Intelが「次世代Xeonプロセッサ（Sapphire Rapids）」をチラ見せ 広帯域メモリ内蔵バージョンを用意：Xe-HPCは「検証段階」に

[井上翔，ITmedia]

　Intelは6月28日（米国太平洋時間）、ISC（International Supercomputing Conference） 2021の開催に合わせて、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）やAI（人工知能）に関する取り組みを発表した。その中で、次世代の「Xeonスケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Sapphire Rapids）の概要が少しだけ説明されている。

新世代Xeonスケーラブルプロセッサ（開発コード名：Sapphire Rapids）

Sapphire Rapidsの特徴

　新世代Xeonスケーラブルプロセッサは、10nmプロセスで開発が進められている。今回の“チラ見せ”では、以下のような機能を備えていることが発表された。

• DDR5メモリとHBM（広帯域メモリ）のサポート
• PCI Express 5.0のサポート
• CXL（Compute Express Link） 1.1のサポート
• Intel AMX（Advanced Matrix Extensions）の搭載

　新たに公表されたのは、HBMのサポートである。一部のSKU（モデル）でHBMを内蔵（統合）したバージョンを用意するようだ。

　その名の通り、HBMはバス幅を大きく取ることでアクセス速度を引き上げたメモリで、現在はHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けのGPUにおいて、第2世代に相当する「HBM2」や「HBM2E」（HBM2の帯域をより広げたもの）をグラフィックスメモリとして採用される事例が多い。

　HBM内蔵モデルでは、HBMのみはもちろん、DDR5メモリと組み合わせて稼働することもできる。

　新世代Xeonスケーラブルプロセッサは、既に一部の研究機関で利用が開始されている。HBM内蔵バージョンのリリースも好意的に受け入れられているという。PCI Express 5.0やCXL 1.1によって入出力帯域が広がったことと相まって、人工知能処理やデータ分析のパフォーマンスが向上することを期待しているようだ。

　なお、新世代Xeonスケーラブルプロセッサ自体の商用提供の時期は明言されていない。

新世代Xeonスケーラブルプロセッサの特徴

HPC向けGPU「Xe-HPC」は検証段階に移行

　同社がHPC向けに開発を進めているGPU「Xe-HPC」（仮称、開発コード名：Ponte Vecchio）については、2021年初頭に起動確認が完了し、システム検証過程に移行したという。

　Xe-HPCはHBMメモリを搭載するなど、HPCに最適な設計となっている。必要に応じて、OAM（OCP Accelerator Module）やそれを複数枚搭載したサブシステムとして提供することも可能で、システムの規模に応じて処理能力を柔軟に調整できるという。

Xe-HPC（仮称）は検証段階に進んでいる