最新記事一覧
Pudu Roboticsは「2025国際ロボット展（iREX2025）」において、次世代の産業用自律型四足歩行型ロボット「PUDU D5」シリーズを披露した。2026年4月頃に日本で販売予定で、価格帯は600万〜700万円を想定している。
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あるPCメーカーの決算説明で、WindowsとAI PCに関する興味深い話題が出てきたので紹介したい。
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1980年代初頭に登場したIntelのマイクロプロセッサ「80186/80168」は、多くの互換CPU／CPU IPを生んだ。発売後、半世紀近くがたった今でも、多くの組み込み機器で動作している驚異的なロングランのプロセッサである。
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Nozomi Networksはオンラインで記者会見を開き、三菱電機による買収発表後の事業戦略や直近でリリースした新機能について説明した。
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NTTドコモの前田義晃社長は11月4日の決算説明会で「eSIMトラブル」について謝罪した。前田氏は「iPhone発売時のeSIMトラブルについて、想定を上回る多くのお客さまからお申し込みがあった」とした。「われわれの対応が必ずしも十分ではなかったと反省している」と謝罪した。
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ソシオネクストは、RTLレベルで設定を変更できるチップレット設計ライブラリ「Flexlets（フレックスレッツ）」を発表した。機能が固定された従来のチップレットとは異なり、進化したFlexletsは顧客の要求に応じて性能や機能を柔軟に最適化できる。
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菱洋エレクトロは、欧州サイバーレジリエンス法対応を支援するオールインワンソリューションの提供を開始した。アンケートで浮かび上がった「何から始めればよいか分からない」という現場課題に応える。
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ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイクロコントローラー「RA8M2」「RA8D2」を発売した。1GHz動作でMRAMを搭載し、デュアルコア構成を採用している。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第8回となる今回は、生成AIとの融合で大きな進化を見せているロボットの世界について解説する。
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iPhone 17シリーズはeSIMのみに対応し、SIMカードが利用できない。MVNOによってはeSIMを利用できない場合もあるが、IIJmioは複数回線でeSIMを用意しており、選択肢が豊富だ。今なら手数料が割引になり、20GBが6カ月間月額900円で利用できるなど、お得なキャンペーンも見逃せない。（提供：株式会社インターネットイニシアティブ）
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今回は、Micron Technologyの2025会計年度（2024年9月〜2025年8月期）の通年業績を説明する。
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EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。
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今回は、Micron Technologyの2025会計年度第4四半期（2025年6月〜2025年8月期）の四半期業績を紹介する。
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本連載では、「デジタルツイン×産業メタバースの衝撃」をタイトルとして、拙著の内容に触れながら、デジタルツインとの融合で実装が進む、産業分野におけるメタバースの構造変化を解説していく。第7回となる今回は、生成AIおよびフィジカルAIの進化と、モノづくりプロセスの変化について解説する。
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NECプラットフォームズは、コンパクトボックス型コントローラー専用の「拡張ボックス 2Slotモデル」の販売を開始した。組み込み向けの2枚幅GPUカードを搭載可能で、製造業の外観検査などにおけるエッジAI処理を省スペースで可能にする。
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自動車のステアリングホイール（ハンドル）と、タイヤを動かす転舵ユニットを電気信号で結ぶステアバイワイヤ。ステアリングシャフトがなくなる次世代の機構は、エンジンルームの設計やハンドルの操舵感などに多くのメリットをもたらす一方で、安全性確保のための冗長設計には新たな要求を突きつける。半導体デバイスの豊富なラインアップと製品拡充によって、この要求に応えようとしているのがインフィニオン テクノロジーズだ。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月14日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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NTTドコモのeSIMの開通ができず、新型iPhoneで通信できない。そんなトラブルが9月19日に起きた。NTTドコモは、同日16時30分から続いているeSIMに関連したトラブルを受け、eSIMの申し込みとeSIMのみに対応した端末の販売を停止することを明らかにした。
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NTTドコモは9月19日、eSIMの開通手続きができない不具合が発生していると発表した。16時30分ごろから障害が続いており、現時点で復旧のめどは立っていないという。新型iPhoneが登場した初日に利用者が相次いで手続きを行う中で起きたトラブルだけに、X（旧Twitter）などでは戸惑いや不満の声が広がっている。
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みずほフィナンシャルグループは現在、新たな人事制度「かなで」を推進しながら、AI時代の経営について、議論を進めている最中だ。
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NECプラットフォームズは、FPGAを用いたAIアクセラレーターデバイスの開発を支援する「コンパクトボックス型コントローラ AMD Embedded＋搭載モデル」の開発キットを発売した。
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ニュウジアは、ゴーグルやヘッドマウントデバイスを使わず、実物大スケールで裸眼3Dを体験できる常設型システム「n'Space」の本格展開を開始した。最大3人まで、裸眼で同時に没入体験ができる。
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世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。
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エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。
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Intelの業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journalの報道によると、Intelの半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルであるSamsungに移籍するという情報が明らかになった。
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Proxima Technologyは、独自の最適制御AIを組み込んだコントローラー「E-Smart MPC」を発売した。Raspberry Piベースで提供され、手軽に高度なAI制御を導入できる。
