Intelがオハイオ州に最先端の大規模半導体工場を建設へ 200億ドル超を投資

米Intelは1月21日（米国東部時間）、オハイオ州に最先端の大規模半導体工場を2棟建設する計画を発表した。合わせて、建設のために200億ドル（約2兆2800億円）、地域人材育成のために地元の教育機関に1億ドル（約114億円）を投資することも明らかにした。

[ITmedia]

　米Intelは1月21日（米国東部時間）、オハイオ州に最先端の大規模半導体工場を2件建設する計画を発表した。合わせて、建設のために200億ドル（約2兆2800億円）、地域人材育成のために地元の教育機関に1億ドル（約114億円）を投資することも明らかにした。

　工場の建設は2022年内に開始し、半導体の生産は2025年に始まる予定だ。2021年7月にIntelが明らかにしたロードマップに従えば、オハイオ工場で最初に製造し出荷する半導体は「Intel 18A」世代のものになる。

半導体工場の完成イメージ

　建設予定地は、オハイオ州の州都であるコロンバスのすぐそばに位置するリッキング郡で、建設用地として1000エーカー（約4平方km）近い土地を確保した。まずは2棟の工場を建設するところから始めるが、この土地には最大で8棟の半導体工場を建てられ、その際の投資額は1000億ドル（11兆3800億円）ほどになるという。

オハイオ州で開催した記念式典にて。マイク・デワイン オハイオ州知事（左）と、パット・ゲルシンガーIntel CEO（右）

　オハイオの工場はIntel自身の製品を製造するだけでなく、半導体受託製造サービス「Intel Foundry Services」の拠点にもなる。Intelはこの工場を「オングストローム時代に向けて建設する」としており、最先端の技術で顧客の要望に応えることを強調している。