベースSoC「M1」へのシフトを始めた。同社は新しい「MacBook」「Mac mini」にM1を搭載し、処理速度とバッテリー効率の向上を見込む。この決断は良い結果をもたらすのか。(2020/12/20)

ADATA、NUC筐体を採用したCore i7/i9搭載ミニデスクトップPC
エイデータテクノロジージャパンは、Intel製ベアボーン筐体を採用したコンパクトデスクトップPC「XPG GAIA MINI PC」2製品を発売する。(2020/12/18)

ユニットコム、第10世代Core i3を搭載した手のひら大サイズのミニPC
ユニットコムは、Intel製NUCベアボーンキットを採用したミニデスクトップPCの販売を開始した。(2020/12/17)

Intelが144層QLC採用の新型SSD「670p」「Optane Memory H20」を投入 2021年第1四半期から順次
Intelが144層QLC 3D NANDメモリを搭載するクライアントデバイス向けSSDを発表した。搭載製品は2021年第1四半期から順次発売される予定だ。(2020/12/16)

CPUレベルでWindowsセキュリティを再定義:
Microsoft、セキュリティプロセッサ「Microsoft Pluton」を発表
MicrosoftはAMD、Intel、Qualcomm Technologiesとともに、セキュリティプロセッサ「Microsoft Pluton」と、これに基づくWindowsセキュリティの新たなビジョンを発表した。TPMチップとCPUのやりとりを傍受するといった攻撃に対応する。(2020/12/16)

PR:白いカーボンで軽くて頑丈、しかもパワフル!「Yoga Slim 750i Carbon」で新次元の快適モバイルライフを手に入れよう!!
レノボ・ジャパンの「Yoga Slim 750i Carbon」は、インテル Evo プラットフォームに準拠した13.3型モバイルノートPCだ。見た目にも美しいムーンホワイトのカーボンボディーを採用することによって、約966gという軽量ボディーを持ちながらもMIL規格に準拠する耐衝撃性能を備えている。それでいて、性能面で妥協もしていない。その実像をチェックしていこう。(提供:レノボ・ジャパン合同会社)(2020/12/15)

7nmプロセスCPUは外部ファウンドリーの利用も検討 インテル鈴木社長が言及
CPUの製造プロセスの7nm化の遅れが課題となっているIntel。その解決策の1つとして、外部ファウンドリー(受託生産工場)の活用も模索されているとの報道もある。この問題について、日本法人の鈴木国正社長が回答した。(2020/12/11)

Google、Intel、ZoomなどがクラウドとITツール変革を目指す「Modern Computing Alliance」結成
Google、Intel、Box、Dell、Slack、VMware、Zoomなどが、企業向けクラウドの共通の問題を解決し、新たな標準と相互運用可能な技術開発を推進するアライアンス「Modern Computing Alliance」を立ち上げた。(2020/12/11)

Apple、M1後継を多数準備中か Intelハイエンド上回る32高性能コア、NVIDIAやAMDの数倍性能のGPUも
M1はまだローエンド。さらにミッドレンジ、ハイエンドのApple Siliconが準備されているという。(2020/12/8)

Gitがソース管理のデフォルトに:
Microsoft、「Visual Studio 2019 バージョン16.8」を正式リリース
Microsoftは「Visual Studio 2019 バージョン16.8」の一般提供を開始した。Git管理やC++対応、IntelliCode、.NET、XAML、Webツールなどに対して、多くの機能強化を施した。(2020/12/9)

在宅ワークにも趣味にも大活躍!:
PR:新時代にフィットする軽量大画面スリムノートPC「Prestige 15」の魅力
エムエスアイコンピュータージャパン(MSI)のハイパフォーマンスノートPC「Prestige 15」(Prestige-15-A11SCS-006JP)が登場した。Intel最新の第11世代CPU(開発コード名:Tiger Lake)を採用したニューモデルの実力を確かめた。(2020/12/8)

自社開発の学習用チップも発表:
AWSがHabana「Gaudi」搭載のEC2インスタンス提供へ
Amazon Web Services(AWS)は、AWSのクラウドサービスに用いられるHabana Labs製AI(人工知能)トレーニング用チップ「Gaudi」ベースのEC2インスタンスを提供する。これは、Intel傘下の新興企業であるHabanaにとって大きな勝利といえる。(2020/12/7)

M1 MacとIntel MacでThunderbolt 3接続SSDをスピード比較 2280 M.2 NVMeSSD用「OWC Envoy Express」
外部ストレージの速度が気になるM1 Macだが、新たな検証結果が出た。(2020/12/7)

第10世代Intel CPU搭載! 初めてのゲーミングPCにぴったりな「XA7C-G60S」を試す
サードウェーブのゲーミングPC「GALLERIA」シリーズが、7年ぶりにフルモデルチェンジを果たした。その中から、ゲーミングPCの入門機に適した「GALLERIA XA7C-G60S」をチェックしよう。(2020/12/7)

