最新記事一覧
さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。
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プロセッサの開発競争が激化している。IntelはAIに注力する方針を打ち出しており、データセンター向け製品についてもAI用に機能の強化や追加が図られている。
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プロセッサベンダー各社が提案するサーバ向けプロセッサは、多様な方向性で進化している。Intelが新たに提供する「Xeon 6」にはどのような特徴があるのか。競合ベンダーの状況も踏まえて見てみよう。
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クライアント向けCPUのリブランドに合わせて、ワークステーション／サーバ／データセンター／HPC向けCPU「Xeonプロセッサ」もリブランドされた。それは、第6世代Xeonプロセッサ改め「Xeon 6プロセッサ」の成り立ちが、従来から変わった面があるからだという。本稿ではそんなXeon 6の基本情報と、その“大きな変化”に着目して解説する。
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COMPUTEX TAIPEI 2024において、Intelのパット・ゲルシンガーCEOが基調講演を行った。どのようなことが語られたのか、まとめていこう。
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Intelが投入を予告していた「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表を発表した。小型パッケージと大型パッケージにそれぞれ「Pコアのみ」「Eコアのみ」のモデルが用意され、6月に小型パッケージのEコアのみモデルがリリースされるのを皮切りに、2025年第1四半期までに順次新製品が投入される。
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AMDが、Zen 5アーキテクチャを採用する「第5世代EPYC」を2024年後半に投入することを明らかにした。最大で192コア384スレッド構成で、128コア構成モデルは、Intelの現行Xeonで最高スペックの「Xeon Platinum 8592+」比で高いパフォーマンスを発揮できるという。
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Intelは年次イベント「Intel Vision 2024」において、同社のAIアクセラレーター「Gaudi 3」や、データセンター向け「Xeon 6プロセッサー」など生成AIに関連する新製品を発表した。
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インテルは、顧客とパートナー向けのイベント「Intel Vision 2024」において、クラウド／データセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi」の最新モデル「Gaudi 3」と、ワークステーション／サーバ向けプロセッサ「Xeon」の最新モデルとなる「Xeon 6」を発表した。
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Coreプロセッサに続き、IntelがXeonプロセッサのリブランドを実施する。プロセッサ名の一部に世代数が入るようになるが、具体的なモデル名がどうなるのかには言及がない。
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スペイン・バルセロナで開催される「MWC Barcelona 2024」に合わせて、IntelがXeonプロセッサの最新情報を公開した。高効率コア（Eコア）のみで構成される「Sierra Forest」は2024年後半に投入されると明らかになった他、その直後に登場するパフォーマンスコア（Pコア）オンリーの「Granite Rapids」の派生CPUが2025年に登場するという。
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日本ヒューレット・パッカードはHPE ProLiant Gen11サーバー6機種の出荷を開始した。これらは第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサーを搭載し、パフォーマンス21%向上、メモリー速度とキャッシュ容量を大幅に強化している。
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「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。
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当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。
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インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。
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インテルがモバイル向けCPU「インテルCore Ultraプロセッサー」と「第5世代 インテルXeonスケーラブル・プロセッサー」を日本でもお披露目した。生成AIをローカルで動かすデモを披露。
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Intelが、サーバ／データセンター向けCPUの新世代をリリースする。従来世代と同じフォームファクターながら、複数の改良によって性能を大きく改善している。【更新】
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イノテックは、組み込み機器向けのインテル第11世代「Xeon」プロセッサである「Tiger Lake」を搭載した小型のCPUボード「RX-1030」と産業用PC「EMBOX TypeRE1070」を開発した。
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NVIDIAは、組み込み機器向けのエッジAI開発プラットフォームである「Jetson」について、生成AIへの対応を含めた大幅な機能拡張を行うと発表した。
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Intelが2023年後半に発売するしていた「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」を12月14日（米国太平洋時間）に正式発表することを明らかにした。現行の第4世代製品を改良してより処理効率を高めたもので、CPUソケットの互換性もある。
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企業や社会におけるデジタル化の進展は新たな段階に突入した。DX、AI、サステナビリティ、カーボンニュートラル、省電力など、要求が多様化するコンピューティング環境において、CPUはどのような役割を果たし、貢献していくのだろうか。
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マウスコンピューターは、Xeon搭載デスクトップワークステーション「MousePro W」シリーズの新モデルを発表した。
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ヤマダデンキは、Xeon W-2400/W-3400を採用したデスクトップワークステーション3モデルを発表した。
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マウスコンピューターは、クリエイター向けPCブランド「DAIV」より、高い拡張性と効率的な排熱設計を施したシャーシに、映像制作や機械学習、AIなど、幅広い分野に対応可能なXeon W-2400プロセッサーを搭載したワークステーション「DAIV FW」シリーズを発売した。
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LAMZUの人気マウス「ATLANTIS MINI」に、ピンク系のカラーバリエーションが登場して好評を博している。また、ワークステーション向けCPUでは「Xeon W-3400」シリーズが店頭に出回るようになった。
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マウスコンピューターが創業30周年を迎え、新たな施策を複数発表した。同時に、クリエイター向けPC「DAIV」ブランドからXeon W-2400シリーズ搭載デスクトップWS「DAIV FW」シリーズを発表した。
