IBM、現行プロセッサ製造法の延命方法を発見

　米IBMは2月20日、現行のプロセッサ小型化技術を延命する方法を発見したことを明らかにした。

　同社の科学者は、波長193ナノメートルの遠紫外線（DUV）光学リソグラフィを使って最小の回路パターンを作り出した。DUVリソグラフィは、回路をチップ上に「プリント」するために現在使われている技術だ。

　この方法で作成された回路は線幅わずか29.9ナノメートル、現行の90ナノメートルの3分の1以下となる。

　このIBMの新たな成果は、DUVリソグラフィの1種である「ハイインデックス・イマージョン」が、限界に近づいているムーアの法則を延命させる可能性を示していると同社は発表文で述べている。

　「われわれの目的は、業界が絶対必要になるまで高額な代替手段に移行しなくてもいいように、光学リソグラフィをできるだけ延命することにある」とIBMのアルマデン研究所のリソグラフィマテリアル担当マネジャー、ロバート・D・アレン博士は発表文で述べている。「今回の成果は、業界に少なくともあと7年の猶予ができるかもしれないことを示すこれまでで最強の証拠だ」

　この最小の回路パターンは、IBMのアルマデン研究所で設計、構築されたテスト機器で、JSR Microが開発した新素材を使って作成された。この研究の詳細は、今週サンノゼで開催のSPIE Microlithography 2006で披露される。

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