最新記事一覧
富士通は6月18日、理化学研究所が開発を進める次世代スパコン「富岳NEXT」（仮称）の基本設計を受注したと発表した。富岳NEXTは、スパコン「富岳」の後継機で、同社は計算ノードやCPU、システム全体の設計を担当する。
()
AMDの最新CPU「Ryzen 9 9955HX3D」と「GeForce RTX 5070 Ti Laptop GPU」を搭載したASUSの新型ゲーミングノート「ROG Strix G16」をレビューする。
()
プロセッサと言えばまず思い浮かべるのは「CPU」だ。昨今は「GPU」も広く知られるようになり、さらには「DPU」への関心も高まっている。DPUとはどのようなプロセッサなのか。
()
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。
()
モバイル向けのゲーミングCPU「Ryzen 9 7945HX3D」を搭載したMini-ITXマザーボードが登場して注目を集めている。加えて、本格的な夏に向けてKrakenの新作など、水冷パーツも店頭に並んだ。
()
Xiaomiが、独自開発のスマートフォン向け3nmプロセス採用SoCを正式に発表した。最先端の第2世代3nmプロセスを採用し、最大動作周波数3.9GHzのArm Cortex-X925コア2つを含む10コアのCPUおよび16コアのArm Immortalis-G925 GPUなどを搭載。スマートフォンの性能を数値化する「AnTuTuベンチマーク」で300万スコアを達成しているという。
()
Intelが「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」の次に投入する予定のCPU「Panter Lake」のデモンストレーションを行った。量産は2025年後半から始まる予定で、搭載製品は2025年初頭に発売される見通しだ。
()
Zen 5アーキテクチャに基づいた「AMD Ryzen Threadripper PRO 9000 WXシリーズ」および「AMD Ryzen Threadripper 9000シリーズ」は、ハイエンドワークステーションおよびエンスージアストデスクトップ向けだ。
()
Thermaltake（サーマルテイク）のブースでは、CPUブロック全体を覆うキューブ型ディスプレイ「MINECUBE 360 Ultra ARGB」や、MOD PCなどユニークなモデルが並んでいた。
()
今回は、1975年にAMDが開発した「Am2900」シリーズを紹介する。ビットスライス方式の同シリーズを採用して多くのミニコンが構築されたが、NMOS／CMOS化やプロセス微細化により、1980年代にはマーケットがほぼ消えていった。
()
AMDが、エントリークラスのサーバ向け新型CPUとして「EPYC 4005シリーズ」を投入する。Zen 5アーキテクチャベースで、より効率を高めていることが特徴だ。
()
ライティング系の自作マシンで、装飾の中心になりつつあるのが簡易水冷ユニットのCPUブロック部分だ。そこに、湾曲した有機ELパネルを採用した簡易水冷キットがTRYXから登場し、話題となっている。
()
CPUとGPUが最新世代の製品に置き換わった「ROG Zephyrus G14（2025）」のパフォーマンスチェックをお届け！
()
米Intelは、デスクトップ用CPU「Core Ultra 7 265K」「同 265KF」の価格改定をアナウンスした。
()
小型PCを豊富にラインアップしているGEEKOMから、14コア20スレッド対応のCPUを搭載した「GEEKOM GT13 Pro 2025 エディション」が発売された。実機を試して分かったことをまとめた。
()
HP EliteBook X G1i 14 AI PCは、約1.19kgのボディーに先進機能を搭載した法人向けの14型ノートPCだ。CPUにCore Ultra 7 258Vを搭載する評価機をレビューした。
()
日本HPが個人／法人向けPCの新製品を発表した。新製品はNPU内蔵CPUを備える「AI PC」の比率が高まっており、メインストリームモデルもAI PC化されていることが特徴だ。
()
Intelはデータセンター向けCPU「Xeon 6」新モデルで何を目指すのか。価格転換と専用アクセラレーターで、Intelは再び主導権を握れるのか。
()
HPが年次で行っているパートナーイベント「HP Amplify Conference 2025」では、同社にCPU／GPU／SoCを提供する半導体メーカーの首脳が講演を行った。社内でのAI活用方法や将来の展望が語られていたので紹介したい。
()
IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第57回は、インテルCPUの黎明期を支えたRTOS「iRMX」を紹介する。
()
デル・テクノロジーズが、中〜大規模法人に向けたPCの新製品を発表した。一部は既に販売を開始している。
()
Stability AIはArmとの提携により、Stable Audio Openを強化したと発表した。Arm CPUを搭載したモバイルデバイスで、インターネット接続なしに、音楽生成が可能になるという。
()
販売前から注目を集めていたAMDの新CPU「Ryzen 9 9950X3D」と「Ryzen 9 9900X3D」が売り出された。初回入荷は大半のショップで即完売となり、再入荷までは入手困難な状況となっている。
()
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。
()
デル・テクノロジーズの新ブランドに基づくデスクトップPCの第2弾が登場する。今回はメインストリームモデルで、CPUをCoreプロセッサ（第14世代）とCore Ultra 200Sプロセッサから選択可能なことが特徴だ。
()
デル・テクノロジーズのゲーミングノートPCのフラグシップモデルを日本に投入する。当初はCore Ultra 9 275HX／GeForce RTX 5080 Laptop GPUを搭載する構成のみが用意されるが、他のCPU／GPUを備える構成も後日追加される。
()
VAIOのスタンダードモバイル「VAIO S13」「VAIO Pro PG」がモデルチェンジした。CPUの世代に変化はなく、ボディーの寸法も全く同じだが、ポート類の構成が変化したり、軽量化が行われていたりと、より魅力的なモデルとなっている。
