最新記事一覧
今回こそAnalog Devices（ADI）「Blackfin」の話。Intelとの共同開発で生まれたこのプロセッサは、ADIにおいて順調に製品群が拡充されたものの、ある時期を境に新製品の投入が（筆者の知る限り）止まっている。
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今回は、Micron Technologyの2026会計年度（2025年9月〜2026年8月期）の通年業績を説明する。
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Efinixは、同社の「Trion」および「Titanium」FPGA向けに最適化した構成可能な64ビットRISC-VソフトSoC（System on Chip）「Sapphire RV64」を提供する。
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GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。
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ベンダーのエンジニアと直接協力して構築したAIエージェントを、2028年までに企業の7割が放棄する――。Gartnerはそう予測する。しかも、原因は技術の未熟さではなく、案件の「構造」にあるという。何が企業をつまずかせ、どうすれば避けられるのか。
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日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、幅広い組み込み製品ポートフォリオがオープンソースのリアルタイムOS「Zephyr」に対応したと発表した。マイコン、MPU、ワイヤレスデバイス全製品に量産対応の開発環境を提供する。
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Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。
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今回は、Micron Technologyの2026会計年度第4四半期（2026年6月〜2026年8月期）の業績を紹介する。
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リコーPFUコンピューティングは、医療機関／薬局向けとなるオンライン資格確認端末「RICOH EZX2100」を発表した。
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onsemi（オンセミ）はシリコンウエハーをパッケージ基盤として活用し、システム設計を統合するアーキテクチャ「Embedded Power Platform」を発表した。電力密度向上や開発期間短縮に貢献する。
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韓国SK hynixとIntelの提携に関する話題が注目を集めている。Intelは一部の報道について「臆測にすぎない」とコメントしているが、メモリの“品薄”状況や、政治的な要因も絡んでいることから、両社ともに難しい立場に立たされている。
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Microsoftがセキュリティ製品群のアップデートを発表した。PurviewとEntraの連携で、利用者の代理で動くAIエージェントの通信も含め、未承認のAIツールへの機密データ流出をネットワーク層で止める機能を一般提供した。
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Wi-Fiの進化は、通信速度の向上だけでなく「切れにくさ」へと軸足を移しつつある。その鍵を握るのが、Wi-Fi 7で導入された新機能「MLO（Multi-Link Operation）」だ。インフィニオン テクノロジーズは、MLOに対応しながら低消費電力と低コストを追求したIoT向け無線通信コンボチップ「AIROC ACW741x」を開発した。混雑や干渉に強い“切れないWi-Fi”を、IoT機器にも導入しやすくする。
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Amazon.co.jpで2ベイNASキット「UGREEN NASync DXP2800」がセール中だ。高性能なCPUや大容量メモリ、10GbEポートを搭載し、データ管理や共有を高速に行える。価格は15％オフの5万9390円。
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AMDは組み込み／エッジAI領域のテクノロジーイベント「AMD Embedded Computing Summit」の開催と同時に、メディア向けブリーフィングで同社のフィジカルAI事業を説明した。正式発表したばかりのハイエンドプロセッサ「X100」を紹介するとともに、同社が展開するフィジカルAIプラットフォームの狙いを語った。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第14回は、第13回に引き続き2000年代前半のAlteraについて紹介する。同社を代表するFPGA製品「Stratix」と「Cyclone」の投入により、FPGAベンダーとして黄金期を迎えることになる。
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本稿では、2026年上半期の半導体業界を振り返る。
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米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。
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今回はInfineon Technologiesが手掛ける「TriCore（トライコア）」を紹介する。十分、現役なのだが、登場して30年以上が経過しているので、“懐古録”として取り上げられるほど長い歴史を持つプロセッサだ。
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Octave Intelligenceはグローバルおよび日本市場における事業戦略について説明した。同社は組織が資産ライフサイクル全体にわたって情報を連携させて生産性の向上や専門知識の維持を実現し、AIを安全に活用／拡大するために必要な信頼性の高い運用基盤の構築を支援する。
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Intelの2026年度第2四半期（4〜6月期）の業績は好調だった。Intelは最も苦しい時期を脱しつつあるのだろうか。今回の業績を見ながら考察してみたい。
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AMDは、フィジカルAI向けの組み込みプロセッサ「Ryzen AI Embedded X100」シリーズを発表した。CPU、GPU、NPUを単一SoC（System on Chip）に統合し、ロボティクスや産業機器向けのAI処理を高速化する。
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今まで生成AIというとGPUによる学習／推論がメインだったが、昨今はCPUの処理能力にも注目が集まっている。その背景にあるのは何なのか、AMDの開催したイベントを通して見ていこう。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1990年代後半以降のAlteraの続き。2000年に向けて主力製品をCPLDからFPGAに移行する中で矢継ぎ早に新製品を投入し、ITバブルも切り抜けて全盛期へと向かう。
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近年、AI需要の伸長により厳しい環境下でも動作可能な高性能チップが必要とされている。このような中、AMDはAI領域に強い、高性能で高耐久な組み込み向け製品を提供し、日本でも市場を拡大している。本稿では同社が展開する組み込み向け製品「AMD x86 Embedded」シリーズの特長や市場の動向に焦点を当てて紹介する。
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今回はApple／IBM／Motorolaの3社が共同開発したアーキテクチャ「PowerPC」を紹介する。「IBM 801」を源流とするこのMPUは、系譜がさまざまに広がり、組み込み向けでは大ヒットするも、Armには太刀打ちできなかった。
