プロナビ

Intelが「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表 コンパクトな「6700シリーズ」と大型の「6900シリーズ」の2本立てCOMPUTEX TAIPEI 2024

» 2024年06月04日 12時15分 公開
[井上翔ITmedia]

 Intelは6月4日(台湾時間)、データセンター/HPC向けCPU「Xeon 6プロセッサ」を正式発表した。小型パッケージの「Xeon 6 6700シリーズ」と、大型パッケージの「Xeon 6 6900シリーズ」の2本立てで、それぞれに高性能コア(Pコア/開発コード名:Granite Rapids)搭載モデルと高効率コア(Eコア/開発コード名:Sierra Forest)搭載モデルを用意している。小型パッケージのEコアモデル(Xeon 6 6700Eシリーズ)を皮切りに、6月から2025年第1四半期にかけて順次発売される予定だ。

 なお、本製品の解説記事は別途掲載する予定だ。

Xeonプロセッサ IntelがXeon 6プロセッサを正式発表

Xeon 6プロセッサの概要

 Xeon 6プロセッサは「搭載するCPUコアの種類」と「パッケージのサイズ」に応じて以下の通りシリーズ分けされる。

  • Xeon 6 6700シリーズ(小型パッケージ:LGA4710)
    • Eコア搭載モデル:Xeon 6 6700Eシリーズ(6月から順次発売)
      • CPUソケット数:1基または2基
      • CPUコア数:最大144基(マルチスレッド非対応)
      • TDP(熱設計電力):最大350W
      • メモリ:最大DDR5-6400規格(8チャンネル)
      • PCI Express/CXL 2.0バス:最大88レーン(シングルプロセッサモデルは最大136レーン)
      • UPI 2.0リンク:最大4つ(最大毎秒24GT)
    • Pコア搭載モデル:Xeon 6 6700Pシリーズ(2025年第1四半期発売予定)
      • CPUソケット数:1基/2基/4基8基
      • CPUコア数:最大86基(マルチスレッド対応)
      • TDP(熱設計電力):最大350W
      • メモリ:最大DDR5-6400規格(8チャンネル)/MCR DIMM対応(DDR5-8000)
      • PCI Express/CXL 2.0バス:最大88レーン(シングルプロセッサモデルは最大136レーン)
      • UPI 2.0リンク:最大4つ(最大毎秒24GT)
  • Xeon 6 6900シリーズ(大型パッケージ:LGA7592)
    • Eコア搭載モデル:Xeon 6 6900Eシリーズ(2025年第1四半期発売予定)
      • CPUソケット数:1基または2基
      • CPUコア数:最大288基(マルチスレッド非対応)
      • TDP(熱設計電力):最大500W
      • メモリ:最大DDR5-6400規格(12チャンネル)
      • PCI Express/CXL 2.0バス:最大96レーン
      • UPI 2.0リンク:最大6つ(最大毎秒24GT)
    • Pコア搭載モデル:Xeon 6 6900Pシリーズ(2024年第3四半期発売予定)
      • CPUソケット数:1基または2基
      • CPUコア数:最大128基(マルチスレッド対応)
      • TDP(熱設計電力):最大500W
      • メモリ:最大DDR5-6400規格(12チャンネル)/MCR DIMM対応(DDR5-8800)
      • PCI Express/CXL 2.0バス:最大96レーン
      • UPI 2.0リンク:最大6つ(最大毎秒24GT)

 用途や必要な機能、処理パフォーマンスに応じて選べることが特徴だ。

パッケージ まず登場するのは、小型パッケージのEコアオンリーモデルとなる

Xeon 6 6700Eシリーズのラインアップ

 Xeon 6プロセッサの第1弾として登場するXeon 6 6700Eシリーズのラインアップは以下の通りとなる。なお、特記のない限り、全製品が2ソケット(デュアルプロセッサ動作)に対応している。

  • Xeon 6 6710E
    • CPUコア:64基64スレッド(2.4GHz〜3.2GHz)
    • L3キャッシュ:96MB
    • TDP:205W
    • 対応メモリ:DDR5-5600
  • Xeon 6 6731E(シングルプロセッサ専用、UPI 2.0リンクなし)
    • CPUコア:96基96スレッド(2.2GHz〜3.1GHz)
    • L3キャッシュ:96MB
    • TDP:250W
    • 対応メモリ:DDR5-5600
  • Xeon 6 6740E
    • CPUコア:96基96スレッド(2.4GHz〜3.2GHz)
    • L3キャッシュ:96MB
    • TDP:250W
    • 対応メモリ:DDR5-6400
  • Xeon 6 6746E
    • CPUコア:96基96スレッド(2GHz〜2.7GHz)
    • L3キャッシュ:96MB
    • TDP:250W
    • 対応メモリ:DDR5-5600
  • Xeon 6 6756E
    • CPUコア:128基128スレッド(1.8GHz〜2.6GHz)
    • L3キャッシュ:96MB
    • TDP:225W
    • 対応メモリ:DDR5-6400
  • Xeon 6 6766E
    • CPUコア:144基144スレッド(1.9GHz〜2.7GHz)
    • L3キャッシュ:108MB
    • TDP:250W
    • 対応メモリ:DDR5-6400
  • Xeon 6 6780E
    • CPUコア:144基144スレッド(2.2GHz〜3GHz)
    • L3キャッシュ:108MB
    • TDP:330W
    • 対応メモリ:DDR5-6400

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

アクセストップ10

2026年02月12日 更新
  1. 6500円でデスクに新風! Thermalrightの小型液晶がヒット、背景にメモリ高騰? (2026年02月09日)
  2. 新ARグラス「XREAL 1S」を試す 解像度と輝度が向上、BOSEサウンドで没入感アップ “3D変換”も大きな魅力 (2026年02月10日)
  3. 元Appleのジョナサン・アイブが手掛けるフェラーリ初EVの内装デザイン公開 物理ボタンとデジタルの融合 (2026年02月10日)
  4. マウス社長が3日間“フル参戦”した理由とは? 大阪・梅田のど真ん中で起きた“eスポーツ×地域振興”の化学反応 (2026年02月11日)
  5. ソニーが「Blu-ray Discレコーダー」の出荷と開発を終了 代替の録画手段はある? (2026年02月09日)
  6. 32GBメモリが6万円切り、2TB SSDは3.3万円から 価格上昇が続くアキバで見つけた高コスパパーツ (2026年02月07日)
  7. ASRock、“CPU起動トラブルを解決”するSocket AM5マザー用のβ版BIOSを公開 (2026年02月10日)
  8. 梅田の街がeスポーツに染まった3日間――「Osaka GeN Scramble」で見えた、地域とデバイスが融合する最新イベントの形 (2026年02月10日)
  9. ワコムが安い? 驚きの2025年を振り返り メモリ高騰におびえる2026年の「自作PC冬眠」と「次世代CPU」への期待 (2026年02月12日)
  10. PFU、HHKBをオプション付きでお得に買える「HHKBスターターキット」を期間限定で発売 (2026年02月10日)
最新トピックスPR

過去記事カレンダー

2026年