()
GPU（グラフィックス処理装置）の本来の役割はCPU（中央処理装置）を補完することだったが、現在ではGPUがAI関連のタスクを実行するための不可欠な存在となっている。GPUのどのような仕組みが生かされているのか。
()
AMDが、L3キャッシュ爆盛CPUのハイエンドモデルをまもなく発売する。そのパフォーマンスを先行チェックしよう。
()
AMDがZen 5／Zen 5cアーキテクチャを採用する組み込み機器向けCPUを発表した。一般出荷は4〜6月に始まる予定だ。
()
AMDの重役が、新型CPU「Ryzen 9 9900X3D」「Ryzen 9 9950X3D」の米国における発売日と想定価格を公表した。米国では両者共に3月12日に発売される予定とのことなので、日本でも近いタイミングでの発売が吉亜される。
()
ASUS JAPANから、AMDの最新CPU「Ryzen AI Max+ 395」を備えたパワフルな2in1タブレットPCだ。モンハンワイルズはプレイできるのか、実力をチエックした。
()
CPUだけの仮想デスクトップ環境（VDI）を利用するテレワークでは、負荷の高いアプリケーションの利用時だけでなく、オフィスソフトウェアやWeb会議などの日常的な業務にも問題が発生することがある。こうした状況を打開するため、エヌビディアとOmnissaがタッグを組み、仮想化向けGPU「NVIDIA vGPU」を搭載した新たなVDI環境を提案している。
()
サンケン電気は、TSMCの22ULLプロセスおよびRRAM技術を活用し、RISC-V CPUコアを搭載した先端的なMCUを共同開発した。さまざまなパワー制御アルゴリズムを高性能処理できる。
()
IntelがCES 2025で発表したvPro対応の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ2）」について、搭載PCの出荷予定時期を改めて発表した。併せて、CPUの出自をたどれる仕組みを2025年後半に導入することも発表した。
()
サンケン電気は、TSMCの22nm超低リーク（22ULL）プロセスとRRAM（抵抗性ランダムアクセスメモリ）技術を活用し、RISC-V CPUコア内蔵の「パワー制御システム向けMCU」を共同開発した。2025年第4四半期（10〜12月）より量産を始める。
()
DMG森精機は、グループ会社のDMG MORI Digitalが新開発した組み込みCPU基板の「Digital E3 Core」シリーズ「エッジAIボード」を工作機械に搭載する。カメラ画像を使ったAI処理が可能となる。
()
TSMCがトランプ政権の要請でIntel Foundryの経営権獲得交渉中であるというBloombergの報道が半導体業界を震撼させているさなか、今度はThe Wall Street Journalが、BroadcomがIntelのCPU事業買収を検討しているという衝撃のニュースを報じた。われわれは、リアルタイムで米国企業の象徴の崩壊を目の当たりにしている可能性が高い。
()
Imagination Technologiesのページから、CPU IP（Intellectual Property）の製品ページがひっそりと消えた。実は同社がCPU IPビジネスを手放すのはこれが3度目になる。今回、手放した理由は何なのか。それを推測すると、RISC-V市場の変化が見えてくる。
()
Microsoftが、PCメーカーなどがプリインストール（またはカスタム）する「Windows 11 2024 Update（バージョン24H2）」のインストールイメージにおけるCPU／SoCの要件を更新した。Intel製CPU／SoCについては、古めのCPU／SoCが対象外となったが、既存PCでの動作には影響しない。【追記】
()
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、2月9日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
()
CPUがさまざまな計算処理を実行する上で重要な役割を果たしている仕組みの一つに「仮想メモリ」がある。仮想メモリがあると、なぜCPUは実際のメモリ容量よりも多くあると思い込むのか。
()
Sagence AIによると、アナログインメモリコンピューティングチップは、高性能CPUおよびGPUベースのシステムと比較してエネルギー効率とコスト削減を促進することで、AI推論アプリケーションが直面する電力と性能の難題を解決できるという。
()
ファナックは、産業用PC「FANUC iPC」のラインアップにAtom CPU搭載のエントリーモデルを追加した。PC制御部の厚さが30mmと薄いため、制御盤の薄型化に寄与する。
()
NECパーソナルコンピュータが直販サイト限定で販売している個人向けデスクトップPCが新モデルに移行する。CPUが第13世代CoreプロセッサからCoreプロセッサ（第14世代）となり、Copilotキー付きキーボードが付属するようになるなど、いくつかの仕様変更が行われる。【訂正】
()
メモリは現代のコンピュータにおいて欠かせない存在だ。CPU（中央演算装置）による処理速度の高速化を図る上で、メモリが担っている重要な役割とは何か。メモリが必要になった経緯と併せて覚えておこう。
()
AMDのCPU／APU「Ryzenプロセッサ」に新モデルが登場する。純粋な新アーキテクチャを採用する新モデルは登場しないものの、自社のアセットをうまく生かした強化モデルがめじろ押しだ。
()
「Amazon SageMaker」を使ったAIプロジェクトの成否を分ける要素の一つが、インスタンスの選択だ。CPUやGPU、メモリ、ネットワーク性能など、考慮すべき要素は多岐にわたる。
()
PCパーツの花形といえるグラフィックスカード。GeForceはそこで主流を「維持」し、枯渇すれば自作全体の「待ち」の空気を生んだ。一方、CPUはIntelとAMDの両陣営で、共に登場「待ち」、潤沢「待ち」の時期が目立った。
()
CPUやGPU、DPUに加えて、AI技術に特化した「TPU」（テンソル処理ユニット）というプロセッサがある。GPUやCPUなど他プロセッサとの比較を通じて、TPUとは何かを解説する。
()