M1 Macに押され、中古Intel MacBookに値下げの波 最大12万円値下げも
秋葉館が、中古MacBook Pro (13-inch) 2016〜2020を2万〜12万円値下げした。Appleの整備済み商品もIntel Macは価格が引き下げられている。(2020/12/5)

Arm最新動向報告(11):
IntelとAMDを超えたArmのサーバ向けプロセッサ、実はソフトバンクのおかげ?
Armが開催した年次イベント「Arm DevSummit 2020」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、「Neoverseシリーズ」をはじめとするサーバ向けプロセッサの新展開や、「Cortex-Aシリーズ」関連の新IPなどについて紹介する。(2020/12/3)

AWS re:Invent 2020:
AWS、自社開発MLトレーニングプロセッサ「Trainium」 EC2で提供へ
AWSが自社開発の機械学習トレーニングプロセッサ「Trainium」を発表した。2018年発表の「Inferentia」と平行して来年からEC2で提供する。EC2ではIntelの「Gaudi AI」ベースのインスタンスも提供予定だ。(2020/12/2)

インテル eASIC N5X:
FPGA互換のストラクチャードASIC
インテルは、5GやAI、クラウド、エッジ向けのデバイス「eASIC N5X」を発表した。FPGAと互換性があり、FPGAに搭載した組み込みプロセッサのカスタムロジックとデザインを移行できるため、価格や消費電力の低減、処理性能の高速化に寄与する。(2020/11/30)

新型ZenBook 13はTiger Lakeになって何が変わった? Ryzen 7 4700Uとの比較も
ASUS JAPANのモバイルPC「ZenBook 13」が、Intelの第11世代Core(開発コード名:Tiger Lake)搭載モデルに生まれ変わった。早速、実力のほどを見ていこう。(2020/11/25)

Intelが第11世代Core搭載のノートPCキットを発表 ホワイトブック市場向け
米Intelはこのほど、第11世代Coreプロセッサを標準搭載したノートPCキット「NUC M15 Laptop Kit」を発表した。(2020/11/24)

新連載「Apple Silicon M1チップはなぜ高性能なのか」:
Apple Silicon “M1”はとにかくシングルコア性能が高い
2020年、3度目のCPU変更を実現したAppleの「M1」プロセッサはIntel、AMDとも互角以上に戦える性能であることが分かった。その背景をMACお宝鑑定団が探る。(2020/11/24)

ノートPCの“真の性能”はバッテリー駆動時に分かる Intelが説明
Intelが、アジア太平洋地区の報道関係者を対象とする「Real World Performance Workshop」を開催した。いわく「ノートPCの“真の性能”はバッテリー駆動時に分かる」のだという。どういうことなのだろうか。(2020/11/24)

Apple、ダイバーシティ&インクルージョン担当副社長としてIntel同職幹部を引き抜き
Appleが、IntelのCDIO(最高ダイバーシティ&インクルージョン担当責任者)、バーバラ・ワイ氏をダイバーシティ&インクルージョン担当副社長に迎える。同氏をMost Powerful Womenに選んだFortuneが報じ、同氏がツイートで認めた。(2020/11/20)

M1 Mac、「TensorFlow」の新Mac版でのトレーニングが従来の7倍速
Appleが、M1チップ搭載Macの発売に合わせ、Googleの機械学習プラットフォーム「TensorFlow」のmacOS版フォークをアップデートし、GPUに対応させた。ベンチマークでは、M1搭載MacBook Pro上の新バージョンは、Intel搭載MacBook Pro上の旧バージョンより7倍高速という結果だった。(2020/11/19)

頭脳放談:
第246回 AppleがはじくArmコアの自社製SoC「M1」のそろばん勘定
Appleが自社製SoC「M1」と、それを搭載するMac製品を発表した。Intel製プロセッサからArmコアを採用した自社製SoCへの移行が開始されるわけだ。なぜAppleは、Intel製を止め、Armコアに移行するのか、筆者がその背景を推測する。(2020/11/19)

Microsoft、TPMをCPUに統合するセキュリティプロセッサ「Pluton」をAMD、Intel、Qualcommと開発
MicrosoftがAMD、Intel、Qualcommと協力し、Windows 10のセキュリティを強化するプロセッサ「Pluton」を開発すると発表した。TPMの機能をCPUに統合することで、バスインタフェースへの攻撃を回避し、物理的なPC窃盗にも対処できるようにする。(2020/11/18)

「Tiger Lake」×「Iris Xe MAX Graphics」はなぜ速い? インテルが説明
Intelが久しぶりの外部GPU製品として発売した「Iris Xe MAX Graphics」。Tiger Lakeと協調動作することでより高速に動作することが特徴だ。その仕組みを、日本法人であるインテルが説明した。(2020/11/18)

M1搭載MacBook Airは、最低スペックでもIntel版MacBook Proを寄せ付けない性能だった
ついにApple M1チップを搭載したMacBook Airがベールを脱いだ。林信行氏を驚かせた性能は、どのようなものだったのだろうか?(2020/11/17)

