Apple、iPhone X製造の早期倍増に向け部品メーカーと協議
iPhone Xの予測をはるかに超える注文に対応するため、Appleはサプライチェーンの幹部を米国本社に集め、早期にiPhone Xの製造を倍増するための協議を行ったようだと經濟日報が伝えている。
經濟日報より
PCBメーカーのChangzhou Huatong Welding Industry、AVIC Shanghai Yaohua Weighing Systemなどは、供給数の拡大と来年の計画に向けての会議を行ったようだ。
回路を形成するMSAP（モディファイド・セミアディティブ・プロセス）基板製造は台湾工場に大きく依存する状態となっているそうだ。
京セラが製造するIC基板と村田製作所が製造するアンテナの供給は安定しているようだ。
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