Infineon、65nmの携帯電話向けチップを開発
ドイツの半導体メーカーInfineon Technologiesは5月12日、65ナノメートル（nm）CMOSプロセス技術を使った初の携帯電話向けチップ開発に成功したと発表した。
この技術はIBM、Chartered、Infineon、Samsungで構成する65／45nm研究開発アライアンスで開発。33平方ミリメートルのスペースに3000万以上のトランジスタを配置し、高性能と低消費電力を実現している。
ドイツとインドで複雑なテストを行った結果、最初から完全に機能することが実証されたとInfineon。
同社では同チップの大量生産に向けた準備を進めており、今年末をメドに製品を投入する見通し。
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