CPUはXeonからEPYCに:
NVIDIAが新型AIワークステーション「DGX Station A100」を発表 2020年末までに発売
AIデータ処理に特化したNVIDIA製のワークステーションに新モデルが登場する。CPUをIntelのXeonからAMDのEPYCに変更した他、AmpereベースのハイエンドGPU「NVIDIA A100」を4基搭載することで「データセンター並みの機械学習処理を机の下で実現」した。(2020/11/16)

Apple Silicon MacのM1ベンチマーク M1 MacはIntel Core i9のMacBook Pro 16インチと同等
3つのM1 Macを、対応するIntel Macと比べた。(2020/11/13)

本田雅一のクロスオーバーデジタル:
「Apple M1」でMacの性能が大きく伸びたワケ Intel脱却計画に課される制約とは?
初のMac向けApple Siliconである「M1」がついに発表され、同時にそれを搭載する3つのMacも登場した。M1の注目点を解説しながら、これからのMac移行シナリオについて考える。(2020/11/12)

IntelがXe-LPベースのサーバ向けGPUを発表 モバイル向けクラウドゲームを安価に実現可能
第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)、Intel Iris Xe MAX Graphicsに続いて、Intelが「Xe-LPアーキテクチャ」をベースとするGPUを発表した。今度は、クラウドゲームプラットフォームの構築を想定したサーバ向けのGPUだ。(2020/11/11)

Intelプロセッサモデルも併売:
「13インチMacBook Pro」がApple M1チップに移行して11月17日発売 税別13万4800円から
13型ディスプレイを搭載するMacBook Proが、Apple独自の「M1チップ」を搭載してリニューアル。特に機械学習の処理が高速化するという。Intelプロセッサモデルも引き続き販売される。(2020/11/11)

Apple Silicon搭載MacBook発表 iPhoneアプリも利用可能に
アップルは11月11日、プロセッサをインテルから自社設計の「Apple Sillion」に変更した新型Macbook Airなど、3機種を発表した。それぞれ11月17日から発売する。(2020/11/11)

Intelプロセッサモデルも併売:
M1チップ搭載の「Mac mini」が11月17日発売 税別7万2800円から
コンパクトなデスクトップMacが、Apple独自プロセッサに移行する。従来のIntel CPUモデルも、上位構成は継続販売される。(2020/11/11)

Apple Silicon搭載MacBook AirとMacBook Pro、Mac miniの違いは? 比較まとめ
これまでMacシリーズに採用していた米Intel製のプロセッサからApple Siliconに変わったことで、Macはどう変わったのか。各機種の製品仕様や発表会で得られた情報から比較する。(2020/11/11)

Intel版MacBook Air消える M1チップ搭載Mac投入でAppleが販売終了
3モデルの中でMacBook Airだけが、Intel版販売終了となった。(2020/11/11)

Apple Silicon「M1」搭載Mac登場 MacBook Air、Mac mini、MacBook Proの3機種
Motorola→PowerPC→Intel→Arm。CISCとRISCを行き来してきたMacのプロセッサ。今回はRISCのターン。(2020/11/11)

福田昭のデバイス通信(282) Intelが語るオンチップの多層配線技術(3):
銅(Cu)配線の微細化と抵抗値の増大
引き続き、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。今回は、銅配線の寸法と電気抵抗の関係を説明する。(2020/11/6)

リアルタイムOS列伝(7):
インテルのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」は徒花で終わらない
IoT(モノのインターネット)市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS(RTOS)について解説する本連載。第7回は、IntelのIoT戦略から生まれたRTOS「Zephyr」を取り上げる。(2020/11/5)

Apple、Apple Silicon搭載した3つのMacBook発表か ハーフサイズMac Proも開発中?
IntelからスイッチしたMacの最初の製品はMacBookになりそうだ。(2020/11/3)

IntelがノートPC向け外部GPU「Iris Xe MAX Graphics」を発売 Tiger Lakeとの協調動作に対応
Intelが約22年ぶりに新型外部GPUを発売した。今回は第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)と同じ「Xe-LPアーキテクチャ」をベースとしたノートPC向け製品で、2021年には「Xeアーキテクチャ」の外部GPUを順次投入するという。(2020/11/2)

福田昭のデバイス通信(281) Intelが語るオンチップの多層配線技術(2):
ムーア則の維持に貢献する配線技術
「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介するシリーズ。将来の配線技術には、サブトラクティブ法や低誘電率絶縁材料などに期待がかかっている。(2020/11/2)

IntelがデスクトップPC向け第11世代Coreプロセッサ(Rocket Lake-S)の概要を発表 PCIe 4.0は最大20レーン
Intelが2020年1〜3月に発表する予定のデスクトップPC向け「第11世代Coreプロセッサ」(開発コード名:Rocket Lake-S)の概要を発表した。先行するモバイル向け(開発コード名:Tiger Lake)の要素を取り込みつつ、ハイエンドなゲーミングPCでの利用を意識してPCI Express 4.0のレーン数を最大で20まで増やした。(2020/10/30)

AMD、競合のXilinxを350億ドルで買収 Intelと競合するデータセンター事業強化
AMDが競合のXilinxを350億ドル(約3兆6500億円)で買収すると発表した。先月のNVIDIAによる400億ドルのArm買収に続く大型統合だ。(2020/10/28)