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学生時代に「エンジニアリング完全に理解した」と有頂天だった新卒エンジニアが、実務の過酷な壁に直面。AI任せのコードによる大量の指摘や「理解負債」など、プロの洗礼によってボコボコにされながらも這い上がった、泥臭くも再現性の高い「4つの生存戦略」をレポートする。
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企業の情報システム部門が「Microsoft 365」「Microsoft 365 Copilot」を社内で有効活用するためのノウハウを解説する本連載。今回は、Copilotライセンス不要になった「Copilot ノートブック」の活用法と注意点を紹介します。
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Dell製PCの一部で、BIOSパスワードを「数ミリ秒」で復元できる脆弱性が見つかった。総当たり攻撃は不要で、端末内に残るデータだけで解析できるという。さらに、一般的には安全性向上につながるはずの「ある運用」が、逆に攻撃を助ける可能性も指摘された。
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UGREENがAmazonプライムデーにあわせて期間限定セールを開催！ あの高性能NASやケーブル内蔵モバイルバッテリーをお得にゲットできるチャンスだ。
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調査レポートを読み込む時間はもう不要だ。IDCが発表した「IDC Quanta」は、150億超のデータと専門家の知見をメールやAIツールへ統合する。根拠ある意思決定を加速させる、新たな武器の全容を明かす。
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産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第12回は、第4回で紹介した1980年代後半のAlteraの続き。大きく成長を遂げた同社の1990年代について取り上げる。
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Micron Technologyの2026会計年度第3四半期（2026年3月〜2026年5月期）の業績を紹介する。売上高営業利益率は80.4％に達した他、全ての顧客分野で売り上げが前年同期の3倍を超えた。
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UGREENの4ベイNAS「UGREEN DXP4800」に、新モデル「UGREEN NASync DXP4800 GT」が登場。クラウドストレージの維持費やHDDのストレージ管理に悩んでいるクリエイターに“ちょうどいい”1台に仕上がっている。
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UGREENは、10GbE接続に対応した2ベイ／4ベイ搭載デスクトップNASを発表した。
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東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo & Conference 2026」（2026年6月9〜11日／ドイツ・ニュルンベルク）において炭化ケイ素（SiC）MOSFETをプリント基板（PCB）に埋め込んだパワーモジュールの試作品を初公開した。
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みずほ銀行は邦銀として初めて、SAPの「SAP Multi-Bank Connectivity」を導入する。単一の標準チャネルを通じて複数銀行と接続でき、資金決済や資金管理業務の効率化が期待されるサービスだ。
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Amazon.co.jpで、高い安定性を備えた超小型デスクトップPC「GMKtec NucBox G11」がタイムセール中だ。産業用途向けのプロセッサや16GBメモリ、512GBのSSDを搭載し、価格は24％オフの5万999円となっている。
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ネットワーク／セキュリティのカンファレンス／展示会「Interop Tokyo 2026」が、2026年6月10日に千葉・幕張で開幕し、Best of Show Awardの受賞製品が決定した。
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Microsoftのシステムで、第三者が公開したnpmパッケージが実行された。研究者は重大なサプライチェーンリスクだと訴えるが、Microsoftは脆弱性ではないと判断した。なぜ同じ事実を前に評価が真っ二つに割れたのか。
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NVIDIAは、工場を自律的に管理するAIエージェントのレファレンスデザイン「NVIDIA Factory Operations Blueprint（FOX）」を発表した。FOXを用いれば、工場内のさまざまなデータをリアルタイムに監視／分析し、複数のAIエージェントと機器を連携させることで問題を迅速に解決するAIアプリケーションを容易に構築できるという。
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アドバンテックは、パートナー向けイベント「2026 Advantech World Partner Conference（WPC）」において、エッジAIの開発から導入、運用までを統合的に管理するソリューション「WEDA」について説明した。
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FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第11回は、前回に引き続いて経営危機に陥ったLattice Semiconductorの話をするが、その前に少し寄り道をして、中小FPGAベンダーであるQuickLogicとSilicon Blueのことを取り上げる。
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うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、5月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！
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国内でeSIMをいち早く提供したIIJは、長年の運用で豊富なノウハウと信頼性を蓄積してきた。iPhone 17シリーズのeSIM完全移行にも迅速に対応し、新規契約の約半数がeSIMを選ぶ。手厚い動作検証や充実したサポート体制により、初心者でも安心して利用できる環境が整っている。
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QNXが日本を含む世界7カ国1000人のロボティクス開発者を対象に実施した調査レポートを実施した。世界全体がロボット開発におけるAIの能力向上を最優先事項に挙げる一方で、日本ではAI活用の前にセキュリティや機能安全といった安全性の確立を優先する「AIの前に安全基盤」という独自の姿勢が浮き彫りになった。
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「Japan IT Week 春 2026」では、さまざまな工業用／産業用PCが展示されている。今回は、昨今需要が高まっているミニPCやサーバを中心に紹介する。
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IoT接続サービスを手掛けるEseyeは、GSMA策定の次世代eSIM規格「SGP.32」に対応した製品を発表した。一方同社のCTOは、「製品を導入するだけでは不十分」だと指摘する。
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TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
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