インテルが「Lunar Lake」のチップ実物を披露 実は現行「Core Ultra」の直接後継ではない その理由は？
インテルは6月26日、報道関係者に直近の最新技術を紹介する不定期イベント「Intel Tech Talk」を開催した。今回は「COMPUTEX TAIPEI 2024」に合わせて発表／公表された技術がテーマだ。
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イベントでは、同社の安生健一朗氏（技術本部 部長）が“ホンモノの”Lunar Lake（開発コード名）のチップを披露する一幕があった。
そもそも「Lunar Lake」ってどんなCPU？
Lunar Lakeは、「Core Ultraプロセッサ」として2024年秋以降に登場するモバイル向けの新世代CPUだ。ただし、現行の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ1）」の“直接的な”後継CPUではない。
「ならLunar Lakeは、どんなデバイスに向けたCPUなの？」という疑問が湧くが、このCPUは排熱性能や電力供給に制限のあるモバイルPC向け、つまり薄型／軽量あるいは超小型のノートPCにターゲットに絞った製品となる。
詳細は別記事で確認してほしいが、そのような特性から、Lunar LakeはCore Ultraプロセッサ（シリーズ1）と比べるとワンチップでシステムを構築できる「SoC（System On a Chip）」としての性質が強い。当のインテルも、Lunar Lakeは「SoCである」と説明している。
ワンチップでPCとしてのシステムを完結させるという観点から、Lunar LakeではIntel製CPUとしては初めてメモリチップをパッケージに統合している。搭載するメモリチップはLPDDR5X規格で、容量は16GBまたは32GBとなる。ただし、メモリ容量がモデルによって異なるのか、それとも同一モデル内で16GB構成と32GB構成が選べるのかは明らかになっていない。
非常にコンパクトな“実物”
組み込みを想定しているのが薄型／軽量あるいは超小型のノートPCということもあり、Lunar Lakeはメモリチップを含めても非常にコンパクトだ。今回のイベントで公開されたモジュールには、Micron製のメモリチップが搭載されていた。
ダイを取り囲むようにしてU字の補強材（スティフナー）が付いているが、これはモジュールの外周部の補強と、冷却機構を取り付けた際の隙間を極小化するためのものだ。
パッと見ではダイは一体化されているように見えるが、実はCore Ultraプロセッサ（シリーズ1）と同様に「タイル（チップレット）構造」を採用しており、3つの機能タイルを「ベースタイル」の上に載っけて、Foverosでつなぎ合わせている。ちなみに、その名の通り「フィラータイル」は“埋め合わせ”をするためのタイルで、大きな機能はない
Lunar LakeのEコアは「Skymont」という開発コード名が付けられた。こちらはCore Ultraプロセッサ（シリーズ1）のLP Eコア（低消費電力Eコア）がベースとなっているが、ディスパッチポートの拡充などによりパフォーマンスの向上が図られている
PコアとEコアにタスクを割り当てる「Intel Thread Director」は、Microsoftの協力のもとOS（Windows 11）のタスクスケジューラーとの協調動作を改善した他、PCメーカー（OEM）がチューニングした動作モード（ポリシー）を反映できるようにすることで、モデルごとに最適な電力制御を実現している
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