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「ストレージ」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

最新記事一覧

AIという強い追い風によって、メモリ/ストレージメーカーの勢いが止まらない。本稿では、HDD、SSD(NAND型フラッシュメモリ)、広帯域メモリ(HBM)などに焦点を当て、それらを手掛けるメーカーの動向と次世代技術における競争状況をまとめる。

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DXに伴うデータ激増から、従来型ストレージの拡張限界やクラウドのコスト高騰が課題視されている。アクセス遅延の影響が少ない「ウォームデータ」の領域で高密度JBODが注目を集める中、HDDから筐体まで一貫開発する垂直統合型モデルがもたらすTCO削減と長期安定運用の有効性を探る。

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製造現場には、生産管理システムやMESなど、操業を支えるシステムが数多く存在するが、これらを支えるサーバやストレージ、ネットワーク機器の保守に目を向けたことがあるだろうか。工場停止につながりかねないリスクだが、意外に保守期限などを十分に管理できていない工場も少なくない。そこで、柔軟な保守体制構築のための1つの手段として注目されているのが“第三者保守”サービスだ。

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生成AIの普及によって、ITインフラを取り巻く環境が大きく変わりつつあります。データセンターでは高密度化や液冷化、コンテナ型の台頭などが起きる一方、AI向け半導体需要の拡大はメモリやストレージ市場にも影響を及ぼしています。その余波はPCやサーバの調達にも及び始めています。

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生成AIの普及に伴うデータ増とインフラコスト高騰が課題になっている中、「ストレージコストの最適化」に注目が集まっている。本稿では、その鍵を握る高密度フラッシュストレージを「効率性」「拡張性」「柔軟性」「管理性」の4軸で評価するアプローチを解説。課題を打破する最新のストレージ戦略に迫る。

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需要拡大に伴うフラッシュメモリの供給不足や価格高騰により、IT担当者はストレージ調達に苦悩している。必要なデータの容量の増加やセキュリティといった課題への対応に迫られる中、不確実な市場を生き抜くにはどうすべきか。本稿では現状を打開する4つのアプローチと将来を見据えたストレージ戦略を解説する。

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ITシステムは「集中」と「分散」を繰り返してきたが、近年の仮想化基盤を巡るコスト高騰やAI・コンテナ技術の普及により、新たなインフラ構造への転換が求められている。そこで注目されているのが、集中型のシンプルな管理性と分散型の柔軟な拡張性を兼ね備えた「次世代プライベートクラウド基盤」だ。

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シャープはスマホの販売構成比を中高価格帯へシフトし、2026年度にミドル・ハイエンドを7割にする。背景にはメモリやストレージの高騰があり、部材コストの割合が高いエントリーモデルの収益悪化が関係する。グローバルでも上位2社がシェアを伸ばす予測の中、シャープの戦略転換は新端末の魅力が成否を握りそうだ。

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東芝デバイス&ストレージ(東芝D&S)は2026年5月21日、1200V耐圧トレンチゲート型炭化ケイ素(SiC)MOSFET「TW007D120E」を発表した。独自のトレンチゲート構造の採用によって「単位面積当たりで、業界トップクラスの低オン抵抗」(同社)を実現し、既存製品と比較してオン抵抗を約58%削減している。

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マツダは、デル・テクノロジーズの「Dell PowerScale」ストレージを導入し、モデルベース開発やCAD、アーカイブ用途向けの統合ストレージ基盤を構築。設計開発データの増加に対応するとともに、ストレージ総容量を約10PBへ拡大し、容量単価を従来比で約10分の1に低減した。今後はAI/生成AI向けデータレイクとしての展開も視野に入れる。

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ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス&ストレージ(D&S)および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。

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エンタープライズ向けストレージベンダーとして知られるEverpure(旧Pure Storage)の会長兼CEOであるチャールズ・ジャンカルロ(Charles Giancarlo)氏は、4月23日付けで公開した同社のブログ「サプライチェーンの深刻な混乱に関するお客様へのお知らせ」で、同社製品の価格を70%値上げすることの背景として、この約1年で同社が調達する主要な半導体部品の調達コストが4倍から10倍にまで急騰していることを明らかにしました。

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