福田昭のデバイス通信(280) Intelが語るオンチップの多層配線技術(1):
オンチップの相互接続技術を過去から将来まで概観
2020年6月にオンラインで開催された「VLSIシンポジウム」から、オンチップの多層配線技術に関するIntelの講演内容を紹介する。(2020/10/28)

古田雄介のアキバPick UP!:
大幅値下がりの「Ryzen 9」、けれども人気は「Ryzen PRO 4000」
Intelが税込み1.1万円の「Core i3-10100F」を投入し、Ryxen 9が大幅値下げされるなど、CPU回りの動きが活発になってきている。グラフィックスカードの動向も含め、年の瀬に向けた盛り上がりが期待できそうだ。(2020/10/26)

PC向けは在宅需要継続も:
Intel、データセンター向け不調で2020年Q3は29%減益
 Intelは2020年10月22日(米国時間)、2020年第3四半期決算を発表した。売上高は前年同期比4%減の183億米ドル、純利益は同29%減の42億7600万米ドルだった。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)感染拡大によるノートPCの在宅需要が継続しPC向け事業(CCG)は好調だったものの、データセンター事業(DCG)で企業/政府向けが不調となった。(2020/10/26)

モノづくり総合版 メールマガジン 編集後記:
SK hynixがNANDでも世界2位に!Intelの事業売却で業界は新たなステージへ?
Samsung超えの大連合に?(2020/10/22)

スマートファクトリー:
「モノづくりの“コンテンツ”をどう生かすか」製造業のDXに必要な考え方
インテルは2020年9月28〜29日、製造業向けのオンラインユーザーイベント「インテル 製造フォーラム2020」を開催した。本稿では「製造業のDX」をテーマとし、日本の製造業が目指すべきDX(デジタルトランスフォーメーション)の姿とは何かについて語ったパネルディスカッションの様子をお伝えする。(2020/10/21)

Intel、NANDメモリ事業をSK hynixに90億ドルで売却
Intelが韓国SK hynixにNANDメモリおよびストレージ事業を90億ドル(約9500億円)で売却する。Intelは売却収益をAI、5Gネットワーキング、エッジ製品などの主力事業に投資していくとしている。(2020/10/20)

「3D XPoint」事業は維持:
Intel、SK hynixにNANDメモリ事業を90億ドルで売却へ
 IntelとSK hynixは2020年10月20日、IntelのNAND型フラッシュメモリ事業をSK hynixに90億米ドルで売却することに合意したと発表した。(2020/10/20)

古田雄介のアキバPick UP!:
「DeskMini X300」がデビュー即大ヒット!
ASRockの小型ベアボーンキット「DeskMini X300」が発売早々ヒットを飛ばしている。一方、同時発売のIntel系「DeskMini H470」は一部で高く評価されていた。(2020/10/12)

Tiger Lakeの実力やいかに? Intelの「リファレンスマシン」でチェックしてみた
Intelの「第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)」を搭載するノートPCが順次発売される。前世代(Ice Lake)から設計に改良を加えて性能をアップしたというが、どれほどのものか。同社が用意した「リファレンスマシン」でチェックしてみよう。(2020/10/12)

AMD、Zen 3採用の「Ryzen 5000シリーズ」発表 シングルスレッド性能でもIntel第10世代超え
米AMDが、デスクトップPC向けプロセッサ「Ryzen 5000」シリーズを発表。アーキテクチャには「Zen 3」を採用し、最上位モデルではシングルスレッドでも米Intelの「Core i9-10900K」を上回るという。(2020/10/9)

デスクトップ向け第11世代Coreプロセッサ(Rocket Lake)は2021年1〜3月に登場予定 PCI Express 4.0対応
Intelが技術ブログにおいて、デスクトップ向けの第11世代Coreプロセッサを来年(2021年)第1四半期に発売することを明らかにした。先行するモバイル向けと同様にPCI Express 4.0に対応することで、同規格対応のGPUやSSDのポテンシャルを引き出せるようになる。(2020/10/8)

第11世代Intel Core、デスクトップ向けは21年1Qに PCIe4.0に対応
米Intelが、デスクトップPC向け第11世代Coreプロセッサ(コード名:Rocket Lake)を、2021年第1四半期に提供すると明かした。PCI Express 4.0にも対応する。(2020/10/8)

大山聡の業界スコープ(34):
Intelのファブレス化を見据えている? 半導体に巨額助成する米国の本当の狙い
米国の連邦議会が半導体産業に対して大規模な補助金を投じる検討に入ったもようだ。こうした動きには、米国の政府および、半導体業界の強い思惑が見え隠れする。正式な発表は何もないが、ここでは筆者の勝手な推測を並べ立ててみたい。(2020/10/7)

FAニュース:
24時間連続稼働を想定したハイパフォーマンスFAコンピュータを発売
コンテックは、24時間連続稼働を想定したハイパフォーマンスFAコンピュータ「VPC-5000」シリーズの受注を2020年10月1日より開始する。第9世代のインテルXeon Eプロセッサ、Coreプロセッサに対応する。(2020/9/30)

