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» 2021年07月27日 09時15分 公開

2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明Intel 7からIntel 18Aまで

Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。

[井上翔,ITmedia]

 Intelは7月26日(米国太平洋夏時間)、同社の半導体生産に関するロードマップを説明するオンラインイベント「Intel Accelerated」を開催した。このイベントでは、2025年までのロードマップと、その背景技術に関する解説が行われた。

パット・ゲルジンガーCEO 半導体パッケージング(ノード)の新名称を披露するパット・ゲルシンガーCEO
アン・ケレハー博士 半導体パッケージングに関する詳細を説明をするアン・ケレハー博士(上席副社長兼テクノロジー開発部門本部長)

Intel 7(2021年内に登場予定)

 「Intel 7」は、従来「10nm Enhanced SuperFin」と呼んでいたパッケージで、旧称の通り、モバイル向け第11世代Coreプロセッサ(開発コード名:Tiger Lake)で使われている「10nm SuperFin」をベースとしている。主に電源半導体である「FinFET」の設計を最適化することで、消費電力当たりの処理パフォーマンスを10〜15%改善したという。

 このパッケージを採用する製品は、クライアントPC向けCPU(開発コード名:Alder Lake)が2021年内に登場する予定となっている。また、データセンター向けCPU(開発コード名:Sapphire Rapids)も2021年第1四半期に生産を開始する予定だ。

Intel 7 Intel 7は現行の10nm SuperFinを改良したパッケージだ。2021年内に登場する予定のAlder Lakeと、2022年第1四半期に生産を開始する予定の「Sapphire Rapids」で採用される

Intel 4(2022年後半に生産開始予定)

 「Intel 4」は、従来「Intel 7nm」と呼んでいたパッケージで、旧称の通りIntelとしては初めて7nmプロセスを採用している。電源半導体は引き続きSuperFinを採用しているが、ノードに「EUV(極端紫外放射)リソグラフィー」を適用することで半導体の集積度を高めたことが特徴だ。Intel 7との比較では、消費電力当たりの処理パフォーマンスを平均20%改善できるとしている。

 このパッケージを採用する製品は、クライアント向けCPU(開発コード名:Meteor Lake)とデータセンター向けCPU(開発コード名:Granite Rapids)共に2023年から出荷を開始する予定で、それに間に合うように2022年後半から生産を開始する見通しとなっている。

Intel 4 Intel 4は、Intelとしては初めての7nmプロセスパッケージ。製造過程でEUVリソグラフィー用いることで、半導体の集積度を高めた
採用製品 Intel 4を適用したCPUは2022年後半から生産を開始し、2023年から出荷する予定となっている

Intel 3(2023年後半に生産開始予定)

 「Intel 3」は、Intel 4を改良したパッケージだ。FinFETの設計の最適化やEUVの適用範囲の拡大を通して、Intel 4との比較で消費電力当たりの処理パフォーマンスを18%前後改善できるという。

 このパッケージを採用する製品は、2023年後半から生産を開始する予定だ。

Intel 3 Intel 3は、Intel 4を改善したパッケージとなる

Intel 20A(2024年に生産開始予定)

 「Intel 20A」は、新たな電源半導体「RibbonFET」とIntel独自の裏面電源供給技術「PowerVia」を組み合わせたパッケージである。

 RibbonFETは、2011年にリリースしたFinFET以来の新型電源半導体となる。FinFETからスイッチング性能を向上させつつも、実装面積を縮小していることが特徴だ。PowerViaは、従来は表面から行っていた半導体への電源供給を裏面から行うことで、信号伝送を最適化できるという。

 このパッケージを使った製品は、2024年から生産に着手する見通しとなっている。また、同パッケージに関してQualcommとも提携するという。

Intel 20A Intel 20Aは、RibbonFETとPowerViaを採用することで動作効率を改善するという
FET比較 FinFET以来となる新しい電源半導体であるRibbonFETは、実装面積を縮小している
PowerVia PowerViaは、裏面から電源を共有する技術だ
Qualcomm Intelのファウンドリー(半導体受託生産)サービス「Intel Foundry Services(IFS)」の採用企業として名前が挙がっているQualcommは、IntelとIntel 20Aパッケージに関して提携する。同パッケージを活用したSoCを開発する狙いがあるものと思われる

Intel 18A(2025年初頭に生産開始予定)

 「Intel 18A」は、Intel 20Aを改善した製品で、2025年初頭から生産を開始する予定となっている。

Intel 18A Intel 18Aは2025年に生産を開始する予定となっている

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