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デル・テクノロジーズは、最大56コアのXeonプロセッサを装着可能なハイスペック仕様のタワー型デスクトップワークステーション「Dell Precision 7960 タワー」を発表した。
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日本HPは、東京都内で「プロフェッショナルのハイブリッドワークを支援する新製品発表会」を開催し、高性能ワークステーション製品の新ラインアップを発表した。
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PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展（ESEC） 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。
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LGA4677ソケットに対応する新型Xeon向けパーツが、着々と店頭に並んでいる。今週は、Supermicro製マザーボードの再入荷も確認できた。
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Intelが投資家向けのセミナーにおいて、データセンター向けCPU（Xeonスケーラブルプロセッサ）の最新ロードマップを公開した。Emerald Rapidsは「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」として2023年第4四半期に一般出荷が始まる予定で、新たに加わるEコアのみの「Sierra Forest」も2024年上期には一般出荷できる見通しだという。
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白黒をそろえたクーラーマスターの軽量マウス「MM712」や、COUGARの白いキロワット電源などがアキバ電気街に登場した。また、新型Xeon向けのCPUクーラーも続々と入荷している。
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今週はCPUの新製品が豊富だ。GPU内蔵で1.6万円の「Ryzen 3 4300G」の販売が始まった他、新世代のワークステーション向けCPU「Xeon W-2400」シリーズもデビューしている。
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Lenovoがデスクトップワークステーション「ThinkStation Pシリーズ」の新モデルを発表した。最大120コア構成の「Xeon Wプロセッサ」と最新GPU「NVIDIA RTX 6000 Adaシリーズ」を搭載できるパワフルさも魅力だが、アストンマーティンとコラボレーションしたボディーに一新したことも注目ポイントである。
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Intelが、デスクトップワークステーション向けの「Xeon Wプロセッサ」の最新世代製品を発表した。先に発表されたスケーラブルプロセッサと同様に最新のCPUアーキテクチャ（Sapphire Rapids）を採用し、処理性能と拡張性の両面で改善が図られている。
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デル・テクノロジーズは、第4世代Xeonプロセッサの搭載に対応した「PowerEdge」シリーズの新モデルを発表した。
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米Appleが、「M2／M2 Pro」搭載の新型「Mac mini」を発表した一方で、Intel CPUを搭載した「Mac mini（2018）」の販売を終了した。これにより、Intelチップを持つ現行のMacは、Xeonを搭載した「Mac Pro（2019）」のみとなる。
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Intelが、データセンター（サーバ）／HPC向けCPU「Xeonスケーラブルプロセッサ」の第4世代製品を正式に発表した。先行リリースされたHBM2付きの「Xeon CPU Max」と合わせて、一部モデルを除き後から機能を追加できる「Intel On Demand」にも対応する。
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AMDが、Zen 4アーキテクチャベースのHPC／データセンター向けCPU「EPYC 9004シリーズ（第4世代EPYC）」を発売した。前世代と比べると最大で1.9倍のパフォーマンス向上を図った他、ライバルのIntelの現行製品である第3世代Xeonスケーラブルプロセッサと比べると、最大2.8倍（処理内容によっては3倍）のパフォーマンスを発揮できるという。
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Intelが、HPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）と機械学習ベースのAI（人工知能）用のCPU／GPUの統一ブランドとして「Intel Max」を立ち上げる。その第1弾製品はSappire Rapidsと呼ばれていたCPU「Xeon Maxプロセッサ」と、Ponte Vecchioと呼ばれていた「Intel Data Center GPU Max」である。
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エッジコンピューティングを含む通信インフラ機器での利用を想定した「Xeon Dプロセッサ」がモデルチェンジした。CPU部分はIce Lakeアーキテクチャベースとなり、CPU直結のPCI Express 4.0バスも用意される。
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M1 Max搭載マシンはMac Pro並みの性能をたたき出したようだ。
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レノボ・ジャパンは、デスクトップワークステーション「ThinkStation P350」にミニタワー/スリム筐体モデルを追加した。
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IntelとAMDのサーバ向けプロセッサは企業向けの製品に幅広く使われている。Intelが発表した新世代「Xeon」を詳しく見てみよう。
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レノボのモバイルワークステーション「ThinkPad Pシリーズ」に新製品が登場する。プレミアムモデルである「ThinkPad P1」は第4世代となり、第11世代Core H45／Xeon W-11000プロセッサを搭載。外部GPUは最新のNVIDIA RTXシリーズを選択できる。
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Intelが、サーバ／データセンター向けに続いてデスクトップワークステーション向けにも新しいXeonプロセッサを投入する。Ice LakeアーキテクチャベースでAI処理を高速化したことが特徴で、Coreプロセッサと比較するとハイエンド用途でも使える改良が施されている。
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次期Mac Pro (2022) にIntel Xeon W 3300シリーズを搭載？
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スーパーコンピューターの世界的なイベント「ISC 2021」に合わせて、IntelがHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）に関する取り組みを発表した。その中で、次世代のXeonスケーラブルプロセッサ（開発コード名：Sapphire Rapids）にHBM（広帯域メモリ）を内蔵するバージョンが用意されることが明らかとなった。
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デル・テクノロジーズは、モバイルワークsyテーション「Precision」シリーズの新モデル計5製品を発売した。
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Intelが、Tiger Lakeベースのモバイル向けCPUの新製品を発表した。同アーキテクチャでは初めての4コア超のCPUを投入することで、エントリーからハイエンドのゲーミングノートPCやクリエイター向けノートPCにおけるモメンタムを高める。
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