Intel、プロセッサの再設計を加速（2/2 ページ）

　そうした性能を備えるからには、Core Microarchitectureは今後、新たな標準となるだろう。そしてIntelは後続世代のプロセッサにおいて、Core Microarchitectureを基盤に改良を重ねていくことになるだろう。

　「Pentium IIからPentium IIIへの移行のようなものになるだろう。完全な転換というほど劇的な移行ではない」とポロウスキー氏。

　「Core MicroarchitectureからIntelの次期アーキテクチャ設計であるNehalemに移行する際にもそのようであれば、Core Microarchitectureを活かしながら、価値を追加していける」とさらに同氏は続けている。

　一方、Core Microarchitectureからできる限り多くのエレメントを再利用することで、Nehalemは世代間の互換性を高められるだろう。

　「そういう方法であれば、OS担当スタッフにもストレスがかからないだろう。A世代とB世代といったようにOSを別個に構築しなくても、1つのOSを構築できることになる」とポロウスキー氏。

　さらにIntelは、新しい2年ごとのマイクロアーキテクチャの移行ペースを現行の2年ごとの製造サイクルと連携させる方針だ。

　同社は2005年遅くに65ナノメートル製造プロセスを導入しており、2007年には45ナノメートル製造プロセスへの移行を開始する予定だ。

　ここでナノメートルの数値はチップ内部の要素間の間隔を表している。この数値は通常、移行のたびに小さくなり、プロセッサメーカーはより多くのトランジスタを組み込めることになる。

　通常、トランジスタ数の増加はクロック速度の改善を意味していた。だが今後は、プロセッサに含められるプロセッサコア数の増加をもたらすだろう。

　Intelは2006年にCore Microarchitectureを投入した後、シュリンク版と呼ばれるバージョンを製造し、Core Microarchitectureを45ナノメートルに移行させる方針だ。このシュリンク版はPenrynと呼ばれている。

　そして同社は2008年には次世代プロセッサアーキテクチャのNehalemを提供し、45ナノメートル製造プロセスでの製造を開始する。

　2009年には、32ナノメートル製造プロセスへの切り替えを開始し、Nehamem-Cと呼ばれるNehalemのシュリンク版を提供し、2010年にはさらに新しいアーキテクチャGesherを提供する。

　Intelはその間に、デュアルコアからクアッドコア、オクトコアプロセッサへの移行も進め、「各世代ごとに大幅な性能強化を目指すことになる」とポロウスキー氏は語っている。

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