組み込み開発ニュース:
インテルがIoTエッジ向けプロセッサに10nmプロセスを採用、TSNや機能安全対応も
インテル(Intel)が産業機器などのIoTエッジ向けに10nmプロセスを採用したプロセッサ製品群を発表。低消費電力を特徴とする「Atom」の新たな製品ライアップとして「Intel Atom x6000Eシリーズ」を投入し、より性能を重視した用途向けには「第11世代 Core プロセッサ ファミリー」をIoTエッジ向けに最適化した製品を展開する。(2020/9/24)

サダタローの「ニュースゆる知り!」:
「そのMac、iPhone何台分?」 “Apple Silicon”でMacはこう変わる マンガで解説
Intel製CPUからAppleの「Apple Silicon」に置き換わっていくというMac。CPUが変わると、Macユーザーにとっては何が変わるのでしょうか。Apple製品の情報に詳しい「Macお宝鑑定団」のダンボさんに聞いた話をマンガにまとめました。(2020/9/24)

PR:ベンチマークテストはどうあるべきか?──インテルが「実体験」を重視する理由
CPUの進化/性能向上に合わせて、それを数値化して分かりやすく示すベンチマークテストも時代に応じて変化を続けてきた。現在のベンチマークテストでは何が行われているのか、その種類や中身を分かりやすく解説をすると共に、ユーザーにとって大切なものは何かについて考える。(2020/9/24)

頭脳放談:
第244回 第11世代CoreプロセッサはIntelの流れを変える一石になるか?
Intelから第11世代のCoreプロセッサが発表された。プロセッサの出荷の遅れが続いている一方で、AMDのRyzenシリーズに追い上げられているIntelにとっては、勝負をかけたプロセッサともいえる。第11世代Coreプロセッサの見るべきポイントは?(2020/9/18)

古田雄介のアキバPick UP!:
Intel NUC 9 ExtremeにCore i9とCore i7モデルが登場!
グラフィックスカードの増設も可能なIntel製ベアボーン「Intel NUC 9 Extreme」の上位モデルが複数のショップに入荷した。コンパクトなボディーとハイスペックな性能を両立できるモデルの売れ行きは?(2020/9/14)

プレミアムコンテンツ:
Computer Weekly日本語版:次世代メモリの衝撃
2020年に登場する新OptaneやIntelが開発に着手したペンタレベルセルフラッシュなどのメモリ技術に注目。他にコンテナのセキュリティを確保する方法、GPUを超える「IPU」の可能性、RPA導入成功事例などの記事をお届けする。(2020/9/11)

Project Athena/Intel Evo Platformの関係は?:
Intel Evo Platformとは何か? グローバルリーダーに聞く
Intelが、第11世代Coreプロセッサの発表と共に明らかにしたのが「Intel Evo Platform」だ。これまで推進してきた「Project Athena」との関係性や違いは何なのか。担当者に聞いた。(2020/9/10)

仕事もゲームもこれ1台で:
最新AMD製CPUを搭載したモバイルPC「ZenBook 14」を手持ちのIntelモデルと比べた結果
ASUSのモバイルPCで、ボディーデザインにもこだわった14型ディスプレイを備えた「ZenBook 14」シリーズ。そのAMDモデルに、Zen 2アーキテクチャ採用のRyzen 7 4700U搭載機が登場した。何が変わったのか、Intelモデルとの比較を交えて紹介しよう。(2020/9/10)

変わったのはプロセッサだけではない:
パナソニックの新型タブレット「TOUGHBOOK FZ-A3A」を通してタフネスさについて考えた
パナソニックが、10.1形タフネスAndroidタブレットをモデルチェンジした。プロセッサをIntel製からQualcomm製に切り替えただけではなく、いろいろな点が変わっているので、早速レビューしてみた。(2020/9/9)

仕事もゲームも任せられるか? レノボ「Legion 550Pi」で確かめた
レノボ・ジャパンが2020年5月に発表したゲーミングノートPC「Legion 550Pi」。最新のIntel第10世代Core i7-10750HとGeForce RTX 2060のGPUを備えたモデルの実力を探ってみた。(2020/9/8)

組み込み開発ニュース:
インテルの新プロセッサ「Tiger Lake」、トランジスタやメタル改良で高性能化
インテルは2020年9月3日、報道関係者向けのプレスセミナーをオンライン開催し、動作周波数の向上と消費電力の削減を同時に達成する「SuperFinプロセステクノロジー」や、新グラフィック機能などを実装した第11世代インテル Core プロセッサ ファミリーを発表した。同プロセッサの開発コード名は「Tiger Lake」である。(2020/9/7)

新技術「SuperFinテクノロジー」採用:
Intel、第11世代Coreプロセッサの技術詳細を語る
Intelの日本法人インテルは2020年9月3日、オンラインで開催した事業説明会において、第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)の技術詳細について説明した。(2020/9/4)

