Apple Siliconの3nmプロセス生産は2022年後半？　AppleはTSMC「N3」の最初の顧客か

　業界関係者によれば、TSMCは3nmプロセス技術を2022年後半にAppleのデバイス（iPhoneまたはMac）向けに量産を開始する予定だと、DigiTimesが伝えている。

　TSMCは2023年まではIntelからの3nmチップの注文を満たすことはできないだろうと関係者は述べており、Appleはファウンドリにとって最先端のプロセス技術を採用する最初の顧客であり続けていると付け加えたそうだ。

　AMD、MediaTek、NVIDIA、Qualcommは、TSMCにとっての3nmチップ顧客であり、いずれも2023年からのTSMCの3nmプロセス能力の向上に貢献すると予想されている。

　また、TSMCは複数のAIチップ開発会社と協力しており、これによりTSMCの3nmプロセスの顧客ポートフォリオを拡大していくという。

　TSMCは、直近の決算説明会で、N3（すなわち3nmプロセス技術）の開発が順調に進んでおり、顧客のテープアウトも進んでいると述べている。

　TSMCのCEOであるCC・ウェイ氏は、「N3では引き続き高水準の顧客との契約が続いており、初年度のN3の新規テープアウト数はN5に比べて多いと予想しています」と述べている。

　TSMCは、2021年後半にN3をリスク生産に移行し、その後2022年後半に量産を開始する予定だそうだ。

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