IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す

[井上翔，ITmedia]

　Intelは2月21日（米国太平洋時間）、半導体の受託生産サービスに関するイベント「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催した。イベントでは、同社の受託生産サービス「Intel Foundry Services（IFS）」のロードマップが公表された。

IFSは「Intel Foundry」のブランドのもと展開される

Intel Foundry Direct Connect 2024の基調講演に臨むパット・ゲルシンガーCEO（写真提供：Intel）

「5年で4ノード（5Y4N）」計画は順調に推移　IFSでも利用可能に

　2021年2月にパット・ゲルシンガーCEOが半導体の受託生産（ファウンドリー）に参入する方針を示して以来、Intelは受託生産を専門に扱う部署としてIFSを立ち上げたり、半導体の設計を担う企業との協業を進めてきた。

　同社は2021年からの5年間でプロセスノードを4つ進める「5Y4N」という計画を掲げているが、おおむね計画通りに進ちょくしているという。

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　技術的に難しいとされていた裏面電源供給技術「PowerVia」を適用した半導体の製造についても、2023年段階で実証が完了している。

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　今回発表された新しいロードマップによると、2024年内に生産が始まる予定の「Intel 20A」と、その改良版で2025年内に生産を開始する予定の「Intel 18A」の両プロセスには、計画通りPowerViaが適用されるようだ。

Intel 20Aは、PowerViaと、新しい電源供給トランジスタ「RibbonFET」を組み合わせることを前提としていたが、トランジスタとして従来通りの「FinFET」を搭載するバージョンも用意されている（参考記事）

　これらのプロセスはIFSでも利用できる。今回のイベントでは、MicrosoftがIntel 18Aプロセスを適用する半導体を設計することが明らかにされた。

Intel Foundry Direct Connect 2024の基調講演では、Microsoftのサティア・ナデラCEOがビデオメッセージを寄せて、同社がIntel 18Aのプロセスノードを活用し、IFSで同社ブランドの半導体製品を製造する計画があると語った

5Y4N計画の“その先”へ

　今回のイベントでは、Intel 18Aから“先”、2027年までのプロセスノードのロードマップ（計画）も明らかとなった。

新しいロードマップ

既存プロセスの改良

　まず、既存のプロセスノードの改良版として「Intel 18A-P」「Intel 3-E」「Intel 3-PT」が投入される。

　「P（Performance）」のサフィックスの通り、Intel 18A-PはIntel 18Aをベースに、消費電力当たりのパフォーマンス（いわゆる「ワッパ」）を改善したものになるという。Intel 3-Eは、「Intel 3」をベースに機能拡張（E＝Extension）を施したもので、Intel 3-PTはIntel 3に3D積層技術（Foveros）を適用した「Intel 3-T」に、パフォーマンスの改善を施したものになるという。

新規プロセス

　新規プロセスとしては、「Intel 14A」と、その機能拡張版である「Intel 14A-E」が計画されている。Intel 14Aでは、ウエハーに回路を刻み込む「EUV（極端紫外線露光）リソグラフィー」の解像度を高めることで（High-NA EUV）、より微細な半導体を作れるようになるという。

2030年までに「世界第2位」を目指す

　Intelは今回、2027年までの半導体製造のロードマップを示した。それはいずれも、IFSでも利活用できるものだ。パット・ゲルシンガーCEOは、2030年までにIntelを世界第2位のファウンドリーにする計画も打ち立てた。Microsoftだけでなく、QualcommやArmなどとの協業を通して、同社はファウンドリーとしての足場を着実に固めている。

Intelは2030年までに世界第2位のファウンドリーになることを目指すという