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96層QLCの「Intel 665P」をデモ さらに144層QLCへ――「Intel Memory & Storage Day」レポート(2/4 ページ)
Intelが、SSDを含むストレージ関連の半導体技術を一挙に紹介する「Intel Memory & Storage Day」を韓国で開催した。この記事では、同社のクライアントデバイス向けSSDや、それを支える3D NAND技術に関する動向を紹介する。
144層QLC NANDも準備中 1セルあたり5bit記録も
イベントの基調講演では、Intelの3D NANDフラッシュの技術的な優位性やロードマップも示された。
Intelの3D NANDフラッシュメモリは、データの記録に「フローティングゲート(浮遊ゲート)方式」を採用していることを強調。この方式は、競合他社が採用している「チャージトラップ(電荷捕獲)方式」に比べて、データの保持能力が高く、耐久性で有利なことが特徴だ。層間での電気的干渉が無いことから多層化も容易で、データセンター向け製品として2020年内にも144層モデル(開発コードネーム「Arbordale+」)を投入するロードマップが公開された。
さらに、「1セルあたり5bit記録」についても、製品化を前提に評価を進めていることも明らかにされた。1セルあたりに4bitを記録するQLC NANDは、16段階の電圧操作を必要としている。それに対して1セルあたり5bitを記録する5bit/CELLでは、1セルあたりの記録容量をQLCの1.25倍に増やせる一方、電圧操作は32段階と難易度が上がることになる。
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クライアントレベルでのメモリ階層モデル。データ増量ペースに既存デバイスの技術革新ペースが追いつかないことから、DRAMとNAND、NANDとHDDの間に性能や容量のギャップが生じる(十分な性能、容量を提供できなくなる)
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