Xiaomiのハイエンド「Mi MIX 4」はベゼルレスでカメラの切り欠きなし 888 Plus搭載
Xiaomiが3年ぶりにベゼルレスハイエンドのMIXシリーズ新モデル「Mi MIX 4」を発表した。インカメラはディスプレイの下に埋め込まれている。Qualcommの最新5GSoC「Snapdragon 888 Plus 5G」を搭載し、価格は4999元（約8万5000円）から。
中国Xiaomi（小米科技）は8月10日（現地時間）、新フラグシップ端末「Mi MIX 4」を発表した。ほぼベゼルレスで切り欠きなし、インカメラはディスプレイの下に埋め込まれている。また、米Qualcommが6月に発表した「Snapdragon 888 Plus 5G」を搭載する。
中国では8月16日に予約開始。価格は8GB／128GBモデルが4999元（約8万5000円）から。
Mi Mixシリーズは同社のハイエンドフラグシップ。「Mi MIX 3」は2018年の発表だった。代々ベゼルレスが特徴の1つで、MIX 3ではインカメラをスライド式にすることで、カメラの切り欠きをなくしていた。
MIX 4のディスプレイ内インカメラはXiaomiが「CUP（Camera Under Panel）」と呼ぶ技術で、埋め込んである部分のピクセル領域を減らしたり、回路のレイアウトを再設計したりすることで画面の光透過率を上げた。これにより、インカメラは画面の下に完全に隠れていて見えないという。インカメラは2000万画素だ。
アウトカメラは1億800万画素のメイン、13800万画素で画角120度の超広角、800万画素で最大50倍ズームが可能なペリスコープの3台。
ディスプレイは6.67型（2400×1080ピクセル）で縁がカーブする有機EL。リフレッシュレートは120Hzだ。
この他の主なスペックは、メモリ／ストレージは、8GB／128GB、8GB／256GB、12GB／256GB、12GB／512GBで、カードスロットはない。バッテリーは4500mAhで高速無線充電にも対応する。筐体はセラミックユニボディデザインで、サイズは162.65×75.35×8.02mm、重さは225g。素材を改良したことで先代より重量を30％削減した。色はセラミックブラック、セラミックホワイト、セラミックグレイの3色。
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