IntelとArmが「最先端SoC設計」で協業 複数世代のArm SocをIntelの工場で生産可能に
IntelとArmが、Armアーキテクチャを採用するSoC（System-on-a-Chip）について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結した。これにより、チップ設計者はIntelの半導体工場を活用してArm SoCを開発／製造しやすくなる。
IntelとArmは4月12日（米国太平洋時間）、Armアーキテクチャを採用するSoC（System-on-a-Chip）について、チップ設計者が「Intel 18A」プロセスを利用して開発できるようにする複数世代契約を締結したことを発表した。これにより、Armアーキテクチャを使ってSoCを開発するメーカーは、Intelの半導体工場を活用して開発／製造できるようになる。
今回の契約ではまず、モバイルSoC（PCやスマートフォン／タブレットに搭載するSoC）に重点を置き、将来的には車載、IoT（モノのインターネット）、データセンターといった他用途のSoCにも範囲を拡大するとしている。
この取り組みは、Intelが2021年3月に打ち出した「IDM（Integrated Device Manufacturing）2.0」戦略に基づくものである。Intelが保有する半導体工場を、ファブレス半導体メーカーを含む他社に「ファウンドリー（受託半導体製造者）」として使ってもらうことで、半導体の開発／製造にかかるコストを削減しようという意図もある。
同社の半導体工場は、米国やヨーロッパに所在している。地政学的なリスクを軽減しつつ半導体の開発／製造を進められることもメリットだ。
今後、Intel Foundry Services（IFS：Intelのファウンドリー部門）とArmでは、ArmアーキテクチャのCPUコアのIntel 18Aへの最適化を共同で行う予定だという。Intel 18Aは2025年初頭を目標に設計が進められており、今回の取り組みも同時期からの生産を視野に入れていると思われる。
ちなみに、ArmアーキテクチャのCPUコアを使ってSoCを開発しているQualcommは、2024年から生産を開始する予定の「Intel 20A」プロセス（Intel 18Aのベース）について提携している
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