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ルネサス エレクトロニクスは、HMIシステム向けの64ビットMPU「RZ/G3E」の量産および販売を開始した。AI処理やエッジコンピューティングに対応していて、フルHD解像度のHMI機能も備える。
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MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2025年4〜6月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2025年4〜6月）」をお送りする。
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ソラコムが7月9日、IoT向けSIMで複数の通信プロファイルを管理できる「SORACOM Connectivity Hypervisor」を発表。2025年度中に提供する予定としている。ソラコムが扱っていないキャリアの回線や音声SIMなども含め、プロファイルを主導で切り替えられるようになる。
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Redisに深刻な脆弱性が見つかった。この脆弱性が攻撃者に悪用されるとリモートコード実行が可能となる。PoCやエクスプロイト手法が公開されているため要注意だ。迅速なアップデートが推奨される。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。最終回となる第60回は、連載を展開してきた5年間のRTOSの動向をまとめる。
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米Micon Technologyの2025会計年度第3四半期（2025年3月〜2025年5月期）の四半期業績を紹介する。
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NXP SemiconductorsのAI戦略／技術部門担当グローバルディレクターを務めるAli Ors氏は「Embedded Vision Summit 2025」において、エッジデバイス上で大規模言語モデル（LLM）推論を実現するという同社の戦略の詳細を説明した。
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FPGAが初めて商用化されてから40年がたった。1985年に初の商用化FPGA「XC2064」を投入したAMDは現在、30億個を超えるFGPA／アダプティブSoCを出荷している。同社のAdaptive and Embedded Computing Groupでシニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーを務めるSalil Raje氏に、FPGAの課題や、これからの注力市場について聞いた。
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ET展も既に「EdgeTech+」ですし…。
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ネットワーク／セキュリティのカンファレンス／展示会「Interop Tokyo 2025」が、2025年6月11日に千葉・幕張で開幕し、Best of Show Awardの受賞製品が決定した。
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組み込みシステムの開発プラットフォームを展開するQNXはこのほど、世界各国の医療、製造、自動車、重機産業の経営幹部1000人を対象にロボットの導入に関する最新調査を実施した。同調査では、ロボット導入に対する日本と中国の考え方の違いが浮き彫りになった。
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IoT（モノのインターネット）市場が拡大する中で、エッジ側の機器制御で重要な役割を果たすことが期待されているリアルタイムOS（RTOS）について解説する本連載。第59回は、次世代のTRONプロジェクトで開発された「T-Engine」とカーネルの「T-Kernel」「μT-Kernel」、そしてITRONの派生型RTOSを紹介する。
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本連載は、PowerShellコマンドレットについて、基本書式からオプション、具体的な実行例までを紹介していきます。今回は「Remove-VMSwitchTeamMember」コマンドレットを解説します。
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Intelが2025年4月に開催したイベント「Intel Foundry Direct Connect 2025」で注目度が高かったのが「EMIB-T」だ。チップ間をより効率的に接続できるようになるとする。
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本連載は、PowerShellコマンドレットについて、基本書式からオプション、具体的な実行例までを紹介していきます。今回は「Add-VMSwitchTeamMember」コマンドレットを解説します。
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Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。
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EDAベンダー大手3社による、Intel「18A」プロセス向けツールが出そろっている。3社は、2025年4月に開催された「Intel Foundry Direct Connect 2025」にてAI主導のツールを紹介し、注目を集めた。
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4月23日から25日まで、東京ビッグサイト（東京都江東区）で「Japan IT Week 春 2025」が開催された。基本的には産業（B2B）向けの展示が多いが、ミニPCを始めとしてコンシューマーにもピッタリな製品の展示もある。
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NECプラットフォームズは、「Japan IT Week 春 2025」内の「第28回 IoT・エッジコンピューティングEXPO」のアヴネットブースにおいて、国内初となる「AMD Embedded+」アーキテクチャを採用したマザーボードを披露した。
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マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心〜中級者の方からよく質問される組み込みセキュリティ規格「IEC 62443-4-2」についてです。
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注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回から、前回紹介したFPGA評価ボードの万能UI「dpad3」改め「imaoPad」を使って、FPGAを最初から学んでみたい方やバイナリプログラミングでコンピュータを基礎から学び直したい方を対象とした記事を展開していく。
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NECプラットフォームズが、AMD Embedded+アーキテクチャ採用のエッジAIデバイス向けマザーボードを開発した。
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今回は、MCUを語る上で欠かせない存在であり、出荷数は累計数百億個に上るであろう「PIC」シリーズを語る。とりわけ「PIC16」は、アーキテクチャどころか製品としてもまだまだ現役である。
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EdgeCortixは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」で、「Raspberry Pi」と同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を組み合わせ、Transformerモデルを実行するデモを展示した。1枚のカードで3つのAIモデルを実行するデモも披露した。
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