「新Mac Pro」チラ見せ──斬新な円筒デザイン、次世代Xeon、Thunderbolt 2、4Kディスプレイ対応：2013年内発売予定

米Appleがプロクリエイター向けの新型「Mac Pro」の一部をWWDC 2013で公開。次世代Xeonのシステムを採用し、デザインを大胆に変更。2013年内リリース予定という。

[ITmedia]

　

　米Appleは6月11日（日本時間）、開発者会議「WWDC 2013」で開発中のプロフェッショナルクリエイター向けデスクトップ「Mac Pro」の一部を公開。2013年内のリリースを予告した。

　新型Mac Proは、ブラック基調で光沢感のある円柱デザインに一新。現Mac Pro比で8分の1のボディサイズに小型化される。

かなり斬新な円筒型デザイン

骨壺？　という声もちらほら

上部だと思われる

現Mac Proの8分の1となる小型サイズ

マシン内部

インタフェースはくるりと回してアクセス可能。インタフェースはThunderbolt 2×6、ギガビットLAN×2、USB 3.0×2などを実装する。端子の周りが光る

　搭載システムは12コアの次世代Xeon、1866MHz動作のDDR3 ECCメモリ（クアッドチャネル、メモリ帯域幅60Gバイト／秒）を採用し、現Mac ProのXeon E5645×2構成比でプロセッサ、メモリともに2倍高速。さらにリード1.25Gバイト／秒、ライト1Gバイト／秒とする高速なPCIe接続SSDにより、同2.5倍高速とする。

　また最大20Gbpsと2倍に高速化した外部インタフェース「Thunderbolt 2」を搭載。FirePro装備の業務向けグラフィックスカードをデュアル搭載することで、グラフィックス性能を2.5倍高速化し、同グラフィックスにて3台までの4K解像度のディスプレイ接続もサポートする。

次世代Xeonシステムと1866MHz動作のDDR 3 ECCメモリ、リード1.25Gバイト／秒とする高速なPCIe接続SSDを採用予定

最大20Gbpsの次世代「Thunderbolt 2」、ATI FirePro搭載グラフィックスをデュアル搭載。4K解像度のディスプレイもサポートする