初の液冷やLPCAMM2採用、全モデル5G対応も　レノボが熱設計を一新した新型ワークステーションなど7機種を発表（2/2 ページ）

レノボが8年ぶりのワークステーション単独発表会を開催した。最新のCore UltraやBlackwell世代GPUを搭載したThinkPadなど7製品が登場。熱設計の一新や全機5G対応など、AI時代を見据えた進化点をレポートする。

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ワークステーション単独の新製品発表会は8年ぶり　求められる市場ニーズと大和研究所の設計思想

　発表会では、レノボ・ジャパンの小林直樹氏（ワークステーション＆クライアントAI事業部事業部長）が「リモートワークやハイブリッドワーク、AI時代の到来やデジタルツインの登場など、高い演算能力を持ったワークステーションが求められる時代になった」と、現在のワークステーションの市場ニーズについて解説した。

　ワークステーション製品単体での発表会は、2018年に行われた初代「ThinkPad P1」の発表以来、実に8年ぶりだという。

レノボ・ジャパンの小林直樹氏（ワークステーション＆クライアントAI事業部事業部長）

ワークステーションが求められるシーンが以前に比べて増えている

　続けて登壇した同社の染葉英夫氏（ワークステーション＆クライアントAI事業部プロダクトマネージャー）は、「高い演算能力へのニーズに応えていくために、熱設計を見直し、高いパフォーマンスを発揮できる製品が必要になる」と、今回発表されたワークステーション製品では熱設計を大きく見直していると語った。

レノボ・ジャパンの染葉英夫氏（ワークステーション＆クライアントAI事業部プロダクトマネージャー）

高いパフォーマンスを発揮できることがワークステーションの思想

開発陣がひもとく、新世代ワークステーションの共通進化ポイント

　発表される新製品の詳細や、従来製品からの改良点については、同社の渡邉大輔氏（モバイルワークステーション開発シニアマネージャー）と神永淳氏（P1 モバイルワークステーション開発マネージャー）が解説した。

　ThinkPad製品の共通思想はそのままに、ワークステーションに求められる高い演算能力を発揮できるような熱設計、利用シーンの変化に伴う可搬性を実現するための軽量化や小型化への工夫について語った。

レノボ・ジャパンの渡邉大輔氏（モバイルワークステーション開発シニアマネージャー）

レノボ・ジャパンの神永淳氏（P1 モバイルワークステーション開発マネージャー）

ThinkPad製品の基本思想は、ワークステーションモデルでもそのままだという

これに加え、ワークステーションモデルでは3つの目標をもって研究開発を行っている

熱設計と内部構造の見直し

　熱設計においては、新型ファンの採用で冷却効率を高めつつファンノイズを低減させ、高いパフォーマンスを発揮できるだけでなくさまざまな利用シーンでも使いやすくしたという。

　内部構造の見直しとして、ThinkPad P14s Gen 7 AMDを除くモデルのメモリーモジュールにLPCAMM2を採用し、空いたスペースを冷却モジュールの拡大に利用するといった工夫も施されている。

全モデルで5G通信に対応

　ハイブリッドワークなど利用する場所の広がりや、AIやSaaSの利用が増えたことでWWAN搭載モデルを求める声に応えるため、今回発表したノートブックのワークステーション製品は、全て5G通信に対応したモジュールを搭載可能となっている。

　渡邉氏は自身が入社して最初に担当した2009年の製品「ThinkPad W700ds」について、「当時のワークステーションは、サイズや重量の面で持ち運ぶのには大変苦労した」と振り返りながら、今回発表の新製品ではThinkPad P14s Gen 7 AMDが最軽量構成で約1.29kg、その他のモデルも2kgを切る重量と、高いパフォーマンスとモビリティ、ThinkPadの強みである堅牢性を実現できたと語った。