AMD、組み込みシステム向けプラットフォームを拡充

　米AMDは1月21日、新たな組み込みシステム向けプラットフォームを発表、ラインアップを拡充した。

　「Turion 64 X2 デュアルコアTL-56」「同TL-62」プロセッサは、高性能と低消費電力を必要とする工業制御、デジタルサイネージ（デジタル看板）、POSなどの市場向け。「Sempron 3700+」プロセッサは、低コストを重視する製品向けに優れた熱消費特性を提供する。また「Mobile Sempron 2100+」プロセッサの新バージョンは、熱設計電力の最大15％削減を実現しているという。いずれの新プロセッサもSocket S1対応。

　同社はプロセッサに加え、新たなチップセットも発表した。AMD 690シリーズをベースとした「AMD M690E」は、従来製品よりさらに優れたグラフィックス機能を提供するという。

　すべての新製品は即日出荷開始となる。

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