Intel、UMPC向けプラットフォーム発表

公開 2007年04月18日 14時18分

更新 2007年04月19日 08時26分

[ITmedia]

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　米Intelは4月18日、北京で開催のIntel Developer Forum（IDF）でノートPCおよびモバイルインターネットデバイス（MID）に関する技術について説明した。

　同社は5月にCentrinoの次世代版「Santa Rosa」を投入する。同製品は次世代Core 2 Duo、Mobile Intel 965 Expressチップセット、Next-Gen Wireless-N Network Connection、Intel 82566MMおよび82566MC Gigabit Network Connection、オプションのIntel Turbo Memoryを組み合わせたもの。Intel Turbo MemoryはコードネームでRobson」と呼ばれていた技術で、フラッシュメモリを使って起動を高速化する。

　2008年にはSanta Rosaに、45ナノメートルプロセスとHigh-kゲート絶縁膜を採用したデュアルコアモバイルCPU「Penryn」を組み入れ、同年内に電力効率を高めた「Montevina」プロセッサを投入する。Montevinaはコンポーネントが約40％小さいため、ミニノートやサブノートに理想的だとIntelは言う。またIntelはMontevina搭載ノートPCで初めて、オプションとしてWi-Fi／WiMAXソリューションを組み込む。

　また同社は、MIDやUMPC（ウルトラモバイルPC）向けのプラットフォーム「Intel Ultra Mobile Platform 2007」（コードネーム「McCaslin」）を発表した。このプラットフォームはIntel A100およびA110プロセッサ、Intel 945GU Express Chipset、Intel ICH7U I/O Controller Hubをベースとしており、Asusや富士通、Samsungなどが夏にこれを採用したシステムを提供するという。

　2008年前半には、MIDおよびUMPC向け次世代プラットフォーム「Menlow」を投入する。同社はIDFでMenlowの初のワーキングプロトタイプのデモを行った。Menlowは45ナノメートルプロセスとHigh-kを採用した「Silverthorne」プロセッサと、次世代チップセット「Poulsbo」を基盤とする。

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