Intelの最新AIアクセラレーター「Intel Gaudi 3」は2024年第3四半期から本格出荷 一部OEMには先行出荷
Intelは4月9日（米国太平洋時間）、AIアクセラレーター「Intel Gaudi 3」を発表した。出荷開始スケジュールは以下の通りだ。
- 2024年第2四半期：先行OEMパートナー（※1）向け（先行出荷）
- 2024年第3四半期：OAM（※2）およびユニバーサルベースボード（※3）
- 2024年第4四半期：PCI Expressカード
（※1）Dell Technologies、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、Lenovo、SuperMicroの4社
（※2）Open Accelerator Module（参考リンク）
（※3）OAMタイプのモジュールを8基並べたハードウェア
2024年第4四半期に、Dell Technologies、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、Lenovo、SuperMicroの4社からOAM（またはユニバーサルベースボード）を組み込んだシステムが先行出荷されるIntel Gaudi 3は、深層学習（DL）用AIアクセラレーター「Intel Gaudiシリーズ」の第3世代に当たる。先代の「Intel Gaudi 2」が7nmプロセスで製造されていたのに対して、Gaudi 3は5nmプロセスで製造されている。
Gaudi 2と比較した場合、Gaudi 3はFP8演算で最大2倍、BF16演算で最大4倍の演算能力を備える他、ネットワーク帯域幅は2倍、メモリ帯域幅は1.5倍と全体的な処理の高速化が図られており、「生成AIに必要な学習プロセスをより高速に処理できる」という。
この分野ではNVIDIAの「NVIDIA H100」が競合となるが、言語モデルの学習処理では平均40％、推論処理では平均50％高速に行えるという。
提供形態は3種類
冒頭で触れたとおり、Gaudi 3はOAM、ユニバーサルベースボード、PCI Expressカードの3形態で提供される。
OAMタイプ
OAMタイプ（HL-325L）の主なスペックは以下の通りだ。
- ピーク演算能力：1835TFLOPS（FP8演算時）
- HBM2eメモリ：128GB（帯域幅は毎秒3.7TB）
- MMX（Matrix Multiplication Engines）：8基
- NIC（ネットワークインタフェース）：200GbE×24ポート
- 双方向ネットワーク：毎秒1.2TB
ユニバーサルベースボードタイプ
OAMを8基搭載するユニバーサルベースボードタイプ（HLB-325）の主なスペックは以下の通りで、基本的にはOAM単体の8倍の性能となっている。
- ピーク演算能力：14.6PFLOPS（FP8演算時）
- HBM2eメモリ：約1TB（帯域幅は毎秒29.6TB）
- MMX（Matrix Multiplication Engines）：64基
- NIC（ネットワークインタフェース）：200GbE×192ポート
- 双方向ネットワーク：毎秒9.6TB
PCI Expressカードタイプ
PCI Expressカードタイプ（HL-338）の主なスペックは以下の通りだ。
- ピーク演算能力：1835TFLOPS（FP8演算時）
- HBM2eメモリ：128GB
- MMX（Matrix Multiplication Engines）：8基
- NIC（ネットワークインタフェース）：200GbE×24ポート
- カードサイズ：2スロット厚／10.5インチ長
クラウド経由でGaudiを利用できるようにする取り組みも
Gaudi 3のリリースに合わせて、Intelは開発者向けクラウドサービス「Intel Developer Cloud」においてGaudi 2ベースのインスタンスを開設した。
2024年下期をめどにGaudi 3のインスタンスも開設される見通しで、同社は「Gaudi 2ベースでソフトウェアを開発して、シームレスにGaudi 3へと移行しよう」と呼びかけている。
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