Qualcommの新サウンドチップ「S7 Pro Gen 1」、Bluetooth/Wi-Fi切り替え機能などを搭載
Qualtommは、イヤフォンやスピーカー向けサウンドプラットフォームQualcomm S7/S7 Pro Gen 1」を発表した。AI搭載で、ProはBluetooth接続先と離れるとWi-Fiに切り替わる機能もある。
米Qualcommは10月25日(ハワイ時間)、年次イベント「Snapdrgagon Summit」で、イヤフォンやスピーカー向けサウンドプラットフォーム「Qualcomm S7」および「Qualcomm S7 Pro」のGen 1(第1世代)を発表した。
同日発表の「Snapdragon 8 Gen 3」と「Snapdragon X Elite」にも搭載されている「Snapdragon Sound」テクノロジーにより、これらのチップ搭載の製品を組み合わせると、「これまで不可能だった方法でサウンドを体験できる」という。
上位モデルのS7 Proは、Qualcomm Expanded Personal Area Network Technology(XPAN)とマイクロパワーWi-Fiをサポートする。これにより、接続スマートフォンやPCにBluetooth接続しているイヤフォンやヘッドフォンを装着したままBluetooth圏外に出ても、接続がWi-Fiに自動的に切り替わることで、最大192kHzのロスレス音質で音楽や通話音声を続けることができる。
S7シリーズはAIも搭載しており、電源管理強化や没入型空間体験の提供を実現する。
さらに、第4世代のアクティブノイズキャンセリング技術により、低遅延、マルチチャンネル、低電力のノイズキャンセリングを実現する。
S7/S7 Pro搭載製品は、2024年にパートナーメーカーから発売される見込み。パートナーにはAudio-Technica、Bose、Edifier、Fiio、Jabra、LG、Master & Dynamic、Shureなどが名を連ねる。
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