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AMD、HSA対応の第2世代「AMD Embedded R」シリーズ発表:従来モデルから3D性能5割増し
組み込み市場に注力するAMDが、そのハイエンドラインアップとして“BAID EAGLE”を投入する。
28ナノプロセスルールを採用。HSAに対応
AMDは5月19日、開発コード名“BAID EAGLE”と呼んでいた「AMD Embedded R」シリーズの新モデルとして、クアッドコア/デュアルコアCPUを発表した。今回登場するのは、グラフィックスコアを統合したAPUの「RX-427BB」「RX-425BB」「RX-225FB」とグラフィックスコアを持たない「RX-427NB」「RX-219NB」だ。
それぞれのコア数やStreamユニット数、動作クロック、TDP、サポートするメモリは以下の通りだ。
モデルナンバー | CPUコア数 | Streamコア数 | TDP | CPU動作クロック | Max Boostクロック | GPUクロック | GPU Max Boostクロック | メモリ規格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
RX-427BB | 4コア | 8コア | 35ワット | 2.7GHz | 3.6GHz | 600MHz | 686MHz | DDR3-2133 |
RX-425BB | 4コア | 6コア | 35ワット | 2.5GHz | 3.4GHz | 576MHz | 654MHz | DDR3-1866 |
RX-225FB | 2コア | 3コア | 35ワット | 2.2GHz | 3GHz | 494MHz | 533MHz | DDR3-1600 |
RX-427NB | 4コア | なし | 35ワット | 2.7GHz | 3.6GHz | なし | なし | 未定 |
RX-219NB | 2コア | なし | 17ワット | 2.2GHz | 3GHz | なし | なし | DDR3-1600 |
動作クロックは2.2GHz〜2.7GHz(ブースト時3GHz〜3.6GHz)、TDPは17〜35ワット。28ナノメートルプロセスルールを導入し、AMDの組み込み型プロセッサとしては初めてHSAに対応した。統合するグラフィックスコアはGCNを採用する。
インテルの競合するプロセッサと比べて3Dグラフィックス性能は44%、AMDの従来モデルと比べても55%それぞれ向上した。また、CPUの処理能力も、インテルの競合するプロセッサと比べて46%、AMDの従来モデルと比べて66%の向上したとAMDは主張している。
2014年に登場する組み込み型プロセッサにおいて、今回登場したRシリーズはハイエンドのラインアップを構成する(写真=左)。3D性能は従来モデルの6割増し。9台の独立したマルチディスプレイ構成も可能だ(写真=右)
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