Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた（1/3 ページ）

Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。

[西川善司，ITmedia]

　Intelが12月末に一部をリリース予定の「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」（開発コード名：Panther Lake）は、CPUダイ（Computeタイル）の製造に当たり、1.8nm相当の製造プロセス「Intel 18A」を活用している。

　半導体の生産において、2nm以下のプロセスノードでは、微細化ペースが0.1nm単位に落ちるため、どうしても“ペースダウン”のイメージが否めない。そのためか、業界全体として2nm以下のプロセスノードを「20A」といったような表記で表現することもある。

　「20A」の「A」は、かつて原子や分子の大きさを測るのに使われていた「オングストローム（Angstrom）」に由来している。この単位は「Å」（Aの上に丸がある表記）と記されるものだが、プロセスノードでは単に「A」が使われる（いずれにしても読み方は「エー」でよい）。

　この記事では、このIntel 18Aプロセスと、これを支えるIntelの半導体製造技術「PowerVia」について解説したいと思う。

　ちなみに、IntelのプロセスロードマップにはIntel 18Aの前に「Intel 20A」があったのだが、複数の報道を総合すると、事実上フェードアウト（開発中止）に追い込まれたようだ。

Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）で採用される「Intel 18A」プロセスの特徴は？

まず最先端半導体の製造に関する状況を確認

　現在のIntelは、自社でCPU／GPU（プロセッサ）を開発する能力と、自社で生産する能力の両方を備える。このことを生かして、他社から半導体の生産を受託する「ファウンドリー事業」にも注力し始めた。

• →2030年までに“世界第2位”を目指す！　Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】

　NVIDIAやAMD、Appleも、高性能な各種プロセッサを開発している。しかし、これらの企業は生産能力を持たない「ファブレス企業」であり、最新製品の製造は、台湾の大手ファウンドリーであるTSMC（台湾積体電路製造）に委託している。

　今となっては、製造工場を垂直統合的に所有している大手半導体企業は、Intelの他には韓国のSamsung Electronics（サムスン電子）と、同じ米国のTexas Instrumentsの他には数社しかない。最先端の製造プロセスノードに対応できる所となると、サムスン電子ぐらいしかない。

Intelがファウンドリー事業を立ち上げた際に説明したプロセスノードのロードマップ。Panther Lakeの先代に当たる「Arrow Lake」（開発コード名）はIntel 20Aプロセスで作るという話もあったのだが、結果的にはTSMCの3nmプロセスで生産された。なお、本文で触れた通り、Intel 20Aは事実上フェードアウトしており、Intel 18Aが今回量産デビューを果たす形となる

　かつてはAMDも、プロセッサの生産能力を自社で有する垂直統合形の企業だった。しかし、最先端プロセスノードの開発や、これに対応するための設備投資が難航し、最終的に2009年、1970年代から続けてきたプロセッサ（半導体）製造事業をGlobalFoundries（GF）として分社することになった。

　そのGFだが、現在は先端プロセスノードの開発からは手を引いており、28nm〜180nm級の半導体の受託生産に注力している。

米国のファウンドリーであるGFは、AMDのプロセッサ製造事業をスピンオフ（分離）してできた会社である

　事情は少し違うが、IntelもAMDと同様にプロセッサ製造工場を完全子会社の「Intel Foundry」に分離した。ただし、IntelとIntel Foundryは先端プロセスノードの開発の手は緩めていない。

　その開発成果を、最先端プロセスを求める最先端プロセッサメーカーに提供したい――ファウンドリー事業をより強化するための“前向きな理由”での分離だとされている。というのも、先進プロセスノードになればなるほど、その技術を運用できる半導体製造工場が希少さを増すからだ。

　Intelのパット・ゲルシンガー前CEOは、先進プロセスノードを実用化できている半導体製造工場がアジア圏に集中していることが「地政学的には良くない」ということも指摘していた。このバランスを調整することも、Intelがファウンドリー事業に進出する目的とされている。

2023年からの50年で、アジアに集中している先端半導体製造事業をアジアと欧米で「半々（50：50）」にするのがIntelの目標だ

Intelの2023年時点における半導体製造工場／パッケージング工場／テスト施設の分布。Intel 18Aプロセスについては、アリゾナ州にある「Fab 52」という工場で運用される

今のところIntel 18Aでの生産は“順調”

　Intel Foundryでは、まずIntel製品の製造で最先端プロセスノードを鍛え上げ、歩留まりが安定したら他社向けにも提供するスタイルで事業を展開していくとされる。

　2025年9月末に開催された「Intel Tech Tour 2025」では、Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）のComputeタイルの量産にIntel 18Aプロセスを使ったことが発表された。高効率コア（Eコア）オンリーのサーバ向け新型CPU「Xeon 6+プロセッサ」（開発コード名：Clearwater Forest）のComputeタイルも、Intel 18Aプロセスで量産しているという。

　ということで、Intelは2025年内にIntel 18Aプロセスノードで2種類のチップ（ダイ）の量産に成功にした。同時に、Intel FoundryにおけるIntel 18Aプロセスの信頼性と実績をアピールできたわけである。

こちらはPanther LakeのComputeタイルのウエハー

こちらはClearwater ForestのComputeタイルのウエハー