　Intelが「Silicon Junction」と呼ぶこの工場は、Intelの欧州初の半導体施設（ファブ）になる。パット・ゲルシンガーCEOは発表文で「先週発表したポーランド、および既に運営しているアイルランドの拠点への投資に関する発表と合わせ、これでウェーハから完全なパッケージ製品までの比類のない生産能力の回廊が形成され、ヨーロッパのバランスの取れた強靱なサプライチェーンに向けた大きな一歩となる」と語った。

　Intelは16日、ポーランドに46億ドルで半導体の組み立ておよび試験施設を建設すると発表した。

　これは、Intelが2021年に打ち出した戦略「IDM 2.0」の一環。この戦略には、半導体製造能力のグローバルな進化と拡充、外部ファウンドリの積極活用、世界レベルのファウンドリサービス提供という3つの柱がある。

半導体製造能力のグローバルな展開を示すインフォグラフィック

Intel、イスラエルに新半導体製造工場建設で250億ドル投資へ　ネタニヤフ首相が発表
Intelはイスラエルに最先端の半導体製造工場を建設する。ネタニヤフ首相が発表した。Intelはこの工場に250億ドル投資する。
IntelとArmが協業　IntelのファウンドリでArmの顧客がチップを製造可能に
米Intel Foundry Services（IFS）と英Armは、Armの顧客がIntelの18Aプロセス技術を使ってSoCを製造できるようにする多世代契約を結んだと発表した。
Intel、オハイオ州に200億ドル超投資の大規模半導体工場建設へ
Intelは、200億ドル（約2.4兆円）を投じてオハイオ州に2つの新たな最先端半導体工場を建設すると発表した。2025年に製造開始の見込み。同社は昨年3月、アリゾナ州での工場建設も発表した。
IntelのゲルシンガーCEO、「米国の新半導体工場立ち上げに200億ドル投じる」
2月にIntelのCEOに就任したパット・ゲルシンガー氏が「IDM 2.0」戦略を打ち出し、米国内での2つの半導体工場建設に200億ドル（約2兆1726億円）投じる計画や、7nmプロセスの実現について語った。