いつでもどこでも快適なモバイル環境を インテルが「第11世代Coreプロセッサ」と「Intel Evo Platform」の詳細を説明
Tiger Lakeこと「第11世代Coreプロセッサ」の登場に合わせて、インテルが同プロセッサに関する説明会を開催した。どのようなメリットがあるのだろうか。【追記】(2020/9/3)

Intel、企業ロゴを14年ぶりに変更
Intelが第11世代Coreプロセッサの発表に合わせ、企業ロゴも刷新した。円で囲むデザインをやめ、シンプルになった。プロセッサなどの製品ブランドのデザインもすべて変わる。(2020/9/3)

Intel、ノートPC向け第11世代Core(Tiger Lake)プロセッサ発表 今秋に搭載製品が多数登場
Intelが、ノートPC向け第11世代Coreプロセッサを正式発表した。10nmプロセスながら、性能は前世代より20%以上改善し、グラフィックス性能は最大2倍、AI処理性能は最大5倍向上したとしている。今秋には多数のPCメーカーから新プロセッサ搭載ノートが発売される見込みだ。(2020/9/3)

第11世代Core搭載モデルが続々:
ASUSがTiger Lake搭載ノートPCを相次いで投入
ASUSが9月3日、発表会を開催しIntelの第11世代Core搭載モデルの投入を明らかにした。発売時期や価格は現時点で不明だ。(2020/9/3)

Intelがモバイル向け「第11世代Coreプロセッサ(Tiger Lake)」を正式発表 パフォーマンスをより改善
開発コード名「Tiger Lake」の新型Coreプロセッサが正式発表された。CPUとGPUの双方をパワーアップし、処理能力を改善していることが特徴だ。(2020/9/3)

Intelが約14年ぶりにコーポレートロゴを刷新 シンプルに
Intelが、約14年ぶりにコーポレートロゴを変更する。第11世代Coreプロセッサを皮切りに、製品ロゴは新しいコーポレートを採用したものに順次変更される。(2020/9/3)

FAニュース:
拡張ボードを最大11枚実装できる産業用コンピュータ、BTO方式を採用
コンテックは、産業用コンピュータ「Solution-ePC Q1700」シリーズ3種の受注を開始した。第6、7世代のインテルCoreプロセッサに対応し、OSをWindows10と7から選択できる。(2020/9/1)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(46):
Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略”
AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。(2020/8/28)

「Appleシリコン」がもたらす影響【後編】
Appleシリコンで「iPhoneのように使えるMac」が誕生か?
「Mac」のCPUがIntel製の「Intel Core」シリーズからApple独自開発の「Appleシリコン」になることは、エンドユーザーにどのようなメリットをもたらすのか。専門家がCPU変更の影響を予想する。(2020/8/22)

きっかけは「セントリーノ」 インテル出身の二人が提案する熱中症予防の新“法則”
アイシング用保冷剤「アイスバッテリーfresh」を製造販売する松浦工業とアイスバッテリーの開発元のアイ・ティ・イー。両社に共通するのは、“元インテル”だった。(2020/8/21)

ベンチマークは「リアルな使い方」で取るべき Intelが主張
Intelが、報道関係者向けに「ベンチマークテスト」に関する説明会を実施した。「ベンチマークテストは“実使用環境”に基づいて行うべき」だという。どういうことなのだろうか。(2020/8/20)

240Hz液晶にメカニカルキーボードと魅力満載のゲーミングノートPC「G-Tune H5」は何が変わったのか
IntelやAMDから新型CPUが登場したことを受け、各社のゲーミングPCに新モデルが相次いで登場している。マウスコンピューターの「G-Tune」で最上位モデルとなる「G-Tune H5」を細かくチェックした。(2020/8/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
NVIDIAによるArm買収、実現すれば「業界の大惨事」 ―― 電子版2020年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年8月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、「NVIDIAによるArm買収、実現すれば『業界の大惨事』」をお送りする。その他、Intelや半導体製造装置業界などを取り上げた記事を収録している。(2020/8/17)

「Appleシリコン」がもたらす影響【前編】
MacがArm系「Appleシリコン」にCPU変更 既存ソフトは使えるのか?
今後の「Mac」はIntelのCPUではなく、Apple独自開発の「Appleシリコン」を搭載する。この変更によって、ソフトウェアの利用にどのような影響が生じるのか。(2020/8/15)

インテル、ゲーミング向けのGPUアーキテクチャ「Xe-HPG」を発表
インテルは「Intel Architecture Day 2020」で、新たにゲームに特化したXeとなる「Xe-HPG」を発表した。(2020/8/14)

Intelが次世代のクライアントPC向けCPU「Alder Lake」を2021年に投入
Intelは8月13日(現地時間)、オンラインイベント「Intel Architecture Day 2020」を開催し、次世代のクライアント向け製品「Alder Lake」について発表した。(2020/8/14)

「Intel Architecture Day 2020」でモバイル向け次期プロセッサ「Tiger Lake」の詳細を公開
インテルが「Intel Architecture Day 2020」にてモバイル向けの次期プロセッサとして注目されている、コードネーム「Tiger Lake」の詳細について公開した。(2020/8/14)

