プロナビ

次世代CPU「Lunar Lake」でIntelが目指す“AI PC”とは? 驚くべき進化点と見える弱点、その克服法(1/4 ページ)

» 2024年06月04日 12時00分 公開
[西川善司ITmedia]

 Intelは6月4日、COMPUTEX TAIPEI 2024の基調講演において、次世代のモバイル向けCPU「Lunar Lake」(開発コード名)の技術な概要を明らかにした。

 本製品はCPUコアやGPUコアの設計を刷新しており、今後のIntel製CPUの主流アーキテクチャになると推測され、大きな注目を集めている。ただし、本製品は現行の「Core Ultraプロセッサ(シリーズ1)」(開発コード名:Meteor Lake)の純粋な後継製品というよりも、より薄型の“リアルモバイルPC”向けのCPUになるのだという。

 Lunar Lakeの製品名、仕様や詳細なラインアップは2024年秋以降に明らかとなる見通しだが、いわゆる「AI PC」としての性能を強調していることもあり、順当に行けば現行製品と同様に「Core Ultraプロセッサ」として登場することになる。

 本発表に先立って、同社は報道関係者向けの説明イベント「Intel Technology Tour 2024(ITT 2024)」を開催した。この記事では、イベントの基調講演で明らかとなったLunar Lakeの基本情報と概要、そして重要なポイントについて詳細な情報をお届けする。

 なお、内部の各機能やアーキテクチャの詳細については、追って別の記事としてお届けする予定だ。

Lunar Lake IntelがLunar Lakeの技術的概要を説明
ミッシェル・ジョンストン・ホルタウス氏 Lunar Lakeのパッケージを掲げる、Intelのミッシェル・ジョンストン・ホルタウス氏(クライアントコンピューティンググループ エクゼクティブバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー)

Intelの2025年までのCPUロードマップ

 Intelは2006年から、「Core」ブランドをメインに据えてCPU製品を展開している。2008年に「Core i3/i5/i7」のグレードを導入して以来、途中に最上位グレードとして「Core i9」を追加したことを除いて14世代(≒14年間)に渡って、いわゆる「Core iプロセッサ」を展開してきた。

 しかし2023年、同社はCoreプロセッサの“リブランド”を発表。従来のCoreブランドからは“i”が取り除かれ、上位モデル向けブランドとして「Core Ultraプロセッサ」が登場することになった。

 今回の話題の中心となるLunar Lakeは、(まだ)新しいブランドであるCore Ultraプロセッサの新製品として登場する見通しだ。ただし、先述の通り現行のシリーズ1と比べると、より高い省電力性を求められる、リアルモバイルPC向けの製品として訴求される。

 なお、2024年内にはデスクトップ向けとして初のCore Ultraプロセッサとなる予定の「Arrow Lake」(開発コード名)の登場も控えており、こちらは「最高性能のCore Ultraプロセッサ」として、期待が高まる。

 Lunar Lake/Arrow Lakeの次のCPUは、2025年に登場予定の「Panther Lake」(開発コード名)となる。Panther Lakeは名前こそ出てきているものの、その詳細は明らかとなっていない。今回のイベントで使われた図版を見る限り、現行のCore Ultraプロセッサ(シリーズ1)と同様に性能重視のモバイル向けCPUとして登場するものと思われる。

ロードマップ 2025年までのクライアントCPUのロードマップ。いずれもNPUを統合していることが特徴で、とにかく「AI PC」を普及させるぞというIntelの意気込みを感じる

Lunar Lakeは既に量産開始済み

 5月に掲載された記事にもある通り、Lunar Lakeの量産は既に始まっている。Intelのミッシェル・ジョンストン・ホルタウス氏(クライアントコンピューティンググループ エクゼクティブバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー)によると、20以上のPCメーカーが、80種類以上の製品の開発を進めているという。

 また、ソフトウェア開発者向けに「Lunar Lake開発者キット」という小型デスクトップPCを提供し、アプリにおけるAIの利用を促進していくという。

Lunar Lakeのチップ ホルタウス氏が手にしているチップが、Lunar Lakeそのものである。ダイが大きく3つ見えるが、大きなものがLunar Lakeの本体、下側に付いている小さな2つはLPDDR5Xメモリとなる(実はここが重要なポイントなのだが、詳細は別の段で触れる)
20以上のメーカーで開発中 Lunar Lakeの搭載製品は、20社以上のPCメーカーで80機種以上登場する予定だという。なお、イベントのスライドでは日本メーカーのロゴは見当たらなかった
開発者キット Lunar Lakeプラットフォーム用のソフトウェア開発キットも公開された。小型デスクトップPCのような形状となっている
開発者キットを持つホルタウス氏 開発者キットを持つホルタウス氏。ご覧の通り、かなりコンパクトだ
AI PCを変える 「Lunar LakeがAI PCを変える」というキーメッセージ。なお、Meteor Lake(Core Ultraプロセッサ シリーズ1)の説明イベントでも同じことを言っていた

Foveros技術による「タイルアーキテクチャ」を引き続き採用

 Lunar Lakeでは、Meteor Lakeと同様に異なる種類のタイル(ダイ)を“連結”する「タイルアーキテクチャ」(チップレット技術)を採用している。タイルの連結にIntel独自の「Foveros技術」を適用していることも同様だ。

 本CPUの場合、メインとなる「Computeタイル」と、周辺I/Oをつかさどるチップセット的な役割を果たす「Platform Controllerタイル」を「Baseタイル」を介して連結する構造となっている。

基本構造 Lunar Lakeでも、Foveros技術によるタイルアーキテクチャを採用している

 ComputeタイルはTSMCの「N3Bプロセス(3nm)」、Platform Controllerタイルは同じくTSMCの「N6プロセス(6nm)」を採用している。後者が数世代枯れたプロセスを採用しているのは、コスト的な理由とComputeタイルよりも高い電圧を取り扱うダイとなるため、配線幅が太い方が電気的に安定するためだ。

 一方、BaseタイルはIntel内製で、事実上「配線しかないダイ」(トランジスタのないダイ)となる。「配線の微細度が高い基板」だと考えればいいだろう。製造プロセスには「1227.1」という記号名称が与えられているが、実態としては22nmプロセスだそうだ。

オンメモリパッケージであることにも注目

 Lunar Lakeのパッケージ上には、LPDDR5X-8500規格のメモリチップが直接スタックされている。総容量は最大32GBで、半分の16GBモデルも設定される見込みだ。

 メモリインターフェースは16bit×4チャンネルとのことで、64bitバス接続ということになる。メモリー帯域は毎秒68GB。Meteor Lakeでは毎秒120GB(LPDDR5X-7500メモリ利用時)だったので、速度的には約半分程度となる。

メモリパッケージ Lunar Lakeでは、最大32GBのLPDDR5X-8500規格のメモリチップがオンパッケージ実装される。説明にもある通り、これは省電力性と実装面積の削減を狙っている
       1|2|3|4 次のページへ

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

最新トピックスPR

過去記事カレンダー