薄さ85μメートルのミューチップインレット
ルネサステクノロジは6月19日、薄さ85μメートルと「世界最薄レベル」（同社）のミューチップインレット「RKT101xxxMU」を開発したと発表した。7月からサンプル出荷を始める。
ICチップの厚さを45μメートルに、通信用外部アンテナを15μメートルに薄型化し、全体の最大厚を85μメートルと従来の2分の1以下に抑えた。薄いカードに封入でき、タグなどに貼り付けたりする際のふくらみも低減できる。
ICチップ以外の部分もチップと同じ厚みの応力分散シートで覆ってインレット全体を平坦化した。チップへの機械的ストレスを防止できるほか、製造コストを低減できるという。
幅は4.5ミリ、ピッチは10センチ。通信距離は、従来モデルの1.5倍の60センチ。サンプル価格は100円。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
こんなメディアも見られています
ITmedia NEWSに関連する情報をお探しであれば、こちらのメディアもお役に立てるかもしれません。
SpecialPR
本日の新着記事
アクセスランキング
-
1
【復旧】auで大規模障害 全国で通話・データ通信しづらい状態 緊急通報にも影響
-
2
GMO、ランサム被害にあった顧客に新しいPC提供へ 犯行グループは1人の顧客情報公開か
-
3
NECのルータ「Aterm」、PHP脆弱性の影響なし 設定画面URLの「.php」は無関係
-
4
GMO、不正アクセス実行犯の手がかりに懸賞金 1億5000万円規模
-
5
「楽天トラベル」に不正アクセス 顧客情報最大約260万件など流出か 予約者約3.6万件のクレカ情報も
-
6
【復旧】auで通信障害 全国の5G SA契約者の一部で
-
7
KDDI、東日本エリアで一時通信障害 ドコモ・ソフトバンクに続き連日で発生
-
8
auメールで朝から障害 全国で利用しづらい状況に
-
9
メアドを検索→AIで“その人専用フィッシングメール”を生成する手法、クリック率が約2.7倍に 7000人以上で実験
-
10
IPO目論見書に「AIは人類の存亡リスク」「コードの9割はClaude製」 Anthropicが示した規格外の見立て
ITmedia NEWS SNS
@itmedia_newsをフォロー
インフォメーション
注目情報をチェック
ITmediaNEWSをフォロー
あなたにおすすめの記事PR