PR:今、ゲーミングノートPCが熱い理由 お勧めモデル購入指南【2020年夏版】
Intelの第10世代Coreプロセッサ登場に合わせて、各社からゲーミングPCの新モデルが続々とリリースされている。この機会にゲーミングPCの買い換えは新規購入を考えている人も多いだろう。そこで、最新トレンドと購入選択のポイント、さらには今買いたいお勧めモデルを紹介しよう。(2020/8/6)

組み込み開発ニュース:
IntelのXeon/Coreプロセッサ搭載の3.5インチシングルボードコンピュータ
アドバンテックは、IntelのXeonまたはCoreプロセッサ搭載の3.5インチSBC「MIO-5393」を発表した。広範囲動作温度に対応し、軍事防衛マイクロサーバ、自動光学検査機器、乗客情報システム、屋外キオスクなどに適する。(2020/8/7)

ASRockがIntel第10世代Core対応のコンパクトベアボーン「DeskMini H470」を発表
ASRockが、最新のIntel第10世代Coreプロセッサに対応した小型ベアボーンキット「DeskMini H470」を発表した。発売時期は今秋の予定で、現時点での価格は未定だ。(2020/8/6)

Apple、第10世代Intel Core採用の「iMac (Retina 5K, 27-inch, 2020)」を発表 iMacからFusion Driveは消える
T2セキュリティチップも搭載された新iMac。(2020/8/5)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Arm再売却の予想と、Intel TMGの行方
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年7月の業界動向の振り返りとして、SoftBankがArmの売却に動いている件についての見解と、Intelの半導体製造を担うTMG(Technology and Manufacturing Group)についてお届けする。(2020/8/5)

Intelはアウトソーシング拡大か:
Intelの7nm大幅遅延、AMDはシェア拡大へ
Intelは2020年7月下旬、同社の技術ロードマップにさらなる遅れが生じる見込みであることを明かした。このことから、EE Timesが先日報じたように、AMDが今後、Intelの市場シェアを奪い取っていくのではないかと考えられる。(2020/8/5)

アドバンテック MIO-5393:
第9世代Intel Xeon/Coreプロセッサ搭載の3.5インチSBC
アドバンテックは、3.5インチのシングルボードコンピュータ「MIO-5393」を発表した。146×102mmの小型サイズながら、第8、9世代の「Intel Core」「Intel Xeon」プロセッサを搭載し、最大6コアに対応する。(2020/8/4)

お手軽ゲーミングPCの道:
今ベストな「5万円台スト5PC」の形を再考する【追加ベンチマーク編】
2020年3月からスタートした本連載だが、この4カ月間で外部環境が大きく変化した。それらの最新動向をチェックしつつ、初号機のAMDモデルに加え、弐号機のIntelモデルを作り、格安ゲーミングPCの勘所を探った。(2020/7/31)

苦戦を強いられた半導体の巨人:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来
Intelは現在、10nmプロセスの進化に向けて開発を進めているが、このプロセスノードは長年Intelを苦しめてきた。10nmにおけるIntelの闘いを振り返る。(2020/7/31)

半導体王者に迫られる選択:
「Intel Outside」、アウトソースの道を選ぶのか?
業界観測筋によると、Intelは今後5〜10年以内に、次世代半導体プロセス技術の開発を終了し、新しいウエハー工場の建設も中止して、他の多くのライバル企業と同じように、これらの重要なサービスを専業ファウンドリーに依存していく見込みだという。ただしIntelからは、この件に関する正式発表はまだない。(2020/7/30)

CADニュース:
Xeon W-1200プロセッサ搭載のプロクリエーター向けワークステーション
ASUSは、ワークステーションシステム「W480」シリーズのプロクリエーター向け機種「Pro E500 G6」を発表した。最新の「Intel Xeon W-1200」プロセッサを搭載し、複雑な設計やモデリング、分析作業において優れたパフォーマンスを提供する。(2020/7/29)

7nmプロセスCPU大幅遅延のIntel、最高エンジニアリング責任者が退社
第2四半期の業績発表で7nmプロセスCPUが大幅に遅延していることを明らかにしたIntelが、ハードウェア部門トップの退社と組織改編を発表した。7nmプロセスの責任者も交代する。(2020/7/28)

Intelがデスクトップ向けCPUの新製品を発表 10コア20スレッドの「Core i9-10850K」など4モデル
Intelが突如、デスクトップ向け「Comet Lake」プロセッサの追加ラインアップを発表した。Core i9-10900Kの動作クロックをわずかに下げた「Core i9-10850K」の他、キャッシュを増量したCeleronが3モデル投入される。(2020/7/28)

TSMC、IntelのGPU「Ponte Vecchio」製造を受注?
Intelがチップ製造をTSMCに頼る時代が来てしまった?(2020/7/28)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Intel「10nmノード」の過去、現在、未来 ―― 電子版2020年7月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版2020年7月号。今月号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、苦戦を強いられた半導体の“巨人・Intel”を分析する「Intel『10nmノード』の過去、現在、未来」をお送りする。その他、NXP Semiconductors新CEO Sievers氏のインタビューなどを収録している。(2020/7/17)

