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  • Intelが、ガラス素材を使った基板を用いたCPU(半導体)の製造を2020年代後半に開始することを表明
  • 有機素材の代わりにガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上などが期待される
  • 2030年には1兆個のトランジスタを搭載できるようになると見込んでいる
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