頭脳放談:
第242回 MacのArm採用はIntelからArmへの時代の流れ?
AppleがMacのCPUをこれまでのIntelアーキテクチャからArmベースの自社開発のCPUに移行すると発表した。Macは、これまでも何度かCPUアーキテクチャを変更しており珍しいことではない。理化学研究所のスーパーコンピュータ「富岳」もArmベースであり、時代がIntel系からArm系に動いているのだろうか?(2020/7/16)

2510億米ドルに達する:
NVIDIAの時価総額がIntelを上回る
NVIDIAの時価総額が、Intelを初めて大きく上回り、2510億米ドルに達した。NVIDIAの株価は記事執筆時点で420米ドル前後の高値をつけ、会計年度の初めから現在まで79%成長している。(2020/7/13)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
SonicBOOM/SiemensがUltraSoC買収/Intel去るJim Keller氏の次は?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年6月の業界動向の振り返りとして、SonicBOOMの話題とSiemensがUltraSoCを買収した件、そしてIntelを離職したJim Keller氏がどこに転職するのか、といった話をお届けする。(2020/7/13)

Apple Silicon MacはThunderboltをサポート Appleが明言
Intelの発表に合わせ、AppleはThunderboltサポートしていくとコメントした。(2020/7/9)

Intel、「Thunderbolt 4」の詳細情報を公開
TB4では並列接続も可能になる。(2020/7/9)

組み込み開発ニュース:
視覚ベースアプリケーション向け、Intel認定ワークロード統合キットを発売
コンガテックは、Intel認定のワークロード統合キット「Intel IoT RFPキット」の提供を開始する。協調ロボット、FA制御、自律走行車などの視覚ベースの状況認識アプリケーションでの利用を見込む。(2020/7/9)

Intelが「Thunderbolt 4」の詳細を発表 対応製品は2020年後半に登場
Intelが「Thunderbolt 4」の仕様の詳細を発表した。Thunderbolt 3やUSB4の「スーパーセット」という位置づけで、PCI Expressのデータ伝送速度が向上し、機器のハブ状接続をサポートするなど機能改善が図られている。【訂正】(2020/7/8)

PR:「インテル入ってる」が意味するユーザー体験の進化と未来
インテル製CPUの進化が止まらない。しかし、インテルが追い求めているのは実際に利用するユーザー体験の向上にある。直近の取り組みと近未来の話から、同社の目指す本質を見ていこう。(2020/7/6)

オンライン学習やWeb授業を「ニューノーマル」に 教育市場におけるインテルの取り組み
インテルが教育市場における取り組みを説明するセミナーを開催した。新型コロナウイルスの感染拡大により、遠隔授業に関する課題がさまざま明らかとなる中で、同社はどのようなことに力を入れているのだろうか。(2020/7/3)

コロナ禍で追い風:
インテル、教育現場のIT化に注力 PC供給、教員用研修で支援
“コロナ禍”で需要が高まるオンライン学習市場は、文部科学省の「GIGAスクール構想」の後押しもあり、活気づいている。インテルは教育市場における今後の取り組みについて記者会見を開いた。(2020/7/3)

DISが「おてがる遠隔授業パック」を提供開始 インテルがモニター校を募集
ダイワボウ情報システムが、インテルとの連携のもと教育機関における遠隔授業に必要な機材を一括導入できるパッケージの販売を開始する。それに伴い、インテルがこのパッケージのモニター校を募集する。(2020/7/1)

電子ブックレット:
Intel「最初の10年」を振り返る
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年に創業50周年を迎えた米Intelの「始まり」を振り返ります。(2020/7/1)

星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」:
知られざる世界最重要企業 Appleチップを生産するTSMC
AppleがIntelチップの採用をやめる。背後には、Intelがもはや世界一の半導体製造技術を持つ会社ではなくなり、最新の半導体製造技術はTSMCが持っているという事実があった。そのTSMCは、今や世界で最も重要な企業の1社なのである。(2020/7/1)

星暁雄「21世紀のイノベーションのジレンマ」:
AppleとIntelが別れる、語られない理由
Appleは、なぜ脱Intelを進めると発表したのか。いろいろな分析が出ているが、ここではAppleが語らなかったある事実を取りあげる。知っている人はみな知っているが、日本語圏のメディアではあまり語られない事実だ。Intelは、もはや世界一の半導体製造技術を持つ企業とは呼べなくなっているのである。(2020/7/1)

Apple Silicon MacとIntel Macはどう違う? Appleのシステム構成解説ビデオで分かったこと
IntelチップをArmベースに置き換えただけではない、その大きな変化。(2020/6/26)

AI戦略を強化:
「Cooper Lake」やAI向け新FPGAを発表 Intel
Intelは2020年6月18日(米国時間)、データセンター向けAI(人工知能)戦略の一環として、この市場に特化したCPU「Cooper Lake」や、専用AIエンジンを搭載した新FPGA「Stratix 10 NX」などを発表した。(2020/6/24)


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